電磁兼容與印製電路闆 下載 mobi epub pdf 電子書 2025

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何宏，王雲亮，張誌宏 著

店鋪： 學嚮美圖書專營店

齣版社： 國防工業齣版社

ISBN：9787118069006

商品編碼：29882751826

包裝：平裝

開本：16

齣版時間：2011-03-01

內容介紹
　　本書是天津市科協自然科學學術專著基金資助齣版，全書共分7章：*1章給齣瞭電磁兼容的基本概念和原理並用周期性函數的傅裏葉變換和非周期性乾擾信號的頻譜分析對電磁乾擾(騷擾)進行數學描述；*2章詳細闡述印製電路闆設計原則，包括印製電路闆的設計流程、印製電路闆的散熱設計、印製電路闆的可測試性設計；第3章介紹瞭印製電路闆PCB的電磁兼容設計，分析瞭有源器件敏感度特性、發射特性和綫路闆上的電磁騷擾輻射，給齣瞭多層印製電路闆的疊層設計方*，討論瞭磁通量醉小化、鏡像平麵與區分*；第4章給齣瞭印製電路闆PCB的接地設計方*和接地設計原則；第5章介紹瞭印製電路闆設計中的信號完整性，包括傳輸綫及乾擾分析，信號完整性的主要因素，信號完整性分析模型和信號完整性設計。電源完整性分析。第6章介紹瞭印製電路闆PCB設計中的靜電放電防護；第7章主要討論如何用Protel DXP對印製電路闆進行設計的設計方*。 　　本書可作為電氣與電子工程、信息和計算機技術、生物醫學工程、自動控製與機電1體化、儀器和測試技術等專業的教學參考書，還可作為從事電氣和電子産品研發、設計、製造、質量管理、檢測與維修工程技術人員的參考書。

關聯推薦

　　這本《電磁兼容與印製電路闆》是天津市科協自然科學學術專著基金資助齣版，全書共分7章，主要內容包括：印製電路闆的設計原則，印製電路闆的電磁兼容設計，印製電路闆的接地技術，印製電路闆的信號完整性分析等。

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目錄
*1章 電磁兼容技術概述 1.1 電磁兼容概述 1.1.1 電磁兼容的含義 1.1.2 電磁乾擾的三要素 1.1.3 電磁乾擾(騷擾)源的分類 1.1.4 電磁乾擾(騷擾)源的時間、空間、頻譜特性 1.1.5 電磁兼容性分析與設計方* 1.1.6 電磁兼容性研究的基本內容 1.2 電磁兼容技術術語 1.2.1 1般術語 1.2.2 乾擾術語 1.2.3 發射術語 1.2.4 電磁兼容性能術語 1.3 電磁乾擾(騷擾)的數學描述方*

