电子技能训练与EDA技术应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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吴小花，龚兰芳 著

图书标签:

• 电子技能
• EDA技术
• 电路设计
• 电子制作
• 实践教学
• 模拟电路
• 数字电路
• 单片机
• 嵌入式系统
• 电子技术

出版社： 华南理工大学出版社

ISBN：9787562331704

版次：1

商品编码：10366953

品牌：墨点

包装：平装

开本：16开

出版时间：2009-04-01

用纸：胶版纸

页数：224

内容简介

《电子技能训练与EDA技术应用》是依据高等职业教育电气自动化技术专业“电子技能实训与EDA技术应用”教学大纲编写的，主要内容是电子元器件的选用与检测、电子课程设计实训指导等。结合实例详细地介绍了Proteus ISIS在电子设计与仿真实验中的应用、用Protel DXP设计印制电路板的方法、电子产品的组装调试与焊接技术等基本电子技能训练。附录中列出了ZY2518系列线路板制作机的使用说明、常用TTL集成电路引脚排列及说明、常用集成运放引脚排列及说明，以方便读者在使用时查阅参考。
《电子技能训练与EDA技术应用》的核心内容是第4章电子技能训练部分，其特点是通过对实际电路的设计与调试，培养工程实践能力。
《电子技能训练与EDA技术应用》内容有较高的实用性，适于作为高职高专电气自动化、应用电子、机电一体化、电子信息类专业实训教材，也可供广大电气、电子爱好者阅读参考。

目录

第1章 电子元器件的选用与检测
1.1 阻抗元件的认识与测试
1.1.1 电阻器和电位器
1.1.2 电容器
1.1.3 电感器和变压器
1.2 半导体分立器件的检测
1.2.1 常用半导体分立器件及其分类
1.2.2 国产半导体分立器件的型号命名
1.2.3 半导体分立器件的封装及管脚
1.3 半导体集成电路识别与测试
1.3.1 集成电路的型号命名法
1.3.2 集成电路的分类
1.3.3 集成电路外引脚的识别
1.3.4 集成电路的检测方法
1.4 开关与接插件
1.4.1 开关
1.4.2 接插件
第2章 电子系统设计实训
2.1 电子系统概述
2.1.1 电子系统定义
2.1.2 电子系统组成
2.1.3 电子系统设计的基本原则
2.1.4 电子系统设计的一般方法和步骤
2.1.5 撰写课程设计报告
2.2 电子课程设计
2.2.1 直流稳压电源的设计与制作
2.2.2 交通信号灯控制系统的设计与调试
2.2.3 简易公用电话计时器
2.3 课程设计实训题目选编
2.3.1 音乐门铃的设计与制作
2.3.2 计数、译码、显示电路设计与制作
2.3.3 电话防盗打器的电路设计
2.3.4 智力竞赛抢答器电路设计
2.3.5 遥控电风扇调速器
2.3.6 家用调光台灯
2.3.7 触摸式灯光控制器设计
2.3.8 电子密码锁电路的设计
第3章 电子元器件的安装与焊接技术
3.1 元器件的安装
3.1.1 元器件安装的基本知识与插装原则
3.1.2 元器件的安装次序
3.1.3 元器件的安装方法
3.2 元器件的焊接
3.2.1 焊接工具
3.2.2 焊料、焊剂
3.2.3 手工焊接技术
3.2.4 焊点的质量及检查
3.2.5 印制电路板的焊接
3.2.6 导线的焊接
3.2.7 几种易损元器件的焊接
3.2.8 元器件的拆焊
3.3 表面贴装技术（SMT）简介
3.5.1 SMT的特点
3.3.2 表面贴装技术的安装方式
3.3.3 表面贴装技术使用的基础材料
3.3.4 表面贴装焊接工艺
3.3.5 焊接特点
3.3.6 手工贴焊
第4章 Proteus ISIS仿真软件的应用
4.1 概述
4.2 Proteus 7 ISIS编辑环境简介
4.2.1 Proteus 7 ISIS的启动
4.2.2 Proteus ISIS编辑环境
4.2.3 ISIS菜单栏
4.2.4 ISIS主工具栏
4.2.5 ISIS元器件选择工具栏
4.2.6 ISIS方向工具栏
4.2.7 仿真工具栏
……
第5章 印制电路板的设计
附录A 线路板制作机使用说明
附录B 常用TTL集成电路引脚排列及说明
附录C 常用集成运放引脚排列及说明
参考文献

