电子装配工技能实训与考核指导（中高级工）/新编21世纪高等职业教育电子信息类规划教材 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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程周，杜江淮 编

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• 技能实训
• 中高级工
• 职业教育
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• 实操
• 教材
• 考核
• 装配技术
• 电路基础

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121104206

版次：1

商品编码：10437099

包装：平装

开本：16开

出版时间：2010-02-01

用纸：胶版纸

页数：232

字数：390000

正文语种：中文

内容简介

《电子装配工技能实训与考核指导（中、高级工）》结合劳动和社会保障部无线电装接工中、高级考核的要求，全面系统地介绍了电子产品安装工艺和操作技能的训练内容及方法，满足职业院校推行“证制”求，推动了无线电装接工职业技能鉴定工作的开展。《电子装配工技能实训与考核指导（中、高级工）》主要内容有：电子产品的生产过程及管理、电子产品生产技术文件、电子工具和材料、元件识别与检测、电子仪器仪表的使用、产品装接工艺、印制板制作、整机装配工艺、产品调试与检测等知识，并附有《无线电装接工国家职业标准》、无线电装接工技能鉴定考核理论模拟试题精选和中、高级模拟考核试卷。��

作者简介

杜江淮，男，1974年出生，电气自动化本科，工学学士，高级实验师，现担任安徽职业技术学院电气系实习指导老师，中国电子学会电子设计工程师（EDP）专业技术资格认证电子设计工程师考评员。从事电子专业的理论和实践教学工作多年，积累了丰富的教学经验并具有较强的实践应用能力。指导学生参加了“安徽省首届职业院校技能大赛（2007年）”、“安徽省第三届职业院校技能大赛（2009年）”并有多人次获得电子装配和电子产品设计与制作竞赛个人一等奖、二等奖。本人在省首届职业院校技能大赛中荣获高职组电子装配“优秀指导教师”奖，第三届职业院校技能大赛中荣获高职组电子产品设计与制作“辅导精英”奖。曾参与编写多本实践性较强的教材。2008年10月参与了由国家人力资源和社会保障部组织全国相关专家编写和审定最新《家用电子产品维修工国家职业技能标准》工作，并担当新《标准》的审定工作。

目录

项目1 了解电子产品的生产和管理
1.1 任务1 电子产品的生产过程
1.1.1 电子产品概述
1.1.2 电子产品的生产过程
1.2 任务2 安全文明生产
1.2.1 安全生产
1.2.2 文明生产
1.3 任务3 电子产品生产的管理
1.3.1 电子产品生产工艺及管理
1.3.2 电子产品生产质量及管理
项目训练1

项目2 识读电子产品技术文件
2.1 任务4 设计文件的识读
2.1.1 设计文件的种类
2.1.2 设计文件的编制要求
2.2 任务5 工艺文件的识读
2.2.1 工艺文件分类
2.2.2 工艺文件的管理要求
2.2.3 工艺文件的编制方法
项目训练2
项目测试2

项目3 认识常用的电子工具和材料
3.1 任务6 认识常用工具和设备
3.1.1 认识常用工具
3.1.2 常见电子装配设备
3.2 任务7 认识常用电子装配材料
3.2.1 印制电路板
3.2.2 焊接材料
3.2.3 绝缘材料和线材
3.2.4 其他辅助材料
项目训练3
项目测试3

项目4 识别和检测电子元件
4.1 任务8 无源元件
4.1.1 电阻和电容
4.1.2 电感与变压器
4.1.3 开关件和继电器
4.2 任务9 半导体器件
4.2.1 半导体分立器件
4.2.2 集成电路
4.3 任务10 贴片元件
4.3.1 片式电阻
4.3.2 片式电容
4.3.3 片式电感
4.3.4 片式晶体管
项目拓展 集成电路的封装方式
项目训练4
项目测试4

