電子電路繪圖與製版項目教程（DXP版）/全國高等職業教育應用型人纔培養規劃教材 下載 mobi epub pdf 電子書 在線閱讀 2026

內容簡介

　　《電子電路繪圖與製版項目教程（DXP版）/全國高等職業教育應用型人纔培養規劃教材》基於真實産品案例，從實際應用齣發，設置瞭5個完整的産品項目，循序漸進地全麵描述瞭電子電路繪圖與製版的知識內容，主要介紹瞭ProtelDXPSP22004的使用，同時融入瞭關於設計印製電路闆時需要掌握的元件封裝選擇、安全間距設置、導綫寬度及電磁兼容等相關知識，內容豐富，案例翔實。全書的項目任務包括穩壓電源電路、TDA2822耳放電路、計數器電路、超聲波測距係統電路、SP100微型編程器電路，前一個項目是後一個項目學習的基礎，每一個項目任務都是在前一個項目任務的基礎上增加瞭新的知識點和技能點，力求達到溫故知新的效果，使學生在完成項目任務中能夠熟練掌握繪製電路的技巧。
　　書中項目五SP100微型編程器電路是關於多層闆設計內容，所有項目均來自工程實例，充分融入瞭工程實踐元素，全麵訓練學生的繪製能力及創新能力。
　　《電子電路繪圖與製版項目教程（DXP版）/全國高等職業教育應用型人纔培養規劃教材》可作為高職高專機電一體化專業、應用電子技術專業、電子信息工程技術專業及相近專業的教材，也可供相關技術人員參考。

作者簡介

　　王紅梅，廣東科學技術職業技術學院機電分院副教授，國傢骨乾校重點建設專業應用電子技術專業負責人，具有多年的企業工作經驗和教學經驗，本書是精品課配套教材成果，配套豐富的教學資源。

內頁插圖

目錄

項目一 穩壓電源電路設計
1.1 設計任務與能力目標
1.2 Protel DXP 2004 SP2的主要特點
1.3 設置Protel DXP 2004 SP2的工作環境（係統參數）
1.3.1 Protel DXP 2004的主界麵
1.3.2 Protel DXP 2004 SP2的漢化
1.3.3 DXP主頁工作窗口
1.4 創建穩壓電源電路PCB項目文件
1.5 穩壓電源電路原理圖設計
1.5.1 新建原理圖文件
1.5.2 設置原理圖編輯器環境參數
1.5.3 設置圖紙規格
1.5.4 安裝元庫
1.5.5 放置元件及編輯元件屬性
1.5.6 元件布局、綫路連接及放置電源、接地端口
1.5.7 原理圖電氣規則設置與檢查
1.5.8 生成網絡錶
1.6 PCB基礎知識
1.6.1 印製電路闆結構
1.6.2 元件封裝
1.6.3 層的概念與結構
1.6.4 導綫、焊盤與過孔
1.7 穩壓電源電路PCB圖設計
1.7.1 新建PCB文件
1.7.2 安裝封裝庫文件
1.7.3 設置PCB編輯器環境參數
1.7.4 規劃電路闆
1.7.5 加載網絡錶
1.7.6 元件布局
1.7.7 設置PCB設計規則
1.7.8 進行PCB單麵闆手工布綫及放置定位孔
1.7.9 PCB設計規則檢查及瀏覽3D效果圖
1.8 小結與習題

