新编21世纪高等职业教育电子信息类规划教材·应用电子技术专业：电子产品制作工艺与实训（第3版） 下载 mobi epub pdf 电子书 2024

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编辑推荐

　　《新编21世纪高等职业教育电子信息类规划教材·应用电子技术专业：电子产品制作工艺与实训（第3版）》是国家“十一五”规划教材。教材配备有配套的电子课件，可供教师在教学中使用，也可供学生复习或自学。《新编21世纪高等职业教育电子信息类规划教材·应用电子技术专业：电子产品制作工艺与实训（第3版）》可以作为高职高专院校电子信息类专业的技能性教材，也可用作电子大赛的基础培训教材，或供电子行业的工程技术人员参考。

内容简介

　　《新编21世纪高等职业教育电子信息类规划教材·应用电子技术专业：电子产品制作工艺与实训（第3版）》的主要内容包括：常用电子元器件及其检测、电子产品装配中的常用工具、专用设备和基本材料、装配前的准备工艺、手工焊接技术、焊接工艺、印制电路板的设计与制作、电子产品的整机设计和装配工艺、调试工艺、整机检验、防护及产品包装、电子产品生产管理、电子实训等。每章前有内容提要，每章后有小结、习题，书末还有每章习题的参考答案。

作者简介

　　廖芳，女，教授，江西信息应用职业技术学院电子工程系主任，江西省中青年骨干教师，学院专业带头人，全国大学生电子设计赛江西赛区评审专家，2009年全国离职高专职业技能大赛裁判员。中国高校电工学研究会江西分会理事，江西省高职高专教材建设委员会"电子电器"委员会副主任。担任4届江西省教师专业技术资格评审委员。

内页插图

目录

第1章 常用电子元器件及其检测
1.1 电阻
1.1.1 电阻的基本知识
1.1.2 固定电阻的主要性能参数
1.1.3 固定电阻的标注方法
1.1.4 敏感电阻的性能与用途
1.1.5 微调电阻和电位器的主要性能指标
1.1.6 电阻的检测方法
1.2 电容
1.2.1 电容的基本知识
1.2.2 电容的主要性能参数
1.2.3 电容的标注方法
1.2.4 电容的检测方法
1.3 电感和变压器
1.3.1 电感和变压器的基本知识
1.3.2 电感及变压器的主要性能参数和标注方法
1.3.3 电感与变压器的检测方法
1.4 半导体分立器件
1.4.1 半导体分立器件的型号命名
1.4.2 二极管
1.4.3 桥堆
1.4.4 晶体三极管（双极性三极管）
1.4.5 晶闸管
1.4.6 场效应管（FET）
1.5 集成电路
1.5.1 集成电路的分类及命名方法
1.5.2 集成电路的引脚识别与使用注意事项
1.5.3 常用集成电路芯片介绍
1.5.4 集成电路的检测方法
1.6 开关件、接插件及熔断器
1.6.1 开关件的作用、分类及主要参数
1.6.2 开关件的检测
1.6.3 继电器及其检测
1.6.4 接插件及其检测
1.6.5 熔断器及其检测
1.7 电声器件
1.7.1 扬声器
1.7.2 耳机
1.7.3 传声器
1.8 表面安装元器件
1.8.1 表面安装元器件的特点、分类及应用场合
1.8.2 表面安装元器件的规格
1.8.3 使用表面安装元器件的注意事项
本章小结
习题1

第2章 电子产品装配中的常用工具、专用设备和基本材料
2.1 常用工具
2.1.1 普通工具
2.1.2 专用工具
2.2 常用的专用设备
2.3 基本材料
2.3.1 电子产品中的绝缘材料
2.3.2 电子产品中的常用线料
2.3.3 塑料
2.3.4 漆料
2.3.5 粘合剂
本章小结
习题2

第3章 装配前的准备工艺
3.1 识图
3.1.1 识图的基本知识
3.1.2 常用图纸的功能及读图方法
3.2 导线的加工
3.2.1 普通导线的加工
3.2.2 屏蔽导线或同轴电缆的加工
3.2.3 扁平电缆的加工
3.2.4 线把的扎制
3.3 元器件引线的成形加工
3.3.1 元器件引线成形的技术要求
3.3.2 元器件引线成形的方法
本章小结
习题3

