基本信息
书名:职业院校电子技术应用专业课程改革成果教材：电子产品制造工艺
定价：19.30元
售价：13.5元,便宜5.8元,折扣69
作者:严晓林,陈月胜,李明
出版社：高等教育出版社
出版日期：2012-09-01
ISBN：9787040358674
字数：
页码：157
版次：1
装帧：平装
开本：16开
商品重量：0.4kg
编辑推荐
内容提要
《职业院校电子技术应用专业课程改革成果教材：电子产品制造工艺》依据《广东省中等职业学校电子技术应用专业教学指导方案》，以及行业职业技术规范和现代电子企业的生产技术编写而成。本书由长期从事电子技术应用专业教学、考评工作、具有丰富教学经验的教师和相关行业企业专家合作编写而成。
《职业院校电子技术应用专业课程改革成果教材：电子产品制造工艺》以完成项目任务为主线，全面系统地介绍电子产品制造工艺技术和操作技能的训练方法，从实用的角度，以图解的形式，项目技能训练任务驱动的方式，形象直观地介绍了电子产品制造的组装程序和工艺要求，使读者学习后能适应电子产品组装行业的需求。主要内容包括电子产品制造工艺基础、电子产品制造工艺读图、识别与选用电子元器件、焊接与装配电子产品、调试与检修电子产品、综合实训共6个项目，前5个项目是基本技能，后1个项目是完整的电子产品实训。
本书可作为中等职业学校电子技术应用专业、电子与信息技术专业教材，也可作为岗位培训教材，还可供广大电子爱好者阅读。
目录
项目1 电子产品制造工艺基础
任务1 安全用电及文明操作
任务2 电子产品制造工艺流程
项目2 电子产品制造工艺读图
任务1 电子产品电路常用图形符号
任务2 电子产品制造工艺读图
项目3 识别与选用电子元器件
任务1 识别与选用电阻器
任务2 识别与选用电容器
任务3 识别与选用电感器
任务4 识别与选用常用晶体管
任务5 识别与选用集成电路及其他常用电子元器件
项目4 焊接与装配电子产品
任务1 手工焊接常用工具与焊接材料
任务2 练习手工锡焊
任务3 装配印制电路板
任务4 表面贴装技术（SMT）
项目5 调试与检修电子产品
任务1 认识高频信号发生器
任务2 认识频率计
任务3 认识示波器
任务4 电子产品调试
任务5 电子产品检修工艺
项目6 综合实训
任务1 组装稳压电源电路
任务2 组装音频功率放大电路
任务3 组装红外报警器
任务4 组装LED数字石英电子钟
任务5 组装电话机
任务6 组装数字万用表
任务7 组装手机充电器
任务8 安装无线遥控门铃
参考文献
作者介绍
文摘
序言
项目1 电子产品制造工艺基础
任务1 安全用电及文明操作
任务2 电子产品制造工艺流程
项目2 电子产品制造工艺读图
任务1 电子产品电路常用图形符号
任务2 电子产品制造工艺读图
项目3 识别与选用电子元器件
任务1 识别与选用电阻器
任务2 识别与选用电容器
任务3 识别与选用电感器
任务4 识别与选用常用晶体管
任务5 识别与选用集成电路及其他常用电子元器件
项目4 焊接与装配电子产品
任务1 手工焊接常用工具与焊接材料
任务2 练习手工锡焊
任务3 装配印制电路板
任务4 表面贴装技术（SMT）
项目5 调试与检修电子产品
任务1 认识高频信号发生器
任务2 认识频率计
任务3 认识示波器
任务4 电子产品调试
任务5 电子产品检修工艺
项目6 综合实训
任务1 组装稳压电源电路
任务2 组装音频功率放大电路
任务3 组装红外报警器
任务4 组装LED数字石英电子钟
任务5 组装电话机
任务6 组装数字万用表
任务7 组装手机充电器
任务8 安装无线遥控门铃
参考文献
《精雕细琢：现代电子产品制造工艺全解析》 前言 在科技飞速发展的今天，电子产品已深深渗透到我们生活的方方面面，从通信设备到家用电器，从医疗器械到航空航天，无不闪耀着电子技术的智慧光芒。而这一切的实现，离不开精密的制造工艺。本书旨在为读者呈现一幅全面、深入的现代电子产品制造工艺画卷，揭示电子产品从设计蓝图走向现实世界的每一个关键环节，探讨其中的技术挑战、创新实践以及未来发展趋势。我们将聚焦于那些支撑起现代电子设备可靠性、性能和美观的核心制造技术，力求以清晰、严谨且富有洞察力的方式，引领读者走进这个充满挑战与机遇的领域。 