电子产品生产工艺与管理/高职高专教育“十二五”电类规划教材 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

内容简介

　　《电子产品生产工艺与管理/高职高专教育“十二五”电类规划教材》按照电子产品现代化生产的工艺顺序，对电子产品生产工艺的内容进行有机整合。以培养电子行业的高级技能型人才为宗旨，注重理论与实践相结合，生产技能和管理方法相结合，介绍了电子产品生产工艺和电子产品生产管理两方面的知识。其内容包括：常用电子元器件的特性与选用，电子材料的选用工艺，电子产品生产工艺流程，电子产品的设计文件和工艺文件，装配与焊接工艺，SMT（贴片）技术，电子产品的调试工艺，电子产品的检验工艺，电子整机产品的生产管理等。
　　《电子产品生产工艺与管理/高职高专教育“十二五”电类规划教材》可作为高职高专院校电子信息工程和应用电子技术专业的教材，也可供从事电子技术行业的工程技术人员学习参考。

内页插图

目录

第1章 常用电子元器件的特性与选用
1.1 电子元器件的主要参数
1.1.1 概述
1.1.2 电子元器件的主要参数
1.2 电子元器件的检验和筛选
1.2.1 外观质量检验
1.2.2 功能性筛选
1.2.3 老化筛选
1.3 电子元器件的命名与标注
1.3.1 电子元器件的命名方法
1.3.2 型号及参数在电子元器件上的标注
1.4 常用元器件的识别与检测
1.4.1 电阻器
1.4.2 电位器（可调电阻器）
1.4.3 电容器
1.4.4 电感器
1.4.5 机电元件
1.4.6 半导体分立器件
1.4.7 集成电路
1.4.8 电声元件
1.4.9 光电器件
思考题与习题

第2章 电子材料的选用工艺
2.1 常用导线与绝缘材料
2.1.1 导线
2.1.2 绝缘材料
2.2 制造印制电路板的材料——覆铜板
2.2.1 覆铜板的材料与制造
2.2.2 SMT技术的新型基板材料
2.3 焊接材料
2.3.1 焊料
2.3.2 助焊剂
2.3.3 膏状焊料
2.3.4 SMT所用的粘合剂
2.4 磁性材料..：
2.4.1 基本特性
2.4.2 磁性材料的分类
思考题与习题

第3章 电子产品生产工艺流程
3.1 电子产品的构成和形成
3.2 电子产品生产的基本工艺流程
3.3 电子企业的场地布局
3.3.1 设计场地工艺布局应考虑的因素
3.3.2 电子整机产品生产工艺过程举例
思考题与习题

第4章 电子产品的设计文件和工艺文件
4.1 电子产品的设计文件
4.1.1 设计文件的作用
4.1.2 设计文件的种类
4.2 电子产品的工艺文件
4.2.1 工艺文件
4.2.2 工艺文件的作用
4.2.3 工艺文件的分类
4.3 电子工程图的绘制
4.3.1 电子工程图
4.3.2 电路图
4.3.3 方框图和流程图
4.3.4 逻辑图
4.3.5 实物装配图
4.3.6 印制板装配图
4.3.7 接线图
4.4 工艺文件的编制和管理
4.4.1 插件生产线工艺文件的编制
4.4.2 岗位作业指导书的编制
4.4.3 其他工艺文件的编制要求及文件的计算机管理
思考题与习题

第5章 装配与焊接工艺
5.1 电气安装
5.1.1 安装的基本要求
5.1.2 THT元器件在印制电路板上的安装
……
第6章 SMT（贴片）技术
第7章 电子产品的调试工艺
第8章 电子产品的检验工艺
第9章 电子整机产品的生产管理
实训

