PADS Logic/Layout 原理图与电路板设计 周润景,江思敏 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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周润景，江思敏 著

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• 周润景
• 江思敏
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出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111340195

商品编码：29831910058

包装：平装

出版时间：2011-07-01

图书基本信息,请以下列介绍为准
书名	PADS Logic/Layout 原理图与电路板设计
作者	周润景,江思敏
定价	53.00元
ISBN号	9787111340195
出版社	机械工业出版社
出版日期	2011-07-01
版次	1

其他参考信息（以实物为准）
装帧：平装	开本：16开	重量：0.558
版次：1	字数：	页码：

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目录

内容提要

周润景等的《PADSLogic\Layout原理图与电路板设计》以Mentor Graphics PADS9．2为基础，以具体电路为范例详尽讲解了元器件建库、原理图设计，电路板布局、布线、仿真，CAM文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用PADSLogic软件，讲解元器件符号的创建、元件管理及原理图设计：电路板设计采用PADS软件，详尽讲解元器件建库、电路板布局、布线；输出采用CAM350软件，讲解如何进行导出与校验等。此外，为了增加可操作性，本书附有网络版电子资源包，其中的相关范例可以使读者尽快掌握相关软件工具并能设计出高质量的电路板电路。 《PADSLogic\Layout原理图与电路板设计》适合从事电路板设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

编辑推荐

MentorGraphics公司已经推出PADS软件的**版本PADS9.2。PADS软件因其功能强大且易于使用而受到全球电路设计者的喜爱和信赖，被广泛应用于不同领域的电子产品设计中。为了使广大的电路设计者能够对PADS中**的功能有一个初步的了解和认识，加强对PADS应用功能的了解和掌握，周润景等编写了这本《PADSLogicLayout原理图与电路板设计》，共17章，三个部分，包括PADS Logic、PADS layout和CAM350。该书介绍的电路系统设计工具包含以下4个模块。原理图设计(PADSLogic)，PCB库元件编辑工具，PCB设计、布线工具以及报表生成(CAM350)。