项目5 常用电子仪器仪表的使用
5.1 任务11 万用表、毫伏表的使用
5.1.1 万用表的使用
5.1.2 交流毫伏表的使用
5.2 任务12 信号发生器的使用
5.2.1 函数信号发生器的使用
5.2.2 高频信号发生器
5.3 任务13 示波器的使用
5.4 任务14 万用电桥和频率计数器的使用
5.4.1 万用电桥的使用
5.4.2 频率计数器的使用
5.5 任务15 晶体管特性图示仪和扫频仪的使用
5.5.1 晶体管特性图示仪的使用
5.5.2 扫频仪的使用
项目训练5
项目测试5

项目6 电子产品装接工艺
6.1 任务16 焊接基本知识和技术
6.1.1 焊接技术的基本知识
6.1.2 手工焊接工艺
6.1.3 拆焊
6.1.4 贴片元件的手工焊接技术
6.2 任务17 电子工业自动化焊接技术
6.2.1 浸焊
6.2.2 波峰焊
6.2.3 再流焊
6.3 任务18 其他装接技术
6.3.1 压接
6.3.2 绕接
6.3.3 穿刺
6.3.4 螺纹连接
6.3.5 铆接
6.3.6 黏接
项目拓展 SMT焊接技术
项目训练6
项目测试6

项目7 印制电路板的制作工艺
7.1 任务19 印制电路板的设计与制作
7.1.1 印制电路板的设计
7.1.2 印制电路板的制作
7.2 任务20 Protel 99 SE 印制电路板设计简介
7.2.1 Protel 99 SE软件概述
7.2.2 Protel 99 SE电路板设计的基本步骤
7.3.3 Protel 99 SE软件基本操作
7.2.4 原理图绘制
7.2.5 PCB图绘制
项目训练7
项目测试7

项目8 电子整机装配工艺
8.1 任务21 元件准备工艺
8.1.1 元件的检测和筛选
8.1.2 元件准备
8.1.3 导线的加工
8.1.4 线把的扎制
8.1.5 元件加装绝缘套管
8.2 任务22 部件装配工艺
8.2.1 常用零部件装配工艺
8.2.2 印制电路板的组装
8.3 任务23 整机总装工艺
项目拓展 微组装技术简介
项目训练8
项目测试8

项目9 电子产品的调试与检测
9.1 任务24 电子产品的调试
9.1.1 调试概述
9.1.2 调试的一般程序和方法
9.1.3 单元部件调试
9.1.4 整机调试
9.1.5 调试示例
9.2 任务25 电子产品的检测及故障排除
9.2.1 整机装配和调试中的故障特点和故障现象
9.2.2 常用检测方法
9.2.3 故障检测实例
项目拓展 电子产品整机检验
项目训练9
项目测试9

项目10 动手组装电子产品
10.1 任务26 动手组装、调试MF-47型万用表
10.1.1 万用表的基本组成及原理
10.1.2 万用表的装配工艺
10.1.3 万用表的调试工艺
10.1.4 万用表的常见故障检修
10.2 任务27 电视无线耳机电路的装配与调试
10.2.1 电视伴音耳机电路原理
10.2.2 制作和调试
10.3 任务28 5.5英寸黑白电视机装配与调试
10.3.1 单片集成电路黑白电视机的基本原理
10.3.2 分步安装与调试
10.3.3 常见故障检修
项目训练10

附录A 无线电装接工国家职业标准
A.1 职业概况
A.2 基本要求
A.3 工作要求

附录B 无线电装接工模拟试题及模拟试卷
B.1 无线电装接工理论模拟试题精选
B.2 中级无线电装接工技能考试试卷
B.3 高级无线电装接工理论知识测试试卷
B.4 高级无线电装接工技能测试试卷
参考文献

