电子产品制造工艺(张祖林) 张祖林,吕刚,胡进德 9787560947662 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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张祖林，吕刚，胡进德 著

图书标签:

• 电子产品制造
• 制造工艺
• 电子制造
• 工业工程
• 生产技术
• 质量控制
• SMT
• PCB
• 工艺流程
• 自动化生产

店铺： 书逸天下图书专营店

出版社： 华中科技大学出版社

ISBN：9787560947662

商品编码：29389614427

包装：平装

出版时间：2008-10-01

基本信息

书名：电子产品制造工艺(张祖林)

定价：24.80元

作者：张祖林,吕刚,胡进德

出版社：华中科技大学出版社

出版日期：2008-10-01

ISBN：9787560947662

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.359kg

编辑推荐

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内容提要

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电子信息产品制造业已经成为我国工业的支柱产业，其经济效益每年都以两位数的增长率提高，但该产业还急需一批会电子工艺操作、懂电子产品制造工艺、懂生产现场管理的高技能人才。通过对电子制造专业毕业生的跟踪调查和企业人才需求的调研发现，相关工作岗位都对电子产品制造工艺能力提出了的要求，且不同的岗位对工艺能力要求的高低不同。
目前，电子信息产品制造业急需一批会电子工艺操作、懂电子产品制造工艺、懂生产现场管理的高技能人才。由于相关工作岗位都对电子产品制造工艺能力提出了的要求，且不同的岗位对工艺能力要求的高低不同。为此，编者编写了此书。 本书旨在帮助学生学习电子信息产品企业的工艺管理基本内容和基本方法，了解产品认证的基本概念和疗法，可使学生会编制生产工艺文件，能参与产品认证工作。

