具体描述
基本信息
书名：电子装联操作工应知技术基础
定价：63.00元
作者：钟宏基 等
出版社：电子工业出版社
出版日期：2015-12-01
ISBN：9787121275739
字数：
页码：336
版次：1
装帧：平装
开本：16开
商品重量：0.4kg
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内容提要
《电子装联操作工应知技术基础》主要对现代电子装联工艺装备应知、电子装联环境及物料管理技术应知、现代电子装联安装技术应知、元器件基础知识、装联辅料基础知识、PCB基础知识、SMT关键工序及控制、再流焊接工艺基础知识、波峰焊接工艺基础知识、压接技术基础知识、焊点可靠性测试应知、现代电子装联质量管理应知进行了实用性介绍。电子制造工艺技术、电子制造工艺装备及电子制造工艺规范和标准体系是从事电子制造工艺工程师的三大基本功。工艺技术是方法，工艺装备是工具，工艺规范和标准体系是法规，必须熟练地掌握方法、工具和质量法规，并能在实际工作中做到融会贯通并相互优化，这是从事电子制造工艺工作的基本素质。
《电子装联操作工应知技术基础》既可作为中兴通讯电子制造职业学院的教学用书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校相关专业师生的教学参考书。
目录
章 现代电子装联工艺装备应知
1．1 了解现代电子装联工艺装备的意义
1．1．1 现代电子装联工艺装备的基本概念
1．1．2 现代电子装联工艺装备的作用及分类
1．2 波峰焊接设备基本技术
1．2．1 波峰焊接
1．2．2 波峰焊接设备
1．3 选择焊接技术的发展及其应用
1．3．1 选择性焊接技术的发展及其应用
1．3．2 选择性焊接技术的适用性及其优势
1．3．3 选择性焊接设备分类
1．4 再流焊接设备技术及其应用
1．4．1 再流焊接的定义
1．4．2 再流过程中的温度特性
1．4．3 再流焊接设备的基本要求
1．5 表面贴装设备技术及其应用基础
1．5．1 表面贴装工程（SMA）的定义和特征
1．5．2 贴装设备的定义及特征
1．5．3 贴装设备技术概述
1．6 焊膏印刷设备技术及其应用
1．6．1 焊膏印刷及焊膏印刷机的定义
1．6．2 焊膏印刷机的构成
1．6．3 焊膏印刷设备的分类
1．7 自动光学检测设备AOI及其应用
1．7．1 在SMA生产中导入AOI的作用和意义
1．7．2 自动光学检测设备（AOI）的优点
1．7．3 自动光学检测设备（AOI）的结构组成
1．7．4 自动光学检测设备的分类
1．7．5 AOI应用策略和技巧
1．8 X-Ray检测设备及其应用
1．8．1 什么是X-Ray检测仪
1．8．2 X-Ray的使用
1．8．3 BGA、μBGA（CSP）焊点的X-Ray检测案例
1．9 BGA等面阵列器件返修工作台
1．9．1 BGA及BGA返修工作台
1．9．2 BGA返修台的作用、返修基本方法及应遵循的原则
思考题
第2章 电子装联环境及物料管理技术应知
2．1 电子安装物理环境要求
2．1．1 名词定义
2．1．2 物理环境条件及场地文明卫生要求
2．2 通用元器件验收、储存及配送工艺应知
2．2．1 名词定义
2．2．2 通用元器件引线或端子镀层耐久性要求
2．2．3 通用元器件的验收、储存及配送管理
2．3 潮湿敏感表面元器件的入库验收、储存、配送及组装过程工艺应知
2．3．1 名词定义
2．3．2 MSD的分类及SMT包装的分级
2．3．3 潮湿敏感性标志