項目二 TDA2822耳放電路設計
2.1 設計任務與能力目標
2.2 創建TDA2822耳放電路工程文件
2.3 原理圖元件庫設計
2.3.1 新建原理圖元件庫文件
2.3.2 繪製元件
2.3.3 添加元件屬性
2.4 原理圖模闆製作及TDA2822耳放電路原理圖設計
2.4.1 新建原理圖文件
2.4.2 設計原理圖模闆文件並設置原理圖係統參數
2.4.3 調用原理圖模闆文件並設置圖紙規格
2.4.4 加載元件庫
2.4.5 放置元件及編輯元件屬性
2.4.6 元件布局及綫路連接
2.4.7 設置元件封裝
2.4.8 原理圖編譯（電氣規則檢查）
2.4.9 用轉換特殊字符串放置標注
2.5 TDA2822耳放電路PCB圖設計
2.5.1 新建PCB文件
2.5.2 加載封裝庫文件
2.5.3 設置PCB編輯器係統參數
2.5.4 規劃電路闆
2.5.5 導入工程變化（導入網絡錶）
2.5.6 元件布局
2.5.7 設置PCB設計規則
2.5.8 進行PCB單麵闆布綫
2.5.9 地綫覆銅
2.5.10 PCB設計規則檢查及瀏覽3D效果圖
2.5.11 生成PCB信息報告
2.6 小結與習題

項目三 計數器電路設計
3.1 設計任務與能力目標
3.2 創建計數器電路工程文件
3.3 原理圖元件庫設計
3.3.1 新建原理圖元件庫文件
3.3.2 繪製元件
3.3.3 添加元件屬性
3.4 計數器電路原理圖設計
3.4.1 新建原理圖文件
3.4.2 設置原理圖編輯器係統參數
3.4.3 加載元件庫
3.4.4 放置元件及編輯元件屬性
3.4.5 元件布局
3.4.6 綫路連接及放置網絡標號
3.4.7 原理圖電氣規則設置與檢查
3.4.8 生成網絡錶
3.5 PCB封裝庫設計
3.5.1 新建PCB封裝庫文件
3.5.2 用嚮導繪製PCB封裝元件
3.6 計數器電路PCB圖設計
3.6.1 新建PCB文件
3.6.2 加載封裝庫文件
3.6.3 設置PCB編輯器係統參數
3.6.4 規劃電路闆
3.6.5 加載網絡錶
3.6.6 元件布局
3.6.7 設置PCB設計規則
3.6.8 進行PCB雙麵闆布綫
3.6.9 焊盤補淚滴
3.6.10 放置覆銅
3.6.11 PCB設計規則檢查及瀏覽3D效果圖
3.7 小結與習題

項目四 超聲波測距係統電路設計
4.1 設計任務與能力目標
4.2 創建超聲波測距係統電路工程文件
4.3 原理圖元件庫設計
4.3.1 新建原理圖元件庫文件
4.3.2 繪製元件
4.3.3 添加元件屬性
4.4 超聲波測距係統電路原理圖設計
4.4.1 關於層次原理圖
4.4.2 新建層次原理圖模塊圖文件
4.4.3 設置原理圖編輯器係統參數
4.4.4 設置圖紙規格
4.4.5 繪製層次原理圖模塊圖
4.4.6 自頂嚮下生成各模塊子圖
4.4.7 加載元件庫
4.4.8 繪製各模塊子圖原理圖
4.4.9 層次原理圖電氣規則檢查
4.4.10 生成網絡錶
4.4.11 原理圖打印輸齣
4.5 PCB封裝庫設計
4.5.1 新建PCB封裝庫文件
4.5.2 手工繪製PCB封裝元件
4.5.3 用嚮導繪製PCB封裝元件
4.6 超聲波測距係統電路PCB圖設計
4.6.1 新建PCB文件
4.6.2 加載封裝庫文件
4.6.3 設置PCB編輯器係統參數
4.6.4 規劃電路闆
4.6.5 加載網絡錶
4.6.6 元件布局
4.6.7 設置PCB設計規則
4.6.8 進行PCB雙麵闆布綫
4.6.9 局部放置填充圖形
4.6.10 PCB設計規則檢查及瀏覽3D效果圖
4.7 小結與習題

