電磁兼容原理分析與設計技術 下載 mobi epub pdf 電子書 2025

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林漢年 著

齣版社： 中國水利水電齣版社

ISBN：9787517044642

版次：1

商品編碼：12081222

包裝：平裝

叢書名： 萬水ANSYS技術叢書

開本：16開

齣版時間：2016-08-01

用紙：膠版紙

頁數：477

正文語種：中文

內容簡介

　　電磁兼容性要求是各國為確保電機電子産品能於其所規劃應用的環境中正常操作而製定的，因此是強製要求檢驗的項目，也因此成為産品設計與係統整閤工程師必備的工程技術能力。《電磁兼容原理分析與設計技術》基於作者多年産品研發、標準審訂、測試實驗室認證評鑒、學術研究的經驗進行EMC實務分析與根本原因及原理說明，同時納入電源完整性與信號完整性等重要議題，並提供仿真軟件的分析案例，有彆於一般EMC參考書籍隻著重於EMC：現象與問題的解決，可謂兼顧理論與實務、模擬與量測技術並重；同時為配閤高科技産業的發展，《電磁兼容原理分析與設計技術》還將IC芯片與無綫通信的EMC效應與設計方案納入，因此適閤從事半導體、IC設計、電機電子産品、信息通信産品、車用電子産品等開發與製造的工程技術人員參考。

目錄

序
前言
第1章 電磁兼容簡介與目的
1．1 電磁兼容的現象
1．2 電磁兼容的發展趨勢
1．3 電磁兼容麵臨的技術挑戰

第2章 電氣係統的電磁兼容噪聲源分析
2．1 瞬時噪聲
2．2 切換／開關噪聲
2．3 數字頻率／時鍾信號與符碼信號
2．4 ANSYS仿真範例1：數字脈衝信號上升／下降時間對電磁乾擾EMI的頻譜效應

第3章 電磁耦閤原理分析
3．1 傳導耦閤
3．2 近場串擾耦閤
3．2．1 電容性的噪聲乾擾
3．2．2 電感性的噪聲乾擾
3．2．3 電容性噪聲耦閤和電感性噪聲耦閤的總效應
3．2．4 電感與電容矩陣錶達式
3．2．5 兩條對稱傳輸綫的奇模態和偶模態與電感和電容矩陣的關係
3．3 輻射耦閤
3．4 共振耦閤
3．5 槽孔耦閤

第4章 電源完整性效應分析
4．1 電源供應網絡的功能與問題
4．2 電源供應的架構分析
4．3 電源阻抗分析
4．4 PCB共振效應與電源阻抗分析
4．5 去耦閤電容對電源完整性的影響
4．6 電源完整性問題的效應

第5章 信號完整性效應分析
5．1 影響信號完整性的因素
5．2 差模信號的模態轉換噪聲分析
5．3 高速率串接鏈路分析
5．4 高速連接器信號完整性設計分析
5．5 ANSYS仿真範例2：傳輸綫的阻抗時域反射與串擾分析
5．6 ANSYS仿真範例3：電路阻抗對近場串擾的效應

第6章 電磁乾擾效應分析
6．1 電路布綫的電磁乾擾效應
6．2 傳輸綫屏蔽結構的電磁乾擾效應
6．3 機構槽孔的電磁乾擾效應
6．4 無綫通信載颱噪聲分析
6．4．1 移動通信裝置內高速數字傳輸綫對天綫的噪聲耦閤分析
6．4．2 LCD控製電路模塊乾擾噪聲對802．1 l無綫局域網絡的傳輸影響分析
6．5 瞬時噪聲耐受問題分析
6．5．1 ESD放電模型
6．5．2 IEC62215．3 的EFT測試配置與失效準則
6．6 ANSYS仿真範例4：PCB接地平麵開槽的耦閤與EMI效應分析
6．7 ANSYS仿真範例5：PCB接地平麵開槽的信號完整性SI、電源完整性PI與EMI效應分析

第7章 電磁兼容法規要求與量測原理
7．1 EMC。符閤性法規簡介
7．2 産品層級傳導乾擾測試
7．3 産品層級輻射乾擾測試
7．4 産品層級電磁耐受性測試
7．5 車用電子EMC測試技術發展
7．5．1 車用電子應用發展趨勢和相應的EMC要求
7．5．2 高度整閤化汽車電子遭遇係統性問題分析
7．5．3 車輛零部件EMC相關標準與規範的發展
7．5．4 車輛零部件EMC測試方法簡介
7．5．5 車輛零部件EMC測試原理簡介
7．5．6 Telematics車載電子通信係統的EMC。問題趨勢與測試分析
7．6 集成電路（IC）層級EMC測試技術
7．6．1 集成電路電磁兼容的標準化
7．6．2 Ic．EMI量測方法簡介
7．6．3 車用電子及集成電路的EM（：限製值簡介
7．6．4 異步瞬時注入法介紹

第8章 電磁兼容失效分析
8．1 電磁兼容問題診斷技巧
8．2 EMC問題診斷流程
8．3 EMC失效原因與分析
8．4 射頻乾擾分析與對策

第9章 係統産品電磁兼容設計策略
9．1 組件的選擇
9．2 組件的布局
9．3 印刷電路闆走綫與設計
9．3．1 PCB設計技術對EMC效應改善分析
9．3．2 PCB設計對靜電放電（ESD）迴路的效應
9．4 産品內部纜綫與模塊的規劃
9．5 濾波與瞬時抑製技術分析
9．5．1 濾波技術
9．5．2 瞬時噪聲抑製技術
9．6 屏蔽技術分析與機殼構裝
9．7 産品外部連接器與纜綫規劃
9．8 噪聲預算錶應用
9．9 ANSYS仿真範例6：去耦閤電容擺放位置對降低EMI效應的分析
9．1 0ANSYS仿真範例7：電磁屏蔽材料的屏蔽效能分析

附錄A 基礎電磁原理
A．1 麥剋斯韋方程組
A．2 麥剋斯韋方程組所對應的物理定律
A．3 邊界條件
A．4 均勻平麵波
A．5 功率流與交流電阻

附錄B 電磁屏蔽原理分析
B．1 電磁屏蔽原理
B．2 電磁屏蔽效能定義
B．3 電磁屏蔽材料
B．4 近場電磁屏蔽
B．5 低頻磁場屏蔽
B．6 不連續性屏蔽的處置
B．7 多層平闆屏蔽體

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再有就是插圖片能不能走點兒心，有些都糊成狗瞭還是復製粘貼過來，這種勞駕找點兒清晰的或者自己動手畫一下行嗎？

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內容和質量都很好，以後慢慢專研，

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沒有接觸過EMC的可以看一下，屬於比較基礎的書，仿真實例比較少

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