前言/序言

《电子产品生产工艺与管理》 内容概述 本书是高职高专教育“十二五”电类规划教材，旨在为读者提供全面、系统的电子产品生产工艺与管理知识。全书共分为三个主要部分：电子产品生产工艺、电子产品质量管理以及电子产品生产管理。 第一部分：电子产品生产工艺 本部分详细阐述了电子产品生产过程中涉及到的各项关键工艺技术。 概述： 电子产品生产工艺是实现电子产品从设计图纸到实物产品的转化过程，涉及材料、元器件、半成品和成品的加工、组装、测试等一系列环节。掌握生产工艺是实现高质量、高效率生产的基础。 电子元器件制造工艺： 半导体器件制造： 介绍了集成电路、分立半导体器件（如晶体管、二极管）的制造流程，包括晶圆制备、光刻、刻蚀、掺杂、金属化等关键步骤。强调了微纳加工技术在现代电子元器件制造中的核心作用。 电阻、电容、电感制造： 讲解了各类无源元器件的制造原理和工艺，例如陶瓷电容的烧结、电解电容的电化学腐蚀、薄膜电阻的沉积等。 印制电路板（PCB）制造： 详细介绍了PCB的构成、设计原则，以及钻孔、开料、层压、显影、蚀刻、阻焊、金手指处理等全流程制造工艺。重点突出多层板、高密度互连（HDI）板的制造技术。 电子产品装配工艺： 表面贴装技术（SMT）： 深入讲解了SMT技术的核心内容，包括焊膏印刷、贴片机（Pick and Place Machine）的操作、回流焊工艺（Reflow Soldering）的温度曲线控制、波峰焊工艺（Wave Soldering）的应用。强调了SMT对提高生产效率和产品可靠性的重要性。 通孔元器件插装（THT）： 介绍了通孔元器件的手工插装、机器插装以及波峰焊的工艺参数控制。 焊接工艺： 详细阐述了不同类型的焊接技术，如手工焊、波峰焊、回流焊、选择性波峰焊等，包括焊接过程中的温度控制、助焊剂的选择、焊接质量的判断标准。 装配自动化： 介绍了自动化生产线在电子产品装配中的应用，包括自动插件机、自动贴片机、自动检测设备等，以及机器人技术在装配环节的应用。 电子产品测试工艺： 单元测试： 针对单个元器件或模块进行的测试，如晶体管参数测试、集成电路功能测试。 在线测试（ICT）： 在PCB组装完成后，通过测试探针对电路板上的元器件和连接进行功能和电气参数的测试。 功能测试（FCT）： 模拟产品实际使用环境，对整机或系统进行功能和性能测试。 可靠性测试： 包括环境测试（如高低温、湿度、振动）、寿命测试、加速寿命测试等，用于评估产品在各种条件下的长期稳定性。 光学检测（AOI）： 利用图像识别技术对PCB焊接点、元器件安装等进行自动化检测。 X-ray检测： 用于检查PCB焊接的内部缺陷，如虚焊、漏焊、锡球等。 电子产品封装与防护工艺： 元器件封装： 介绍各种元器件的封装形式（如SOP、QFP、BGA）及其制造工艺。 产品结构设计与装配： 讲解产品外壳、内部结构件的设计原则，以及结构件的注塑、压铸等成型工艺，和产品最终的外壳装配。 表面处理与防护： 包括PCB的敷形涂层（Conformal Coating）、三防漆（防潮、防尘、防盐雾）的应用，以及产品的喷涂、电镀等表面装饰与防护工艺。 电子产品制造中的环保与安全： 强调了在电子产品制造过程中，对有毒有害物质（如铅、汞、镉）的管控，以及废弃物处理、职业健康安全等方面的要求。 第二部分：电子产品质量管理 本部分聚焦于电子产品生产过程中的质量控制和质量保证体系。 质量管理概述： 质量是产品的生命线，质量管理是确保产品满足客户需求和设计要求的系统性活动。 质量管理基本概念： 讲解了质量的定义、质量的要素、质量的层次，以及质量与成本、质量与效益的关系。 质量控制（QC）： 统计过程控制（SPC）： 介绍了控制图、直方图、散点图等SPC工具在监控生产过程中的应用，以及如何通过SPC发现和消除生产过程中的异常波动。 