精彩书摘

（1）总装的零部件或组件必须经过调试、检验，检验合格的装配件必须保持清洁。
（2）总装过程要合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，达到产品预期的效果。
（3）严格遵守总装的顺序要求，注意前后工序的衔接。
（4）总装过程中，不损伤元件和零部件，不破坏整机的绝缘性；保证产品的电性能稳定、足够的机械强度和稳定度。
（5）小型机大批量生产的产品，其总装在流水线上安排的工位进行。
此外，在总装过程中也要严格执行自检、互检与专职调试检验的“三检”原则。
2.总装的工艺流程
整机总装包括机械的和电气的两大部分工作，具体地说，总装的内容，包括将各零、部、整件（如各机电元件、印制电路板、底座、面板以及装在它们上面的元件）按照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线（线扎）将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。
总装的形式根据产品的性能、用途和数量决定，各生产企业所采用的作业形式也不尽相同。在工业化生产条件下，产品数量较大的总装过程是在流水线上进行的，其一般的工艺流程如图8.14所示：
（1）零、部件的配套准备。整机总装前，应对装配过程中所需的各装配件和紧固件等从数量的配套和质量的合格两方面进行检查和准备，并还要准备好整机装配与调试中的各种工艺文件以及装配中所需的仪器设备。
（2）整机装配。整机装配是将合格的单元功能电路板及其他零、部件，通过铆装、镙装、黏装等工艺，安装在规定的位置。整机装配过程中除按工艺要求操作外，也要严格执行自检、互检与专职调试检验的“三检”原则，严把质量关，提高整机装配生产的合格率。
（3）整机调试。整机装配完成后，还要对其进行调试，调试包括调整和测试两部分，既要调整整机内部的可调部分对其进行调整，又要对整机的电气性能进行调试。
（4）合拢总装。整机调试合格后，要将面板、机壳等部件进行合拢总装，形成一个完整的电子产品。
（5）整机检验。电子产品在包装、出厂前要按技术文件的要求对产品进行总装的质量检查。总装的质量检查包括外观检查、装联的正确性检查和安全性检查等。

前言/序言

　　根据《高技能人才培养体系建设“十一五”规划纲要》，本书依据电子信息类专业高技能人才培养的要求，突破传统的学科教育对学生技术应用能力培养的局限，以模块构架实训教学体系，以项目和任务驱动技能训练，着重培养学生的实际动手能力与综合应用能力。教材选题结合劳动和社会保障部无线电装接工中级工、高级工考核要求编写，是集电子整机装配工艺基础知识与实训项目于一体的实习教材。书中突出新颖、实用、简明、灵活的特色。在教材体系上改革原有教材模式，以电子整机制造工艺过程为主线，使教材体系、形式有创新；内容上根据电子技术日新月异、发展迅速的特点，能反映当前电子信息产业的新知识、新技术和新工艺。突出教材内容的实用性和实践性。根据职业教育特点，增加实训项目，并针对职业类学校培养“生产一线的应用型、技能型、操作型人才”的目标，减少电子产品设计部分的篇幅，适当降低教学内容的深度和难度，简化理论知识的讲授。在教学内容上力求深入浅出，图文并茂，通俗易懂。编排新颖是本书的最大特点，全书按项目分任务编写，选材难易兼顾，电路新颖实用，综合应用能力强；注重基本技能的训练及设计与制作的内容，强调学生的创新能力和综合应用能力的培养。全书分为10个项目、28个任务，基本涵盖了无线电装接工中高级考核的应知和应会内容。每个项目由项目目标、项目内容、项目拓展、项目训练与考核4部分组成，力求以情激趣、任务引导、图文并茂、直观形象。本书在最后的附录部分安排了无线电装接工国家标准和部分模拟试题及模拟试卷，以供读者在学习和考核时作为参考。本书由安徽职业技术学院杜江淮老师任主编，负责全书的统稿工作，并编写了项目2、6～10以及附录A和附录B，梁莉老师任副主编并编写了项目1、3～5。本书由安徽职业技术学院程周主审，在本书的编写过程中还得到了安徽职业技术学院电气系的老师与领导的关心与帮助，在此表示致谢。本书可作为高等职业院校电子信息技术、电气自动化技术、应用电子技术及机电一体化等相关专业的实训教材，还可供广大电子爱好者及电子电路设计人员参考。由于编者水平有限，加之时间仓促，书中疏漏之处恳请广大读者批评指正。

