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出版社： 科学出版社有限责任公司
ISBN：9787030194626
商品编码：29866592835
包装：圆脊精装
出版时间：2018-03-01
具体描述
| 图书基本信息,请以下列介绍为准 | |||
| 书名 | 半导体的检测与分析(XX版) | ||
| 作者 | 许振嘉 | ||
| 定价 | 98.00元 | ||
| ISBN号 | 9787030194626 | ||
| 出版社 | 科学出版社有限责任公司 | ||
| 出版日期 | 2018-03-01 | ||
| 版次 | 1 | ||
| 其他参考信息（以实物为准） | |||
| 装帧：圆脊精装 | 开本：128开 | 重量：0.4 | |
| 版次：1 | 字数： | 页码： | |
| 插图 | |
| 目录 | |
| 内容提要 | |
| 本书的主要内容包括：高分辨X射线衍射，光学性质检测分析，表面和薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用，透射电子显微学及其在半导体研究中的应用，半导体深中心的表征。以上内容包括了目前半导体材料（第三代半导体和低维结构半导体材料）物理表征的实验技术和具体应用成果。限于篇幅，不能面面俱到，所以有些实验技术，如LEED，RHEED，SIMS等，本书并未包括在内，这些问题将在*章综述里面简略阐述 |
| 编辑推荐 | |
| 作者介绍 | |
| 序言 | |
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