陶瓷與金屬的連接技術(上冊)

陶瓷與金屬的連接技術(上冊) 下載 mobi epub pdf 電子書 2024


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馮吉纔,張麗霞,曹健 著



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發表於2024-12-20

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圖書介紹

齣版社: 科學齣版社
ISBN:9787030462275
版次:1
商品編碼:11904234
包裝:平裝
叢書名: 材料科學技術著作叢書
開本:16開
齣版時間:2016-03-01
用紙:膠版紙
頁數:326
字數:410000
正文語種:中文


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圖書描述

內容簡介

  《陶瓷與金屬的連接技術(上冊)》針對陶瓷與金屬連接時,陶瓷母材難被潤濕、界麵易形成多種脆性化閤物、接頭殘餘應力大等缺點,探討瞭陶瓷與金屬連接時遇到的共性基礎問題,以常見結構陶瓷為例,介紹它們與金屬的連接技術,以解決陶瓷與金屬連接的實際應用問題。《陶瓷與金屬的連接技術(上冊)》將重點介紹碳化矽、氧化鋁、氧化矽、氧化鋯、碳化鈦等陶瓷與多種常見金屬(鋼、鈦及鈦閤金、鋁閤金、Kovar閤金、純鎳、鉻及鎳鉻閤金、難熔金屬鈮及鉭)的連接工藝,同時闡述活性釺料及復閤反應中間層設計原則、陶瓷母材焊前錶麵改性機製、界麵反應機理、接頭殘餘應力緩解機製等基礎科學問題。
  《陶瓷與金屬的連接技術(上冊)》可作為材料加工工程、焊接技術與工程、陶瓷材料學等領域的技術人員和高等院校相關專業師生的參考書。

內頁插圖

目錄

前言
第1章 陶瓷與金屬連接的基礎問題
1.1 陶瓷與金屬連接界麵的潤濕
1.1.1 釺料及中間層選擇
1.1.2 母材錶麵處理狀態及對潤濕的影響
1.1.3 閤金成分對潤濕的影響
1.2 陶瓷與金屬連接接頭的界麵反應
1.2.1 界麵反應産物
1.2.2 界麵反應的熱力學計算
1.2.3 陶瓷和金屬的擴散路徑
1.3 陶瓷與金屬連接接頭的熱應力
1.3.1 熱應力的産生及影響因素
1.3.2 陶瓷和金屬連接接頭的熱應力控製
1.3.3 陶瓷和金屬連接接頭的強度
參考文獻

第2章 SiC與Ti及其閤金的連接
2.1 SiC與Ti的連接
2.1.1 SiC/Ti接頭的界麵組織
2.1.2 反應相的形成條件與擴散路徑
2.1.3 反應相的形成機理
2.1.4 反應相成長的動力學
2.1.5 接頭的力學性能
2.2 SiC與Ti-Co閤金的連接
2.2.1 SiC/T.-Co接頭的界麵組織
2.2.2 Ti含量對接頭抗剪強度的影響
2.2.3 連接時間對接頭強度的影響
2.2.4 連接溫度對接頭強度的影響
2.3 SiC與Ti-Fe閤金的連接
2.3.1 界麵組織分析
2.3.2 Ti含量對接頭強度的影響
2.3.3 連接時間對接頭強度的影響
2.3.4 接頭的高溫強度
2.4 SiC與TiAl閤金的連接
2.4.1 siC/TiAl接頭的界麵組織
2.4.2 siC/TiAl界麵反應相的形成過程
2.4.3 界麵反應層的成長規律
2.4.4 連接工藝參數對接頭性能的影響
參考文獻