2．3．4 MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理
2．3．5 焊接
2．4 静电敏感元器件验收、储存、配送、预加工、装焊工艺过程防护操作应知
2．4．1 名词定义
2．4．2 静电警告标识
2．4．3 SSD敏感度分级和分类
2．4．4 SSD的入库储存和配送、操作过程管理
2．5 温度敏感元器件验收、储存、配送、预加工、装焊工艺过程防护应知
2．5．1 名词定义
2．5．2 温敏元器件损坏模式
2．5．3 常见的温敏元器件
2．5．4 温敏元器件的入库、储存、配送、装焊工艺过程的特殊要求
2．6 焊料、助焊剂入库验收、储存、配送工艺应知
2．6．1 名词定义
2．6．2 入库验收、储存、配送技术要求
2．7 电子装联用焊膏验收、储存、配送、使用工艺应知
2．7．1 名词定义
2．7．2 焊膏的采购、验收、储存、配送及使用中的管理
2．8 SMT贴片胶入库验收、储存、配送工艺应知
2．8．1 名词定义
2．8．2 贴片胶在生产中的作用
2．8．3 贴片胶使用性能要求
2．8．4 入库验收、储存、配送管理
2．9 UNDERFILL胶、清洗剂、导热胶入库、验收、 储存、配送工艺应知
2．9．1 名词定义
2．9．2 常用辅料入库、储存及配送工艺要求
2．10 生产过程物料配送工艺要求
2．10．1 名词定义
2．10．2 上线物料的配送要求
2．10．3 配送通道
思考题
第3章 现代电子装联安装技术应知第4章 元器件基础知识
第5章 装联辅料基础知识
第6章 PCB基础知识
第7章 SMT关键工序及控制
第8章 再流焊接工艺基础知识
第9章 波峰焊接工艺基础知识
0章 压接技术基础知识
1章 焊点可靠性测试应知
2章 现代电子装联质量管理应知
参考文献
跋
作者介绍
钟宏基，1989年4月至今，任职于中兴通讯股份有限公司。中兴通讯股份有限公司高级工程师，中兴通讯电子制造职业学院讲师。开发中兴通讯内部培训教材，主要教材有：《手机单板可制造性设计》、《工艺基础知识和焊接原理》、《贴片元件及通孔器件手工焊接技巧》、《焊点失效分析》、《POP工艺案例分享》、《IPC-610E、再流焊工艺控制》、《手机刚性PCB工艺性要求》。
文摘
序言
章 现代电子装联工艺装备应知
1．1 了解现代电子装联工艺装备的意义
1．1．1 现代电子装联工艺装备的基本概念
1．1．2 现代电子装联工艺装备的作用及分类
1．2 波峰焊接设备基本技术
1．2．1 波峰焊接
1．2．2 波峰焊接设备
1．3 选择焊接技术的发展及其应用
1．3．1 选择性焊接技术的发展及其应用
1．3．2 选择性焊接技术的适用性及其优势
1．3．3 选择性焊接设备分类
1．4 再流焊接设备技术及其应用
1．4．1 再流焊接的定义
1．4．2 再流过程中的温度特性
1．4．3 再流焊接设备的基本要求
1．5 表面贴装设备技术及其应用基础
1．5．1 表面贴装工程（SMA）的定义和特征
1．5．2 贴装设备的定义及特征
1．5．3 贴装设备技术概述
1．6 焊膏印刷设备技术及其应用
1．6．1 焊膏印刷及焊膏印刷机的定义
1．6．2 焊膏印刷机的构成
1．6．3 焊膏印刷设备的分类
1．7 自动光学检测设备AOI及其应用
1．7．1 在SMA生产中导入AOI的作用和意义
1．7．2 自动光学检测设备（AOI）的优点
1．7．3 自动光学检测设备（AOI）的结构组成
1．7．4 自动光学检测设备的分类
1．7．5 AOI应用策略和技巧
1．8 X-Ray检测设备及其应用
1．8．1 什么是X-Ray检测仪
1．8．2 X-Ray的使用
