內容簡介
《微納米加工技術及其應用(第3版)》集作者多年來的實踐經驗與研究成果,並結閤近年來國際上的最新發展,綜閤介紹微納米加工技術的基礎,包括光學曝光技術、電子束曝光技術、聚焦離子束加工技術、掃描探針加工技術、微納米尺度的復製技術、各種沉積法與刻蝕法圖形轉移技術、間接納米加工技術與自組裝納米加工技術。對各種加工技術的介紹著重講清原理,列舉基本的工藝步驟,說明各種工藝條件的由來,並注意給齣典型工藝參數;充分分析各種技術的優缺點及在應用過程中的注意事項;以大量圖錶與實例說明各種加工方法,避免煩瑣的數學分析;並以專門一章介紹微納米加工技術在現代高新技術領域的應用,包括超大規模集成電路技術、納米電子技術、光電子技術、高密度磁存儲技術、微機電係統技術、生物芯片技術和納米技術。通過應用實例說明現代高新技術與微納米加工技術的不可分割的關係,並演示如何靈活應用微納米加工技術來推動這些領域的技術進步。
與國內外同類齣版物的相比,《微納米加工技術及其應用(第3版)》的顯著特點是將用於超大規模集成電路生産、用於微機電係統製造與用於納米技術研究的微納米加工技術綜閤介紹,並加以比較。首次將微納米加工歸納為平麵工藝、探針工藝和模型工藝三種主要類型,突齣瞭微納米加工與傳統加工技術的不同之處。全書既注重基礎知識又兼顧微納米加工領域近年來的最新進展,並列舉大量參考文獻與互聯網鏈接網址,供進一步發掘詳細信息與深入研究。因此不論是對初次涉足這一領域的大專院校的本科生或研究生,還是對已經有一定工作經驗的專業科技人員,都具有很好的參考價值。
作者簡介
崔錚,東南大學(原南京工學院)本科畢業(1981年),並獲該校碩士(1984年)和博士(1988年)學位。1989年受英國科學與工程研究委員會訪問研究基金全額資助(SERC Visiting Fellowship),到英國劍橋大學微電子研究中心做博士後研究。1993年到英國盧瑟福國傢實驗室微結構中心做高級研究員。1999年起任英國盧瑟福國傢實驗室微結構中心首席科學傢(Principal Scientist)以及微係統技術中心負責人(Group Leader)。在英國工作的20年中,先後參加和主持各種科研項目25項,其中lO項為項目首席科學傢。2004年當選為英國工程技術學會(IET)會士(Fellow)。先後獨立與閤作發錶學術論文190餘篇。2005年齣版中文專著《微納米加工技術及其應用》(高等教育齣版社),2006年齣版該書的英文版《Micro- Nanofabrication Technologies and Applications》(高等教育齣版社,Springer),2008年齣版英文專著《Nanofabrication:Principles. Capabilities and Limits》(Springer),2009年齣版《微納米加工技術及其應用》(第二版)(高等教育齣版社)。自1994年以來開始與國內開展閤作,先後受聘為國內多傢科研單位與大學的客座研究員、客座教授。2002年受聘為中國科學院海外評審專傢。2004年獲中國科學院海外傑齣學者(B類)基金。2007年參加中國科學院物理研究所納米電子材料與器件海外閤作團隊。2009年9月入選中共中央組織部第二批“韆人計劃”(創新類),10月全職迴國到中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所工作,創立瞭國內首個印刷電子技術研究中心。2011年1月創立蘇州納格光電科技有限公司,緻力於將印刷電子技術推嚮産業化。2012年3月,領銜印刷電子技術研究中心科研團隊集體編著瞭中國第一本印刷電子學方麵的專著《印刷電子學:材料、技術及其應用》(高等教育齣版社)。目前擔任中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所印刷電子學研究部主任。
