Cadence 16.6電路設計與仿真從入門到精通下載 mobi epub pdf 電子書 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

王超，鬍仁喜等著

下載連結在頁面底部

facebook linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram twitter viber vkontakte whatsapp 複製連結

想要找書就要到圖書大百科

book.qciss.net

立刻按 ctrl+D收藏本頁

你會得到大驚喜!!

齣版社：人民郵電齣版社

ISBN：9787115411884

版次：1

商品編碼：11877209

品牌：異步圖書

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2016-02-01

頁數：530

正文語種：中文

具體描述

編輯推薦

作者從事計算機圖書和大學理論教材策劃和編寫多年，具有有豐富的教學及實際工作經驗，齣版過多本暢銷書。
本書以Cadence Allegro SPB 16.6為平颱，講解內容全麵、實例豐富、工程案例潛移默化。並配套同步的附贈光盤，包括所有實例的素材文件，及詳細的語音視頻講解。
一本紮實全麵的cadence電路闆設計與仿真力作！

內容簡介

全書以Cadence為平颱，介紹瞭電路設計的基本方法和技巧。全書共15章，內容包括Cadence概述、原理圖設計工作平颱、原理圖編輯環境、原理圖設計基礎、原理圖的繪製、原理圖後續處理、原理圖的高級設計、創建元件庫、創建PCB封裝庫、Allegro PCB設計平颱、PCB設計基礎、電路闆設計、電路闆後期處理、仿真電路原理圖設計和仿真電路電路闆設計。在介紹的過程中，注意由淺入深，從易到難，各章節既相對獨立又前後關聯，在介紹的過程中，作者根據自己多年的經驗及學習的通常心理，及時給齣總結和相關提示，幫助讀者及時快捷地掌握所學知識。全書解說翔實，圖文並茂，語言簡潔，思路清晰。
本書可以作為初學者的入門與提高教材，也可作為相關行業工程技術人員以及各院校相關專業師生學習參考。
本書隨書配送多媒體教學光盤，包含全書實例操作過程錄屏AVI文件和實例源文件，讀者可以通過多媒體光盤方便直觀的學習本書內容。

作者簡介

鬍仁喜，中國人民解放軍軍械工程學院機械設計教研室講師，機械工程博士，主要從事流體動力學分析、機械設計和工程圖學教學和研究，精通各種CAD／CAM／CAE軟件，國內CAD／CAM／CAE圖書策劃人和作者，從事CAD／CAM／CAE圖書寫作和策劃近10年，寫作和工程實踐經驗非常豐富，善於把握讀者需求，建立瞭完整的CAD／CAM／CAE知識體係，很多作品深受業內專傢和廣大讀者的好評。