第一章：电子产品制造的宏观视角与基石 本章将为读者构建一个理解电子产品制造的宏观框架。我们将从电子产品制造的产业特点入手，分析其高度集成化、小型化、智能化以及更新迭代快的特性，并探讨这些特性对制造工艺提出的特殊要求。在此基础上，我们将深入剖析电子产品制造的核心流程，包括但不限于：原材料的选择与预处理、关键电子元器件的制造（如半导体芯片、电阻、电容、电感等）、电路板的基材处理与线路制造、元器件的贴装与焊接、整机组装与调试，直至最终的成品检验与包装。 此外，本章还将强调制造工艺与产品设计之间的紧密联系。我们知道，优秀的设计是产品成功的基础，而可靠的制造工艺则是实现设计理念的桥梁。我们将探讨“可制造性设计”（Design for Manufacturability, DFM）和“可测试性设计”（Design for Testability, DFT）等理念在电子产品制造中的重要性，以及如何通过优化设计来降低生产成本、提高生产效率和产品质量。 第二章：核心元器件的精密制造——微观世界的奇迹 电子产品之所以能够实现复杂的功能，离不开构成其核心的各种微小元器件。本章将深入探讨这些关键元器件的精密制造工艺。 半导体芯片制造： 这是电子产品制造中最具挑战性、技术含量最高的环节之一。我们将详细介绍从硅晶圆的制备，到光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等一系列复杂的半导体制造工艺步骤。我们将揭示微纳加工技术如何在纳米尺度上构建出晶体管等基本电子元件，以及如何通过多层结构的叠加实现集成电路的功能。同时，我们也将触及芯片封装技术，这是保护脆弱芯片并将其连接到外部电路的关键步骤，包括引线键合、倒装焊等工艺。 电阻、电容、电感等无源元器件的制造： 尽管相较于半导体芯片，这些元器件的制造工艺更为成熟，但其精密化、小型化以及特殊性能（如高精度、高稳定性、耐高压等）的实现，依然依赖于精湛的制造技术。我们将介绍不同类型无源元器件（如片式电阻、陶瓷电容、片式电感等）的典型制造工艺，如厚膜、薄膜、绕线等技术。 其他关键元器件： 根据现代电子产品的需求，我们还将涵盖如连接器、传感器、晶体振荡器等元器件的制造工艺。了解这些元器件的制造过程，有助于我们更全面地认识电子产品的构成和实现。 第三章：印刷电路板（PCB）的诞生——电子系统的骨架 印刷电路板（PCB）是电子产品的“骨架”，它承载并连接着所有的电子元器件，形成完整的电路。本章将聚焦于PCB的制造工艺。 PCB基材与覆铜板： 从选择合适的基材（如玻璃纤维增强环氧树脂）到覆铜工艺，我们将探讨基材性能对PCB最终表现的影响。 线路图形的形成： 这是PCB制造的核心技术。我们将详细介绍光刻工艺在PCB线路制造中的应用，包括感光油墨的涂布、曝光、显影等关键步骤。同时，我们也将探讨钻孔（包括高密度互连HDI的微盲孔、埋孔技术）、金属化（如化学镀铜、电镀铜）等工艺，确保线路的连续性和导通性。 PCB表面处理： 为了保护线路免受氧化腐蚀，并为元器件的焊接提供良好的平台，PCB需要进行表面处理。我们将介绍常见的表面处理工艺，如喷锡、沉金、OSP（有机保焊剂）等，并分析它们各自的优缺点和适用范围。 多层板与柔性板制造： 随着电子产品集成度的提升，多层PCB（MLB）和柔性PCB（FPC）的应用越来越广泛。本章将深入探讨多层板的压合工艺，以及柔性板在材料选择和制造过程中面临的独特挑战。 第四章：元器件的精准贴装与焊接——微观世界的“搭积木” 将制造好的元器件准确地安装到PCB上，并形成可靠的电气连接，是电子产品制造中的关键步骤。 表面贴装技术（SMT）： SMT是现代电子产品制造的主流技术。我们将详细介绍SMT的完整流程，包括焊膏印刷（利用印刷机和模板）、贴片（使用高速贴片机）、回流焊接（通过回流焊炉实现元器件与焊盘的熔接）等。我们将探讨影响SMT精度的关键因素，如贴片机精度、焊膏质量、回流焊炉温控等，以及如何通过工艺优化来提高贴装良率。 波峰焊接（THT）： 对于一些通孔元器件，波峰焊接仍然是重要的连接方式。本章将介绍波峰焊的工艺流程，包括助焊剂涂布、预热、焊接等环节，并分析其适用范围和注意事项。 新型焊接技术： 随着电子元器件的小型化和高密度化，传统的焊接技术也面临挑战。