检验与测量： 讲解了原材料检验、半成品检验、成品检验的方法和要求，以及测量不确定度的概念。 不合格品控制： 阐述了不合格品的识别、隔离、处置和纠正措施的制定。 质量保证（QA）： 质量管理体系： 详细介绍了ISO 9001质量管理体系的标准要求，包括文件控制、管理评审、内部审核等。 过程管理： 强调了对生产过程关键点进行监控和管理，确保每个环节的质量。 风险管理： 介绍了在产品设计和生产过程中识别、评估和应对潜在风险的方法。 质量改进： 持续改进理念： 阐述了PDCA（Plan-Do-Check-Act）循环在质量改进中的应用。 六西格玛（Six Sigma）： 介绍了六西格玛方法论（DMAIC）在减少变异、消除缺陷方面的应用。 精益生产（Lean Manufacturing）： 讲解了消除生产过程中的浪费（如等待、搬运、库存）以提升效率和质量的方法。 质量成本： 分析了预防成本、鉴定成本和失效率成本，并提出降低总质量成本的策略。 客户满意度： 强调了收集客户反馈、分析客户需求，并将其转化为产品改进和服务的关键性。 第三部分：电子产品生产管理 本部分探讨了电子产品生产过程中涉及到的各项管理活动。 生产管理概述： 生产管理是指在特定的生产条件下，组织和协调生产要素（人、机、料、法、环）以实现预定生产目标的一系列活动。 生产计划与控制： 生产预测： 介绍了常用的生产需求预测方法。 生产类型： 区分了批量生产、连续生产、单件生产等不同生产类型及其特点。 主生产计划（MPS）： 讲解了如何制定MPS以平衡生产能力和市场需求。 物料需求计划（MRP）： 阐述了MRP系统如何根据MPS自动计算所需物料及采购、生产计划。 车间作业排序与调度： 介绍了车间生产任务的排序、调度和优化方法。 物料管理： 库存管理： 讲解了安全库存、订货点、经济订货批量（EOQ）等库存控制方法。 物料采购： 介绍了供应商选择、采购流程、供应商关系管理（SRM）等。 物料收发存管理： 强调了对物料进行清晰、准确的记录和追踪。 生产现场管理： 5S管理： 详细介绍了整理、整顿、清扫、清洁、素养在提升生产现场效率和环境方面的应用。 看板管理（Kanban）： 讲解了看板在实现拉动式生产、减少在制品库存方面的作用。 目视管理： 强调了通过视觉化的方式传达信息、规范操作。 标准化作业： 阐述了制定标准作业程序（SOP）对保证生产一致性和可追溯性的重要性。 人员管理与培训： 岗位设置与人员配置： 探讨了根据生产需求进行合理的人员安排。 操作技能培训： 强调了对一线操作人员进行工艺、安全、质量等方面的系统培训。 绩效考核与激励： 介绍了如何通过有效的考核和激励机制激发员工积极性。 设备管理与维护： 设备选型与配置： 讲解了根据生产需求选择合适的生产设备。 设备日常维护与保养： 强调了预防性维护（PM）和预测性维护（PdM）的重要性。 故障诊断与维修： 介绍了常见的设备故障及其排除方法。 生产流程优化与效率提升： 价值流图（VSM）： 介绍了VSM在识别生产流程中的浪费和瓶颈方面的应用。 工艺流程分析： 探讨了对现有工艺流程进行分析、评估和改进的方法。 时间研究与动作研究： 讲解了如何通过科学的方法分析和改进作业时间与动作，以提高生产效率。 供应链管理： 概述了电子产品生产企业如何管理从原材料供应商到最终客户的整个链条，包括信息流、物流和资金流的整合。 生产管理信息系统（MIS）： 介绍了MES（制造执行系统）、ERP（企业资源计划）等信息系统在生产管理中的应用，以及如何利用数据驱动决策。 本书内容涵盖了从微观的元器件制造到宏观的生产组织与管理，力求使读者掌握电子产品生产工艺的核心技术、质量控制的系统方法以及生产管理的有效手段，为培养适应现代电子产业发展需求的高素质技能型人才奠定坚实基础。