Cadence Allegro 16.6实战必备教程(配视频教程) 李文庆编 计算机与互 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

作  者:李文庆 编著 著作 定  价:79 出 版 社:电子工业出版社 出版日期:2015年05月01日 页  数:365 装  帧:平装 ISBN:9787121259555 ●第1章 OrcadCaptureCIS原理图设计（1）
●1.1 菜单栏详解（1）
●1.2 建立单逻辑器件（11）
●1.3 建立多逻辑器件（17）
●1.3.1 方式一（17）
●1.3.2 方式二（21）
●1.4 绘制原理图（25）
●1.4.1 建立工程（25）
●1.4.2 绘制过程详解（27）
●1.5 添加“IntersheetReferences”（30）
●1.6 DRC检查（33）
●1.7 生成网络表（34）
●1.7.1 生成网络表的操作（34）
●1.7.2 常见错误解析（36）
●1.7.3 交互设置（36）
●第2章 Allegro基本概念与一般操作（38）
●2.1 Class与Subclass（38）
●2.2 常见文件格式（41）
●2.3 操作习惯（42）
●第3章 PCBDesigner焊盘设计（44）
●部分目录

内容简介

本书作者具有丰富的一线实战经验，基于Allegro平台，结合多年来积累的PCB设计实例，融入自身经验，详细讲解PCB设计流程步骤与注意事项。内容贴近初学者的应用实际，符合初学者的学习需求，讲解时注重逻辑性并辅以案例，可使读者更容易看懂并消化吸收。同时，本书有相关的视频内容配套，读者可利用网络资源同步学习，加深印象。 李文庆 编著 著作 李文庆，PCB设计工程师，具有多年高速PCB设计和Allegro平台培训经验；创建了专注于Allegro平台学习的PCB3.COM网站，并录制有《小哥Allegro72讲速成视频》等多套视频，专注于普及和推广高速电路设计方法和Allegro软件操作的使用技巧。