我们将介绍一些新兴的焊接技术，如激光焊接、超声波焊接等，以及它们在特殊应用中的优势。 焊接质量的检测与控制： 焊接是电子产品可靠性的重要保证。本章将介绍各种焊接质量检测方法，如目视检查、X射线检测（DRS/DRM）、AOI（自动光学检测）等，并强调过程控制在保证焊接质量中的作用。 第五章：整机组装与调试——从零件到产品的升华 当PCB上的元器件都已焊接完毕，下一步就是将这些“半成品”组装成完整的电子产品，并进行功能性的调试。 自动化装配线： 现代电子产品制造高度依赖自动化生产线，以提高效率和降低成本。本章将介绍自动化装配线的组成，包括搬运系统、检测系统、拧螺钉机器人、贴标签机器人等。 线束与接口连接： 电子产品往往需要通过线束进行内部各模块之间的连接，以及与外部接口的连接。我们将探讨线束的设计、制造和连接工艺。 外壳与结构件的集成： 电子产品的外观设计和结构强度，由外壳和内部的结构件决定。本章将介绍注塑、冲压、CNC加工等常用的外壳和结构件制造工艺，以及它们与电子内部结构的集成方式。 功能性测试与系统调试： 产品组装完成后，必须进行严格的功能性测试，以确保其符合设计要求。我们将介绍各种测试方法，如ICT（在线测试）、FCT（功能性测试）、老化测试等，并探讨系统调试的流程和技巧。 第六章：质量保障与可靠性工程——铸就卓越品质 电子产品的质量直接关系到用户体验和品牌声誉。本章将聚焦于电子产品制造过程中的质量保障体系和可靠性工程。 全面质量管理（TQM）： 我们将探讨TQM在电子产品制造中的应用，包括质量策划、质量控制、质量保证和质量改进等环节。 统计过程控制（SPC）： SPC是一种基于统计学原理的质量管理工具，能够帮助我们实时监控生产过程，及时发现和纠正异常。我们将介绍SPC在电子制造中的应用，如控制图的使用。 失效分析与可靠性测试： 为了提高产品的可靠性，我们需要对可能出现的失效模式进行预测和分析。本章将介绍各种可靠性测试方法，如加速寿命测试（ALT）、环境应力筛选（ESS）等，并探讨如何通过失效分析来指导产品改进。 绿色制造与可持续发展： 随着环保意识的提高，绿色制造已成为电子产品制造的重要趋势。我们将探讨如何在制造过程中减少对环境的影响，如采用环保材料、优化能源消耗、实现废弃物回收等。 第七章：智能制造与未来趋势——迎接变革 科技的进步永无止境，智能制造正深刻地改变着电子产品制造的面貌。 工业物联网（IIoT）与大数据： IIoT将制造设备连接起来，实现数据的实时采集和分析。我们将探讨IIoT如何赋能电子制造，例如通过大数据分析优化生产流程、预测设备故障等。 人工智能（AI）在制造中的应用： AI在质量检测、过程优化、预测性维护等方面展现出巨大的潜力。本章将介绍AI在电子制造中的具体应用场景。 机器人与自动化： 机器人和自动化技术的不断发展，将进一步提升电子制造的效率和精度。我们将展望机器人技术在未来制造中的更多应用。 数字孪生（Digital Twin）： 数字孪生技术能够创建物理产品的虚拟副本，从而实现更精确的模拟、优化和预测。我们将探讨数字孪生在电子产品生命周期管理中的作用。 个性化定制与柔性生产： 随着消费者需求的日益多样化，个性化定制和柔性生产正成为未来制造的重要方向。我们将探讨电子制造如何适应这一趋势。 结语 《精雕细琢：现代电子产品制造工艺全解析》力求为读者提供一个全面、系统、深入的学习平台。本书不仅梳理了电子产品制造的核心工艺技术，更强调了这些技术之间的相互关联和协同作用。通过对本书的学习，读者将能够深刻理解现代电子产品是如何从概念走向现实的，掌握支撑起这一切制造奇迹的知识与技能，并对未来的电子制造发展趋势有更清晰的认识。我们希望本书能够激发读者对电子制造的兴趣，为投身于这一充满活力的领域奠定坚实的基础。
坦白说，我原本对“职业院校课程改革成果教材”这类字眼有点保留，总觉得会偏向于过于基础或者理论化。但这本书完全打消了我的顾虑。它在内容的深度和广度上把握得相当精准。例如，在涉及自动化检测（如AOI、SPI）的部分，书里对这些先进设备的原理和局限性做了深入浅出的分析，这对于培养学生的现代制造思维很有帮助。更难得的是，它似乎融入了近年来行业内的一些新趋势，比如对无铅焊料的特性分析、对更精细间距元器件处理的工艺调整等，这些都使得教材没有脱离当前技术发展的快车道。