發表於2024-11-18
圖書基本信息 | |||
圖書名稱 | 電子元器件失效分析技術 | 作者 | 恩雲飛著 |
定價 | 98.00元 | 齣版社 | 電子工業齣版社 |
ISBN | 9787121272301 | 齣版日期 | 2015-11-01 |
字數 | 頁碼 | ||
版次 | 1 | 裝幀 | 平裝 |
開本 | 16開 | 商品重量 | 0.4Kg |
內容簡介 | |
本書是工程應用類書,主要介紹電子元器件失效分析技術。從失效分析概論、失效分析技術、失效分析方法和程序以及失效預防幾個方麵的內容,使讀者全麵係統地掌握失效分析方麵的基礎理論、基本概念,技術和設備、方法和流程,指導開展相關的失效分析工作,並瞭解失效預防的一些基本方法和手段。 |
作者簡介 | |
恩雲飛,工業和信息化部電子第五研究所研究員,中國電子學會可靠性分會委員,中國電子學會真空電子分會委員,中國電子學會第八屆理事會青年與誌願者工作委員會委員,廣東省電子學會理事,《失效分析與預防》編委會委員,長期從事電子元器件可靠性工作,在電子元器件可靠性物理、評價及試驗方法等方麵取得顯著研究成果,先後獲省部級科技奬勵10項,發錶學術論文40餘篇,申請及授權國傢發明10餘項。 |
目錄 | |
**篇 電子元器件失效分析概論 章 電子元器件可靠性(2) 1.1 電子元器件可靠性基本概念(2) 1.1.1 纍積失效概率(2) 1.1.2 瞬時失效率(3) 1.1.3 壽命(5) 1.2 電子元器件失效及基本分類(6) 1.2.1 按失效機理的分類(7) 1.2.2 按失效時間特徵的分類(7) 1.2.3 按失效後果的分類(8) 參考文獻(8) 第2章 電子元器件失效分析(9) 2.1 失效分析的作用和意義(9) 2.1.1 失效分析是提高電子元器件可靠性的必要途徑(9) 2.1.2 失效分析在工程中有具有重要的支撐作用(10) 2.1.3 失效分析會産生顯著的經濟效益(10) 2.1.4 小結(11) 2.2 開展失效分析的基礎(11) 2.2.1 具有電子元器件專業基礎知識(11) 2.2.2 瞭解和掌握電子元器件失效機理(12) 2.2.3 具備必要的技術手段和設備(12) 2.3 失效分析的主要內容(13) 2.3.1 明確分析對象(14) 2.3.2 確認失效模式(14) 2.3.3 失效定位和機理分析(14) 2.3.4 尋找失效原因(14) 2.3.5 提齣預防和改進措施(15) 2.4 失效分析的一般程序和要求(15) 2.4.1 樣品信息調查(16) 2.4.2 失效樣品保護(16) 2.4.3 失效分析方案設計(16) 2.4.4 外觀檢查(17) 2.4.5 電測試(17) 2.4.6 應力試驗分析(18) 2.4.7 故障模擬分析(18) 2.4.8 失效定位分析(18) 2.4.9 綜閤分析(21) 2.4.10 失效分析結論和改進建議(21) 2.4.11 結果驗證(21) 2.5 失效分析技術的發展及挑戰(22) 2.5.1 定位與電特性分析(22) 2.5.2 新材料的剝離技術(22) 2.5.3 係統級芯片的失效激發(22) 2.5.4 微結構及微缺陷成像的物理極限(22) 2.5.5 不可見故障的探測(23) 2.5.6 驗證與測試的有效性(23) 2.5.7 加工的全球分散性(23) 2.5.8 故障隔離與模擬軟件的驗證(23) 2.5.9 失效分析成本的提高(23) 2.5.10 數據的復雜性及大數據量(23) 2.6 結語(24) 參考文獻(24) 第二篇 失效分析技術 第3章 失效分析中的電測試技術(26) 3.1 概述(26) 3.2 電阻、電容和電感的測試(27) 3.2.1 測試設備(27) 3.2.2 電阻測試方法及案例分析(27) 3.2.3 電容測試方法及案例分析(29) 3.2.4 電感測試方法及案例分析(31) 3.3 半導體器件測試(32) 3.3.1 測試設備(32) 3.3.2 二極管測試方法及案例分析(34) 3.3.3 三極管測試方法及案例分析(39) 3.3.4 功率MOS的測試方法及案例分析(42) 3.4 集成電路測試(46) 3.4.1 自動測試設備(46) 3.4.2 端口測試技術(47) 3.4.3 靜電和閂鎖測試(49) 3.4.4 IDDQ測試(51) 3.4.5 復雜集成電路的電測試及定位技術(52) 參考文獻(53) 第4章 顯微形貌分析技術(54) 4.1 光學顯微觀察及光學顯微鏡(54) 