电子装配工技能实训与考核指导（中高级工） 一本面向新世纪高等职业教育电子信息类人才培养的权威实训与考核指导用书。 本书以培养具备扎实理论基础和精湛实践技能的中高级电子装配工为目标，紧密结合当前电子信息产业的发展趋势和企业对技能人才的实际需求，是新编21世纪高等职业教育电子信息类规划教材的重要组成部分。全书内容编排科学、体系完整，旨在为广大师生提供一套系统、实用、权威的实训指导和考核标准。 一、 核心内容与结构设计： 本书内容涵盖了中高级电子装配工所需的核心知识与技能，并根据职业技能的层级和发展规律进行了科学的划分与编排。整体结构清晰，循序渐进，既能满足初学者打牢基础的需求，也能为有一定经验的学员提供深入提升的途径。 第一篇：电子装配基础知识与技能 本篇为全书的基石，重点在于夯实电子装配工作的基本功。 第一章 电子元器件识别与特性： 详细介绍了各类电子元器件（电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路、连接器等）的种类、型号、标志、参数、功能特性、选型原则以及识别方法。通过图文并茂的方式，帮助读者快速掌握常见元器件的辨识能力，了解其在电路中的作用。 第二章 焊接技术： 这是电子装配的核心技能之一。本章从焊接设备的选择与维护、焊接材料（焊锡丝、助焊剂）的种类与选用、基本焊接方法（手持式电烙铁焊接、波峰焊、回流焊的原理与操作要点）等方面进行深入阐述。特别强调了无铅焊接技术、SMT（表面贴装技术）焊接的关键工艺参数和常见问题处理。提供详细的操作步骤和图示，指导读者掌握高质量的焊接技能，确保焊点的可靠性与美观性。 第三章 线路板（PCB）基础： 介绍PCB的构成、类型（单层板、双层板、多层板、柔性板等）、制作工艺流程（蚀刻、钻孔、覆盖层等）、PCB布局与布线的基本原则（信号完整性、电源完整性、散热考虑等）。重点讲解PCB的识别、检查与维护，以及如何识别PCB上的元件位号、功能标记和测试点。 第四章 电子线路装配工艺： 详细介绍电子产品从元件安装到成品组装的各个环节。包括元件的采购、来料检验、防静电措施、贴装、插件、焊接、清洗、返修等全过程。讲解不同类型元器件（通孔元件、表面贴装元件）的装配方法和注意事项。重点突出自动化装配设备（贴片机、插件机）的基本原理和操作要求。 第五章 电子产品调试与测试基础： 介绍电子产品调试的基本流程和常用工具（万用表、示波器、信号发生器、逻辑分析仪等）。讲解基本电路的测试方法、故障诊断思路和排除技巧。重点关注电源、信号、逻辑等方面的测试内容。 第二篇：中级电子装配工技能实训 本篇在第一篇的基础上，进一步深化和拓展技能，面向能够独立完成中等复杂度的电子产品装配任务的学员。 第六章 表面贴装技术（SMT）实训： 聚焦SMT工艺的核心操作。包括SMT设备的日常维护与操作（如贴片机的程序设置、校准、换料），焊膏印刷质量控制，元件拾取与贴装精度要求，回流焊的温度曲线优化与分析，以及SMT后PCBA（印刷电路板组件）的常见缺陷（如虚焊、桥接、移位）的识别与返修。 第七章 通孔元器件（THT）插件与焊接实训： 重点在于THT元件的精确定位、插件方向的正确性、引脚的处理，以及波峰焊工艺的理解与操作。讲解如何有效避免元件受损、虚焊、连锡等问题。 第八章 线缆与连接器装配实训： 详细介绍各种类型线缆（同轴线、屏蔽线、多芯线等）的剥削、压接、焊接、绝缘处理工艺。