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苏李果编

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发表于2024-11-14

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图书介绍

出版社：厦门大学出版社

ISBN：9787561557129

版次：1

商品编码：11763029

包装：平装

开本：16开

出版时间：2015-08-01

用纸：胶版纸

页数：173

字数：280000

正文语种：中文

图书描述

内容简介

　　《电子产品生产工艺与实践项目教程》以培养电子行业的高级技能型人才为宗旨，注重理论与实际相结合，生产技能和管理方法相结合，讲授了电子产品生产工艺和电子产品生产管理两方面的知识。其内容包括：常用电子元器件及其检测、电子产品装配中的常用工具、专用设备和基本材料、准备工艺等。每章后有小结、习题，书末还有每章习题的参考答案。

项目1 常用电子元器件的识别与检测
任务1.1 电阻（位）器的识别与检测
1.1.1 电阻器及其类型
1.1.2 电阻器的主要特性参数与选用原则
1.1.3 电阻器的识别与检测
1.1.4 电位器及其检测
任务1.2 电容器的识别与检测
1.2.1 电容器及其类型
1.2.2 电容器的主要特性参数与选用原则
1.2.3 电容器的识别与检测
任务1.3 电感器与变压器的识别与检测
1.3.1 电感器和变压器及其类型
1.3.2 电感器和变压器的主要参数与选用原则
1.3.3 电感器和电压器的识别与检测
任务1.4 半导体分立器件的识别与检测
1.4.1 半导体二极管及其类型
1.4.2 半导体二极管的主要参数
1.4.3 半导体二极管的识别与检测
1.4.4 半导体三极管及其类型
1.4.5 半导体三极管的主要参数
1.4.6 半导体三极管的识别与检测

项目2 电子产品装配前的准备
任务2.1 电子工程图的识读
2.1.1 电子工程图的基本知识
2.1.2 电子工程图的识读
任务2.2 导线的加工
2.2.1 绝缘导线的加工
2.2.2 屏蔽导线和同轴电缆的加工
任务2.3 元器件引脚的加工成形与插装
2.3.1 元器件引脚的加工成形
2.3.2 元器件的插装
……

项目3 插件工艺电子产品装配
项目4 表贴工艺电子产品的装配