精彩书摘

第3章 电子元器件的安装与焊接技术
3.1 元器件的安装
元器件的安装有手工安装和机械安装两种，前者简便易行，但效率低，误装率高；后者安装速度快，正确率高，但对引脚成型要求高。
3.1.1 元器件安装的基本知识与插装原则
3.1.1.1 元器件的安装方式
元器件的安装方式分为卧式和立式两种。卧式安装美观、牢固，散热条件好，检查辨认方便；立式安装节省空间、结构紧凑，只有在电路板安装面积受限，不得已时才采用。有些元器件如瓷片电容、电解电容、三极管等，本来为直插型的元件，另当别论。
（1）卧式安装
卧式安装法是将元器件水平地紧贴印制电路板安装，亦称水平安装。元器件与印制电路板的距离可根据具体情况而定。要求元器件数据标记面朝上，方向一致；元器件装接后上表面整齐、美观。卧式插装法的优点是稳定性好，比较牢固，受振动时不易脱落。
（2）立式安装
立式安装的优点是密度较大，占用印制电路板的面积小，拆卸方便。电容、三极管的插装多用此法。
电阻器、电容器、半导体二极管轴向对称元件的插装常用卧式和立式两种方式。采用何种安装方式与电路板的设计有关，应视具体要求，分别采用卧式或立式进行安装。

