内容简介
《传感器与检测技术(第三版)》在第二版的基础上,将原实训教程整合进来,本着理论够用为度,突出应用能力培养,以力与压力、位移、速度、温度及有害气体检测等5个单元安排内容。与第二版教材相比,理论性进一步降低,重在培养学生选择和维护各种传感器的能力,使其应用性得到进一步加强,更符合高职教育培养技术技能型人才的需要,也更加符合高职教育重职业技能培养的教育目标。《传感器与检测技术(第三版)》分5个单元,共17个任务:单元1安排了4个任务,分别学习电阻应变片、电容式、压阻式和压电式这4种典型压力传感器的应用情况;单元2安排了4个任务,分别学习电位器式、数字式、电感式和超声式位移传感器的结构原理和应用特点;单元3安排了3个任务,分别学习磁电式、光电式和光纤式测速传感器的结构原理及其选用方法;单元4安排了4个任务,分别学习热电阻与热敏电阻、热电偶、红外辐射和数字式4种测温方法中的常用传感器;单元5只安排了2个任务,主要学习气敏传感器和湿敏传感器。
《传感器与检测技术(第三版)》适用于高职高专院校或成人高校应用电子、工业自动化、机电一体化及检测技术等工科类专业,也可作为相关专业工程技术人员的参考书。
内页插图
目录
前言
单元1 检测力及压力用典型传感器
任务1.1 应变式力传感器与压力测量
1.1.1 基础知识:应变式力传感器结构原理及其测量电路
1.1.2 任务实施:电子秤称重测量电路的设计与制作
1.1.3 拓展学习:应变式力传感器的其他应用
思考题
任务1.2 电容式力及压力传感器与压力测量
l.2.1 基础知识:电容式力及压力传感器的结构原理及其测量电路
1.2.2 任务实施:电容式接近开关电路的设计与制作
1.2.3 拓展学习:电容式力及压力传感器的其他应用
思考题
任务1.3 压阻式传感器与压力测量
1.3.1 基础知识:压阻式传感器的结构原理
1.3.2 任务实施:扩散硅压阻式传感器的性能测试
1.3.3 拓展学习:压敏电阻的其他应用
思考题
任务1.4 压电式压力传感器与压力测量
1.4.1 基础知识:压电式压力传感器基本原理
1.4.2 任务实施:天气预报电路的设计与制作
1.4.3 拓展学习:压电式传感器的其他应用
思考题
单元2 检测位移用典型传感器
任务2.1 电位器式位移传感器与位移测量
2.1.1 基础知识:电位器式角位移传感器简介
2.1.2 任务实施:电位器式角位移变送器应用
2.1.3 拓展学习:电位器式线位移传感器简介
思考题
任务2.2 数字式位移传感器与位移测量
2.2.1 基础知识:霍尔式角位移传感器的结构原理
2.2.2 任务实施:霍尔式位移传感器性能测试
2.2.3 拓展学习:光栅、磁栅及容栅位移传感器简介
思考题
任务2.3 电感式传感器与位移测量
2.3.1 基础知识:电感式传感器的结构原理与类型
2.3.2 任务实施:电感式金属感应接近开关电路的设计与制作
2.3.3 拓展学习:电感式传感器的其他应用
思考题
任务2.4 超声波传感器与位移测量
2.4.1 基础知识:超声波的产生及其基本特性
2.4.2 任务实施:超声波传感器测距电路的设计与制作
2.4.3 拓展学习:超声波传感器的其他应用
思考题
单元3 检测速度用典型传感器
任务3.1 磁电式测速传感器与转速测量
3.1.1 基础知识:磁电式测速传感器的结构原理及其测量电路
3.1.2 任务实施:基于单片机的磁电式转速测量电路的设计与制作
3.1.3 拓展学习:磁电式传感器的其他应用
思考题
任务3.2 光电式测速传感器与转速测量
3.2.1 基础知识:光电式测速传感器的结构原理及其测量电路
3.2.2 任务实施:光电转速测量电路的设计与制作
3.2.3 拓展学习:光电传感器的其他应用
思考题
任务3.3 光纤传感器与转速测量