*1章&xbsp; 電磁兼容技術概述
&xbsp; 1.1&xbsp; 電磁兼容概述
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.1.1&xbsp; 電磁兼容的含義
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.1.2&xbsp; 電磁乾擾的三要素
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.1.3&xbsp; 電磁乾擾(騷擾)源的分類
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.1.4&xbsp; 電磁乾擾(騷擾)源的時間、空間、頻譜特性
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.1.5&xbsp; 電磁兼容性分析與設計方*
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.1.6&xbsp; 電磁兼容性研究的基本內容
&xbsp; 1.2&xbsp; 電磁兼容技術術語
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.2.1&xbsp; 1般術語
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.2.2&xbsp; 乾擾術語
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.2.3&xbsp; 發射術語
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.2.4&xbsp; 電磁兼容性能術語
&xbsp; 1.3&xbsp; 電磁乾擾(騷擾)的數學描述方*
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.3.1&xbsp; 周期性函數的傅裏葉變換
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.3.2&xbsp; 非周期性乾擾信號的頻譜分析
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.3.3&xbsp; 脈衝信號的傅裏葉積分
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.3.4&xbsp; 脈衝信號的快速時頻域轉換
*2章&xbsp; 印製電路闆的設計原則
&xbsp; 2.1&xbsp; 印製電路闆的加工流程
&xbsp; 2.2&xbsp; 印製電路闆的設計流程
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.2.1&xbsp; 印製電路闆的zoxg體設計流程
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.2.2&xbsp; 原理圖的設計流程
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.2.3&xbsp; 電路闆的設計流程
&xbsp; 2.3&xbsp; 印製電路闆的基本設計原則
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.3.1&xbsp; 印製電路闆的抗乾擾設計原則
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.3.2&xbsp; 印製電路闆的抗振設計原則
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.3.3&xbsp; 印製電路闆的熱設計原則
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.3.4&xbsp; 印製電路闆的可測試性設計原則
第3章&xbsp; 印製電路闆的電磁兼容設計
&xbsp; 3.1&xbsp; 有源器件敏感度特性和發射特性
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.1.1&xbsp; 電磁敏感度特性
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.1.2&xbsp; 電磁騷擾發射特性
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.1.3&xbsp; △I噪聲電流和瞬態負載電流
&xbsp; 3.2&xbsp; 電路闆上的電磁騷擾輻射
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.2.1&xbsp; 差模輻射
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.2.2&xbsp; 共模輻射
&xbsp; 3.3&xbsp; 印製電路闆的疊層設計
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.3.1&xbsp; 單麵印製電路闆的設計
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.3.2&xbsp; *麵印製電路闆的設計
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.3.3&xbsp; 單麵印製電路闆和*麵印製電路闆幾種地綫的分析
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.3.4&xbsp; 多層印製電路闆的設計
&xbsp; 3.4&xbsp; 磁通量醉小化、鏡像平麵與區分*
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.4.1&xbsp; 磁通量醉小化
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.4.2&xbsp; 鏡像平麵
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.4.3&xbsp; 分區*
&xbsp; 3.5&xbsp; 錶麵安裝技術
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.5.1&xbsp; 錶麵安裝技術的特點
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.5.2&xbsp; SMT設備的發展
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.5.3&xbsp; SMT封裝元器件及工藝材料的發展
第4章&xbsp; 印製電路闆的接地技術
&xbsp; 4.1&xbsp; 電子設備接地的目的
&xbsp; 4.2&xbsp; 接地係統
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.2.1&xbsp; 懸浮地
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.2.2&xbsp; 單點接地
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.2.3&xbsp; 多點接地
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.2.4&xbsp; 混閤接地
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.2.5&xbsp; 大係統接地
&xbsp; 4.3&xbsp; 安全地綫
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.3.1&xbsp; 設置安全地綫的意義
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.3.2&xbsp; 設置安全接地的方*
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.3.3&xbsp; 接地裝置
&xbsp; 4.4&xbsp; 地綫中的乾擾
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.4.1&xbsp; 地阻抗乾擾
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.4.2&xbsp; 地環路乾擾
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.4.3&xbsp; 地綫中的等效乾擾電動勢
&xbsp; 4.5&xbsp; 低阻抗地綫的設計
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.5.1&xbsp; 導體的射頻電阻
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.5.2&xbsp; 導體的電感
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.5.3&xbsp; 實心接地平麵的阻抗
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.5.4&xbsp; 低阻抗電源饋綫
&xbsp; 4.6&xbsp; 阻隔地環路乾擾的措施
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.6.1&xbsp; 變壓器耦閤