前言/序言

《数字世界的基石：集成电路设计与制造的深度探索》 在信息技术飞速发展的浪潮中，集成电路（IC）无疑是驱动这一切的强大引擎。从我们手中触摸的智能手机，到驱动全球经济运转的服务器，再到探索宇宙奥秘的探测器，无一不依赖于微小的硅片上精密排列的电路。本书《数字世界的基石：集成电路设计与制造的深度探索》将带领您深入剖析这一现代科技的基石，揭示从概念构思到最终成品的完整产业链条，让您对我们所处数字时代的核心技术有一次全面而深刻的认知。 一、 芯片的生命线：集成电路设计概览 集成电路设计是一个高度复杂且多层次的过程，它要求设计者具备深厚的理论功底、严谨的逻辑思维以及对物理规律的精准把握。本书将从设计流程的宏观视角出发，逐步深入到各个关键环节。 需求分析与架构设计： 任何一款成功的芯片都始于清晰的市场需求和明确的功能定位。我们将探讨如何将抽象的需求转化为具体的系统架构，如何进行功能划分、模块定义以及接口协议的设计。这不仅仅是技术的堆砌，更是对产品生命周期、成本效益和功耗限制等因素的综合考量。我们会介绍经典的系统架构设计方法，以及如何权衡不同设计方案的优劣。 逻辑设计与行为建模： 在架构设计完成后，下一步便是将系统功能转化为可执行的逻辑。本书将详细介绍硬件描述语言（HDL），如Verilog和VHDL，它们是描述数字电路行为和结构的“语言”。我们将深入讲解HDL的语法、语义以及如何利用它们进行模块化设计，构建复杂逻辑功能。同时，也会涉及行为级建模的重要性，它允许设计者在早期验证算法和逻辑的正确性，大大缩短开发周期。 综合与时序分析： HDL代码描述的逻辑需要被转化为实际的门级电路网表。这个过程被称为逻辑综合。本书将阐述综合工具的工作原理，如何根据库文件将高层次的HDL代码映射到基础的逻辑门，以及如何优化综合结果以满足性能、面积和功耗的要求。时序分析是芯片设计的生命线，我们将详细解析建立时间（setup time）和保持时间（hold time）的概念，介绍静态时序分析（STA）的方法和工具，以及如何发现和修复时序违规，确保芯片在预期频率下稳定运行。 物理设计： 逻辑综合后的网表需要转化为可在制造工厂中实现的物理版图。物理设计是连接逻辑世界与物理世界的桥梁。我们将全面解析物理设计的各个阶段： 布局（Placement）： 如何将门级电路放置在芯片的各个区域，以最小化连线长度、减少信号延迟，并平衡功耗分布。 布线（Routing）： 如何在芯片上绘制数以亿计的导线，连接各个逻辑单元，同时避免短路、断路以及串扰。我们将介绍不同的布线算法和策略，以及如何应对复杂的布线规则。 时钟树综合（CTS）： 确保所有时钟信号能够以极小的偏差（skew）到达所有触发器，这是保证同步电路稳定工作的基础。我们将探讨CTS的设计目标、方法和优化技巧。 版图验证（Verification）： 在物理设计完成后，需要进行严格的验证，以确保版图与逻辑设计一致，满足制造工艺的要求。这包括设计规则检查（DRC）、版图与原理图一致性检查（LVS）、提取寄生参数（Parasitic Extraction）等。 验证与仿真： 验证是芯片设计中耗时最长、成本最高的环节之一，但却是确保芯片功能正确性的关键。本书将深入探讨各种验证方法： 功能仿真： 利用仿真器执行HDL代码，验证电路的功能是否符合设计规格。 形式验证： 利用数学方法证明电路的逻辑等价性，无需编写测试向量，可覆盖更广泛的设计空间。 静态验证： 如静态时序分析（STA）和静态等电源检查（CDC），在无需仿真的情况下发现潜在问题。 验证平台构建： 介绍先进的验证方法学，如面向对象验证（OVM）、统一验证方法学（UVM），如何构建可重用、高效的验证环境。 二、 硅的炼金术：集成电路制造工艺深度解析 集成电路的制造过程是人类工程技术的巅峰之作，它在极高的精度和洁净度要求下，将硅片转化为具有复杂功能的芯片。本书将带领您走进芯片制造的无尘车间，领略现代工业的奇迹。 从沙子到晶圆： 芯片的起点是普通的沙子，经过提纯、熔炼、生长单晶硅棒，最终切割成薄如蝉翼的硅片（Wafer）。我们将详细介绍硅提纯和单晶生长（如柴可拉斯基法）的过程，以及晶圆的抛光和清洗技术。 光刻：指尖上的艺术： 光刻是芯片制造中最核心、最关键的工艺，它决定了电路的最小尺寸和密度。本书将深入解析光刻的原理： 光刻机： 介绍各种类型的光刻机（如接触式、接近式、步进式、扫描式），特别是极紫外（EUV）光刻技术的突破性进展。 光刻胶： 讲解光刻胶的组成、感光原理以及正性胶和负性胶的区别。 掩模版（Mask/Reticle）： 介绍掩模版的设计、制造以及它在光刻过程中的作用。 曝光与显影： 详细描述光线通过掩模版照射到光刻胶上的过程，以及显影后形成图形的化学反应。 蚀刻：雕刻毫厘之间的精密： 在光刻后，需要通过蚀刻工艺将不需要的材料去除，形成电路的图形。我们将介绍两种主要的蚀刻技术： 湿法蚀刻： 利用化学溶液进行腐蚀，速度快但选择性差。 干法蚀刻（等离子体蚀刻）： 利用等离子体轰击，具有高分辨率、高选择性和各向异性，是现代工艺的主流。我们将重点介绍反应离子蚀刻（RIE）及其各种变体。 薄膜沉积：构建多层结构： 芯片的复杂性体现在其多层结构。本书将介绍各种薄膜沉积技术，用于在硅片上形成绝缘层、导体层等： 化学气相沉积（CVD）： 如等离子体增强CVD（PECVD）、低压CVD（LPCVD），用于沉积氮化硅、二氧化硅等。 物理气相沉积（PVD）： 如溅射，用于沉积金属层（如铝、铜）。 原子层沉积（ALD）： 能够实现原子级的精确厚度控制，是制造先进逻辑器件的关键技术。 离子注入：改变材料的“基因”： 离子注入是将特定杂质原子注入到硅晶格中，改变其导电性能，形成PN结，这是制造半导体器件的基础。我们将解释离子注入的原理、设备以及剂量、能量等参数的影响。 互连技术：连接世界的“血管”： 随着芯片集成度的提高，连接成千上万个晶体管的金属互连线变得日益重要。本书将深入介绍互连技术的发展： 多晶硅互连： 早期的互连技术。 金属互连： 如铝、铜互连。我们将重点介绍铜互连技术，包括镶嵌式（Damascene）工艺，以及化学机械抛光（CMP）在铜互连中的作用。 低介电常数（low-k）材料： 用于降低互连线之间的电容，提高芯片速度。 测试与封装：最后的守护： 制造完成的晶圆上集成了数百甚至数千个芯片，需要进行严格的电学测试，筛选出合格的芯片。然后，将合格的芯片切割下来，并通过封装技术将其保护起来，并方便其与其他电子元件连接。我们将介绍晶圆测试（Wafer Sort）、成品测试（Final Test）以及各种封装形式（如DIP, SOP, QFP, BGA, CSP）及其各自的优缺点。 三、 EDA工具：驱动芯片设计的“智能大脑” 集成电路设计是一个高度抽象和复杂的过程，传统的手工设计早已无法满足需求。电子设计自动化（EDA）工具是现代芯片设计不可或缺的“智能大脑”。本书将为您揭示EDA工具的强大能力，以及它们如何在设计流程的各个环节发挥关键作用。 EDA工具的分类与核心功能： 我们将概述EDA工具的总体架构，并重点介绍其核心功能模块： 逻辑综合工具： 将HDL代码转化为门级网表，并进行优化。 布局布线工具（Place & Route）： 自动化地完成芯片的物理版图设计。 仿真器： 对设计进行功能和时序仿真。 验证工具： 包括形式验证、静态时序分析、静态等电源检查等。 物理验证工具： DRC, LVS, ERC等。 参数提取工具： 用于提取寄生参数，为更精确的时序分析提供依据。 EDA工具在设计流程中的应用： 本书将结合具体的芯片设计流程，详细阐述EDA工具在各个阶段的应用。例如，如何使用逻辑综合工具生成优化的网表，如何利用布局布线工具自动完成物理实现，如何通过时序分析工具发现并解决时序问题，以及如何利用物理验证工具确保设计符合制造要求。 先进EDA技术与发展趋势： 随着芯片技术的不断演进，EDA技术也在持续创新。我们将探讨一些前沿的EDA技术，如： 人工智能（AI）在EDA中的应用： 如何利用机器学习和深度学习来加速设计收敛、优化功耗和性能。 高层次综合（HLS）： 从C/C++等高级语言直接生成RTL代码，进一步提高设计效率。 验证自动化： 如何利用AI技术自动生成测试用例，提高验证效率。 先进工艺下的EDA挑战： 探讨在10nm及以下先进工艺节点下，EDA工具面临的新的设计和验证挑战，如量子效应、寄生效应的增强等。 EDA工具的生态系统： EDA工具通常由专门的公司提供，形成了一个庞大的产业生态系统。本书将简要介绍全球主要的EDA供应商及其核心产品，以及设计公司如何选择和应用这些工具。 结语： 《数字世界的基石：集成电路设计与制造的深度探索》旨在为读者提供一个全面、深入、体系化的集成电路知识体系。无论您是电子工程专业的学生、初入IC行业的工程师，还是对现代科技充满好奇的爱好者，本书都将是您探索数字世界核心奥秘的宝贵指南。通过对集成电路设计、制造工艺以及EDA技术的系统性讲解，您将能更深刻地理解我们身处信息时代是如何被孕育和驱动的，并为未来在这一充满挑战与机遇的领域贡献力量打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