1．8．3 BGA、μBGA（CSP）焊点的X-Ray检测案例
1．9 BGA等面阵列器件返修工作台
1．9．1 BGA及BGA返修工作台
1．9．2 BGA返修台的作用、返修基本方法及应遵循的原则
思考题
第2章 电子装联环境及物料管理技术应知
2．1 电子安装物理环境要求
2．1．1 名词定义
2．1．2 物理环境条件及场地文明卫生要求
2．2 通用元器件验收、储存及配送工艺应知
2．2．1 名词定义
2．2．2 通用元器件引线或端子镀层耐久性要求
2．2．3 通用元器件的验收、储存及配送管理
2．3 潮湿敏感表面元器件的入库验收、储存、配送及组装过程工艺应知
2．3．1 名词定义
2．3．2 MSD的分类及SMT包装的分级
2．3．3 潮湿敏感性标志
2．3．4 MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理
2．3．5 焊接
2．4 静电敏感元器件验收、储存、配送、预加工、装焊工艺过程防护操作应知
2．4．1 名词定义
2．4．2 静电警告标识
2．4．3 SSD敏感度分级和分类
2．4．4 SSD的入库储存和配送、操作过程管理
2．5 温度敏感元器件验收、储存、配送、预加工、装焊工艺过程防护应知
2．5．1 名词定义
2．5．2 温敏元器件损坏模式
2．5．3 常见的温敏元器件
2．5．4 温敏元器件的入库、储存、配送、装焊工艺过程的特殊要求
2．6 焊料、助焊剂入库验收、储存、配送工艺应知
2．6．1 名词定义
2．6．2 入库验收、储存、配送技术要求
2．7 电子装联用焊膏验收、储存、配送、使用工艺应知
2．7．1 名词定义
2．7．2 焊膏的采购、验收、储存、配送及使用中的管理
2．8 SMT贴片胶入库验收、储存、配送工艺应知
2．8．1 名词定义
2．8．2 贴片胶在生产中的作用
2．8．3 贴片胶使用性能要求
2．8．4 入库验收、储存、配送管理
2．9 UNDERFILL胶、清洗剂、导热胶入库、验收、 储存、配送工艺应知
2．9．1 名词定义
2．9．2 常用辅料入库、储存及配送工艺要求
2．10 生产过程物料配送工艺要求
2．10．1 名词定义
2．10．2 上线物料的配送要求
2．10．3 配送通道
思考题
第3章 现代电子装联安装技术应知第4章 元器件基础知识
第5章 装联辅料基础知识
第6章 PCB基础知识
第7章 SMT关键工序及控制
第8章 再流焊接工艺基础知识
第9章 波峰焊接工艺基础知识
0章 压接技术基础知识
1章 焊点可靠性测试应知
2章 现代电子装联质量管理应知
参考文献
跋
用户评价
这本书的封面给我一种“内容详实，值得反复阅读”的预感。我希望书中能够深入讲解电子元器件的参数含义和选型原则，例如如何根据电路需求选择合适的电阻、电容、电感，以及如何理解二极管、三极管、MOS管等器件的规格书。掌握这些，才能在装配过程中做出更优的选择。我对于电子线路板（PCB）的结构、制造工艺以及在装配过程中需要注意的问题非常感兴趣。例如，PCB的覆铜层厚度、基材类型、以及在焊接和安装元器件时，如何避免对PCB的信号完整性造成影响。如果书中能提供一些PCB常见故障（如内层开路、外层短路）的图例和分析，那就更有助于我理解了。我非常期待书中能够详细介绍各种焊接技术，包括手工焊接、波峰焊接、回流焊接等，以及它们各自的适用范围、操作要点、以及如何避免常见的焊接缺陷，如虚焊、桥接、冷焊等。精湛的焊接技能是电子装联操作工的核心竞争力。我还对书中关于电子元器件的安装和固定方法非常关注。例如，如何正确地识别和安装贴片元器件（SMD）和插件元器件（DIP）？