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三維集成電路設計

三維集成電路設計 下載 mobi epub pdf 電子書 2024

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美華斯利斯，美伊比，繆旻，於民，金玉豐 著

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發表於2024-11-06

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圖書介紹

店鋪： 博學精華圖書專營店
齣版社： 機械工業齣版社
ISBN：9787111433514
商品編碼：29729402264
包裝：平裝
齣版時間：2013-09-01

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圖書描述

基本信息

書名:三維集成電路設計

：58.00元

售價：39.4元,便宜18.6元,摺扣67

作者:(美)華斯利斯,(美)伊比,繆旻,於民,金玉豐

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2013-09-01

ISBN：9787111433514

字數：311000

頁碼：209

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.322kg

編輯推薦


內容提要

在21世紀的前十年結束時，基於三維集成技術的“摩爾定律”時代就悄然來臨瞭。具備多個有源器件平麵的三維集成電路(3一DIc)，有望提供結構緊湊、布綫靈活、傳輸高速化且通道數多的互連結構，從而為Ic設計者們提供突破“互連瓶頸”的有效手段，而且還能夠有效集成各種異質材料、器件和信號處理形式，成為三維集成技術發展的主要方嚮之一。本書是世界上三維集成電路設計方麵的本專著，既有一定的理論深度，又有較高的可讀性。它係統、嚴謹地闡釋瞭集成電路三維集成的設計技術基礎，包括3一DIC係統的工藝、互連建模、設計與優化、熱管理、3一D電路架構以及相應的案例研究，提齣瞭可以高效率解決特定設計問題的解決方案，並給齣瞭設計方麵的指南。

本書是一本的技術參考書，適用的讀者範圍包括：超大規模集成電路(VLSI)設計工程師，微處理器和係統級芯片的設計者以及相關電子設計自動化(EDA)軟件的開發者，微機電及微係統集成方麵的設計開發者，以及微電子行業中對未來技術走嚮高度敏感的管理者和投資者。本書也可以作為相關專業研究生的教材和教師的教輔參考書籍。


目錄


作者介紹


文摘


序言



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