我被这本书的实用性和前瞻性深深吸引。作为一个渴望提升自己电子技术能力的人，我一直在寻找一本能够兼顾理论深度和实践指导的书籍。《电子技能训练与EDA技术应用》正是这样一本我梦寐以求的书。它不仅仅是枯燥的理论堆砌，更是一种将知识转化为实际能力的路径图。我尤其欣赏书中对于“实战演练”的设计。它没有把读者当成只会背公式的学生，而是鼓励大家动手去实践，去体验。书中的实验设计非常巧妙，从基础的元器件识别到复杂的电路搭建，每一个环节都充满了挑战和乐趣。我跟着书中的指导，一步步完成了几个颇具难度的项目，每一次成功都让我信心倍增。更难能可贵的是，它在讲解EDA技术应用时，并非只停留在工具的表面操作，而是深入剖析了EDA技术在现代电子产品开发中的关键作用，以及如何利用EDA工具来实现高效、精准的设计。书中关于“设计验证与优化”的部分，让我对如何保证产品质量有了更深刻的理解。作者的写作风格非常亲切，就像一位经验丰富的导师，在不断地引导和启发读者。这本书让我不再害怕面对复杂的电子设计问题，而是充满了解决问题的信心和创造新事物的热情。它让我看到了电子技术在现实世界中的无限可能，也为我未来的职业发展指明了方向。

评分☆☆☆☆☆

哇，这本书简直是开启了我新世界的大门！之前对电子技术总感觉是个摸不着边际的领域，那些复杂的电路图和元器件像是天书一样。但是这本书，用一种非常接地气的方式，把那些原本枯燥的理论变得生动有趣。我特别喜欢它讲到“基础概念”的部分，不是那种死记硬背的堆砌，而是通过生活中的小例子，比如电流就像水流，电阻就像狭窄的水管，一下子就明白了。然后，它又非常巧妙地把这些基础概念和实际操作结合起来，让我感觉不再是旁观者，而是可以亲自动手去尝试的参与者。书中大量的图示和操作步骤，清晰明了，即使是零基础的小白，也能跟着一步步完成。我记得我第一次尝试用万用表测量电阻的时候，还紧张得手心冒汗，生怕弄坏了什么，结果按照书上的指引，轻松就完成了，那种成就感简直爆棚！这本书的优点在于，它没有试图一步到位地教会你所有高深的理论，而是循序渐进，让你在实践中学习，在学习中掌握。而且，作者在讲述原理的同时，也很注重实际应用的场景，让我明白这些技能不仅仅是为了考试，更是为了解决实际问题，创造价值。它让我看到了电子技能的魅力，也让我对未来学习更高级的技术充满了信心。这本书不仅仅是一本教材，更像是一位耐心、友善的启蒙老师，点燃了我对电子世界的好奇心和探索欲，让我觉得学习电子技术不再是遥不可及的梦想，而是触手可及的现实。