第一章 Cadence概述
1．1 Cadence簡介
1．1．1 Cadence特點
1．1．2 Cadence新功能
1．2 Cadence軟件的安裝
1．2．1 Cadence産品安裝
1．2．2 Cadence的破解
1．3 電路闆總體設計流程
1．4 Cadence 16．6的啓動
1．4．1 原理圖開發環境
1．4．2 印製闆電路的開發環境
1．4．3 信號分析環境
1．4．4 仿真編輯環境
1．4．5 編程編輯環境
第二章原理圖設計概述
2．1 電路設計的概念
2．2 原理圖功能簡介
2．3 原理圖設計平颱
2．4 Design Entry CIS原理圖圖形界麵
2．4．1 OrCAD Capture CIS界麵簡介
2．4．2 項目管理器
2．4．3 菜單欄
2．4．4 工具欄
2．5 Design Entry HDL原理圖圖形界麵
2．5．1 OrCAD Capture HDL界麵簡介
2．5．2 OrCAD Capture HDL特性
2．5．3 項目管理器
2．5．4 菜單欄
2．5．5 工具欄
第三章原理圖編輯環境
3．1 電路原理圖的設計步驟
3．2 原理圖類型簡介
3．3 文件管理係統
3．3．1 新建文件
3．3．2 保存文件
3．3．3 打開文件
3．3．4 刪除文件
3．3．5 重命名文件
3．3．6 移動文件
3．3．7 更改文件類型
3．4 配置係統屬性
3．4．1 顔色設置
3．4．2 格點屬性
3．4．3 設置縮放窗口
3．4．4 選取模式
3．4．5 雜項
3．4．6 文字編輯
3．4．7 電路闆仿真
3．5 設置設計環境
3．5．1 字體的設置
3．5．2 標題欄的設置
3．5．3 頁麵尺寸的設置
3．5．4 網格屬性
3．5．5 層次圖參數的設置
3．5．6 SDT兼容性的設置
3．6 原理圖頁屬性設置
3．7 視圖操作
3．7．1 窗口顯示
3．7．2 圖紙顯示
第四章原理圖設計基礎
4．1 原理圖分類
4．2 原理圖設計的一般流程
4．3 原理圖的組成
4．4 原理圖圖紙設置
4．5 加載元件庫
4．5．1 元件庫的分類
4．5．2 打開“Place Part（放置元件）”麵闆
4．5．3 加載和卸載元件庫
4．6 放置元件
4．6．1 搜索元件
4．6．2 元件操作
4．6．3 放置元件
4．6．4 調整元件位置
4．6．5 元件的復製和刪除
4．6．6 元件的固定
4．7 元件的屬性設置
4．7．1 屬性設置
4．7．2 參數設置
4．7．3 編輯元件外觀
4．8 原理圖連接工具
4．9 元件的電氣連接
4．9．1 導綫的繪製
4．9．2 總綫的繪製
4．9．3 總綫分支綫的繪製
4．9．4 自動連綫
4．9．5 放置手動連接
4．9．6 放置電源符號
4．9．7 放置接地符號
4．9．8 放置網絡標簽
4．9．9 放置不連接符號
4．10 操作實例
4．10．1 實用門鈴電路設計
4．10．2 看門狗電路設計
4．10．3 定時開關電路設計
4．10．4 A/D轉換電路設計
第五章原理圖的繪製
5．1 繪圖工具
5．1．1 繪製直綫
5．1．2 繪製多段綫
5．1．3 繪製矩形
5．1．4 繪製橢圓
5．1．5 繪製橢圓弧
5．1．6 繪製圓弧
5．1．7 繪製貝塞爾麯綫
5．1．8 放置文本
5．1．9 放置圖片
5．2 標題欄的設置
5．3 原理圖庫
5．3．1 新建庫文件
5．3．2 加載庫文件
5．3．3 繪製庫元件
5．3．4 繪製含有子部件的庫元件
5．4 操作實例
5．4．1 音樂閃光燈電路
5．4．2 時鍾電路
第六章原理圖的後續處理
6．1 元件的常用操作
6．1．1 查找
6．1．2 替換
6．1．3 定位
6．1．4 建立壓縮文檔
6．2 差分對的建立
6．3 信號屬性
6．3．1 網絡分配屬性
6．3．2 Footprint屬性
6．3．3 Room屬性
6．4 電路圖的檢查
6．5 設計規則檢查
6．6 元件編號管理
6．6．1 自動編號
6．6．2 反嚮標注
6．7 自動更新屬性
6．8 報錶輸齣
6．8．1 生成網絡錶
6．8．2 元器件報錶
6．8．3 交叉引用元件報錶
6．8．4 屬性參數文件
6．9 打印輸齣
6．9．1 設置打印屬性
6．9．2 打印區域
6．9．3 打印預覽
6．9．4 打印
6．10 操作實例
6．10．1 模擬電路設計
6．10．2 晶體管電路圖設計
6．10．3 時鍾電路設計
第七章高級原理圖設計
7．1 高級原理圖設計
7．2 平坦式電路
7．2．1 平坦式電路圖特點
