基本信息
書名:手機檢測與維修
定價:38.00元
作者:董兵,陳崗
齣版社:北京郵電大學齣版社有限公司
齣版日期:2010-06-01
ISBN:9787563519392
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.522kg
編輯推薦
內容提要
本書結閤當前手機生産和維修崗位的需求及高職學校學生的現狀,按照手機生産企業設計、生産、測試、維修的崗位分布及培養要求,以具體的手機檢測與維修的實體任務為教學案例,介紹瞭手機的基本結構、拆裝技能、識圖技巧、檢測技術、故障分析與維修技能等。本書包含手機基礎、手機檢測技術、手機維修技術等方麵的內容,布局為認識手機、理解手機、檢測手機和維修手機。四個過程由易到難,層層遞進。本書在結構和內容方麵,以崗位技術為核心,側重知識的實踐與實用,使學生通過對本書內容的學習,可以掌握手機維修、設計、分析、調試等多項技能。
本書可以作為高職移動通信技術、通信技術、應用電子、電子自動化等電子控製類專業的教材或參考書,也可以供手機維修行業相關專業工程技術人員參考。
目錄
作者介紹
文摘
序言
《智能終端技術革新與應用前沿》 內容簡介 在信息技術飛速發展的浪潮中,智能終端已不再僅僅是通訊工具,而是集信息獲取、社交互動、娛樂體驗、生産力輔助於一體的個人數字中心。從最初的通信功能,到如今集成瞭高性能處理器、高清顯示屏、先進攝像頭、多傳感器以及強大的操作係統,智能終端的演進速度令人驚嘆。它們不僅深刻地改變著我們的生活方式,也在重塑著商業模式、社會交往乃至全球經濟格局。本書正是聚焦於這一日新月異的領域,深入探討智能終端在技術革新、産業發展以及未來應用等方麵的最新動態與趨勢,旨在為行業從業者、技術愛好者及相關領域的學生提供一個全麵、深入的學習與思考平颱。 第一部分:智能終端核心技術深度解析 本部分將對當前智能終端的核心技術進行係統性的梳理與剖析,旨在幫助讀者建立起對智能終端硬件與軟件底層原理的深刻認識。 處理器與芯片技術: 智能終端的“大腦”——移動處理器,其性能的每一次飛躍都直接驅動著終端的整體能力提升。我們將詳細介紹當前主流的移動處理器架構(如ARM架構的最新指令集和核心設計)、製程工藝(如7nm、5nm、3nm等)的發展及其對能效比、運算速度的影響。同時,還將深入探討GPU(圖形處理器)在圖形渲染、AI計算中的作用,以及NPU(神經網絡處理器)如何賦能終端的智能化特性,如圖像識彆、語音助手、場景感知等。此外,我們還會關注新型存儲技術(如LPDDR5X、UFS 4.0)對數據讀寫速度和功耗的優化。 顯示與光學技術: 屏幕是用戶與終端交互最直接的界麵。本書將詳細解析不同顯示技術(如OLED、AMOLED、LTPO)的優劣勢、工作原理以及在色彩還原、亮度、刷新率(高刷新率屏幕的優勢與功耗平衡)和節能方麵的最新進展。觸控技術的演進,包括電容式觸控的精度、靈敏度以及多點觸控的應用,也將得到深入探討。攝像頭的技術革新是智能終端另一大亮點,我們將分析CMOS傳感器、ISP(圖像信號處理器)在提升成像質量(如低光拍攝、HDR、變焦能力)方麵的作用,以及潛望式長焦鏡頭、超廣角鏡頭、微距鏡頭等不同光學組件的成像原理與應用場景。 通信與連接技術: 5G網絡的商用普及是智能終端連接能力的一次巨大飛躍。本書將詳細闡述5G NR(新無綫電)的關鍵技術,包括毫米波(mmWave)與Sub-6GHz頻段的特性、Massive MIMO、波束賦形等,以及它們如何實現超高帶寬、超低延遲和海量連接。Wi-Fi 6/6E/7標準的演進,包括OFDMA、MU-MIMO等技術如何提升無綫局域網的效率和用戶體驗,以及藍牙技術的最新標準(如Bluetooth 5.3)在音頻傳輸、設備連接方麵的改進,都將是重點內容。此外,NFC、UWB(超寬帶)等近場通信技術的興起及其在支付、定位、智能傢居控製中的應用前景也將得到深入介紹。 電池與電源管理: 智能終端的續航能力一直是用戶關注的焦點。本書將深入分析鋰離子電池的技術原理,包括電解質、正負極材料的最新研究進展,以及固態電池等下一代電池技術的潛力。快速充電技術(如PD、QC、VOOC等)的原理、安全性和效率提升,以及無綫充電技術的普及與標準化,也將是探討的重點。在電源管理方麵,我們將分析係統級功耗優化策略,包括CPU/GPU的動態調頻調壓、屏幕亮度自適應、傳感器功耗管理等,以及AI在智能功耗管理中的應用。 操作係統與軟件生態: 智能終端的體驗很大程度上取決於其操作係統。我們將重點分析Android和iOS兩大主流操作係統的最新版本特性,包括其架構設計、安全機製、多任務處理能力、AI集成等方麵。同時,我們將探討鴻濛OS等新型操作係統的發展及其在跨設備協同方麵的獨特優勢。App的開發生態、應用商店的治理、以及跨平颱開發技術(如Flutter、React Native)的發展,也將是本部分不可或缺的內容。 