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出版社： 科学出版社
ISBN：9787030393302
商品编码：29873517305
包装：平装
出版时间：2014-01-01
具体描述
| 图书基本信息,请以下列介绍为准 | |||
| 书名 | 硅通孔3D集成技术(导读版 英文) | ||
| 作者 | (美)JOHN H.Lau | ||
| 定价 | 150.00元 | ||
| ISBN号 | 9787030393302 | ||
| 出版社 | 科学出版社 | ||
| 出版日期 | 2014-01-01 | ||
| 版次 | 1 | ||
| 其他参考信息（以实物为准） | |||
| 装帧：平装 | 开本：32开 | 重量：0.4 | |
| 版次：1 | 字数： | 页码： | |
| 插图 | |
| 目录 | |
| 内容提要 | |
| 《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的*进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片／芯片键合技术、芯片／晶圆键合技术、晶圆／晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题，后讨论可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的工程师、技术研发人员、技术管理人员和科研人员阅读，也可以作为相关专业大学高年级本科生和研究生的教材。 |
| 编辑推荐 | |
| 《硅通孔3D集成技术=Through Silicon Vias for 3D Integration:导读版：英文》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的工程师、技术研发人员、技术管理人员和科研人员阅读，也可以作为相关专业大学高年级本科生和研究生的教材。 |
| 作者介绍 | |
| 曹立强，1974年9月出生。工学博士，现为中科学院微电子研究所研究员，博士生导师，中科学院“百人计划”学者。1997年毕业于中科学技术大学，2003年在瑞典Chalmers大学微电子及纳米技术研究中心获得博士学位。曾在瑞典工业产品研究所、北欧微系统集成技术中心、美Intel技术开发有限公司从事系统级封装技术的研发和管理工作。主要从事先进封装的研究工作，承担了科技重大专项、自然科学基金重点项目、创新团队际合作计划等项目，在电子封装材料、品圆级系统封装、三维硅通孔互连技术等方面取得多项成果，授权发明10余项，SCI/EI收录论文50余篇。 |
| 序言 | |
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