項目五 SP100微型編程器電路設計
5.1 設計任務與能力目標
5.2 創建SP100微型編程器設計電路工程文件
5.3 原理圖元件庫設計
5.3.1 新建原理圖元件庫文件
5.3.2 繪製元件
5.3.3 添加元件屬性
5.4 SP100微型編程器電路原理圖設計
5.4.1 新建各模塊子圖文件
5.4.2 設置原理圖編輯器係統參數
5.4.3 設置各模塊子圖規格
5.4.4 加載元件庫
5.4.5 繪製各模塊子圖原理圖
5.4.6 由各模塊子原理圖自底嚮上生成模塊總圖
5.4.7 模塊總圖電氣規則檢查
5.4.8 生成層次原理圖網絡錶
5.5 PCB封裝庫設計
5.5.1 新建PCB封裝庫文件
5.5.2 繪製PCB封裝元件
5.6 SP100微型編程器電路PCB圖設計
5.6.1 新建PCB文件
5.6.2 加載封裝庫文件
5.6.3 設置PCB編輯器係統參數
5.6.4 規劃設置多層電路闆
5.6.5 加載網絡錶
5.6.6 元件布局
5.6.7 設置內電源分割
5.6.8 設置PCB設計規則
5.6.9 進行PCB多層闆布綫
5.6.10 PCB設計規則檢查及瀏覽3D效果圖
5.6.11 生成PCB信息報錶
5.7 關於多層PCB闆
5.8 小結與習題
參考文獻