PCB设计领域前沿探索：深入理解与实践 在当今电子技术飞速发展的时代，高性能、高可靠性的电子产品离不开精密的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计。PCB设计不仅是电路图的物理实现，更是集成电路、射频、电源管理等复杂系统得以稳定运行的关键。本书旨在引领读者深入探索PCB设计的各个层面，从基础理论到高级应用，涵盖主流EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）工具的使用，并结合前沿技术的发展趋势，帮助您成为一名优秀的PCB设计师。 一、PCB设计基础理论与原理：筑牢坚实根基 任何高级应用的实现都离不开扎实的基础。本书将从最根本的PCB设计原理出发，系统阐述以下核心内容： PCB构成与材料科学： 深入解析PCB的层叠结构，包括基板材料（如FR-4、高频板材）、导通层（铜箔）、绝缘层、阻焊层、丝印层等。我们将探讨不同材料的特性，如介电常数、损耗因子、热膨rav性、机械强度等，以及它们对信号完整性、热管理和可靠性的影响。了解这些基础知识，是做出明智材料选择的前提。 电气原理与布线规则： 详细讲解PCB设计中的电气特性，如阻抗匹配、串扰抑制、电源分配网络（PDN）设计、地线规划等。我们将深入分析不同信号线（如高速信号、射频信号、电源线）的特性需求，并介绍相应的布线策略，包括等长、等差、屏蔽、差分走线等，以保证信号的稳定传输。 电磁兼容性（EMC）与电磁干扰（EMI）： EMC/EMI是现代电子产品设计中不可回避的关键挑战。本书将系统讲解EMC/EMI的产生机理、传播途径以及抑制方法。内容将涵盖辐射发射、传导发射、敏感性等方面的原理，并介绍如何在PCB设计阶段采取有效措施，如合理布局、优化布线、滤波、屏蔽等，来满足严格的EMC/EMI标准。 热管理与散热设计： 随着电子设备集成度的提高和功率的增大，散热问题日益突出。本书将深入探讨PCB上的热源分布、热传导机制，以及各种散热设计技术，如散热过孔、铜箔填充、散热片集成、热管应用等，帮助您设计出散热效率高、温度分布均匀的PCB。 可靠性设计与工艺考量： PCB的可靠性直接关系到产品的寿命和性能。我们将详细介绍影响PCB可靠性的主要因素，如焊接工艺、元器件的可靠性、机械应力、环境因素（温度、湿度、振动）等。内容将涵盖防焊锡桥、防虚焊、可靠性测试标准以及如何根据产品应用场景选择合适的可靠性设计方案。 二、主流EDA工具应用实践：掌握核心技能 熟练掌握一款或多款主流EDA工具是PCB设计的核心竞争力。本书将以市场占有率高、功能强大的EDA软件为例（但非特指某个特定版本或附加内容），深入剖析其设计流程与关键操作，帮助您高效完成设计任务。 原理图设计： 详细介绍原理图的绘制方法，包括元器件库的建立与管理、信号线的连接、总线的定义、层次化原理图的设计等。我们将重点讲解如何绘制清晰、规范、易于理解的原理图，为后续的PCB布局布线打下基础。 PCB布局与规划： 学习如何根据原理图和设计需求，对PCB进行整体规划。内容将涵盖： 封装库的建立与管理： 掌握元器件封装的绘制、导入与管理，确保与原理图元器件的对应。 PCB尺寸与板框定义： 根据产品外形尺寸和安装需求，准确定义PCB的板框。 元器件的初步摆放： 遵循信号流向、功能模块划分、散热需求、EMC/EMI要求等原则，进行元器件的合理布局。 电源与地线网络规划： 重点讲解电源和地线网络的规划策略，包括多层板的电源地层划分、去耦电容的放置、电源和地线的连接方式等。 PCB布线与优化： 这是PCB设计中最为核心和耗时的环节。本书将深入讲解： 单层、多层板布线技巧： 针对不同层数的PCB，介绍相应的布线策略和技巧。 差分信号、高速信号布线： 重点讲解如何处理差分信号、高速信号的走线，包括阻抗控制、等长、差分对约束的设置与实现。 射频（RF）电路布线： 介绍射频电路的特殊布线要求，如微带线、带状线的设计与阻抗匹配。 过孔的使用与优化： 讲解不同类型过孔（如盲孔、埋孔、通孔）的应用场景，以及如何优化过孔数量和位置以减少信号反射和串扰。 规则检查（DRC）与手动优化： 讲解如何利用EDA工具的DRC功能检查设计中的错误，并进行手动调整和优化，确保设计符合各项规则。 特殊功能电路的PCB设计： 针对一些常见的特殊功能电路，如电源模块、射频模块、高速接口电路等，提供具体的PCB设计指导和注意事项。 输出与制造准备： 讲解如何生成 Gerber 文件、钻孔文件、BOM 表等制造所需的输出文件，以及如何与PCB厂商进行有效的沟通，确保生产顺利。 三、前沿技术与进阶应用：把握发展脉搏 电子技术日新月异，PCB设计也在不断革新。本书将适时引入一些前沿技术和进阶应用，帮助您保持技术领先。 高密度互连（HDI）PCB设计： 介绍HDI技术的基本原理、层叠结构、微孔技术（如激光钻孔）、叠层堆叠等，以及HDI PCB在小型化、高性能电子产品中的应用。 三维（3D）PCB设计与封装设计： 探讨3D PCB设计工具的应用，如何进行三维模型导入、空间布局、以及与机械设计的协同。同时，介绍先进封装技术（如SiP，System in Package）对PCB设计提出的新挑战和要求。 柔性（Flex）和刚挠性（Rigid-Flex）PCB设计： 讲解柔性材料的特性，柔性PCB和刚挠性PCB的设计流程、特殊工艺要求以及在可穿戴设备、折叠屏等产品中的应用。 人工智能（AI）与机器学习在PCB设计中的应用展望： 探讨AI和机器学习在自动化布局布线、设计优化、规则检查等方面的潜在应用，展望未来PCB设计的智能化趋势。 汽车电子与航空航天领域的PCB设计挑战： 针对汽车电子和航空航天领域对PCB在极端环境下的可靠性、高功率处理、高频信号传输等特殊要求，进行深入分析和探讨。 四、案例分析与项目实战：理论联系实际 理论学习离不开实践检验。本书将通过一系列具有代表性的实际案例，带领读者一步步完成从原理图设计到PCB输出的完整流程。这些案例将涵盖不同复杂度的设计，例如： 小型消费电子产品PCB设计： 以一个典型的智能穿戴设备或小型物联网设备为例，展示如何在有限的空间内实现复杂功能。 高性能数据采集卡的PCB设计： 重点关注高速ADC/DAC的信号完整性、电源分配网络的优化以及EMC/EMI的抑制。 小型射频模块的PCB设计： 强调RF走线、阻抗匹配、接地设计以及电磁屏蔽等关键技术。 嵌入式系统的PCB设计： 结合嵌入式处理器、内存、外围接口等，展示系统级PCB设计的考量。 通过对这些案例的深入剖析和实战演练，读者不仅能够掌握EDA工具的使用技巧，更能深刻理解理论知识在实际设计中的应用，培养解决实际问题的能力。 本书的目标读者： 电子工程、微电子学、通信工程等相关专业的在校学生。 初、中级PCB设计工程师，希望系统提升设计能力。 嵌入式系统开发工程师、硬件工程师，需要掌握PCB设计技能。 对电子产品设计感兴趣的爱好者，希望深入了解PCB设计的奥秘。 本书将以清晰的逻辑、详实的图文、循序渐进的讲解方式，帮助您全面掌握PCB设计的各项技术，应对日益复杂和严苛的电子产品设计挑战，助力您在PCB设计领域取得更大的成就。