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.6.2&xbsp; 縱嚮扼流圈(中和變壓器)傳輸信號
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.6.3&xbsp; 電路單元間用同軸電纜傳輸信號
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.6.4&xbsp; 光耦閤器
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.6.5&xbsp; 光纜傳輸信號
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.6.6&xbsp; 用差分放大器減小由地電位差引起的乾擾
&xbsp; 4.7&xbsp; 屏蔽電纜的接地
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.7.1&xbsp; 屏蔽層接地産生的電場屏蔽
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.7.2&xbsp; 屏蔽層接地産生的磁場屏蔽
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.7.3&xbsp; 地環路對屏蔽的影響
&xbsp; 4.8&xbsp; 附加實例
第5章&xbsp; 印製電路闆的信號完整性分析
&xbsp; 5.1&xbsp; 信號完整性概述
&xbsp; 5.2&xbsp; 傳輸綫及乾擾分析
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.2.1&xbsp; 傳輸綫的信號傳輸特徵
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.2.2&xbsp; *導綫傳輸綫
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.2.3&xbsp; 乾擾源位於傳輸綫任意位置時沿綫電壓、電流的分布
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.2.4&xbsp; 多導體傳輸綫
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.2.5&xbsp; 導綫間的串擾
&xbsp; 5.3&xbsp; 影響信號完整性的主要因素
&xbsp; 5.4&xbsp; 信號完整性分析模型
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.4.1&xbsp; IBIS模型
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.4.2&xbsp; SPICE模型
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.4.3&xbsp; IMIC模型
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.4.4&xbsp; Verilog-AMS模型和VHDL-AMS模型
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.4.5&xbsp; S1分析模型的選用
&xbsp; 5.5&xbsp; 印製電路闆終端匹配的方*
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.5.1&xbsp; 串聯終端
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.5.2&xbsp; 並聯終端
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.5.3&xbsp; 戴維寜終端
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.5.4&xbsp; RC網絡終端
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.5.5&xbsp; 二*管網絡終端
&xbsp; 5.6&xbsp; 電源完整性分析
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.6.1&xbsp; 電源完整性分析概述
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.6.2&xbsp; 同步kai關噪聲的分析
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.6.3&xbsp; 電源分配設計
&xbsp; 5.7&xbsp; 信號完整性設計工具介紹
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.7.1&xbsp; APSIM軟件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.7.2&xbsp; SPECCTRAQuest軟件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.7.3&xbsp; ICX3.0軟件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.7.4&xbsp; Slwave軟件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.7.5&xbsp; Hot-Stage 4軟件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.7.6&xbsp; SIA3000信號完整性測試儀
第6章&xbsp; 印製電路闆設計中的靜電放電防護
&xbsp; 6.1&xbsp; 靜電放電
&xbsp; 6.2&xbsp; 靜電放電的防護
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 6.2.1&xbsp; 器件的防護
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 6.2.2&xbsp; 整機産品的防護
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 6.2.3&xbsp; 印製電路闆抗靜電放電的措施
第7章&xbsp; 印製電路闆設計係統——Protel DXP
&xbsp; 7.1&xbsp; Protel DXP概述
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.1.1&xbsp; Protel的發展曆史
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.1.2&xbsp; Protel DXP的組成
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.1.3&xbsp; Protel DXP的主要特點
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.1.4&xbsp; Protel DXP的基本操作界麵
&xbsp; 7.2&xbsp; 原理圖設計
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.1&xbsp; 創建原理圖文件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.2&xbsp; 裝載元件庫
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.3&xbsp; 放置元件並布局
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.4&xbsp; 原理圖的布綫工具
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.5&xbsp; 原理圖的繪圖工具
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.6&xbsp; 原理圖的ERC
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.7&xbsp; 原理圖的報錶生成
&xbsp; 7.3&xbsp; 印製電路闆設計
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.1&xbsp; 新建印製電路闆文件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.2&xbsp; 添加元件封裝庫和網絡
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.3&xbsp; 元件自動布局
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.4&xbsp; 元件手工布局
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.5&xbsp; 印製電路闆自動布綫
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.6&xbsp; 印製電路闆手工布綫
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.7&xbsp; 印製電路闆的DRC和報錶生成
附錄A&xbsp; 電磁兼容guo傢標準

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