電子工藝實習 下載 mobi epub pdf 電子書 2024
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周春陽 編
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發表於2024-12-28
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圖書介紹
齣版社: 北京大學齣版社
ISBN:9787301106990
版次:1
商品編碼:11746816
包裝:平裝
叢書名: 21世紀全國應用型本科電子通信係列實用規劃教材
開本:16開
齣版時間:2006-05-12
用紙:膠版紙
頁數:196
字數:270000
正文語種:中文
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圖書描述
內容簡介
電子技術人纔的要求日趨實用化,本書主要介紹電子元器件的識彆、測量、選用及常見故障的識彆與排除;常用電子儀器儀錶的使用方法;電子産品的焊接及相關的組裝與調試工藝、生産安全;另外還介紹有關光盤刻錄的知識及相關刻錄軟件的使用方法與技巧。本書著重訓練學生的實際動手能力與創造性思維,有關理論性強的知識點本書予以省略。本書主要麵嚮高等工科院校電子、通信工程、自動化、計算機、機電一體化專業的本科學生。
內頁插圖
目錄
第1章電子元器件1.1 電阻器1.1.1 概述1.1.2 電阻器的主要參數1.1.3 電阻器的標識方法1.1.4 電阻器的測量1.2 電位器1.2.1 概述1.2.2 電位器的主要參數1.2.3 幾種常用的電位器1.2.4 電位器的閤理選用1.2.5 電位器的質量判彆方法1.3 電容器1.3.1 概述1.3.2 電容器的主要技術參數1.3.3 電容器的命名和標識方法1.3.4 幾種常見的電容器1.3.5 電容器的閤理選用和質量判斷1.4 電感器1.4.1 電感綫圈1.4.2 變壓器1.5 開關和接插元件1.5.1 開關1.5.2 接插件1.5.3 選用開關和接插件應注意的問題1.6 半導體分立器件1.6.1 常用半導體分立器件的分類1.6.2 半導體器件的命名方法1.6.3 晶體二極管1.6.4 晶體三極管1.6.5 場效應晶體管1.6.6 晶閘管1.7 集成電路1.7.1 集成電路的分類1.7.2 集成電路應用須知1.7.3 型號命名與識彆方法1.8 錶麵安裝元器件1.8.1錶麵安裝元器件的特點和分類1.8.2片狀電阻器1.8.3片狀電容器1.8.4片狀矩形電感器1.8.5錶麵安裝半導體器件1.9 傳感器1.9.1 概述1.9.2 熱敏電阻器1.9.3 壓敏電阻器1.9.4 光敏器件1.9.5 熱釋電紅外傳感器1.9.6 霍耳傳感器1.10 LED數碼管和LCD液晶顯示器1.10.1 LED數碼管1.10.2 液晶顯示器1.11 本章小結第2章 焊接技術2.1 焊接工具2.1.1 常用安裝工具2.1.2 電烙鐵的種類2.1.3 電烙鐵的選用2.1.4 電烙鐵的正確使用2.2 焊接材料2.2.1 焊料2.2.2 焊劑2.2.3 阻焊劑2.3 手工焊接技術2.3.1 焊接要求2.3.2 焊接前的準備2.3.3 焊接操作2.4 電子工業生産中的焊接2.4.1 浸焊2.4.2 波峰焊接技術2.4.3 再流焊接技術2.4.4 高頻加熱焊2.4.5 脈衝加熱焊2.4.6 其他焊接方法2.5 錶麵組裝技術2.5.1 SMT的特點2.5.2 SMT組裝方式與組裝工藝流程2.5.3 SMT的裝卸方法2.6 本章小結第3章 印製電路闆的設計與製作3.1 印製電路闆的設計資料3.1.1 印製電路闆的類型和特點3.1.2 印製電路闆闆材3.1.3 印製闆對外連接方式的選擇3.2 印製電路闆的設計3.2.1 印製電路闆的排版布局3.2.2 一般元器件的安裝與布局3.2.3 印製闆草圖設計3.3 印製電路闆的製作3.3.1 印製闆製造的基本工序3.3.2 印製電路闆的簡易製作過程3.3.3 多層印製電路闆製作簡介3.4 本章小結第4章 電子産品裝配調試4.1 電子産品裝配工藝4.1.1 裝配工藝技術基礎4.1.2 電子産品裝配工藝4.2 電子産品調試工藝4.2.1 調試工作的內容及特點4.2.2 調試的一般程序4.2.3 整機的調試方法4.3 整機故障檢測方法4.3.1 故障檢測的一般步驟4.3.2 故障檢測的常用方法4.4 本章小結第5章 電子産品的整機結構和技術文件5.1 電子産品的整機結構5.1.1 工作環境對電子産品整機結構的要求5.1.2 整機機箱結構選擇5.1.3 操作麵闆的設計5.1.4 整機內部結構安排5.2 電子産品的技術文件5.2.1 電子産品的工藝文件5.2.2 電子産品的設計文件5.3 本章小結第6章 電路設計與製闆Protel DXP6.1 Protel DXP概述6.1.1 CB闆設計的工作流程6.1.2 初識Protel DXP集成環境6.2 原理圖的設計6.2.1 原理圖的設計流程6.2.2 原理圖設計的基本原則6.2.3 原理圖的繪製6.2.4 電路原理圖繪製實例6.2.5 生成各種報錶6.2.6 原理圖設計常見問題和使用技巧6.3 原理圖元件庫的製作6.3.1 原理圖元件的組成6.3.2 原理圖元件的繪製過程6.3.3 繪製元器件原理圖符號的常用工具6.3.4 原理圖庫繪製實例6.4 印製電路闆PCB元器件庫的設計6.4.1 元件封裝設計前的準備工作6.4.2 建立元器件PCB庫6.4.3 利用嚮導創建元器件PCB封裝6.4.4 在元件封裝設計中常見的問題6.5 PCB設計6.5.1 PCB闆的設計流程6.5.2 創建PCB文件6.5.3 PCB編輯器的畫麵管理6.5.4 PCB圖的設置6.5.5 繪製PCB的實例6.6 本章小結第7章 電子實習課題7.1 直流穩壓/充電電源的製作7.1.1 工作原理7.1.2 産品製作流程7.1.3 元器件的選用7.1.4 印製電路闆A闆的設計7.1.5 電路闆的組裝7.1.6 電路調試7.2 HT-7610B紅外傳感器控製燈電路7.2.1 電路主要元器件7.2.2 電路原理7.2.3 元器件的選用7.2.4 印製電路闆設計7.2.5 電路闆的組裝和調試7.3 HX203TFM/AM集成電路貼片收音機的組裝7.3.1 CXAll91M集成電路引腳功能7.3.2 工作原理7.3.3 産品安裝工藝7.3.4 整機調試7.3.5 常見故障和排除方法7.4 指針式萬用錶的組裝7.4.1 萬用錶的工作原理7.4.2 元器件選用7.4.3 MF47型萬用錶的組裝和調試7.5 本章小結參考文獻
前言/序言
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