店铺： 典则俊雅图书专营店
出版社： 科学出版社
ISBN：9787030235657
商品编码：29865010759
包装：平装
出版时间：2009-01-01
具体描述
| 图书基本信息,请以下列介绍为准 | |||
| 书名 | 表面组装技术与系统集成 | ||
| 作者 | 梁瑞林著 | ||
| 定价 | 26.00元 | ||
| ISBN号 | 9787030235657 | ||
| 出版社 | 科学出版社 | ||
| 出版日期 | 2009-01-01 | ||
| 版次 | 1 | ||
| 其他参考信息（以实物为准） | |||
| 装帧：平装 | 开本：大32开 | 重量：0.300 | |
| 版次：1 | 字数： | 页码： | |
| 插图 | |
| 目录 | |
| 内容提要 | |
| 本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。书中介绍了半导体集成电路的封装技术、贴片式电子元器件在印制电路上进行表面组装以及系统集成技术。在内容上，力图尽可能地向读者传递际上先进的表面组装技术与系统集成方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨。 本书町以作为电子电路、印制电路、电子材料与元器件、电子科学与技术、微电子技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程、材料科学与工程（电子方向）等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考书，也可以作为了科院校学生、研究生的辅助教材。 |
| 编辑推荐 | |
| 作者介绍 | |
| 梁瑞林，男，西安电子科技大学退休教授。1946年1月1日生。山东省单县人。 1970年毕业于西北电讯工程学院。主要研究方向电子材料、电子元器件、传感器、薄膜技术、混合集成电路。主持过包括自然科学基金在内的多层次科研项目。曾经2次作为中日两交流学者赴 |
| 序言 | |
用户评价
评分
评分
评分
评分
评分
评分
评分
评分
评分
相关图书
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等
© 2025 book.qciss.net All Rights Reserved. 图书大百科 版权所有