重点讲解连接器的选型、插拔技巧、端子压接质量的控制，以及线束的束缚与整理。 第九章 电子机箱/外壳装配实训： 介绍电子产品外壳的结构特点，螺丝、卡扣、密封圈等固定件的使用。讲解金属、塑料等不同材质外壳的加工与安装要求，以及电源线、信号线接口的安装规范。 第十章 基础电子产品组装与调试实训： 结合实际产品案例，指导学员完成小型电子设备的整体组装。包括PCBA的安装、线缆的连接、模块的集成、外壳的封合等。并在组装完成后，进行初步的功能性测试与参数调整。 第三篇：高级电子装配工技能实训与考核 本篇将技能提升至更高水平，涵盖复杂电子产品、自动化生产线操作以及质量管理等方面，并为高级工的考核提供指导。 第十一章 复杂电子产品装配实训： 针对具有高密度、高集成度的电子产品（如服务器主板、通信设备、医疗仪器等）的装配。重点在于对高密度SMD元件的精确操作，多层PCB的组装，高频信号传输线路的处理，以及对特殊工艺（如点胶、灌封）的应用。 第十二章 自动化生产线操作与维护： 介绍自动化电子装配生产线的组成、工作原理和主要设备（如全自动贴片机、选择性波峰焊、自动光学检测AOI、X-RAY检测设备等）的操作规程。重点在于生产线的启停、参数设置、换线操作、日常点检与简单故障的排除。 第十三章 电子产品质量检验与控制： 深入讲解电子产品质量检验的方法和标准。包括外观检查、功能测试、性能测试、可靠性测试等。介绍AOI、ICT（在线测试）等自动检测技术的原理与应用。强调质量管理体系（如ISO9000）在电子装配中的应用，以及如何识别和处理不合格品。 第十四章 电子装配工艺优化与问题分析： 引导学员从工艺流程、材料选用、设备操作等方面进行分析，提出改进建议，以提高生产效率、降低成本、提升产品质量。重点讲解如何运用统计过程控制（SPC）等工具分析生产数据，发现潜在问题。 第十五章 中高级电子装配工考核指导： 本章是对前面学习内容的系统总结和考核准备。详细列举了中级工和高级工应掌握的知识点和操作技能要点，并提供了模拟的理论考试题型和实操考核项目。指导学员如何准备考核，以及在考核中展现最佳技能水平。 二、 特色与优势： 紧贴产业需求： 内容紧密对接现代电子信息产业，涵盖了当前主流的电子装配技术和工艺，如SMT、无铅焊接、自动化生产线等，确保学员所学知识和技能具有高度的应用价值。 理论与实践结合： 理论讲解深入浅出，并辅以大量的实践操作指导和案例分析，使学员在理解基本原理的同时，能够熟练掌握实际操作技能。 循序渐进的学习路径： 从基础元器件识别到复杂产品组装，从手动操作到自动化设备应用，学习路径清晰，适合不同层次的学习者。 注重考核导向： 章节内容设计充分考虑了职业技能等级考核的要求，为学员的技能鉴定和职业发展提供了有力支持。 图文并茂，直观易懂： 大量采用实物图片、流程图、示意图等，形象生动地展示各种工艺、设备和操作要点，降低学习难度。 权威性与前沿性： 作为高等职业教育规划教材，本书由行业内资深专家和一线教师共同编写，内容权威可靠，并融入了最新的技术发展趋势。 三、 适用对象： 高等职业院校、技工学校等电子信息类专业的学生。 希望提升电子装配技能的中级及以上层次的在职技术人员。 从事电子产品设计、制造、测试、维修等相关工作的工程师和技术人员。 对电子装配技能感兴趣的自学者。 本书致力于为培养高素质、高技能的电子装配工人才提供坚实的基础和可靠的保障，助力电子信息产业的持续发展。