3.3.1 基础知识:光纤传感器的结构原理及其测量电路
3.3.2 任务实施:光纤转速测量电路的设计与制作
3.3.3 拓展学习:激光测速
思考题
单元4 检测温度用典型传感器
任务4.1 热电阻、热敏电阻与温度测量
4.1.1 基础知识:热电阻与热敏电阻
4.1.2 任务实施:热敏电阻温控电路的设计与制作
4.1.3 拓展学习:集成式温度传感器简介
思考题
任务4.2 热电偶传感器与温度测量
4.2.1 基础知识:热电偶传感器的结构原理及其测量电路
4.2.2 任务实施:热电偶测温电路的设计与制作
4.2.3 拓展学习:热电偶温度变送器简介
思考题
任务4.3 红外辐射式温度传感器与温度测量
4.3.1 基础知识:红外辐射式温度传感器的结构原理及其测量电路
4.3.2 任务实施:红外热释电报警电路的设计与制作
4.3.3 拓展学习:红外辐射式传感器的其他应用
思考题
任务4.4 数字式温度传感器与温度测量
4.4.1 基础知识:智能传感器与DS18820数字式温度传感器
4.4.2 任务实施:用DS18820与89C51组成智能温度测量装置
4.4.3 知识拓展:智能温度传感器发展趋势
思考题
单元5 检测有害气体及湿度用典型传感器
任务5.1 电阻式气敏传感器与有害气体检测
5.1.1 基础知识:气敏电阻的结构原理及其测量电路
5.1.2 任务实施:酒精测量电路及空气清新器电路的设计与制作
5.1.3 拓展学习:气敏传感器的主要类型及其发展趋势
思考题
任务5.2 湿敏传感器与湿度检测
5.2.1 基础知识:湿敏传感器的结构原理及其测量电路
5.2.2 任务实施:湿度控制电路的设计与制作
5.2.3 拓展学习:集成湿度传感器简介
思考题
参考文献
《光影的低语:现代成像技术的探索与实践》 在瞬息万变的科技浪潮中,我们渴望捕捉世界的细微之处,理解肉眼无法触及的奥秘,并赋予信息以直观生动的形态。本书《光影的低语:现代成像技术的探索与实践》正是这样一部旨在揭示隐藏在光线与物质互动中的无限可能性的指南。它并非简单罗列技术名词,而是深入浅出地带领读者穿越成像技术的波澜壮阔的历史长河,洞察其核心原理,领略其多元应用,并展望其未来的发展趋势。 第一章:成像的基石——光与物质的对话 本章将追溯成像的源头,从古老的暗箱原理,到光学透镜的演变,再到光电效应的发现,层层剥茧。我们将深入探讨光的基本性质,包括其波粒二象性、光谱特性以及与物质相互作用的多种方式,如反射、折射、吸收、透射和散射。理解这些基本物理原理,是掌握一切成像技术的前提。我们会以通俗易懂的语言解释电磁波谱的不同区域(可见光、红外线、紫外线、X射线等)以及它们各自携带的独特信息,为后续章节的深入探讨奠定坚实基础。 第二章:从模拟到数字——成像的革命 从胶片成像到数字成像的跨越,是成像技术发展史上的一个里程碑。本章将详细解析模拟成像与数字成像的根本区别,重点关注数字成像的核心——图像传感器。我们将深入剖析CCD(Charge-Coupled Device)和CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)两种主流图像传感器的结构、工作原理、优缺点以及它们在不同应用场景下的表现。从像素的形成到电荷的读取,再到模数转换的过程,我们将以详实的图示和实例,清晰地展现数字图像是如何诞生的。同时,我们也会探讨数字图像的采样、量化和编码等关键概念,理解像素的意义以及图像分辨率、色彩深度等参数对成像质量的影响。 第三章:捕捉无形之美——红外成像的视角 红外线,作为可见光之外的重要电磁波段,能够穿透迷雾,探测热量,揭示隐藏的温度分布。本章将聚焦于红外成像技术,包括其工作原理、关键器件(如红外探测器、红外光学元件)以及不同类型的红外成像系统(如非制冷型和制冷型红外热像仪)。