如何确保元器件的极性正确、方向一致？如何进行有效的固定，以防止元器件在后续的生产或使用过程中发生移位或脱落？我期待书中能够提供一些关于电子产品可靠性测试和质量控制的基础知识。例如，在装配完成后，操作工应该如何进行基本的自检和互检？如何识别和记录一些常见的质量问题，以便及时反馈和改进？我希望书中能包含一些关于电子装联过程中可能遇到的静电防护（ESD）、防潮、防氧化等环境控制方面的知识。这些措施对于保障电子产品的长期稳定运行至关重要。这本书是否会涉及一些关于电子装联的自动化设备和技术？例如，自动贴片机、自动插件机、自动焊锡机等，这些设备如何提高生产效率和产品质量？我特别希望书中能够提供一些关于电子装联行业发展趋势和未来技术展望的分析，例如微型化、柔性化、智能化等方向。
评分这本书的封面上“基础”二字，让我意识到它不是一本偏重于某一具体产品的操作手册，而是一本更具普适性的技术指南。我非常希望这本书能够深入讲解电子元器件的种类、特性和识别方法，例如如何区分不同封装的IC（SOP、QFP、BGA等），如何识别贴片电阻、电容的阻值和容值，以及它们在电路中的基本功能。理解这些，是进行正确安装的前提。我对于电子线路板（PCB）的结构、制造工艺以及在装配过程中需要注意的问题非常感兴趣。例如，PCB的走线规则、过孔、阻焊层等，以及在焊接和安装元器件时，如何避免对PCB造成损伤。如果书中能提供一些PCB常见问题（如开路、短路、虚焊）的图例和分析，那就更有助于理解了。我非常期待书中能够详细介绍各种焊接技术，包括手工焊接、波峰焊接、回流焊接等，以及它们各自的适用范围、操作要点、以及如何避免常见的焊接缺陷，如虚焊、桥接、冷焊等。精湛的焊接技能是电子装联操作工的核心竞争力。我还对书中关于电子元器件的安装和固定方法非常关注。例如，如何正确地识别和安装贴片元器件（SMD）和插件元器件（DIP）？如何确保元器件的极性正确、方向一致？如何进行有效的固定，以防止元器件在后续的生产或使用过程中发生移位或脱落？我期待书中能够提供一些关于电子产品可靠性测试和质量控制的基础知识。例如，在装配完成后，操作工应该如何进行基本的自检和互检？如何识别和记录一些常见的质量问题，以便及时反馈和改进？我希望书中能包含一些关于电子装联过程中可能遇到的静电防护（ESD）、防潮、防氧化等环境控制方面的知识。这些措施对于保障电子产品的长期稳定运行至关重要。这本书是否会涉及一些关于电子装联的自动化设备和技术？例如，自动贴片机、自动插件机、自动焊锡机等，这些设备如何提高生产效率和产品质量？我特别希望书中能够提供一些关于电子装联行业发展趋势和未来技术展望的分析，例如微型化、柔性化、智能化等方向。
评分这本书的封面设计给我一种沉稳而专业的印象，虽然我还没有开始阅读，但我对它所蕴含的知识充满了期待。我非常希望能在这本书中找到关于不同电子元器件（例如电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等）的详细介绍，包括它们的原理、特性、以及在电路中的作用。了解这些基本元件是进行电子装联的基础，只有深入理解了它们，才能更好地进行装配和判断。同时，我也对书中关于焊接技术方面的详细讲解非常感兴趣，尤其是不同类型的焊接方法，如手工焊、回流焊、波峰焊等，各自的适用场景、操作要点、以及如何避免常见的焊接问题（如虚焊、桥接、氧化等）。如果书中能提供一些不同焊接工艺的对比分析，并给出如何选择最适合当前装配任务的焊接方法的建议，那将极具价值。我对于电子产品可靠性测试和质量控制的知识特别关注。在电子装联过程中，如何通过一些基础的检测手段来判断产品的质量？