半導體鍺材料與器件 9787502451752 下載 mobi epub pdf 電子書 2024

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比C.剋萊E.西濛著

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發表於2024-06-21

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圖書介紹

店鋪：琅琅圖書專營店

齣版社：冶金工業齣版社

ISBN：9787502451752

商品編碼：29596385586

包裝：平裝

齣版時間：2010-05-01

圖書描述

圖書基本信息
圖書名稱	半導體鍺材料與器件	作者	(比)C.剋萊E.西濛
定價	70.00元	齣版社	冶金工業齣版社
ISBN	9787502451752	齣版日期	2010-05-01
字數	467000	頁碼
版次	1	裝幀	平裝
開本	16開	商品重量	0.622Kg

內容簡介

鍺是研發晶體管技術的基礎性半導體材料，近年來，由於其在微納電子學領域的潛在優勢，半導體鍺材料又重新受到人們的關注。
本書是全麵深入探討這一技術領域的首部著作，其內容涵蓋瞭半導體鍺技術研究的*進展，闡述瞭鍺材料科學、器件物理和加工工藝的基本原理。作者係來自科學界及工業界從事該領域前沿研究的專傢。
本書還介紹瞭鍺在光電子學、探測器以及太陽能電池領域的工業應用。它對從事半導體器件與材料物理研究的科技人員、高等院校材料專業的師生以及工業和研究領域的工程師們而言，是一部必不可少的參考書，無論是專傢還是初學者都將從本書中受益。

作者簡介

目錄

編輯推薦

本書作者Cor Claeys博士和Eddy Simoen博士是世界知名的半導體材料和器件專傢，均任職於國際的微電子研究機構IMEC，他們在書中係統總結瞭鍺材料與工藝技術的**進展和鍺器件及其在光電子學、探測器與太陽能電池等領域的研究成果。
全書涵蓋瞭鍺晶體生長、缺陷控製、雜質影響、加工工藝、鍺器件及器件模擬，以及鍺在紅外與其他領域的應用等內容，並展望瞭未來鍺材料和器件的發展前景。其內容廣泛，數據詳實，可作為高等院校、科研院所和相關單位中從事半導體器件與材料物理學習和研究人員的參考用書。