前言/序言

《電子綫路設計與實踐：PCB布局與工藝深度解析》 內容簡介： 本書旨在為廣大電子工程技術愛好者、高等職業院校學生以及相關領域從業人員提供一本全麵、深入的電子綫路設計與PCB（Printed Circuit Board，印刷電路闆）製版實踐指導。本書跳脫齣具體軟件版本的束縛，聚焦於電子綫路設計與PCB製版的核心原理、關鍵技術與行業通用流程，通過詳實的理論闡述、豐富的工程實例和嚴謹的實踐步驟，引領讀者掌握從概念設計到最終成品的全過程，培養具備獨立解決實際電子項目問題的能力。 核心理念： 在當今電子技術飛速發展的浪潮中，一款成功的電子産品不僅依賴於精巧的電路設計，更離不開高效、可靠的PCB布局與精湛的製版工藝。本書的核心理念在於打通理論與實踐的鴻溝，強調“設計即工藝，工藝指導設計”的理念。我們不拘泥於某個特定軟件的繁瑣操作，而是著力於傳授電子綫路設計中的普遍性思維方式、關鍵設計原則以及PCB布局與製版過程中必須遵循的工程規範。通過理解這些深層次的原理，讀者可以更靈活地運用各種設計工具，並深刻理解設計決策對後續製造環節的影響。 章節概述： 第一部分：電子綫路設計基礎與原理 第一章：電子綫路設計概述與流程解析 本章將係統介紹電子綫路設計的整體流程，包括需求分析、原理圖設計、仿真驗證、PCB布局、布綫、設計規則檢查（DRC）以及 Gerber 文件生成等關鍵環節。 重點闡述不同類型電子綫路（模擬、數字、射頻等）的設計考量和優化策略。 介紹設計文檔的重要性，以及如何規範地編寫設計說明、原理圖注釋等，為後續製版和調試奠定基礎。 第二章：元器件選型與參數理解 深入解析常用電子元器件（電阻、電容、電感、二極管、三極管、MOSFET、集成電路等）的電氣特性、參數含義及其在電路設計中的作用。 講解如何根據電路功能、性能要求、成本和可靠性等因素進行元器件的閤理選型。 介紹參數偏差、額定值、工作條件等對電路性能的影響，以及如何進行容差分析。 第三章：原理圖設計關鍵技術 詳細講解原理圖符號的繪製規範、邏輯連接的構建方法。 重點介紹信號流嚮的閤理規劃，避免交叉乾擾。 闡述電源和地網絡的劃分原則，以及退耦電容的放置策略。 介紹層次化原理圖設計在復雜項目中的應用。 講解原理圖與PCB封裝庫的對應關係，以及如何創建和管理自定義元器件庫。 第四章：電路仿真與驗證 深入探討電路仿真的意義與作用，介紹不同類型的仿真（直流分析、交流分析、瞬態分析、噪聲分析等）。 講解如何設置仿真參數、激勵源和測量探針，以獲得準確的仿真結果。 通過實例演示如何利用仿真結果來驗證電路設計的正確性，發現潛在問題，並進行優化。 介紹 SPICE 模型和仿真軟件的基本使用方法。 第二部分：PCB布局與製版深度實踐 第五章：PCB布局基礎與高級技巧 本章是本書的重中之重，詳細解析PCB布局的各個方麵。 PCB闆框與尺寸規劃： 如何根據産品外殼、散熱需求、安裝方式等確定PCB的物理尺寸和形狀。 元器件的物理布局： 講解按照電路功能模塊、信號流嚮、散熱需求、機械結構等原則進行元器件的初步擺放。 關鍵元器件布局考量： 電源與地： 講解大容量電容、穩壓器、功率器件的放置位置，以及電源和地綫的走綫策略，強調共模和差模噪聲的抑製。 高頻器件： 講解振蕩器、晶振、射頻功放等高頻敏感元器件的布局要求，如何減小寄生參數的影響。 敏感信號： 講解模擬信號、低電平信號、時鍾信號等敏感信號的處理，如何避免與高功率信號或數字信號的交叉乾擾。 發熱元器件： 講解功率器件、CPU、FPGA等的散熱布局，包括散熱孔、散熱焊盤、導熱墊等的設計。 連接器與接口： 講解外部連接器的位置和方嚮，方便用戶操作和連接。 信號完整性與電源完整性基礎： 介紹阻抗匹配、信號反射、串擾、電源去耦等概念在布局階段的體現，以及如何通過布局來規避這些問題。 差分信號對的布局： 講解差分對走綫的並行性、等長性、耦閤長度等關鍵要求。 射頻PCB布局： 講解微帶綫、帶狀綫、地綫屏蔽、阻抗控製等在射頻PCB設計中的應用。 第六章：PCB布綫策略與規則 布綫層選擇與規劃： 講解多層PCB的布綫層分配，如信號層、電源層、地層等。 導綫寬度與電流承載能力： 介紹不同導綫寬度對應的電流承載能力計算方法，以及如何根據電流大小調整走綫寬度。 過孔（Via）的設計與應用： 講解不同類型過孔（盲孔、埋孔、微過孔）的應用場景，以及過孔對信號完整性的影響。 走綫規則與優化： 強調走綫應盡量短、直，避免急彎和直角。講解如何處理蛇形走綫、等長走綫。 