目录

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绪论
模块1 工艺文件
　项目1 设计文件的识读
　任务 设计文件的识读
　项目2 工艺文件的识读
　任务1 工艺文件的识读
　任务2 工艺文件的编制
模块2 质量控制工艺
　项目1 现代企业质量管理
　任务1 了解现代企业质量管理体系
　任务2 了解电子产品的各种认证制度
模块3 准备工作
　项目1 常用元器件的识别
　任务1 贴片元器件的识别
　任务2 通孔插件的识别
　项目2 常用材料的识别
　任务 识别材料
　项目3 常用工具与装备
　任务1 常用工具的认识
　任务2 装配设备的认识
　任务3 导线的加工
模块4 制板工艺
　项目印制电路板的绘制与制作
　任务1 绘制多谐振荡器电路原理图
　任务2 绘制多谐振荡器PCB图
　任务3 手工自制PCB板
模块5 焊接工艺
　项目1 机器焊接技术
　任务1 收音机电路板表贴元件焊接
　任务2 插件练习电路板焊接
　任务3 机器焊接焊点质量评价
　项目2 手工焊接技术
　任务1 功率放大器电路板焊接
　任务2 贴片元件手工焊接技术
　任务3 手工焊点质量评价
模块6 整机总装工艺
　项目1 焊接生产线
　任务1 焊接生产线流程图的阅读
　任务2 编制焊接生产线的工艺流程图
　任务3 PCB的质量控制
　项目2 整机总装工艺
　任务1 成品总装工艺流程图
　项目2 编排工位
　任务3 生产管理
模块7 检测与调试工艺
　项目1 ICT检测
　任务 针床式侧试系统的使用
　项目2 整机调试、检修
　任务1 七管超外差调幅收音机调试
　任务2 七管超外差收音机检修
模块8 电子产品工艺考核
　项目职业技能考核
　任务1 USB接口500mA锂离子电池充电器的制作
　任务2 数字万用表的组装
　任务3 FM收音机的组装
附录 职业知识考核
　试题1
　试题2
　中级无线电装接工技能考试试题（一）
　中级无线电装接工技能考试试题（二）
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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电子产品制造工艺（张祖林） 本书概述 《电子产品制造工艺》是一本由张祖林、吕刚、胡进德合著的，面向电子信息工程、通信工程、微电子学等相关专业学生以及电子产品设计、制造、质量控制、生产管理等领域工程师的专业教材。本书系统地介绍了电子产品从设计到最终成品的各个制造环节的关键技术、工艺流程、设备原理、质量控制方法和发展趋势，旨在帮助读者深入理解电子产品的生产制造过程，掌握现代电子制造的核心技术，并为未来在电子产业的设计、研发、生产和管理岗位上打下坚实的基础。 内容详解 本书内容覆盖了电子产品制造的广泛领域，从基础的元器件制造到复杂的整机组装，层层递进，脉络清晰。 第一部分：电子元器件制造工艺 本部分深入探讨了构成电子产品的核心——元器件的制造过程。 半导体器件制造： 详细介绍了集成电路（IC）和分立半导体器件（如二极管、三极管、MOSFET等）的制造流程。这包括了从硅单晶生长、晶圆制备，到光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、金属化等一系列微纳加工技术。读者将了解到不同类型半导体器件的结构特点和相应的制造工艺难点，以及先进的制造技术，如多晶硅栅、高介电常数栅极、FinFET等。此外，还涵盖了芯片的封装技术，如引线键合、倒装焊、晶圆级封装等，这些都直接影响着芯片的性能、可靠性和成本。 无源元器件制造： 重点介绍了电阻器、电容器、电感器等无源元器件的制造工艺。例如，电阻器的制造可能涉及厚膜、薄膜、金属氧化物、碳膜等技术；电容器的制造则根据其类型（陶瓷、电解、薄膜、钽电解等）有不同的工艺流程，包括介质材料的选择、电极的制备、组装和测试。电感器的制造则会涉及线圈绕制、磁芯选择和集成等关键技术。 机电元器件制造： 涵盖了连接器、开关、继电器、晶体振荡器等机电类元器件的制造。这些元器件通常涉及金属冲压、注塑成型、精密加工、自动化组装和严格的可靠性测试。本书会介绍不同类型连接器的设计特点和制造工艺，以及用于实现电子信号和电路连接的精密制造技术。 第二部分：印制电路板（PCB）制造工艺 印制电路板是电子产品中连接所有元器件的“骨架”，其制造工艺至关重要。 PCB基本结构与类型： 介绍PCB的层叠结构、导通方式（通孔、盲孔、埋孔）、表面处理工艺等，并区分单面板、双面板、多层板、刚挠结合板等不同类型PCB的特点和适用范围。 PCB制造流程： 详细讲解了PCB从设计文件到成品板的完整制造流程，包括： 覆铜板准备： 选择合适的基材（如FR-4）和铜箔。 图形转移： 通过光绘（Phototooling）和显影技术，将电路图形转移到覆铜板上。这部分会介绍干膜光刻胶和湿膜光刻胶的应用。 蚀刻： 采用化学蚀刻方法去除不需要的铜箔，形成电路导线。 钻孔： 使用数控钻床为元器件引脚和层间连接（过孔）钻孔。 孔金属化（电镀）： 在钻好的孔壁上沉积导电层，实现层间电气连接。这包括化学沉铜和电解铜的工艺。 表面处理： 对PCB表面铜箔进行保护和易焊性处理，如沉金（ENIG）、喷锡（HASL）、OSP（有机可焊保护剂）等。 阻焊层（绿油）制作： 涂覆阻焊层以保护导线，防止短路和焊接错误。 丝印（标记）： 在PCB表面印刷元器件标记、型号等信息。 成型与测试： 对PCB进行切割、V-cut等成型处理，并进行电气性能测试（开短路测试）。 