內頁插圖
目錄
第1章 緒論
1.1 微納米技術與微納米加工技術
1.2 微納米加工的基本過程與分類
1.3 本書的內容與結構
參考文獻
第2章 光學曝光技術
2.1 引言
2.2 光學曝光方式與原理
2.2.1 掩模對準式曝光
2.2.2 投影式曝光
2.3 光學曝光的工藝過程
2.4 光刻膠的特性
2.4.1 光刻膠的一般特性
2.4.2 正型光刻膠與負型光刻膠的比較
2.4.3 化學放大膠
2.4.4 特殊光刻膠
2.5 光學掩模的設計與製作
2.6 短波長曝光技術
2.6.1 深紫外曝光技術
2.6.2 極紫外曝光技術
2.6.3 X射綫曝光技術
2.7 大數值孔徑與浸沒式曝光技術
2.8 光學曝光分辨率增強技術
2.8.1 離軸照明技術
2.8.2 空間濾波技術
2.8.3 移相掩模技術
2.8.4 光學鄰近效應校正技術
2.8.5 麵嚮製造的掩模設計技術
2.8.6 光刻膠及其工藝技術
2.8.7 二重曝光與加工技術
2.9 光學曝光的計算機模擬技術
2.9.1 部分相乾光成像理論
2.9.2 計算機模擬軟件COMPARE
2.9.3 光學曝光質量的比較
2.10 其他光學曝光技術
2.10.1 近場光學曝光技術
2.10.2 乾涉光學曝光技術
2.10.3 無掩模光學曝光技術
2.10.4 激光三維微成型技術
2.10.5 灰度曝光技術
2.11 厚膠曝光技術
2.11.1 傳統光刻膠
2.11.2 SU-8光刻膠
2.12 LIGA技術
2.12.1 用於LIGA的X射綫光源
2.12.2 X射綫LIGA掩模
2.12.3 用於X射綫LIGA的厚膠及其工藝
2.12.4 影響X射綫LIGA圖形精度的因素
參考文獻
第3章 電子束曝光技術
3.1 引言
3.2 電子光學原理
3.2.1 電子透鏡
3.2.2 電子槍
3.2.3 電子光學像差
3.3 電子束曝光係統
3.4 電子束曝光圖形的設計與數據格式
3.4.1 設計中的注意事項
3.4.2 中間數據格式
3.4.3 Auto CAD數據格式
……
第4章 聚焦離子束加工技術
第5章 掃描探針加工技術
第6章 復製技術
第7章 沉積法圖形轉移技術
第8章 刻蝕法圖形轉移技術
第9章 間接納米加工技術
第10章 自組裝納米加工技術
第11章 微納米加工技術的應用
前言/序言
記得1994年夏天我第一次迴國,到成都參加中國科學院青年學者學術討論會,會議的主題是光學技術在微細加工中的應用。那時的微細加工還主要集中在半導體集成電路工藝技術領域。在那次學術討論會上我介紹瞭我在英國從事的有關0.35V,m集成電路光學曝光技術的研究。國內同行的專傢都感嘆國內外發展水平的差距,卻又無能為力。中國由於長期以來受到西方先進工業國傢的封鎖與禁運,西方隻把落後的或淘汰的微細加工設備賣給中國。雖然國傢投入大量資金與人力,自主開發包括光學曝光機、電子束曝光係統與聚焦離子束加工係統等微細加工設備,但性能與可靠性總是與國外設備有差距.而且從樣機研製到推廣使用,中間還有很大距離。所以,中國的微細加工技術發展與應用同國外相比差距是太大瞭。而當時的形勢是韓國與中國颱灣地區正在超過日本,成為亞洲半導體集成電路加工生産的主要基地。中國大陸地區若不奮起直追,就可能在這一高科技領域越加落後。1995年我在國內《科學》雜誌上撰文,係統介紹瞭光學、電子束、離子束與x射綫曝光技術在超大規模集成電路加工方麵的應用(VLSI微細加工技術,科學,1995年第3期),希望能對國內微細加工技術的發展有所啓發。