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出版社： 冶金工业出版社
ISBN：9787502451752
商品编码：29596385586
包装：平装
出版时间：2010-05-01
具体描述
| 图书基本信息 | |||
| 图书名称 | 半导体锗材料与器件 | 作者 | (比)C.克莱E.西蒙 |
| 定价 | 70.00元 | 出版社 | 冶金工业出版社 |
| ISBN | 9787502451752 | 出版日期 | 2010-05-01 |
| 字数 | 467000 | 页码 | |
| 版次 | 1 | 装帧 | 平装 |
| 开本 | 16开 | 商品重量 | 0.622Kg |
| 内容简介 | |
| 锗是研发晶体管技术的基础性半导体材料，近年来，由于其在微纳电子学领域的潜在优势，半导体锗材料又重新受到人们的关注。 本书是全面深入探讨这一技术领域的首部著作，其内容涵盖了半导体锗技术研究的*进展，阐述了锗材料科学、器件物理和加工工艺的基本原理。作者系来自科学界及工业界从事该领域前沿研究的专家。 本书还介绍了锗在光电子学、探测器以及太阳能电池领域的工业应用。它对从事半导体器件与材料物理研究的科技人员、高等院校材料专业的师生以及工业和研究领域的工程师们而言，是一部必不可少的参考书，无论是专家还是初学者都将从本书中受益。 |
| 作者简介 | |
| 目录 | |
| 编辑推荐 | |
| 本书作者Cor Claeys博士和Eddy Simoen博士是世界知名的半导体材料和器件专家，均任职于国际的微电子研究机构IMEC，他们在书中系统总结了锗材料与工艺技术的**进展和锗器件及其在光电子学、探测器与太阳能电池等领域的研究成果。 全书涵盖了锗晶体生长、缺陷控制、杂质影响、加工工艺、锗器件及器件模拟，以及锗在红外与其他领域的应用等内容，并展望了未来锗材料和器件的发展前景。其内容广泛，数据详实，可作为高等院校、科研院所和相关单位中从事半导体器件与材料物理学习和研究人员的参考用书。 |
| 文摘 | |
| 序言 | |
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