现代电子装联环境及物料管理 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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邱华盛著 著

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店铺： 赏心悦目图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121277047

商品编码：29382097713

包装：平装

出版时间：2015-12-01

基本信息

书名：现代电子装联环境及物料管理

定价：39.00元

作者：邱华盛著

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-12-01

ISBN：9787121277047

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书《现代电子制造系列丛书》中的一册。本书较为系统地介绍了电子装联环境和物料管理规范两大内容。环境管理部分介绍了现代电子装联物理环境、静电防护、7S、绿色环保法规的相关要求，并通过案例说明了环境管理失控所带来的产品质量缺陷及其影响；物料管理部分介绍了整个电子装联所涵盖的元器件、印制板及相关辅料在入库、储存、配送、应用等环节的操作技术管理要求。

目录

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作者介绍

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邱华盛：中兴通讯股份有限公司高级工程师，IPC中国工作组会员，广东电子学会SMT专委会委员，中国制造技能大赛评委主席。

文摘

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序言

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探寻物质的脉络：一本关于材料科学的史诗 序言 在浩瀚的宇宙中，万物皆由物质构成。从构成宇宙最基本粒子的奇点，到孕育生命的宏伟星系，再到我们指尖触碰的细微沙粒，物质以其千变万化的形态，深刻地影响着我们的存在与认知。我们所处的现实世界，无一不是物质交织的宏伟图景。《探寻物质的脉络》这本书，正是以一种史诗般的宏大视角，带领读者深入材料科学的腹地，揭示物质从微观到宏观的奥秘，探索其结构、性质、加工与应用之间的深邃联系，并勾勒出人类如何利用对物质的理解，不断塑造和改变世界。 第一章：微观世界的精妙编织——原子、分子与晶体结构 本书的旅程始于对物质最基本组成单元的探索。我们将从原子模型的发展历程讲起，介绍早期原子理论的提出，到量子力学革命带来的深刻变革，揭示电子云、原子轨道等抽象概念如何描绘出原子内部的微妙运行。随后，我们将视角转向分子，深入探讨共价键、离子键、金属键等化学键的形成机制，理解原子如何通过这些“纽带”联结，构成千姿百态的分子。 更重要的是，我们将着重分析物质的宏观性质如何源于其微观排列。特别是晶体结构，这是许多固体材料的骨架。我们会详细解析不同晶体结构的特点，如面心立方（FCC）、体心立方（BCC）、六方密排（HCP）等，以及它们如何影响材料的密度、硬度、延展性等基本物理性质。我们将通过丰富的图示和案例，让读者直观地理解原子在晶格中的排列方式，以及缺陷（如位错、空位）的出现如何对材料的力学性能产生决定性影响。例如，为何金属能够延展，其内在的位错滑移机制将在本章中得到深入剖析。 第二章：物质的万象纷呈——物理性质的根源 一旦我们理解了物质的微观结构，接下来的旅程便是探究其宏观的物理性质。本章将重点解读材料的力学性能，如强度、刚度、韧性、硬度、疲劳强度等。我们将详细阐述这些性质的测试方法（如拉伸试验、硬度计），并深入分析其背后的微观机制。例如，应力与应变的关系，屈服强度与抗拉强度的区别，以及断裂韧性为何在材料设计中至关重要，都将一一得到解答。 除了力学性能，我们还将探讨材料的热学、电学、磁学和光学性质。热传导与热膨胀的原理，电子在导体、绝缘体和半导体中的不同行为，磁畴的形成与磁化过程，以及光与物质的相互作用（如反射、折射、吸收、透射），都将是本章的重点内容。我们将通过生动的比喻和实际的例子，帮助读者理解这些抽象的物理概念，并认识到这些性质如何决定了材料在不同应用场景下的表现。