先进PCB制造技术： 介绍HDI（高密度互连）、COF（Chip on Flex）等先进PCB制造技术，以及微孔（Microvias）的制作工艺。 第三部分：电子组装工艺（SMT及DIP） 电子组装是将元器件焊接固定在PCB上，形成功能性电子模块或整机的关键环节。 表面贴装技术（SMT）： 详细介绍SMT工艺流程，这是现代电子产品大规模生产的主流技术。 锡膏印刷： 使用刮刀和钢网将锡膏精确地印刷到PCB的焊盘上。讲解锡膏的成分、特性和印刷质量控制。 贴片（Pick and Place）： 利用高精度贴片机将表面贴装元器件（SMD）自动放置到锡膏上。介绍贴片机的类型、工作原理和精度要求。 回流焊（Reflow Soldering）： 将焊接好的PCB通过回流焊炉，在精确控制的温度曲线下，使锡膏熔化，形成牢固的焊点，将元器件焊接到PCB上。讲解回流焊的温度曲线、炉温设置和影响因素。 清洗： 对回流焊后PCB表面的残留助焊剂进行清洗，以保证产品可靠性。 双列直插式封装（DIP）技术： 介绍传统的DIP焊接工艺，包括波峰焊（Wave Soldering）和手工焊接。虽然SMT已成为主流，但DIP在某些特定场合（如电源模块、大功率器件）仍有应用。 组装设备与自动化： 介绍SMT生产线上的各种设备，如印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI（自动光学检测）、ICT（在线测试仪）等，并强调自动化在提高生产效率、降低成本和提升产品质量方面的重要性。 第四部分：电子产品总装与测试 本部分将组装好的PCB模块进行集成，形成最终的电子产品，并进行严格的质量检测。 整机结构设计与材料： 介绍电子产品外壳、结构件的设计原则，以及塑料、金属等材料的选择和成型工艺（注塑、压铸、钣金等）。 总装工艺流程： 讲解将PCB、电源、显示屏、外壳、接口等各部件集成在一起的组装流程，包括螺丝固定、卡扣连接、线束连接等。 电子产品测试： 功能测试： 验证产品是否能实现设计的功能要求。 性能测试： 评估产品在各种条件下的性能指标，如功耗、信号强度、响应速度等。 环境测试： 模拟产品在不同环境下的工作情况，如高低温测试、湿热测试、振动测试、跌落测试等，以评估产品的可靠性。 老化测试： 让产品在特定条件下长时间运行，检测其在长期使用中的稳定性和寿命。 EMC/EMI测试： 确保产品符合电磁兼容性标准，即不会对其他设备产生过度的电磁干扰，也不会轻易受到外部电磁干扰的影响。 质量控制体系： 介绍ISO9000、IATF16949等质量管理体系在电子产品制造中的应用，以及SPC（统计过程控制）、FMEA（失效模式与影响分析）等质量工具。 第五部分：电子制造的先进技术与发展趋势 本部分展望了电子制造领域的最新技术和未来发展方向。 微电子封装技术： 介绍先进的封装技术，如BGA（球栅阵列）、WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）、SIP（系统级封装）、3D封装等，这些技术能够实现更高的集成度、更小的体积和更优异的性能。 电子制造自动化与智能化： 探讨机器人、机器视觉、大数据分析、人工智能在电子制造中的应用，以及智能工厂、工业4.0的概念。 绿色电子制造： 关注环保材料的选择、节能工艺的应用、废弃物回收处理等，以实现可持续发展的电子制造。 新兴电子制造工艺： 介绍柔性电子、印刷电子、3D打印电子等前沿技术，这些技术有望为电子产品的设计和制造带来革命性的变化。 本书特色 本书以其理论与实践相结合的编排方式，内容全面、结构清晰、图文并茂的特点，成为学习电子产品制造工艺的理想读物。书中不仅阐述了基本原理和工艺流程，还结合了大量的实例和实际案例，帮助读者更好地理解复杂的制造技术。同时，本书还关注了电子制造领域的前沿技术和发展趋势，为读者提供了一个开阔的视野。 目标读者 《电子产品制造工艺》适合高等院校电子信息类、通信类、自动化类、微电子类等专业本科生和研究生作为教材或参考书使用。同时，也适用于从事电子产品设计、研发、生产、工艺、质量控制、设备维护、生产管理等工作的工程技术人员和管理人员。对于希望深入了解电子产品从“图纸”到“成品”全过程的行业新人，本书也将提供宝贵的入门知识。 总结 总而言之，《电子产品制造工艺》是一本内容丰富、专业性强、具有高度实践指导意义的著作。它系统地梳理了电子产品制造的各个环节，从基础元器件到复杂的整机组装，再到前沿技术和发展趋势，为读者构建了一个完整而深刻的电子制造知识体系。通过阅读本书，读者将能够掌握现代电子制造的核心理念和技术，为自己在快速发展的电子产业中取得成功奠定坚实的专业基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的篇幅相当可观，拿在手里沉甸甸的，但阅读体验却出奇地流畅，这很大程度上要归功于作者们在案例选择和对比上的独到眼光。他们并没有采用那种脱离实际的“理想化”模型来讲解，而是巧妙地穿插了大量的行业内真实案例，涵盖了从消费电子到工业控制等多个领域。例如，在讲解波峰焊的温度曲线控制时，书中会并列展示两种不同类型PCB板材在相同参数下的表现差异，这种对比的直观性极强。此外，作者对于新旧技术的交替和演进过程也有着清晰的脉络梳理，使得读者在学习当前主流工艺的同时，也能对未来技术的发展趋势有所预判，避免了知识的僵化。可以说，这本书不仅仅是在记录“是什么”，更是在引导我们思考“为什么是这样”以及“未来会怎样”，这对于培养技术人员的全局观至关重要。