例如，如何进行通断电测试、功能测试，以及如何识别和处理一些外观上的缺陷。我希望书中能提供一些关于这些方面的指导，让操作工能够具备基本的质量判断能力。另外，我对书中关于电子装联中的防潮、防静电、防磁等防护措施的介绍非常期待。这些看似细微的环节，往往对电子产品的性能和寿命有着至关重要的影响。如果书中能提供一些具体的操作指南和注意事项，例如如何正确地使用防静电腕带、如何选择合适的防潮包装等，将非常有帮助。我还希望书中能够包含一些关于不同电子产品（例如消费类电子、工业电子、通信电子等）在装联过程中可能遇到的共性问题和特性。例如，不同类型的电子产品对装配精度、元器件选择、以及测试标准可能有哪些不同的要求。这本书是否会涉及一些关于电子装联过程中可能出现的故障诊断和排除的基础知识？例如，当产品出现不工作、发热异常、或者功能失常等情况时，操作工应该如何进行初步的判断和分析，并向技术人员反馈有效的信息。我非常关注书中是否会介绍一些关于电子装联的最新技术和发展趋势，例如自动化装配、柔性制造、以及人工智能在装配过程中的应用。了解这些前沿信息，能够帮助我们更好地把握行业发展方向。
评分这本书的标题“电子装联操作工应知技术基础”让我立刻联想到那些在生产线上默默奉献的技师们，这本书似乎就是为他们量身打造的“百科全书”。我希望这本书能够深入讲解电子元器件的种类、特性和识别方法，例如如何区分不同封装的IC（SOP、QFP、BGA等），如何识别贴片电阻、电容的阻值和容值，以及它们在电路中的基本功能。理解这些，是进行正确安装的前提。我对于电子线路板（PCB）的结构、制造工艺以及在装配过程中需要注意的问题非常感兴趣。例如，PCB的走线规则、过孔、阻焊层等，以及在焊接和安装元器件时，如何避免对PCB造成损伤。如果书中能提供一些PCB常见问题（如开路、短路、虚焊）的图例和分析，那就更有助于理解了。我非常期待书中能够详细介绍各种焊接技术，包括手工焊接、波峰焊接、回流焊接等，以及它们各自的适用范围、操作要点、以及如何避免常见的焊接缺陷，如虚焊、桥接、冷焊等。精湛的焊接技能是电子装联操作工的核心竞争力。我还对书中关于电子元器件的安装和固定方法非常关注。例如，如何正确地识别和安装贴片元器件（SMD）和插件元器件（DIP）？如何确保元器件的极性正确、方向一致？如何进行有效的固定，以防止元器件在后续的生产或使用过程中发生移位或脱落？我期待书中能够提供一些关于电子产品可靠性测试和质量控制的基础知识。例如，在装配完成后，操作工应该如何进行基本的自检和互检？如何识别和记录一些常见的质量问题，以便及时反馈和改进？我希望书中能包含一些关于电子装联过程中可能遇到的静电防护（ESD）、防潮、防氧化等环境控制方面的知识。这些措施对于保障电子产品的长期稳定运行至关重要。这本书是否会涉及一些关于电子装联的自动化设备和技术？例如，自动贴片机、自动插件机、自动焊锡机等，这些设备如何提高生产效率和产品质量？我特别希望书中能够提供一些关于电子装联行业发展趋势和未来技术展望的分析，例如微型化、柔性化、智能化等方向。
评分这本书的装帧和排版设计给我留下了深刻的印象，那种沉甸甸的纸质和清晰的字体，仿佛在诉说着它内容的严谨和专业。我非常期待书中能够详细阐述电子装联过程中涉及到的各种精密工具和设备的使用方法，包括但不限于各种型号的焊台、显微镜、辅助夹具、以及一些高精度的测量仪器。更重要的是，我希望能从中学习到如何正确地操作和维护这些工具，以延长其使用寿命并保证装联的精确度。对于那些初学者来说，理解不同工具的适用场景和最佳实践，是避免低级错误、提高工作效率的关键。此外，我对书中关于电子装联质量检测标准和流程的介绍深感好奇。