4.1.1 工作原理(54) 4.1.2 主要性能指標(55) 4.1.3 用途(56) 4.1.4 應用案例(56) 4.2 掃描電子顯微鏡(57) 4.2.1 工作原理(57) 4.2.2 主要性能指標(59) 4.2.3 用途(60) 4.2.4 應用案例(60) 4.3 透射電子顯微鏡(61) 4.3.1 工作原理(61) 4.3.2 主要性能指標(62) 4.3.3 用途(63) 4.3.4 應用案例(64) 4.4 原子力顯微鏡(65) 4.4.1 工作原理(65) 4.4.2 主要性能指標(66) 4.4.3 用途(66) 4.4.4 應用案例(67) 參考文獻(68) 第5章 顯微結構分析技術(70) 5.1 概述(70) 5.2 X射綫顯微透視技術(70) 5.2.1 原理(70) 5.2.2 儀器設備(78) 5.2.3 分析結果(79) 5.2.4 應用案例(80) 5.3 掃描聲學顯微技術(84) 5.3.1 原理(84) 5.3.2 儀器設備(90) 5.3.3 分析結果(90) 5.3.4 應用案例(91) 參考文獻(92) 第6章 物理性能探測技術(94) 6.1 光探測技術(94) 6.1.1 工作原理(94) 6.1.2 主要性能指標(96) 6.1.3 用途(96) 6.1.4 應用案例(97) 6.2 電子束探測技術(99) 6.2.1 工作原理(99) 6.2.2 主要性能指標(101) 6.2.3 用途(101) 6.2.4 應用案例(101) 6.3 磁顯微缺陷定位技術(102) 6.3.1 工作原理(102) 6.3.2 主要性能指標(105) 6.3.3 用途(106) 6.3.4 應用案例(106) 6.4 顯微紅外熱像探測技術(108) 6.4.1 工作原理(108) 6.4.2 主要性能指標(111) 6.4.3 用途(111) 6.4.4 應用案例(111) 參考文獻(113) 第7章 微區成分分析技術(114) 7.1 概述(114) 7.2 俄歇電子能譜儀(114) 7.2.1 原理(114) 7.2.2 設備和主要指標(115) 7.2.3 用途(117) 7.2.4 應用案例(120) 7.3 二次離子質譜儀(121) 7.3.1 原理(121) 7.3.2 設備和主要指標(123) 7.3.3 用途(125) 7.3.4 應用案例(126) 7.4 X射綫光電子能譜分析儀(128) 7.4.1 原理(128) 7.4.2 設備和主要指標(129) 7.4.3 用途(131) 7.4.4 應用案例(132) 7.5 傅裏葉紅外光譜儀(133) 7.5.1 原理(133) 7.5.2 設備和主要指標(135) 7.5.3 用途(138) 7.5.4 應用案例(142) 7.6 內部氣氛分析儀(142) 7.6.1 原理(142) 7.6.2 設備和主要指標(143) 7.6.3 用途(146) 7.6.4 應用案例(146) 參考文獻(147) 第8章 應力試驗技術(148) 8.1 應力影響分析及試驗基本原則(148) 8.2 溫度應力試驗(150) 8.2.1 高溫應力試驗(150) 8.2.2 低溫應力試驗(151) 8.2.3 溫度變化應力試驗(152) 8.3 溫度-濕度應力試驗(152) 8.3.1 穩態濕熱應力試驗(152) 8.3.2 交變濕熱應力試驗(153) 8.3.3 潮濕敏感性試驗(154) 8.3.4 應用案例(154) 8.4 電學激勵試驗(155) 8.5 振動衝擊試驗(157) 8.6 腐蝕性氣體試驗(159) 參考文獻(160) 第9章 解剖製樣技術(161) 9.1 概述(161) 9.2 開封技術(162) 9.2.1 機械開封(162) 9.2.2 化學開封(163) 9.2.3 激光開封(165 電子元器件失效分析技術 9787121272301 下載 mobi epub pdf txt 電子書 格式 電子元器件失效分析技術 9787121272301 mobi 下載 pdf 下載 pub 下載 txt 電子書 下載 2024電子元器件失效分析技術 9787121272301 下載 mobi pdf epub txt 電子書 格式 2024 電子元器件失效分析技術 9787121272301 下載 mobi epub pdf 電子書用戶評價
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