第4章 手工焊接技术
4.1 焊接的基本知识
4.1.1 焊接的概念和种类
4.1.2 锡焊的基本过程
4.1.3 锡焊的基本条件
4.2 焊接工具
4.2.1 电烙铁
4.2.2 电热风枪
4.2.3 焊接用辅助工具
4.3 焊接材料
4.3.1 锡铅合金焊料
4.3.2 无铅焊料
4.3.3 焊膏
4.3.4 焊剂
4.3.5 清洗剂
4.3.6 阻焊剂
4.4 手工焊接技术及工艺要求
4.4.1 手工焊接技术
4.4.2 手工焊接的工艺要求
4.4.3 手工焊接的操作要领
4.5 焊点的质量分析
4.5.1 焊点的质量要求
4.5.2 焊点的检查步骤
4.5.3 焊点的常见缺陷及原因分析
4.6 拆焊
4.6.1 拆焊的常用工具和材料
4.6.2 拆焊方法
本章小结
习题4

第5章 焊接工艺
5.1 表面安装技术SMT
5.1.1 表面安装技术SMT的特点
5.1.2 SMT技术的安装方式
5.1.3 表面安装技术SMT的工艺流程
5.1.4 SMT的焊接质量分析
5.2 自动焊接技术
5.2.1 浸焊
5.2.2 波峰焊接技术
5.2.3 再流焊技术
5.3 无铅焊接技术
5.3.1 元器件和印制板的无铅化
5.3.2 无铅焊接的工艺要求及其可靠性分析
5.3.3 无铅焊接的质量分析
5.3.4 无铅焊接对组装设备的要求
5.4 接触焊接
5.4.1 压接
5.4.2 绕接
5.4.3 穿刺
5.5 螺纹连接
5.5.1 常用紧固件的类型及用途
5.5.2 螺纹连接方式
5.5.3 螺钉的紧固顺序
本章小结
习题5

第6章 印制电路板的设计与制作
6.1 覆铜板
6.1.1 覆铜板的作用与分类
6.1.2 常用覆铜板及其选用
6.2 印刷电路板的设计
6.2.1 印制电路板的特点
6.2.2 印制电路板设计的主要内容
6.2.3 电子元器件布局、排列的原则与方法
6.2.4 印制电路板的设计步骤与方法
6.2.5 印制电路板图的计算机辅助设计CAD
6.2.6 电子元器件选用的基本原则
6.3 印制板的制作与检验
6.3.1 印制板的制作过程
6.3.2 手工自制印制电路板的方法和步骤
6.3.3 手工自制印制电路板的机械加工
6.3.4 印制电路板的质量检验
6.4 印制电路板的组装
6.4.1 印制电路板组装的基本要求
6.4.2 印制电路板组装的工艺流程
本章小结
习题6

第7章 电子产品的整机设计和装配工艺
7.1 电子产品的整机结构形式与设计
7.1.1 整机结构形式
7.1.2 整机结构设计的基本要求
7.1.3 电子产品的抗干扰措施
7.2 电子产品的装配工艺流程
7.2.1 总装的内容
7.2.2 总装的顺序和基本要求
7.2.3 电子产品装配的分级
7.2.4 装配工艺流程
7.2.5 产品加工生产流水线
7.3 总装的质量检查
本章小结
习题7

第8章 调试工艺
8.1 调试的目的、内容和步骤
8.1.1 调试的目的
8.1.2 调试的内容和步骤
8.2 整机调试的准备工作和工艺流程
8.2.1 调试前的准备工作
8.2.2 调试工艺流程的工作原则
8.2.3 电子产品样机的调试工艺流程
8.2.4 电子产品整机的调试工艺流程
8.3 调试的安全措施
8.3.1 供电安全
8.3.2 操作安全
8.3.3 仪器设备安全
8.4 静态的测试与调整
8.4.1 直流电流的测试
8.4.2 直流电压的测试
8.4.3 电路静态的调整方法
8.5 动态的测试与调整
8.5.1 波形的测试与调整
8.5.2 频率特性的测试与调整
8.6 调试举例
8.6.1 基板调试
8.6.2 整机调试
8.6.3 整机全性能测试
8.7 整机调试过程中的故障查找及处理
8.7.1 整机调试过程中的故障特点和故障现象
8.7.2 整机调试过程中的故障处理步骤
8.7.3 整机调试过程中的故障查找方法
8.8 故障检修举例
8.8.1 完全无声故障检修
8.8.2 电台声音时响时不响故障检修
8.8.3 本机振荡电路故障检修
8.8.4 其他各类型收音机中波段故障
本章小结
习题8

第9章 整机检验、防护及产品包装
9.1 整机检验
9.1.1 检验的概念和依据
9.1.2 检验的分类
9.1.3 检验的仪器设备
9.2 电子整机产品的防护
9.2.1 影响电子产品的环境因素
9.2.2 防护的意义与技术要求
9.2.3 电子产品的防护方法
9.3 电子产品的包装工艺
9.3.1 电子产品包装的目的
9.3.2 电子产品的包装要求
本章小结
习题9