一个优秀的电子装联操作工，不仅要会装配，更要懂得如何判断产品的质量，如何识别和规避潜在的质量缺陷。如果书中能够提供一些直观的图例或者视频链接（尽管我只是在想象），展示常见的装联不良现象，如虚焊、冷焊、焊锡桥、元器件错位等，并给出详细的判定依据和纠正方法，那将极大地提升本书的实用价值。我个人对电子元器件的物理特性和电学特性方面的内容很感兴趣，例如不同材质的引脚、不同封装类型的芯片，在焊接和安装过程中可能存在的特殊要求。了解这些基础知识，能够帮助操作工更深刻地理解操作行为背后的原理，从而做出更明智的判断。这本书是否会深入探讨不同类型电子线路板（PCB）的制造工艺和特点？例如，单层板、双层板、多层板，甚至是一些柔性电路板，在装联时可能需要采取哪些不同的策略和技巧。我还希望书中能够涵盖一些关于静电放电（ESD）防护的详细指导，ESD是电子产品生产中一个极其普遍但又容易被忽视的“隐形杀手”，了解如何有效地进行ESD防护，是保障电子元器件和成品质量的基础。另外，我非常想知道书中是否会提及一些关于工作场所安全和人体工程学的知识，如何在进行电子装联操作时，最大限度地保护操作人员的身体健康，避免长期重复性动作带来的劳损。这本书是否会提供关于如何进行工作场所布局优化，以及如何提高整体生产效率的建议？例如，合理的物料摆放、工位设计，以及流程的梳理，都对生产效率有着重要影响。
评分这本书的封面上“应知技术基础”这几个字，给了我一种“回归本源，夯实根基”的感觉。我希望这本书能够深入讲解电子元器件的识别、分类和特性，例如如何区分不同材质的电阻、不同类型的电容（陶瓷电容、电解电容、钽电容等），以及如何理解它们的参数（如阻值、容值、耐压值、温度系数等）及其在电路中的作用。掌握这些基础知识，对于准确选择和安装元器件至关重要。我对于电子线路板（PCB）的结构、制造工艺以及在装配过程中需要注意的问题非常感兴趣。例如，PCB的走线规则、过孔、阻焊层等，以及在焊接和安装元器件时，如何避免对PCB造成损伤。如果书中能提供一些PCB常见问题（如开路、短路、虚焊）的图例和分析，那就更有助于理解了。我非常期待书中能够详细介绍各种焊接技术，包括手工焊接、波峰焊接、回流焊接等，以及它们各自的适用范围、操作要点、以及如何避免常见的焊接缺陷，如虚焊、桥接、冷焊等。精湛的焊接技能是电子装联操作工的核心竞争力。我还对书中关于电子元器件的安装和固定方法非常关注。例如，如何正确地识别和安装贴片元器件（SMD）和插件元器件（DIP）？如何确保元器件的极性正确、方向一致？如何进行有效的固定，以防止元器件在后续的生产或使用过程中发生移位或脱落？我期待书中能够提供一些关于电子产品可靠性测试和质量控制的基础知识。例如，在装配完成后，操作工应该如何进行基本的自检和互检？如何识别和记录一些常见的质量问题，以便及时反馈和改进？我希望书中能包含一些关于电子装联过程中可能遇到的静电防护（ESD）、防潮、防氧化等环境控制方面的知识。这些措施对于保障电子产品的长期稳定运行至关重要。这本书是否会涉及一些关于电子装联的自动化设备和技术？例如，自动贴片机、自动插件机、自动焊锡机等，这些设备如何提高生产效率和产品质量？我特别希望书中能够提供一些关于电子装联行业发展趋势和未来技术展望的分析，例如微型化、柔性化、智能化等方向。