评分☆☆☆☆☆

这本书的深度和广度都让我感到非常惊喜。我原本以为这只是一本简单的技能培训手册，但深入阅读后，我发现它涵盖的内容远超我的预期。作者在介绍电子技能训练的同时，也非常细致地讲解了EDA（电子设计自动化）技术的应用。我之前对EDA技术只有模糊的概念，认为它是一个很高深、很难掌握的领域。但是，这本书用非常系统的方式，将EDA技术的各个方面娓娓道来。从EDA工具的基本功能，到具体的原理图设计、仿真分析、PCB布局布线等核心环节，都做了详尽的介绍。书中提供的案例非常具有代表性，涵盖了嵌入式系统、数字电路设计等多个领域，让我能够直观地感受到EDA技术在实际工程中的强大应用。我特别喜欢书中关于“设计流程优化”的讨论，它不仅教你如何使用工具，更教会你如何高效、规范地完成设计，这对于提高工作效率和项目质量至关重要。而且，书中还穿插了一些行业内最新的发展趋势和技术动态，让我对电子技术的发展前景有了更清晰的认识。这本书让我觉得，掌握EDA技术不仅仅是学习一种工具的使用，更是掌握了一种先进的设计方法论。它为我打开了一扇通往更广阔的电子设计世界的大门，让我能够以更专业、更高效的方式去面对未来的挑战。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的感觉就像是一位经验丰富的工程师，手把手地教你如何从零开始构建一个电子系统。我之前在学校学过一些电子基础知识，但总觉得不够系统，也缺乏实践经验。拿到这本书后，我立刻被它那种“实践导向”的学习方法吸引了。它不像很多教材那样，上来就抛出一大堆公式和理论，而是从最核心的“技能训练”入手，让你在动手操作中理解概念。书中提供了大量的实验项目，从简单的LED点亮，到稍复杂的传感器应用，每一个项目都配有详细的电路图、元器件清单以及操作步骤。我跟着书中的指导，完成了好几个实验，每一次都感觉像是完成了一个小小的挑战，成就感十足。最让我印象深刻的是，书中不仅告诉你怎么做，还会解释“为什么这么做”，让你不仅仅是机械地模仿，而是真正理解背后的原理。例如，在讲到电源管理的时候，它会详细解释不同稳压器的工作原理和适用场景，而不是简单地告诉你用哪个型号。而且，它还特别强调了“调试”和“排除故障”的重要性，这在实际的电子工作中是必不可少的技能。书中提供了一些常见的故障分析方法，让我不再害怕遇到问题。这本书让我明白，电子技能的学习不仅仅是理论的积累，更是解决实际问题的能力。它让我对电子世界有了更直观、更深入的认识，也为我未来从事相关工作打下了坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我拿到这本书的时候，并没有抱太大希望，毕竟很多技术类的书籍都写得晦涩难懂，要么就是过于理论化，脱离实际。然而，《电子技能训练与EDA技术应用》这本书却给了我一个惊喜。它的排版设计非常人性化，每章节的逻辑结构清晰，重点突出，使得阅读体验非常好。作者的语言风格也很有特色，既有专业深度，又不失通俗易懂。特别是关于EDA技术的讲解，我一直对这个领域感到好奇，但总觉得门槛很高。这本书却用一种非常系统且易于理解的方式，从最基础的EDA概念讲起，逐步深入到各种常用EDA工具的使用。书中的案例选择非常贴近实际工程应用，让我能够看到理论知识如何在实际项目中得到运用，这对于我这种希望将所学知识转化为实践能力的人来说，简直太重要了。我尤其欣赏书中关于“电路设计流程”的详细阐述，从需求分析到原理图设计，再到PCB布局布线，每一个环节都做了详尽的讲解和演示，让我对整个电子产品开发流程有了更清晰的认识。而且，书中提供的很多示例代码和设计文件，可以直接拿来参考和学习，大大缩短了学习周期。我尝试跟着书中的步骤，在一个简单的项目中使用了EDA工具进行仿真和PCB设计，整个过程比我想象的要顺畅得多。这本书真的让我看到了EDA技术在现代电子设计中的强大力量，也激发了我进一步学习和深入研究的动力。它不仅传授了知识，更培养了解决问题的能力和创新思维。