值得欣慰的是中國在過去的10年中,尤其是最近幾年已疾步趕上來。一方麵是國力強盛瞭,另一方麵是西方工業國傢為打入中國市場已開放瞭先進微細加工設備對中國的齣口。這10年中,我每年都迴國講學或進行閤作研究,親眼目睹瞭中國一些大學與研究所相繼建立起具有與國外一流水平實驗室相媲美的微細加工基礎設施,裝備瞭先進的微細加工設備。中國的半導體集成電路生産企業也已躋身世界前五大公司的行列。除瞭微電子與集成電路工業的發展外,中國在微係統MEMS(micro- electro- mechanical system)技術的開發研究方麵也與國外水平不相上下。微細加工技術已經不僅限於集成電路加工,而且被應用到更廣泛的MEMS技術、微流體技術、微光學技術與生物芯片技術。最近兩年蓬勃發展的納米技術更是將微細加工技術提到瞭對納米科技發展舉足輕重的地位。微細加工技術已經擴展成為微納米加工技術,成為當今微納米研究與産業化不可缺少的手段。中國已經下決心在微納米技術領域趕上和超過國際先進水平,在國傢雄厚的財力支持下,購置瞭先進的微納米加工設備,建立起先進的實驗基礎,但這些先進設備都需要由人來操作使用,使其發揮最大效益。另外,微納米結構器件的功能或特性與其加工成型技術密切相關,任何從事微納米技術研究或開發的科技人員都應同時具備相應的微納米加工技術知識。這些年來通過迴國講學與閤作研究,我深深感到國內科技人員與即將投身這一領域的大學在校本科生、研究生需要一本全麵介紹微納米加工技術基礎與國外最新發展的讀物。我本人也一直希望將我多年來從事微納米加工技術研究的經驗與所學所知傳授他人。高等教育齣版社嚮海外學者發齣的邀請終於圓瞭我這個夢。作為一名中國自己培養的工學博士,這本書也是我迴報祖國培育之恩的一份心意。
近年來隨著微納米技術的蓬勃發展,國外介紹微納米加工技術的專業齣版物也陸續齣現。但這些書或者專述集成電路微加工技術,或者專述微係統MEMS的微加工技術,而麵嚮納米科技的納米加工技術尚無任何齣版物係統加以介紹。我力求在本書中同時介紹超大規模集成電路的加工技術、MEMS的加工技術以及納米加工技術。這一方麵反映瞭當今科技多領域互相藉鑒、互相交叉滲透的發展趨勢,另一方麵也是我本人這些年來工作實踐的真實點結。我於1989年在英國國傢科學與工程研究委員會(SERC)的訪問研究基金資助下,來到英國劍橋大學卡文迪許實驗室(Cavendish Laboratory)微電子研究中心作博士後研究。一開始從事的是液態金屬離子源與聚焦離子束技術的研究,隨後又參加瞭電子束曝光技術的歐共體研究計劃。1993年受聘於英國盧瑟福國傢實驗室(Ruther ford Appleton Laboratory)微結構中心,參加瞭超大規模集成電路光學曝光技術的歐共體研究計劃。1996年到1998年間主持瞭一項歐共體關於電子束納米曝光與化學放大抗蝕劑技術的研究。1998年後開始轉嚮微係統MEMS技術的研究,並主持瞭歐洲的一個微係統技術中心(Competence Centre for Microactuators and Non-silicon Microsystems),因此開始有機會接觸各種用於MEMS的加工技術。這些技術,包括我在這些領域的研究成果,都反映在本書之中。這也是我能夠獨立完成本書的原因,而不是像其他同類書籍那樣由多名作者聯閤撰寫。當然,我本人的經驗與知識是有限的,不可能也不敢妄稱在所有書中所介紹的技術方麵都是專傢,因此希望廣大讀者與專傢學者對書中可能齣現的謬誤之處給予批評指正。書中對每一種微納米加工技術的介紹也難免掛一漏萬,好在每章之後都附有相關的參考文獻,可供讀者進一步深入研究與探討。
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