评分这本书的封面设计给我一种非常专业且实用的感觉，当我在书店里看到它时，立刻被其简洁但信息量丰富的标题所吸引。虽然我尚未深入阅读，但仅凭封面和目录结构，我就能预感到这是一本旨在系统性地讲解某一领域基础知识的著作。我最期待的是书中能够包含关于行业发展趋势的深度分析，例如，当前电子装联领域哪些技术正变得愈发重要，未来几年可能会有哪些突破性的创新出现，以及这些创新将如何影响操作工的日常工作和职业发展。另外，我对书中是否有关于环保和可持续制造的章节非常感兴趣，毕竟在当今社会，绿色制造已经成为不可逆转的趋势，了解如何在电子装联过程中践行环保理念，不仅是对企业社会责任的体现，也是提升企业形象和竞争力的重要途径。我还希望书中能提供一些案例分析，展示不同类型的电子产品在装联过程中遇到的典型问题以及相应的解决方案，这样的内容对于加深理论理解、培养实际解决问题的能力会非常有帮助。如果书中能够深入探讨不同电子元器件的特性，以及它们在装联过程中需要特别注意的事项，那将更加完美。比如，对于某些对静电敏感的元器件，操作工需要遵循哪些具体的防护措施；对于某些高温或低温环境下工作的电子产品，在装联时又需要考虑哪些环境因素的特殊性。我更希望能看到一些关于电子产品可靠性测试和质量控制方面的基础知识，操作工在日常工作中如何进行初步的质量检查，以及发现异常时应如何上报和处理，这些细节内容对于保障产品质量至关重要。这本书是否会涉及不同国家或地区的电子装联标准和法规，比如CE认证、RoHS指令等，这些都是我非常关注的方面，了解这些可以帮助我们更好地理解行业规范，避免不必要的合规风险。我特别希望作者能够分享一些关于电子装联新技术和新工艺的介绍，例如3D打印在电子组件制造中的应用，或者新型焊接技术的进展，这些前沿信息能让读者保持对行业最新动态的敏感度。如果书中能穿插一些有趣的行业故事或者历史发展脉络，让学习过程不那么枯燥，那就更好了，了解行业的发展历程，也能帮助我们更好地理解现状，并对未来有所展望。
评分这本书的封面给我一种扎实、严谨的感觉，它传递出一种“基础扎实，方能致远”的理念。我希望这本书能够深入讲解电子装联过程中所必需的物理和化学基础知识，例如关于材料科学的基本概念，不同金属、绝缘体、半导体材料的特性，以及它们在电子产品中的应用。理解这些基础理论，能够帮助操作工更深刻地理解装配过程中的各种操作和现象。我特别期待书中能有关于电子元器件的详细分类和特性分析，例如不同阻值、容值的电阻和电容，不同型号的晶体管和集成电路，以及它们在电路中的功能和工作原理。掌握这些信息，是进行准确装配和排除故障的基础。我对于电子线路板（PCB）的结构、制造工艺以及常见故障的判断和处理非常感兴趣。了解PCB的层数、走线规则、以及焊盘的设计，能够帮助操作工更好地理解装配要求，并避免在操作过程中造成损坏。如果书中能提供一些PCB常见故障的图例和分析，那就更好了。我非常关注书中关于电子装联过程中的安全操作规程和防护措施的讲解。例如，在进行焊接时，如何正确使用焊锡、助焊剂，如何避免烫伤和吸入有害气体；在处理带有电荷的元器件时，如何进行有效的静电防护。这些都是保障操作人员自身安全和产品质量的重要环节。我还希望书中能够包含一些关于电子产品可靠性基础知识的内容，例如影响电子产品寿命的因素，以及如何通过规范的操作来提高产品的可靠性。我期待书中能提供一些关于电子装联的质量检测方法和标准，例如目视检查、导通测试、功能测试等，以及如何根据不同的产品类型选择合适的检测方法。这本书是否会涉及一些关于电子装联的自动化和智能化技术的发展？例如，机器人辅助装配、机器视觉检测等，这些技术对未来的电子装联行业将产生深远影响。我特别希望书中能够提供一些关于电子装联的行业发展历程和未来趋势的分析，了解行业的发展脉络，能够帮助我们更好地规划自己的职业发展道路。
