集成电路封装材料的表征 pdf epub mobi txt 电子书下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

[美] 布伦德尔，埃文斯，摩尔著

下载链接在页面底部

facebook linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram twitter viber vkontakte whatsapp 复制链接

承接住宅自建房室内改造装修设计免费咨询 QQ：624617358 一级注册建筑师亲自为您回答、经验丰富，价格亲民。无论项目大小，都全力服务。期待合作，欢迎咨询！QQ：624617358

想要找书就要到图书大百科

book.qciss.net

立刻按 ctrl+D收藏本页

你会得到大惊喜!!

出版社：哈尔滨工业大学出版社

ISBN：9787560342825

版次：1

商品编码：11402698

包装：平装

丛书名：材料表征原版系列丛书

开本：16开

出版时间：2014-01-01

用纸：胶版纸

具体描述

内容简介

　　《集成电路封装材料的表征(英文)》的主要内容包括： Foreword；Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series xiii；Preface to Series xiv；Preface to the Reissue of Integrated Circuit Packaging Materials xv；Preface xvi；Contributors xix等。

Foreword xi
Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series xiii
Preface to Series xiv
Preface to the Reissue of Integrated Circuit Packaging Materials xv
Preface xvi
Contributors xix
IC PACKAGE RELIABILITY TESTING
MOLD COMPOUND ADHESION AND STRENGTH
MECHANICAL STRESS IN IC PACKAGES
MOISTURE SENSITMTY AND DELAMINATION
THERMAL MANAGEMENT
ELECTRICAL PERFORMANCE OF IC PACKAGES
SOLDERABILITY OF INTEGRATED CIRCUITS
HERMETICITY AND JOINING IN CERAMIC IC PACKAGES
ADVANCED INTERCONNECT TECHNOLOGY
APPENDIX： TECHNIQUE SUMMARIES