例如，为何某些金属具有优异的导电性，而陶瓷材料则具有良好的绝缘性，其微观结构和电子行为的差异将是解释的关键。 第三章：材料的“基因”与“成长”——相变、合金化与微观结构演化 物质并非一成不变，其性质可以通过改变内部结构和组成而得到调整。本章将聚焦于材料的“基因”与“成长”，即相变、合金化以及微观结构的演化。 相变是指物质在特定条件下从一种相转变为另一种相的现象，如固态转变、液固转变等。我们将深入探讨相图的作用，理解温度、压力和成分如何影响材料的相平衡，并介绍如退火、淬火、回火等重要的热处理工艺，以及它们如何通过改变材料的微观结构来优化其性能。 合金化是提高材料性能的重要手段。本章将详细介绍合金的形成原理，分析不同合金元素的加入如何改变基体材料的晶格结构，形成固溶体、化合物等，从而显著提升材料的强度、耐腐蚀性或导电性。我们将以经典的钢与铝合金为例，阐述其合金化带来的性能飞跃。 此外，微观结构演化是贯穿材料生命周期的重要过程。从材料的凝固、晶粒生长，到后续的变形、时效等，微观结构的改变时刻影响着材料的宏观性能。我们将介绍显微组织分析的方法，如光学显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM），以及它们如何揭示材料内部的细微结构特征。 第四章：塑造物质的力量——材料的加工与成型 理解了物质的内在属性，我们便可以运用各种技术来塑造它们，使其满足人类的需求。本章将深入探讨材料的加工与成型技术，涵盖了从传统工艺到现代前沿的广泛领域。 金属加工方面，我们将介绍塑性变形技术，如轧制、锻造、挤压、拉伸等，分析它们如何通过施加外力改变金属的形状，以及加工过程中可能出现的加工硬化、回复等现象。焊接与钎焊等连接技术也将被详细介绍，探讨其原理和应用。 陶瓷和聚合物的加工则有其独特的工艺。对于陶瓷，我们将探讨粉末冶金、注浆、挤出等成型方法，以及高温烧结过程对最终性能的影响。对于聚合物，注塑、吹塑、挤出、压延等成型技术将是重点，我们将分析不同工艺如何控制聚合物的分子链排列和形态，从而获得具有特定性能的产品。 此外，先进的制造技术，如增材制造（3D打印），也将在本章得到介绍。我们将探讨不同3D打印技术（如FDM、SLA、SLM）的原理，以及它们如何实现复杂结构的精确制造，为材料应用带来新的可能性。 第五章：物质的“使命”——材料在各行各业的应用 对物质的深刻理解和精湛的加工技术，最终的目的是将其转化为服务于人类社会的各种产品和技术。本章将聚焦于材料在各个领域的广泛应用，展示材料科学如何支撑着现代文明的运转。 在能源领域，我们将探讨高性能电池材料（如锂离子电池的正负极材料），太阳能电池材料（如硅、钙钛矿），以及用于核能、氢能的关键材料。 在交通运输领域，轻质高强的铝合金、镁合金、钛合金以及先进复合材料在航空航天、汽车制造中的应用将是重点。 在信息技术领域，半导体材料（如硅、砷化镓）、光纤材料、磁性材料在集成电路、通信设备、数据存储中的关键作用将得到阐述。 在生物医学领域，生物相容性材料（如医用高分子、生物陶瓷、钛合金）在植入物、药物载体、组织工程中的应用将得到介绍。 此外，我们还将探讨材料在建筑、包装、纺织、环境治理等各个领域的应用，勾勒出材料科学如何渗透到我们生活的方方面面，并不断推动社会进步。 第六章：未来的物质世界——新材料的探索与展望 材料科学是一个永无止境的探索过程。本章将展望材料科学的未来，聚焦于前沿的新材料研发和潜在的应用前景。 我们将探讨纳米材料的独特性能及其在催化、传感、医疗等领域的应用潜力。形状记忆合金、智能材料、超材料等概念将被引入，展示材料如何能够对外界刺激做出响应，甚至展现出超越传统材料的奇特性质。 生物基材料和可降解材料作为可持续发展的重要方向，也将是本章的重点。我们将分析这些材料的优势，以及它们如何为解决环境问题提供新的解决方案。 此外，我们还将讨论材料设计的新理念，如计算材料学、高通量筛选等，以及它们如何加速新材料的发现和优化过程。人工智能在材料研究中的应用，以及其可能带来的颠覆性影响，也将得到初步的探讨。 结语 《探寻物质的脉络》是一次关于物质的深度对话，它不仅仅是一本教科书，更是一次关于人类智慧和创造力的颂歌。通过对物质微观结构的洞察，对宏观性质的理解，对加工技术的掌握，以及对前沿应用的展望，我们得以窥见物质世界的精妙编织，并深刻体会到材料科学作为一门基础学科，如何在现代科技发展中扮演着不可或缺的角色。希望本书能点燃读者对物质的好奇心，激发对科学探索的热情，并启发人们用更广阔的视野去理解和改造我们赖以生存的世界。