评分这本书的标题，特别是“应知技术基础”这几个字，让我觉得它是一本能够帮助我建立起扎实理论功底的书。我希望书中能够系统地讲解电子元器件的物理特性和电学特性，例如不同材料的电阻率、介电常数，以及它们在电路中如何影响电流和电压。理解这些基本原理，能够帮助我更好地理解装配过程中的各种现象。我对于电子线路板（PCB）的结构、制造工艺以及在装配过程中可能遇到的问题非常感兴趣。例如，PCB的走线密度、过孔的类型、以及在焊接和安装元器件时，如何避免对PCB造成机械损伤或化学腐蚀。如果书中能提供一些PCB常见故障（如分层、脱焊）的图例和分析，那就更有助于我理解了。我非常期待书中能够详细介绍各种焊接技术，包括手工焊接、波峰焊接、回流焊接等，以及它们各自的适用范围、操作要点、以及如何避免常见的焊接缺陷，如虚焊、桥接、冷焊等。精湛的焊接技能是电子装联操作工的核心竞争力。我还对书中关于电子元器件的安装和固定方法非常关注。例如，如何正确地识别和安装贴片元器件（SMD）和插件元器件（DIP）？如何确保元器件的极性正确、方向一致？如何进行有效的固定，以防止元器件在后续的生产或使用过程中发生移位或脱落？我期待书中能够提供一些关于电子产品可靠性测试和质量控制的基础知识。例如，在装配完成后，操作工应该如何进行基本的自检和互检？如何识别和记录一些常见的质量问题，以便及时反馈和改进？我希望书中能包含一些关于电子装联过程中可能遇到的静电防护（ESD）、防潮、防氧化等环境控制方面的知识。这些措施对于保障电子产品的长期稳定运行至关重要。这本书是否会涉及一些关于电子装联的自动化设备和技术？例如，自动贴片机、自动插件机、自动焊锡机等，这些设备如何提高生产效率和产品质量？我特别希望书中能够提供一些关于电子装联行业发展趋势和未来技术展望的分析，例如微型化、柔性化、智能化等方向。
评分这本书的厚度和内容呈现给我一种“内容丰富，值得深入研读”的期待。我特别希望这本书能够详细介绍电子元器件的识别、分类和基本特性，例如如何区分不同的电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等，它们各自的符号、单位、以及在电路中的基本作用。掌握这些基础知识，是进行准确识别和装配的前提。我对于电子线路板（PCB）的结构、制造工艺以及装配过程中的注意事项非常感兴趣。例如，PCB的单层、双层、多层结构有何区别？在焊接和安装元器件时，需要注意哪些PCB上的特殊区域或标记？如果书中能提供一些PCB常见问题的图例和分析，那就更有价值了。我非常希望书中能够深入讲解各种焊接技术，包括手工焊接、波峰焊接、回流焊接等，详细介绍它们的原理、操作流程、以及如何避免常见的焊接缺陷，如虚焊、冷焊、焊锡桥、飞锡等。掌握精湛的焊接技术，是电子装联的核心技能之一。我还对书中关于电子元器件的安装和固定方法非常关注。例如，如何正确地安装贴片元器件（SMD）和插件元器件（DIP）？如何保证元器件的极性正确、方向一致？如何进行牢固的固定和保护，以防止在后续的生产或使用过程中发生松动或损坏？我期待书中能够提供一些关于电子产品可靠性测试和质量控制基础知识的内容。例如，在装配完成后，操作工应该如何进行基本的自检和互检？如何识别和记录一些常见的质量问题？我希望书中能包含一些关于电子装联过程中可能出现的静电防护（ESD）、防潮、防氧化等环境控制方面的知识。这些措施对于保障电子产品的长期稳定运行至关重要。这本书是否会涉及一些关于电子装联的自动化设备和技术？例如，自动贴片机、自动插件机、自动焊锡机等，这些设备如何提高生产效率和产品质量？我特别希望书中能够提供一些关于电子装联行业发展趋势和未来技术展望的分析，例如微型化、柔性化、智能化等方向。
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