第10章 电子产品生产管理
10.1 电子产品生产制作的组织形式
10.1.1 电子产品的特点
10.1.2 电子产品生产制作的基本要求
10.1.3 电子产品生产的组织形式
10.1.4 电子产品生产制作中的标准化
10.2 电子新产品的开发
10.2.1 新产品的概念
10.2.2 开发新产品的意义和策略
10.2.3 开发新产品的原则
10.2.4 新产品的试制
10.3 电子产品生产工艺及其管理
10.3.1 生产工艺的制定
10.3.2 工艺管理
10.4 技术文件
10.4.1 技术文件的分类
10.4.2 技术文件的特点和作用
10.4.3 技术文件的计算机管理
10.5 设计文件
10.5.1 设计文件的分类和作用
10.5.2 设计文件的格式
10.6 工艺文件
10.6.1 工艺文件分类和作用
10.6.2 工艺文件的编制
10.6.3 工艺文件的管理
10.6.4 调试工艺文件
10.6.5 工艺调试方案
10.7 电子产品的ISO 9000质量管理和质量标准
10.7.1 ISO的含义及ISO的主要职责
10.7.2 ISO 9000质量标准的组成
10.7.3 建立和实施质量管理体系的目的和意义
本章小结
习题10

第11章 电子实训
11.1 基础训练
11.1.1 电阻、电容、电感和变压器的识别与检测
11.1.2 二极管、三极管的识别与检测
11.1.3 集成电路、桥堆、晶闸管的引脚识别与检测
11.1.4 机械开关、接插件、继电器、熔断器及电声器件的检测
11.1.5 电线电缆的端头处理与加工
11.1.6 电原理图与印制电路板图的识读
11.1.7 手工自制印制板
11.1.8 手工焊接（锡焊）
11.1.9 拆焊（锡焊）
11.2 课题实训
11.2.1 晶体管可调式直流稳压电源的设计、制作与调试
11.2.2 集成可调式直流稳压电路的设计、制作与调试
11.2.3 直流充电电源的设计制作
11.2.4 定时开关电路的设计与制作
11.2.5 红外线光电开关电路
11.2.6 触摸式台灯电路的设计与制作
11.2.7 气体烟雾报警器
11.2.8 水位自动控制电路
11.2.9 数字显示频率计
11.2.10 万用表的安装与调试
11.2.11 超外差收音机的安装与调试
附录A 常用集成电路引脚排列
附录B 习题参考答案
参考文献

精彩书摘

　　1.固定电阻的检测方法
　　检测固定电阻时，检测步骤如下：
　　（1）外观检查。看电阻有无烧焦、电阻引脚有无脱落及松动的现象，从外表排除电阻的断路情况。
　　（2）断电。若电阻在路（即电阻器仍然焊在电路中）时，一定要将电路中电源断开，严禁带电检测，否则不但测量不准，而且易损坏万用表。
　　（3）选择合适的量程。根据电阻的标称值来选择万用表电阻挡的量程，使万用表指针落在万用表刻度盘中间（或略偏右）的位置为佳，其读数误差最小。
　　（4）在路检测。若测量值远远大于标称值，则可判断该电阻出现断路或严重老化现象，即电阻已损坏。
　　（5）断路检测。在路检测时，若测量值小于标称值，则应将电阻从电路中断开检测。此时，若测量值基本等于标称值，该电阻正常；若测量值接近于零，说明电阻短路；测量值远小于标称值，该电阻已损坏；测量值远大于标称值，该电阻老化；测量值趋于无穷大，该电阻已断路。
　　注意：测量时，应避免手指同时接触被测电阻的两根引脚，以免人体电阻并人被测电阻而影响测量的准确性。
　　2.电位器与微调电阻的检测方法
　　（1）电位器与微调电阻的主要故障。电位器与微调电阻的故障发生率比普通电阻高得多，其主要故障表现为：
　　①接触不良，元件与电路时断时续。
　　②磨损严重，使实际值远大于标称值。
　　③元件断路。分为引脚断开和过流烧断两种情况。
　　（2）电位器与微调电阻的检测方法。对电位器与微调电阻的测量，其方法与测量普通电阻类似，不同之处在于：
　　①电位器与微调电阻两固定引脚之间的电阻值，应等于标称值，若测量值远大于或远小于标称值，说明元件出现故障。
　　②缓慢调节电位器或微调电阻的滑动端，测量电阻某个固定端与滑动端之间的阻值，观察其电阻值的变化情况；正常时，电阻值应在0Ω与标称值之间变化。若电阻值变化连续平稳，没有出现表针跳动的情况，说明电阻是正常的，否则表明电阻出现接触不良的故障。若固定端与滑动端片之间的阻值远大于标称值，或为无穷大，说明电阻内部有断路现象。
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前言/序言

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