评分☆☆☆☆☆

这本书在物料管理方面的论述，简直是为我们这些经常在生产一线摸爬滚打的人量身定做的。我尤其欣赏作者对于“物料追溯体系”的深入剖析。他没有停留在理论层面，而是详细列举了不同类型电子元器件（比如高精密芯片与普通电阻电容）在储存、流转过程中对温湿度和防静电要求的细微差别。最让我拍案叫绝的是，书中提供了一个关于“批次管理与先进先出（FIFO）”的优化模型，这个模型不仅考虑了物料的保质期，还结合了电子元件的受潮敏感等级（MSL）。我记得有一次，因为一个小小的湿度袋管理失误，导致了好几批次的贴片元器件报废，当时我们团队为此焦头烂额。如果早点读到这本书，按照书中描述的那种精细化的温湿度监控和自动预警机制来操作，那种损失完全是可以避免的。这本书提供的不仅仅是知识，更是实战中能够立竿见影的“救命稻草”。

评分☆☆☆☆☆

这本书最让我感到“踏实”的地方，在于它对标准和法规的引用非常审慎和权威。作者在阐述具体操作流程时，总是会标注出引用的国际标准（比如IPC系列）或国家标准（GB/T系列）的编号，并对标准的核心要求进行了解读，而不是简单地堆砌编号。这对于我们日常进行内部审核和客户现场检查时，提供了坚实的理论依据和可追溯的文本支撑。例如，在讨论静电防护（ESD）的区域划分时，书中不仅说明了需要达到多少伏的电压阈值，更重要的是解释了为什么需要这样的阈值，以及如何通过具体的接地、离子风机部署来持续维持这个标准。这种“知其所以然”的讲解方式，使得书中的知识点能够真正内化为操作者的本能反应，而不是临阵磨枪的死记硬背。读完这本书，我感觉自己对电子制造的理解深度上了一个台阶，不再是只看表面流程的执行者，而是能更深入地理解每一个环节背后的科学原理和管理逻辑。

评分☆☆☆☆☆

这本书的视野非常开阔，它没有把自己局限在“生产车间”这个小小的角落里。作者将电子装联环境的管理上升到了供应链协同和可持续发展的层面来讨论，这点让我耳目一新。例如，书中有一段专门分析了不同包装材料（如气泡膜、真空袋）在生命周期结束后的环保处理问题，并探讨了如何通过优化包装设计来减少电子垃圾的产生，同时也降低了物料在运输过程中的环境风险。这种“绿色制造”的理念融入得非常自然，没有说教感，而是将环保要求视为提升物料管理整体效率的一个组成部分。它让我重新思考我们目前的物料仓储策略，是否过于侧重短期成本，而忽略了长期的环境责任和合规性风险。这本书无疑推动了我们对“最佳实践”的定义，使其包含了更多的社会责任维度。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计非常吸引人，那种深邃的蓝色调和几何图形的组合，让人一眼就能感觉到其中蕴含的专业与严谨。我原本以为它会是一本非常枯燥的技术手册，毕竟“电子装联环境”听起来就充满了公式和规范。然而，翻开第一章，我立刻被作者娓娓道来的叙事方式所吸引。他没有直接抛出复杂的理论，而是从一个历史性的角度切入，讲述了电子产品从小作坊式生产到现代化大规模制造过程中，环境控制是如何从“可有可无”变成“决定成败”的关键因素。特别是关于洁净室温湿度控制的章节，作者用生动的比喻将抽象的参数具体化，比如将微粒污染比作“隐形的敌人”，让我们这些非专业人士也能理解其破坏性。整个阅读过程非常流畅，作者的文字功底深厚，让原本可能晦涩难懂的内容变得像在听一位经验丰富的老工程师分享他的心路历程，而不是在啃一本教材。

评分☆☆☆☆☆

从排版和装帧来看，这本书无疑是下了血本的。纸张的质感非常出色，即便是长时间翻阅，手指触摸到的地方也不会有廉价油墨的刺鼻感。更重要的是，图表的清晰度达到了工业级标准。在讨论电路板组装过程中，不同装联工艺（如波峰焊、回流焊）对周边气流组织的影响时，书中使用的剖面图和热成像示意图，线条锐利，色彩区分明确，即便是最微小的气流扰动都能清晰捕捉。这对于我们进行产线布局优化时至关重要。很多市面上其他同类书籍，图表模糊不清，常常需要对照着看好几遍才能理解作者的意图，这本书完全没有这种困扰。它似乎在用一种无声的方式告诉读者：我们对内容的严谨性，体现在每一个细节的打磨上。