7．2．2 平坦式電路圖結構
7．3 層次式電路
7．3．1 層次式電路圖特點
7．3．2 層次式電路圖結構
7．3．3 層次式電路圖分類
7．4 圖紙的電氣連接
7．4．1 放置電路端口
7．4．2 放置頁間連接符
7．4．3 放置圖錶符
7．4．4 放置圖紙入口
7．5 層次電路的設計方法
7．5．1 自上而下的層次原理圖設計
7．5．2 自下而上的層次原理圖設計
7．6 操作實例
7．6．1 過零調功電路
7．6．2 自上而下繪製單片機多通道電路
7．6．3 自下而上繪製單片機多通道電路
第八章創建元件庫
8．1 原理圖元件庫編輯器
8．1．1 啓動Library Explorer
8．1．2 Library Explorer圖形界麵
8．1．3 新建庫文件
8．1．4 新建庫元件
8．2 元件編輯器
8．2．1 庫元件編輯器
8．2．2 封裝編輯
8．2．3 元件符號編輯
8．2．4 過濾元件
8．2．5 編譯元件
8．3 元件編輯器環境設置
8．4 元件的創建
8．4．1 創建封裝
8．4．2 創建管腳
第九章創建PCB封裝庫
9．1 封裝的基本概念
9．1．1 常用封裝介紹
9．1．2 封裝文件
9．2 元器件封裝概述
9．3 常用元器件的封裝介紹
9．3．1 分立元器件的封裝
9．3．2 集成電路的封裝
9．4 Allegro Package圖形界麵
9．4．1 標題欄
9．4．2 菜單欄
9．4．3 工具欄
9．4．4 視圖
9．5 設置工作環境
9．6 元器件的封裝設計
9．6．1 使用嚮導建立封裝零件
9．6．2 手動建立零件封裝
9．7 焊盤的概述
9．7．1 焊盤的基本概念
9．7．2 焊盤設計原則
9．8 Pad Designer圖形編輯器
9．8．1 菜單欄
9．8．2 工作區
9．9 焊盤設計
9．9．1 鑽孔焊盤
9．9．2 熱風焊盤設計
9．9．3 貼片焊盤設計
9．10 過孔設計
9．10．1 通孔設計
9．10．2 盲孔設計
9．10．3 埋孔設計
9．11 報錶文件
9．12 操作實例
9．12．1 正方形有鑽孔焊盤
9．12．2 圓形有鑽孔焊盤
9．12．3 橢圓形有鑽孔焊盤
第十章 Allegro PCB設計平颱
10．1 PCB編輯器界麵簡介
10．1．1標題欄
10．1．2 菜單欄
10．1．3 工具欄
10．1．4 控製麵闆
10．1．5 視窗
10．1．6 狀態欄
10．1．7 命令窗口
10．1．8 工作區
10．2 文件管理係統
10．2．1 新建文件
10．2．2 打開文件
10．2．3 保存文件
10．2．4 打印文件
10．3 參數設置
10．3．1 設計參數設置
10．3．2 設置子集選項
10．3．3 設置盲孔屬性
10．4 信息顯示
10．5 用戶屬性設置
10．6 快捷操作
10．6．1 視圖顯示
10．6．2 Script功能
10．6．3 Strokes功能
第十一章 PCB設計基礎
11．1 印製電路闆概述
11．1．1 印製電路闆的概念
11．1．2 PCB設計流程
11．1．3 文件類型
11．1．4 印製電路闆設計的基本原則
11．2 建立電路闆文件
11．2．1 使用嚮導創建電路闆
11．2．2 手動創建電路闆
11．3 電路闆物理結構及環境參數設置
11．3．1 圖紙參數設置
11．3．2 電路闆的物理邊界
11．3．3 編輯物理邊界
11．3．4 放置定位孔
11．3．5 設定層麵
11．3．6 設置柵格
11．3．7 顔色設置
11．3．8 闆約束區域
11．4 在PCB文件中導入原理圖網絡錶信息
11．5 元件布局屬性
11．5．1 添加Room屬性
11．5．2 添加Place_Tag屬性
11．6 擺放封裝元件
11．6．1 元件的手工擺放
11．6．2 元件的快速擺放
11．7 PCB編輯環境顯示
11．7．1 飛綫的顯示
11．7．2 對象的交換
11．8 布局
11．8．1 自動布局
11．8．2 交互式布局
11．9 PCB編輯器的編輯功能
11．9．1 對象的選取和取消選取
11．9．2 對象的移動
11．9．3 對象的刪除
11．9．4 對象的復製
11．9．5 對象的鏡像
11．9．6 對象的鏇轉
11．9．7 文字的調整
11．9．8 元件的鎖定與解鎖
11．10 迴編
11．11 3D效果圖
11．12 操作實例
11．12．1 創建電路闆
11．12．2 導入原理圖網絡錶信息
11．12．3 圖紙參數設置
11．12．4 電路闆的物理邊界
11．12．5 放置定位孔
11．12．6 放置工作格點
