具體描述
基本信息
書名:現代電子裝聯高密度安裝及微焊接技術
：68.00元
售價：47.6元,便宜20.4元,摺扣70
作者:樊融融著
齣版社：電子工業齣版社
齣版日期：2015-10-01
ISBN：9787121274039
字數：531000
頁碼：318
版次：1
裝幀：平裝
開本：16開
商品重量：0.4kg
編輯推薦
本書理論聯係實際，深刻闡述瞭現電子裝聯高密度安裝的技術原理，由淺入深地介紹瞭微焊接技術的具體應用。
內容提要
現代電子製造技術的發展日新月異，電子産品生産更快、體積更小、價格更廉價的要求推動瞭電子製造技術的革命。微電子技術的高速發展和進步給人類社會帶瞭更多的好處和福音，但也給現代電子製造技術帶來瞭更多的問題和挑戰。不斷縮小的封裝很快使周邊引綫方式走到瞭盡頭；不斷細微化的微小間距麵陣列封裝成瞭從事電子安裝者們的夢魔。本書從目前的微小型元器件（0201、01005、EMI、EDS）、細間距芯片及其封裝（如FBGA、LGA、CSP、FCOB、QFN）等的高密度安裝特性、焊接技術的要求和遇到的瓶頸問題齣發，全麵地分析瞭現代電子設備高密度安裝和微焊接技術的發展特點和技術內容；通過尋找遇到的瓶頸問題的可能的解決辦法，探索瞭電子製造技術未來的發展趨勢。這些都是現在和未來從事電子製造技術研究的工藝工程師、質量工程師、生産管理工程師們所應瞭解和掌握的。
目錄
作者介紹
樊融融：研究員，中興通訊股份有限公司工藝技術專傢，終生科學傢，中興通訊電子製造職業學院院長，中國印製電路行業協會（CPCA）專傢組專傢。先後有10項發明獲國傢，榮獲***，部、省級科技進步奨共六次，部，省級發明奬三次，享受“國務院特殊津貼”。
文摘
序言
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