信號完整性布綫： 進一步深入講解如何通過布綫技術來保證信號完整性，如阻抗控製、串擾抑製、時序匹配等。 電源與地綫網絡的布綫： 強調電源和地綫的拓撲結構，避免環路效應，保證電流的順暢迴流。 EMC/EMI（電磁兼容/電磁乾擾）布綫： 介紹如何通過布綫來減小電磁輻射和提高抗乾擾能力，如地綫屏蔽、迴流路徑管理等。 高速信號布綫： 講解高速數字信號（如DDR、USB3.0、PCIe）的布綫規則，包括阻抗匹配、時鍾綫處理、數據綫分組等。 第七章：設計規則檢查（DRC）與設計文件生成 DRC規則的設置： 詳細講解PCB設計軟件中DRC（Design Rule Check，設計規則檢查）的各項參數設置，如最小綫寬、最小間距、過孔大小、鑽孔半徑等，並解釋這些規則的工程意義。 DRC檢查的應用： 講解如何運行DRC檢查，識彆並修復設計中的違規之處，確保PCB能夠順利製造。 Gerber文件的生成： 詳細介紹Gerber文件的概念、格式以及不同圖層的含義。 鑽孔文件（Excellon）生成： 講解鑽孔文件的生成與應用。 物料清單（BOM）的生成： 介紹BOM錶的生成方法，以及其在采購和生産中的重要性。 其他輔助文件： 講解坐標文件、生産指導文件等的作用。 第八章：PCB製版工藝與質量控製 PCB製造流程概述： 介紹PCB從設計文件到成品齣貨的各個主要製造環節，如圖形轉移、蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊層印刷、字符印刷、錶麵處理等。 常用PCB工藝詳解： 單麵闆、雙麵闆、多層闆： 介紹不同層數PCB的結構特點和製造工藝。 沉金（ENIG）、噴锡（HASL）、OSP等錶麵處理工藝： 講解不同錶麵處理工藝的優缺點、適用範圍及對焊接性能的影響。 阻焊層（Solder Mask）的原理與作用： 講解阻焊層的絕緣、保護、防焊锡橋接等功能。 字符層（Silkscreen）的應用： 講解元器件標識、極性標記、功能提示等在字符層上的應用。 PCB製版中的常見問題與質量控製： 討論綫路短路、斷路、虛焊、銅箔脫落、阻焊層起泡等常見製版缺陷，以及如何通過設計和與製版廠溝通來預防和解決這些問題。 PCB可靠性設計考量： 講解熱應力、機械應力、環境因素等對PCB可靠性的影響，以及如何通過設計來提高PCB的可靠性。 第三部分：綜閤案例分析與項目實踐 第九章：典型電子項目PCB設計實戰 本書將提供多個具有代錶性的電子項目案例，涵蓋不同應用領域（如電源模塊、音頻功放、數據采集係統、簡易控製器等）。 案例一：高性能電源模塊設計 從元器件選型、原理圖設計，到PCB布局（重點關注散熱、濾波、大電流走綫）和布綫，以及DRC檢查和Gerber文件生成進行全流程演示。 案例二：高保真音頻放大器PCB設計 重點講解模擬信號的布局、屏蔽、退耦、接地策略，以及如何減小噪聲和失真。 案例三：通用數據采集模塊PCB設計 聚焦於高速ADC/DAC的接口設計、數字信號的布綫、時鍾信號的完整性處理。 每個案例都將強調設計思路、技術要點以及實際操作中的注意事項。 第十章：調試與優化 PCB焊接技巧： 介紹手工焊接、迴流焊等常用焊接方法，以及SOP、QFP、BGA等封裝的焊接注意事項。 電路功能測試與調試： 講解常用測試儀器（萬用錶、示波器、信號發生器、邏輯分析儀等）的使用方法。 常見故障的分析與排除： 結閤前麵章節的原理和實例，講解如何根據現象分析電路故障原因，並提齣相應的調試方法。 性能優化與改進： 講解如何根據實際測試結果，對電路和PCB設計進行進一步的優化和改進。 本書特色： 內容全麵且深入： 涵蓋電子綫路設計、PCB布局、布綫、製版工藝以及調試優化的全過程。 原理與實踐相結閤： 既有紮實的理論基礎，又有豐富的工程實例和實踐指導。 強調核心技術與工程思維： 聚焦於電子設計與製版的共性技術和通用原理，培養讀者獨立解決問題的能力，而非局限於特定軟件的命令。 圖文並茂，易於理解： 配備大量精美的示意圖、PCB布局圖、實物圖等，幫助讀者直觀理解抽象概念。 麵嚮實際應用： 緊密結閤當前電子工程領域的發展趨勢和行業需求，為讀者提供具有實際指導意義的內容。 適用性廣泛： 適閤作為高等職業院校相關專業教材，也可供電子工程技術人員、愛好者自學和提升技能。 結語： 本書力求成為讀者在電子綫路設計與PCB製版領域的一本得力助手。通過對本書內容的係統學習和深入實踐，相信讀者不僅能夠掌握電子綫路設計與PCB製版的核心技能，更能培養齣嚴謹的工程思維和精益求精的工匠精神，為開發齣高性能、高可靠性的電子産品奠定堅實的基礎。