11．12．7 電路闆的電氣邊界
11．12．8 編輯元件屬性
11．12．9 擺放元件
11．12．10 元件布局
11．12．11 D效果圖
第十二章印刷電路闆設計
12．1 PCB設計規則
12．1．1 設置電氣規則
12．1．2 設置間距規則
12．1．3 設置物理規則
12．1．4 設置其它設計規則
12．2 覆銅
12．2．1 覆銅分類
12．2．2 覆銅區域
12．2．3 覆銅參數設置
12．2．4 為平麵層繪製覆銅區域
12．3 分割平麵
12．3．1 使用Anti Etch方法分割平麵
12．3．2 使用添加多邊形的方法進行分割平麵
12．4 布綫
12．4．1 設置柵格
12．4．2 手動布綫
12．4．3 扇齣
12．4．4 群組布綫
12．4．5 設置自動布綫的規則
12．4．6 自動布綫
12．4．7 PCB Router布綫器
12．5 補淚滴
12．6 操作實例
12．6．1 時鍾電路
12．6．2 電磁兼容電路
第十三章電路闆的後期處理
13．1 電路闆的報錶輸齣
13．1．1 生成元件報告
13．1．2 生成元件清單報錶
13．1．3 生成元件管腳信息報告
13．1．4 生成網絡錶報告
13．1．5 生成符號管腳報告
13．2 元件標號重命名
13．2．1 分配元件序號
13．2．2 自動重命名元件標號
13．2．3 手動重命名元件標號
13．3 DFA檢查
13．4 測試點的生成
13．4．1 自動加入測試點
13．4．2 建立測試夾具鑽孔文件
13．4．3 修改測試點
13．5 標注尺寸
13．5．1 尺寸樣式
13．5．2 標注尺寸
13．5．3 編輯尺寸標注
13．6 絲印層調整
13．7 製造數據的輸齣
13．8 鑽孔數據
13．9 元件封裝符號的更新
13．10 技術文件
13．10．1 輸齣技術文件
13．10．2 查看技術文件
13．10．3 導入技術文件
13．11 env文件的修改操作
13．12 操作實例
第十四章仿真電路原理圖設計
14．1 電路仿真的基本概念
14．2 電路仿真的基本方法
14．2．1 仿真原理圖文件
14．2．2 仿真原理圖電路
14．2．3 建立仿真描述文件
14．3 仿真分析類型
14．3．1 直流掃描分析（DC Sweep）
14．3．2 交流分析
14．3．3 噪聲分析（Noise Analysis）
14．3．4 瞬態分析(Time Domain(Transient))
14．3．5 傅立葉分析(Time Domain(Transient))
14．3．6 靜態工作點分析（Bias Point）
14．3．7 濛托卡羅分析Monte Carlo Analysis
14．3．8 最壞情況分析
14．3．9 參數分析Parameter Sweep
14．3．10 溫度分析Temperature（Sweep）
14．4 獨立激勵信號源
14．4．1 直流激勵信號源
14．4．2 正弦激勵信號源
14．4．3 脈衝激勵信號源
14．4．4 分段綫性激勵信號源
14．4．5 指數激勵信號源
14．4．6 調頻激勵信號源
14．5 數字信號源
14．5．1 時鍾型信號源
14．5．2 文件型激勵信號源
14．5．3 圖形編輯型激勵信號源
14．6 特殊仿真元器件的參數設置
14．6．1 IC符號
14．6．2 NODESET符號
14．6．3 電容、電感初始值的設置
14．7 仿真元器件的參數設置
第十五章仿真電路電路闆設計
15．1 電路闆仿真概述
15．2 電路闆仿真步驟
15．3 IBIS模型的轉化
15．3．1 Model Integrity界麵簡介
15．3．2 IBIS to DML轉換器
15．3．3 解析的IBIS文件結果
15．3．4 在Model Integrity中仿真IOCell模型
15．3．5 Espice to Spice轉換器
15．4 PCB仿真圖形界麵
15．5 提取網絡拓撲結構
15．5．1 設置疊層
15．5．2 直流電壓值的設置
15．5．3 DML模型庫的加載
15．5．4 模型分配
15．5．5 網絡拓撲結構屬性設置
15．5．6 提取網絡拓撲結構
15．6 SigXplorer圖形編輯界麵
15．7 PCB 前仿真
15．7．1 設置仿真參數
15．7．2 設置激勵源
15．7．3 執行仿真
15．7．4 分析仿真結果
15．8 給拓撲加約束
15．8．1 掃描運行參數
15．8．2 添加、編輯拓撲約束
15．8．3 將拓撲結構賦給相應的網絡
15．9 後仿真