發表於2024-11-18
圖書基本信息,請以下列介紹為準 | |||
書名 | 半導體的檢測與分析(XX版) | ||
作者 | 許振嘉 | ||
定價 | 98.00元 | ||
ISBN號 | 9787030194626 | ||
齣版社 | 科學齣版社有限責任公司 | ||
齣版日期 | 2018-03-01 | ||
版次 | 1 |
其他參考信息(以實物為準) | |||
裝幀:圓脊精裝 | 開本:128開 | 重量:0.4 | |
版次:1 | 字數: | 頁碼: |
插圖 | |
目錄 | |
內容提要 | |
本書的主要內容包括:高分辨X射綫衍射,光學性質檢測分析,錶麵和薄膜成分分析,掃描探針顯微學在半導體中的運用,透射電子顯微學及其在半導體研究中的應用,半導體深中心的錶徵。以上內容包括瞭目前半導體材料(第三代半導體和低維結構半導體材料)物理錶徵的實驗技術和具體應用成果。限於篇幅,不能麵麵俱到,所以有些實驗技術,如LEED,RHEED,SIMS等,本書並未包括在內,這些問題將在*章綜述裏麵簡略闡述 |
編輯推薦 | |
作者介紹 | |
序言 | |
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