我们将探讨红外成像在夜视、安防监控、工业检测(如设备故障诊断、电路板分析)、医疗诊断(如早期疾病筛查)、建筑节能检测、消防救援等领域的广泛应用。通过丰富的案例分析,读者将能深刻理解红外成像如何“看见”温度,从而解决许多传统成像技术无法企及的问题。 第四章:穿透表象的洞察——X射线成像及其进阶 X射线,以其强大的穿透能力,在医学诊断和工业探伤领域扮演着不可或缺的角色。本章将深入介绍X射线成像的基本原理,包括X射线的产生、穿透特性以及与物质相互作用的方式。我们将详细阐述X射线成像系统的构成,如X射线源、探测器(如X射线胶片、数字X射线探测器)以及图像重建算法。在此基础上,本章还将拓展至更先进的X射线成像技术,如计算机断层扫描(CT)技术。我们将解析CT成像的原理,包括多角度投影、数据采集和图像重建过程,以及其在三维结构成像、病灶精确定位等方面的巨大优势。 第五章:微观世界的探秘——显微成像的奇迹 当我们需要探索肉眼无法分辨的微小世界时,显微成像技术便显现出其无穷的魅力。本章将从光学显微镜的基础讲起,介绍其放大原理、分辨率限制以及各种类型的光学显微镜,如明场显微镜、暗场显微镜、相差显微镜、荧光显微镜等。我们将重点讲解荧光显微镜在生命科学研究中的关键作用,以及共聚焦显微镜如何实现对亚细胞结构的精细观察。在此基础上,本章还将触及电子显微镜技术,包括透射电子显微镜(TEM)和扫描电子显微镜(SEM)的原理、成像机制和应用领域,揭示它们如何帮助我们窥探原子、分子乃至病毒的微观世界。 第六章:动态捕捉与时空印记——高速成像与全息技术 世界并非静止,理解动态过程需要高速成像技术。本章将探讨高速摄像的原理,介绍其关键技术如高帧率采集、高速存储和图像处理,并展示其在分析高速运动物体、研究瞬时现象(如爆炸、碰撞)等方面的应用。此外,本章还将引入全息技术。我们将解析全息成像的独特原理,即记录并重建物体的三维信息,而非简单的二维投影。读者将了解到全息术的成像机制、记录介质以及其在三维显示、信息存储、安全防伪等领域的潜力。 第七章:多光谱与高光谱——色彩的深度解析 除了我们肉眼所见的可见光,物体还会在其他波段反射或发射具有独特信息的“颜色”。本章将深入探讨多光谱成像和高光谱成像技术。我们将解释它们与普通彩色成像的区别,即它们能够捕捉比可见光更多的光谱信息。多光谱成像采集几个离散的光谱带,而高光谱成像则能采集连续、精细的光谱信息。本章将详细介绍其工作原理、关键设备(如光谱仪、成像光谱仪)以及在遥感(如土地利用监测、植被分析)、食品检测、材料分析、艺术品鉴定等领域的广泛应用,揭示光谱信息如何为我们提供更深层次的物质识别和分析能力。 第八章:成像技术的融合与未来 在本章的结尾,我们将回归成像技术的宏观视角,探讨不同成像技术的融合所带来的 synergistic 效应。例如,将红外成像与可见光成像相结合,可以同时获取温度信息和形态信息,为目标识别和场景理解提供更全面的依据。我们将讨论深度学习、人工智能在图像处理、特征提取、目标识别和图像重建等方面的赋能作用,以及它们如何推动成像技术的智能化发展。最后,本章将展望未来成像技术的发展趋势,包括超分辨率成像、计算成像、无透镜成像、量子成像等前沿领域,以及它们在科学研究、医疗健康、工业制造、信息交互等方面的潜在颠覆性影响,激发读者对成像技术未来发展的无限遐想。 《光影的低语:现代成像技术的探索与实践》旨在成为您探索成像世界的一扇窗口,它将引导您从基础原理出发,逐步深入到各种先进成像技术的核心,并通过丰富的应用案例,展示成像技术如何为我们的生活带来深刻的变革。无论您是对此领域充满好奇的学生,还是希望拓展知识边界的研究者,抑或是寻求技术解决方案的工程师,本书都将为您提供宝贵的知识财富和灵感启迪。