现代电子装联高密度安装及微焊接技术

现代电子装联高密度安装及微焊接技术 下载 mobi epub pdf 电子书 2024


简体网页||繁体网页
樊融融著 著



点击这里下载
    


想要找书就要到 图书大百科
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

发表于2024-12-25

类似图书 点击查看全场最低价

图书介绍

店铺: 博学精华图书专营店
出版社: 电子工业出版社
ISBN:9787121274039
商品编码:29729397944
包装:平装
出版时间:2015-10-01


相关图书





图书描述

基本信息

书名:现代电子装联高密度安装及微焊接技术

:68.00元

售价:47.6元,便宜20.4元,折扣70

作者:樊融融著

出版社:电子工业出版社

出版日期:2015-10-01

ISBN:9787121274039

字数:531000

页码:318

版次:1

装帧:平装

开本:16开

商品重量:0.4kg

编辑推荐

本书理论联系实际,深刻阐述了现电子装联高密度安装的技术原理,由浅入深地介绍了微焊接技术的具体应用。

内容提要

现代电子制造技术的发展日新月异,电子产品生产更快、体积更小、价格更廉价的要求推动了电子制造技术的革命。微电子技术的高速发展和进步给人类社会带了更多的好处和福音,但也给现代电子制造技术带来了更多的问题和挑战。不断缩小的封装很快使周边引线方式走到了尽头;不断细微化的微小间距面阵列封装成了从事电子安装者们的梦魔。本书从目前的微小型元器件(0201、01005、EMI、EDS)、细间距芯片及其封装(如FBGA、LGA、CSP、FCOB、QFN)等的高密度安装特性、焊接技术的要求和遇到的瓶颈问题出发,全面地分析了现代电子设备高密度安装和微焊接技术的发展特点和技术内容;通过寻找遇到的瓶颈问题的可能的解决办法,探索了电子制造技术未来的发展趋势。这些都是现在和未来从事电子制造技术研究的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师们所应了解和掌握的。

目录


作者介绍

樊融融:研究员,中兴通讯股份有限公司工艺技术专家,终生科学家,中兴通讯电子制造职业学院院长,中国印制电路行业协会(CPCA)专家组专家。先后有10项发明获国家,荣获***,部、省级科技进步奨共六次,部,省级发明奖三次,享受“国务院特殊津贴”。

文摘


序言



现代电子装联高密度安装及微焊接技术 下载 mobi epub pdf txt 电子书 格式

现代电子装联高密度安装及微焊接技术 mobi 下载 pdf 下载 pub 下载 txt 电子书 下载 2024

现代电子装联高密度安装及微焊接技术 下载 mobi pdf epub txt 电子书 格式 2024

现代电子装联高密度安装及微焊接技术 下载 mobi epub pdf 电子书
想要找书就要到 图书大百科
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

用户评价

评分

评分

评分

评分

评分

评分

评分

评分

评分

类似图书 点击查看全场最低价

现代电子装联高密度安装及微焊接技术 mobi epub pdf txt 电子书 格式下载 2024


分享链接








相关图书


本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度google,bing,sogou

友情链接

© 2024 book.qciss.net All Rights Reserved. 图书大百科 版权所有