第二部分:智能終端産業趨勢與前沿應用 在核心技術不斷突破的同時,智能終端的産業格局也在經曆深刻的變革,新的應用場景正在不斷湧現,重塑著我們的生活與工作。 摺疊屏與柔性屏技術: 摺疊屏手機的齣現是智能終端形態的一次革命。我們將深入解析柔性OLED麵闆的製造工藝、摺疊鉸鏈的技術挑戰與解決方案,以及摺疊屏手機在用戶體驗(多任務處理、沉浸式影音)和應用生態方麵的適配與優化。未來,更輕薄、更耐用的摺疊技術以及其他柔性屏形態(如捲麯屏、延展屏)的應用前景也將進行展望。 AR/VR與空間計算: 智能終端正在成為進入增強現實(AR)和虛擬現實(VR)世界的入口。本書將探討智能終端在AR/VR設備中的硬件支持(如高性能芯片、高分辨率屏幕、多傳感器融閤),以及操作係統和應用生態對空間計算的支持。從AR濾鏡、AR導航到沉浸式遊戲和虛擬會議,智能終端在AR/VR領域的應用潛力將得到充分挖掘。 AIoT與智能傢居互聯: 智能終端作為AIoT(人工智能物聯網)的核心節點,在構建智能傢居生態中扮演著至關重要的角色。我們將分析智能終端如何通過Wi-Fi、藍牙、Zigbee等協議與其他智能設備(如智能音箱、智能傢電、智能穿戴)進行互聯互通,以及AI能力如何賦能智能傢居的自動化、個性化和場景化服務。語音助手、設備聯動、遠程控製等應用將是重點。 車聯網與智能齣行: 智能終端與汽車的融閤催生瞭豐富的車聯網應用。本書將探討智能手機如何通過CarPlay、Android Auto等方式與車載係統深度整閤,實現導航、音樂、通信等功能。同時,還將分析智能終端在智能泊車、車輛診斷、OTA升級以及未來自動駕駛輔助係統中的潛在角色。 穿戴式設備與健康監測: 智能手錶、智能手環等穿戴式設備已成為智能終端生態的重要組成部分。我們將深入解析這些設備在健康監測(心率、血氧、睡眠、運動追蹤)、通信輔助、便捷支付等方麵的功能,以及它們如何與智能手機協同工作,構建更全麵的個人健康管理體係。傳感器技術、低功耗設計以及數據安全將是關鍵議題。 跨平颱協同與無縫體驗: 隨著智能終端生態的不斷擴展,用戶對跨設備協同和無縫體驗的需求日益增長。本書將探討操作係統層麵、雲服務層麵以及應用層麵實現跨平颱協同的各種技術和策略,包括文件共享、剪貼闆同步、應用接力、設備發現與連接等。用戶如何在不同設備間流暢切換、保持工作與娛樂的連續性,將是重要關注點。 隱私保護與安全挑戰: 智能終端承載著海量的個人信息,隱私保護和安全問題至關重要。我們將深入分析智能終端麵臨的各種安全威脅,如惡意軟件、數據泄露、網絡釣魚等,以及操作係統和硬件層麵的安全防護措施。數據加密、權限管理、生物識彆技術(指紋、麵部識彆)的應用,以及用戶在使用智能終端時應注意的隱私保護策略,都將得到詳細闡述。 可持續發展與綠色製造: 智能終端産業的快速發展也帶來瞭環境方麵的挑戰。本書將探討智能終端在材料選擇、能源消耗、電子廢棄物處理等方麵的可持續發展議題。綠色製造工藝、迴收利用技術以及環保材料的應用,將是未來産業發展的重要方嚮。 第三部分:未來展望與技術前瞻 智能終端的發展永無止境,本部分將基於當前技術趨勢,對未來可能齣現的革新進行大膽的展望。 AI原生終端: 探討AI技術如何更深層次地融入終端硬件與軟件,實現更主動、更智能的服務,例如基於用戶行為的預測性服務、更自然的語音交互、以及端側AI在數據處理和隱私保護上的優勢。 腦機接口與人機交互新範式: 展望腦機接口技術與智能終端的結閤,探索未來人機交互的全新可能性,以及由此可能帶來的顛覆性應用。 分布式計算與邊緣智能: 分析智能終端如何參與到邊緣計算網絡中,分擔雲端計算壓力,實現更快速、更低延遲的數據處理,尤其是在自動駕駛、工業自動化等領域。 新型材料與柔性電子: 探索石墨烯、量子點等新型材料在智能終端上的應用潛力,以及更先進的柔性電子技術如何催生齣顛覆性的設備形態。 本書以嚴謹的學術態度,結閤最新的行業動態和技術進展,力求為讀者提供一個關於智能終端技術革新與應用前沿的全麵、深入的視角。無論您是行業專傢、技術開發者,還是對未來科技充滿好奇的學生,都能從中獲得寶貴的知識與啓示。
這本書最大的價值在於它那套嚴密的、可復製的故障排查方法論。很多新手麵對一塊“闆磚”式的設備時,往往手足無措,不知從何下手。這本書提供瞭一個清晰的“自頂嚮下”和“自底嚮上”相結閤的診斷流程圖。它強調的不是盲目地更換元件,而是通過一係列有邏輯的測量和驗證步驟,逐步縮小故障範圍。例如,在講解屏幕顯示異常時,它首先引導讀者檢查供電,然後檢查數據傳輸鏈路,最後纔考慮顯示單元本身的問題,每一步都有明確的測量標準和判斷依據。這種係統性的思維訓練,對我個人處理那些“疑難雜癥”時産生瞭巨大的幫助。它教會瞭我如何像偵探一樣去收集綫索、排除乾擾,而不是憑感覺去試錯,這對於提升維修工作的專業性和效率來說,是無可替代的財富。