　　在规范编制过程中，编写组根据我国硅集成电路芯片工厂的设计、建造和运行的实际情况，进行了大量调查研究，同时考虑我国目前集成电路生产的现状，对国外的有关规范进行深入的研读，广泛征求了全国有关单位与个人的意见，并反复修改，最后经审查定稿。
　　《中华人民共和国国家标准（GB 50809-2012）：硅集成电路芯片工厂设计规范》共分12章，主要内容包括：总则、术语、工艺设计、总体设计、建筑与结构、防微振、冷热源、给排水及消防、电气、工艺相关系统、空间管理、环境安全卫生等。

内页插图

1 总则
2 术语

3 工艺设计
3.1 一般规定
3.2 技术选择
3.3 工艺布局

4 总体设计
4.1 厂址选择
4.2 总体规划及布局

5 建筑与结构
5.1 建筑
5.2 结构
5.3 防火疏散

6 防微振
6.1 一般规定
6.2 结构
6.3 机械

7 冷热源

8 给排水及消防
8.1 一般规定
8.2 给排水
8.3 消防
8.4 灭火器

9 电气
9.1 供配电
9.2 照明
9.3 接地
9.4 防静电
9.5 通信与安全保护
9.6 电磁屏蔽

10 工艺相关系统
10.1 净化区
10.2 工艺排风
10.3 纯水
10.4 废水
10.5 工艺循环冷却水
10.6 大宗气体
10.7 干燥压缩空气
10.8 真空
10.9 特种气体
10.10 化学品

11 空间管理
12 环境安全卫生
本规范用词说明
引用标准名录
附：条文说明

精彩书摘

　　7.0.1 硅集成电路芯片厂房的冷热源设置应满足当地气候、能源结构、技术经济指标及环保规定，并应符合下列要求：
　　1宜采用集中设置的冷热水机组和供热、换热设备，供应应连续可靠；
　　2应采用城市、区域供热和当地工厂余热；
　　3可采用燃气锅炉、燃气热水机组供热或燃气溴化锂吸收式冷热水机组供冷、供热；
　　4可采用燃煤锅炉、燃油锅炉供热，电动压缩式冷水机组供冷和吸收式冷热水机组供冷、供热。
　　7.0.2 在需要同时供冷和供热的工况下，冷水机组宜根据负荷要求选用热回收机组，并应采用自动控制的方式调节机组的供热量。
　　7.0.3 冷热源设备台数和单台容量应根据全年冷热负荷工况合理选择，并应保证设备在高、低负荷工况下均能安全、高效运行，冷热源设备不宜少于2台。
　　7.0.4 过渡季节或冬季需用一定量的供冷负荷时，可利用冷却塔
　　作为冷源设备。
　　7.0.5 冷水机组的冷冻水供、回水温差不应小于5℃，在满足工艺及空调用冷冻水温度的前提下，应加大冷冻水供、回水温差和提高冷水机组的出水温度。
　　7.0.6 非热回收水冷式冷水机组的常温冷却水的热量宜回收利用。
　　7.0.7 当冷负荷变化较大时，冷源系统设备宜采用变频调速控制。
　　7.0.8 电动压缩式制冷机组的制冷剂应符合有关环保的要求，采用过渡制冷剂时，其使用年限应符合国家禁用时间。
　　7.0.9 燃油燃气锅炉应选用带比例调节燃烧器的全自动锅炉，且每台锅炉宜独立设置烟囱，烟囱的高度应符合相关国家标准及当地环保要求的规定。
　　7.0.10 锅炉房排放的大气污染物，应符合现行国家标准《锅炉大气污染物排放标准》GB 13271和《大气污染物综合排放标准》GB 16297的规定，以及所在地区有关大气污染物排放的规定。
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