评分☆☆☆☆☆

初次翻阅这本书的目录时，我着实被它详尽的知识覆盖面所震撼到了。它似乎没有放过任何一个与电子产品制造相关的关键环节，从最基础的材料特性分析，到复杂的表面贴装技术（SMT），再到后期的组装测试和可靠性评估，构建了一个非常完整且逻辑严密的知识体系。更难能可贵的是，作者们似乎在内容的组织上花了大量心思，并非简单地罗列知识点，而是通过层层递进的方式，引导读者逐步深入。比如，它会先从宏观上介绍整个制造链条的布局，然后再聚焦到每一个微观的操作细节，这种由表及里的叙述方式，极大地降低了技术学习的陡峭曲线。对于我这样有一定基础但想系统化知识框架的人来说，这种结构安排简直是福音，它不像某些教材那样晦涩难懂，而是更像一位经验丰富的前辈在手把手地传授经验，让人感觉非常踏实和可靠。

评分☆☆☆☆☆

我发现这本书的一个显著特点是其对“质量控制”的重视程度贯穿始终，它不像有些技术书籍那样将质量和测试放在最后当作一个附录章节来处理。在这本书里，质量控制和工艺参数的设定是紧密耦合、相互影响的。作者们似乎秉持着“一次做好”的理念，在每一个制造步骤的描述中，都会提醒读者如何通过早期介入的监控手段，来避免后期高成本的返修。比如，在讲解胶粘剂的应用时，它会详细分析不同固化温度对粘接强度的长远影响，这体现了一种对产品全生命周期的负责态度。这种前瞻性的视角，对于提升我们团队的整体制程稳定性起到了潜移默化的推动作用。读完之后，我们团队的工作流程中明显减少了许多因为前期参数设置不当而导致的后期扯皮和返工现象，其带来的效率提升是实实在在的。

评分☆☆☆☆☆

这本书的印刷质量实在是让人眼前一亮，纸张的厚度和光泽度都达到了相当高的水准，拿在手里沉甸甸的，很有分量感。封面设计也很有品味，虽然内容是技术性的，但封面的排版和色彩搭配却显得十分专业和现代，让人在众多技术书籍中一眼就能被它吸引。装帧的工艺也看得出很用心，书脊处的处理非常平整牢固，即便是经常翻阅，也不用担心会散页或者磨损严重。尤其是内页的插图和图表的清晰度，简直是教科书级别的标准，那些复杂的电路图和工艺流程图，即便是初次接触的读者，也能通过这种高精度的印刷清晰地分辨出每一个细节，这对于理解那些晦涩难懂的制造流程至关重要。我个人非常看重书籍的物理质感，因为它直接影响阅读时的心情和专注度，而这本在硬件条件上，无疑是市场上同类书籍中的佼佼者，让人愿意花时间去深入研读。

评分☆☆☆☆☆

这本书的叙事风格和语言组织，透露出一种难得的务实精神，完全没有那种为了“学术化”而刻意堆砌的生僻词汇。作者们似乎非常清楚，阅读这本书的大多数人是希望将知识立刻应用到实际生产或研发中的工程师或技术人员。因此，文风是直截了当、重点突出的。每一个工艺点的阐述，往往会紧跟着具体的参数范围、常见的良品率问题以及相应的解决思路。我特别欣赏它在描述“故障分析”部分时所展现出的深度，它不仅仅告诉你“应该怎么做”，更重要的是告诉你“为什么会出问题”，甚至预测了在不同操作环境下可能出现的偏差。这种强调实践和解决问题导向的论述，让这本书的实用价值远超一般的理论参考书，几乎可以把它当作案头的“故障排除手册”来使用，随时翻阅，都能找到即时有效的指导。