第3章 SiC與Cr及其閤金的連接
3.1 SiC與Cr的連接
3.1.1 SiC/Cr擴散連接的界麵組織
3.1.2 SiC/Cr界麵反應相的形成及擴散路徑
3.1.3 界麵反應相的形成機理
3.1.4 反應相成長的動力學
3.1 .5接頭的力學性能
3.2 Sic與Ni-Cr閤金的連接
3.2.1 界麵組織
3.2.2 反應相形成及擴散路徑
3.2.3 界麵反應層的成長
3.2.4 閤金成分對組織的影響
參考文獻

第4章 sic與Nb、Ta的連接
4.1 SiC與Nb的連接
4.1.1 siC/Nb接頭的界麵組織
4.1.2 SiC/Nb的擴散路徑
4.1.3 反應相的形成機理
4.1.4 反應相成長的動力學
4.1.5 接頭的力學性能
4.2 SiC與Ta的連接
4.2.1 SiC/Ta接頭的界麵組織
4.2.2 反應相的形成機理
4.2.3 反應相的形成及成長
4.2.4 界麵組織對接頭強度的影響
參考文獻

第5章 TiC金屬陶瓷與鋼的釺焊
第6章 Tic金屬陶瓷與TiAI閤金的自蔓延反應輔助連接
第7章 Si3N。陶瓷與TiAl閤金的釺焊
第8章 Ti3AlC:陶瓷與TiAl閤金的擴散連接
參考文獻

前言/序言

  結構陶瓷具有質量輕、強度高、耐高溫及耐腐蝕等優點,在航空航天、能源、機械工程等領域得到廣泛應用,為瞭剋服其難加工、脆性大等缺點,實際應用中常采用陶瓷和金屬的連接結構。由於陶瓷和金屬物理性能、化學性能以及力學性能存在很大差異,常規的熔化焊接方法不能實現它們之間的連接,目前常用的方法是釺焊及擴散連接。
  要實現陶瓷和金屬的可靠連接,必須解決釺料閤金對陶瓷母材的潤濕鋪展、界麵脆性化閤物控製及接頭應力緩和等問題。多年來,作者所在的科研團隊緻力於結構陶瓷和常用金屬材料的釺焊及擴散連接的應用基礎研究、特種連接技術的開發及連接設備的研製,探討瞭釺料成分、錶麵狀態、連接工藝等因素對潤濕的影響,闡明瞭陶瓷和金屬接頭的界麵反應過程、反應相的形成條件和成長規律、殘餘應力的緩解措施,研製齣瞭耐高溫釺料、復閤中間層及錶麵改性一真空連接一體化設備。
  本書第1章主要介紹潤濕、界麵反應及應力緩解等共性基礎問題;第2章至第4章主要介紹碳化矽陶瓷和鈦及鈦閤金、鉻及鎳鉻閤金、難熔金屬鈮及鉭的擴散連接;第5章和第6章分彆介紹TiC金屬陶瓷與鋼、TiAl閤金的連接;第7章和第8章分彆介紹Si3N4陶瓷、Ti3AlC2陶瓷與TiAl閤金的連接;第9章至第11章主要介紹Al2O3陶瓷與鈦閤金、鋁閤金、Kovar閤金的釺焊;第12章和第13章分彆介紹SiO2陶瓷與鈦閤金、不銹鋼的釺焊;第14章主要介紹ZrO2陶瓷與TiAI閤金、純鎳和Kovar閤金的連接。本書研究工作得到國傢傑齣青年科學基金(編號:50325517)、教育部新世紀優秀人纔支持計劃(編號:NCET_12-0155)、國傢自然科學基金麵上項目(編號:50175021、51174066、51275133)及青年基金(編號:50705022、50805038)的資助,先後有15名博士研究生、28名碩士研究生參與瞭本團隊的研究工作,發錶論文100餘篇(SCI收錄75篇、EI收錄106篇),申報國傢發明專利30餘項(已授權19項),並和其他研究成果閤獲國傢技術發明二等奬1項。
  本書第1~4章、第10.2節由馮吉纔完成,第5章、第10.1節、第11~13章由張麗霞完成,第6~9章、第14章由曹健完成。
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