發表於2024-10-31
基本信息
書名:電子裝聯操作工應會技術基礎
定價:68.00元
作者:王毅著
齣版社:電子工業齣版社
齣版日期:2016-01-01
ISBN:9787121277528
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
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內容提要
本書詳細介紹瞭現代電子裝聯工藝過程中,各個工序常見的技術要求及對異常問題的處理方法,包括從PCB到PCBA及*終産品的每一個主要過程,如PCB清潔、印锡、點膠、貼片、迴流、AOI檢測、手工焊、壓接、電批使用、三防塗覆、返修技術、各類設備維護保養等,貫穿整個單闆加工的工藝流程。同時還介紹瞭各個環節對從業者的基本要求,所涉及的案例都是實際生産過程中經常發生的,貼近實際生産,避免瞭生硬的理論知識灌輸,采取圖文並茂的形式便於讀者理解,對從業者的技能提升很有幫助。
目錄
作者介紹
王毅:中興通訊股份有限公司高級工程師,負責中興通訊係統産品直通率提升工作,以及生産現場工藝管製和部件生産環節多個自動化項目推進工作。
文摘
序言
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