發表於2024-10-31
圖書基本信息,請以下列介紹為準 | |||
書名 | 電子裝聯操作工應知技術基礎 | ||
作者 | 鍾宏基 等 | ||
定價 | 63.00元 | ||
ISBN號 | 9787121275739 | ||
齣版社 | 電子工業齣版社 | ||
齣版日期 | 2015-12-01 | ||
版次 | 1 |
其他參考信息(以實物為準) | |||
裝幀:平裝 | 開本:16開 | 重量:0.4 | |
版次:1 | 字數: | 頁碼:336 |
插圖 | |
目錄 | |
內容提要 | |
《電子裝聯操作工應知技術基礎》主要對現代電子裝聯工藝裝備應知、電子裝聯環境及物料管理技術應知、現代電子裝聯安裝技術應知、元器件基礎知識、裝聯輔料基礎知識、PCB基礎知識、SMT關鍵工序及控製、再流焊接工藝基礎知識、波峰焊接工藝基礎知識、壓接技術基礎知識、焊點可靠性測試應知、現代電子裝聯質量管理應知進行瞭實用性介紹。電子製造工藝技術、電子製造工藝裝備及電子製造工藝規範和標準體係是從事電子製造工藝工程師的三大基本功。工藝技術是方法,工藝裝備是工具,工藝規範和標準體係是法規,須熟練地掌握方法、工具和質量法規,並能在實際工作中做到融會貫通並相互優化,這是從事電子製造工藝工作的基本素質。 |
編輯推薦 | |
作者介紹 | |
鍾宏基,1989年4月至今,任職於中興通訊股份有限公司。中興通訊股份有限公司工程師,中興通訊電子製造職業學院講師。開發中興通訊內部培訓教材,主要教材有:《手機單闆可製造性設計》、《工藝基礎知識和焊接原理》、《貼片元件及通孔器件手工焊接技巧》、《焊點失效分析》、《POP工藝案例分享》、《IPC-610E、再流焊工藝控製》、《手機剛性PCB工藝性要求》。 |