评分☆☆☆☆☆

我一直认为，一本优秀的职业技能教材，其核心价值在于“实用性”和“指导性”。《电子装配工技能实训与考核指导（中高级工）》这个书名，恰恰点明了这两点。我尤其看重它在“考核指导”方面的设计。我希望它不仅仅是给出一个考核标准，而是能够提供一套完整的模拟考核流程，让学习者能够在备考阶段就对考试内容、形式以及评分要点有一个全面的了解。这包括详细的理论知识题库解析、实际操作技能考核的评分细则，甚至是一些可能出现的突发情况应对策略。此外，对于“中高级工”的定位，我期待书中能提供一些进阶的技能训练，例如在高密度电路板的装配、精密仪器的校准、以及一些自动化装配设备的初步了解等，能够帮助学习者在掌握基础技能后，进一步提升自己的专业水平，为未来的职业发展打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对电子产品怀有浓厚兴趣的爱好者，我对《电子装配工技能实训与考核指导（中高级工）》这本书的期待，更多地集中在它能否提供一套系统化的学习路径，帮助我从一名基础爱好者成长为一名具备专业技能的电子装配人员。我希望它能从最基础的工具使用、安全规范开始，逐步深入到各种电子元器件的识别与焊接技巧，再到复杂的电路板组装与调试。尤其是在“实训”部分，我期待能看到丰富多样的实操项目，每一个项目都附带清晰的电路图、元器件清单、详细的组装步骤以及调试指南。如果书中还能包含一些实际生产中会遇到的典型故障案例分析，并提供相应的维修思路和方法，那将极大地增强我的实践能力和解决实际问题的信心。

评分☆☆☆☆☆

一直以来，我对电子装配领域都充满好奇，尤其是在职业技能培训方面。这次偶然间接触到这本《电子装配工技能实训与考核指导（中高级工）》，虽然我尚未深入研读，但从它的书名和整体定位来看，就能感受到一股扑面而来的专业性和实用性。我尤其期待它能在理论知识的深度挖掘上有所突破，不仅仅是停留在基础操作层面，而是能触及到更深层次的电子元器件特性分析、电路板设计原理以及故障诊断的逻辑思维训练。我知道，真正的中高级技师，不仅要会“装”，更要懂“为什么”，懂得如何通过分析来优化工艺、提高效率、甚至解决复杂问题。这本书如果能在这方面提供清晰的脉络和详实的案例，那无疑会大大提升读者的理论素养和实际解决问题的能力。而且，我非常看重实操环节的指导性，希望书中能提供足够细致的步骤拆解、关键点提示，以及可能出现的常见问题与解决方案，让学习者在动手实践时少走弯路，事半功倍。

评分☆☆☆☆☆

我对职业技能培训教材的期待，往往在于它能否真正贴合行业发展的脉搏，以及能否提供具有前瞻性的知识。这本书的“新编21世纪高等职业教育电子信息类规划教材”的定位，让我觉得它有潜力成为一本引领未来技能发展的教材。我希望它能够深入探讨当前电子装配领域的新技术、新工艺，比如SMT（表面贴装技术）的精密焊接技巧、无铅焊接的挑战与对策、以及与物联网、人工智能相关的电子产品组装的特殊要求等。同时，在考核指导方面，我期望它不仅仅是罗列考试大纲，而是能够提供一套科学、有效的考核方法和评估标准，帮助学习者清晰地认识到自己的优势和不足，并能针对性地进行提升。我坚信，一本好的教材，应该能够引导学习者从“掌握技能”走向“精通技术”，甚至在某些领域形成自己的独到见解。

评分☆☆☆☆☆

我对电子信息类教材的理解，在于其知识体系的完整性和前沿性。这本书名《电子装配工技能实训与考核指导（中高级工）》给我留下了深刻印象，我希望它能在专业深度上给我带来惊喜。我期待它不仅能涵盖电子元器件的识别、焊接、电路板组装等基本功，还能深入讲解一些更具挑战性的内容，比如抗静电措施的原理与应用、电磁兼容（EMC）的基本要求及如何在装配过程中予以考虑、以及高频电路的装配注意事项等。而且，作为一本高等职业教育的规划教材，我希望它能具有一定的理论高度，能够将实践操作与相关的物理学、电子学原理相结合，让学习者不仅知其然，更知其所以然。同时，在“考核指导”方面，我期望它能体现出“中高级”的水平，不仅仅是基础技能的考核，更应该包含对学习者分析问题、解决问题能力，以及质量意识和安全意识的考察。