作者介绍

序言

《电子设计实践：从原理图到PCB的完整指南》 内容梗概： 本书是一本全面深入探讨电子产品设计流程的实用指南，旨在帮助读者掌握从概念构思、电路原理图设计，到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布局布线，最终完成实际可制造性设计的全过程。全书以理论结合实践为核心，涵盖了电子设计领域的核心知识和当前主流的设计理念与工具应用。 第一部分：电子设计基础与工具入门 本部分旨在为读者构建坚实的电子设计理论基础，并介绍当前行业内广泛使用的EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）工具。 第一章：电子设计的生命周期与流程解析 深入剖析一个典型电子产品从需求分析、概念设计、原理图绘制、PCB设计、原型制作、测试验证到最终量产的完整生命周期。 强调不同设计阶段之间的相互关联与反馈机制，以及各环节的重要性。 介绍电子产品设计中常见的设计挑战与风险，并提供规避策略。 讨论产品设计中的成本、性能、可靠性、可制造性（DFM）和可测试性（DFT）等关键考量因素。 第二章：电路原理图设计的核心理念 详细讲解电路原理图的构成要素：元器件符号、导线、总线、端口、标识符等。 阐述原理图设计的规范与最佳实践，包括清晰的命名规则、逻辑分组、层次化设计方法等，以提高可读性和可维护性。 介绍数字电路与模拟电路原理图设计的异同点与各自的关注重点。 深入分析常见电子元器件（电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOSFET、集成电路等）的符号表示及其在原理图中的功能体现。 讲解功率、信号、地网络的合理划分与连接策略，为后续PCB设计奠定基础。 介绍原理图中的电源管理、信号完整性、时序约束等关键设计概念。 第三章：主流EDA工具的概览与基础操作 介绍当前市场上主流的EDA软件系列，如Altium Designer, Cadence Allegro/OrCAD, Mentor Graphics PADS等（不特指某一个软件）。 重点讲解其中一种或几种常用EDA工具的基本界面布局、项目管理、库文件的创建与使用。 详细演示原理图编辑器的操作，包括元器件的搜索、放置、连接、属性设置，以及导线、总线、网络标签的绘制。 介绍原理图的编译与检查（ERC - Electrical Rule Check）功能，讲解如何识别和修正原理图中的电气错误。 讲解如何从原理图中生成网络表（Netlist），这是连接原理图与PCB设计数据的关键桥梁。 介绍EDA工具中常见的图形编辑工具和测量工具的使用。 第二部分：PCB设计与制造流程 本部分将带领读者深入PCB设计流程，从网络表导入到最终的 Gerber 文件生成，详细讲解PCB布局、布线、规则设置以及生产制造的各项细节。 第四章：PCB的构成、类型与基础知识 详细介绍PCB的物理结构：基材、铜箔、阻焊层、丝印层、过孔等。 讲解不同类型的PCB：单面板、双面板、多层板（HDI, MLB等），以及它们的特点、应用场景和设计考量。 介绍PCB制造工艺的基本流程，包括蚀刻、钻孔、层压、电镀、阻焊、丝印等，帮助读者理解设计决策对制造的影响。 讲解PCB的尺寸、形状、装配面、定位孔等关键物理属性。 讨论PCB设计中的关键参数，如线宽、线距、过孔大小、焊盘形状等，以及它们对电气性能和可制造性的影响。 第五章：PCB设计环境设置与规则定义 讲解如何在EDA工具中新建PCB项目，并导入原理图生成（或从网络表导入）的元器件封装信息。 详细阐述PCB设计规则（Design Rules）的重要性，包括电气规则（如最小线宽、线距、过孔规则）和物理规则（如板边距、器件间距）。 介绍如何根据不同元器件的电气特性（如高速信号、电源线、模拟信号）和制造工艺要求，精细化地设置设计规则。 讲解DDR、USB、HDMI等高速接口的设计规则及其约束条件的设置。 介绍差分对、电源/地平面、信号完整性相关的规则定义。 讲解如何利用自动规则检查（DRC - Design Rule Check）功能，发现并修正PCB设计中的冲突与违规。 第六章：PCB布局（Placement）艺术与策略 深入探讨PCB布局的原则与技巧：紧凑性、信号流向、散热考虑、电磁兼容（EMC）设计、可测试性（JTAG等）等。 讲解元器件分类与布局策略：功能模块划分、电源器件与信号器件的隔离、高密度区域处理、连接器与I/O器件的规划。 重点讲解数字电路与模拟电路部分的布局差异及处理方法。 演示如何进行手动布局与自动布局工具的协同使用。 讲解关键元器件（CPU、FPGA、内存、电源模块）的摆放位置优化。 介绍散热需求高的元器件的布局与散热措施，如添加散热片、增加铜皮面积等。 讨论屏蔽效应、串扰预防等EMC相关的布局考量。 第七章：PCB布线（Routing）的实践与优化 详细介绍PCB布线的两种主要方式：手动布线与自动布线，以及它们的优缺点和适用场景。 讲解布线的基本规则：合理选择层数、信号线的走向、过孔的使用、差分对的布线、电源/地网络的布线。 深入探讨信号完整性（SI）在布线中的体现：阻抗匹配、等长布线、减少拐角、避免耦合。 讲解高速信号布线技巧：回流路径管理、地弹与串扰抑制。 讨论多层板布线策略：信号层与电源/地层的配合、叠层规划。 讲解如何优化布线，以提高信号质量、降低EMI/RFI（电磁干扰/射频干扰）并便于后续的测试和维护。 介绍如何处理复杂的布线场景，如CPU/FPGA引脚密集区域、射频电路布线。 讲解电源和地网络的布线：使用独立的电源/地平面、减小环路面积、低阻抗路径。 第八章：PCB后处理与可制造性设计（DFM/DFA） 详细介绍PCB设计完成后需要进行的后处理工作，包括DRC检查、LVS（Layout Versus Schematic）检查（若有），以及人工复核。 讲解DFM（Design For Manufacturability，面向可制造性设计）的重要性，以及在PCB设计中需要遵循的关键规则，例如：铜箔与板边的间距、焊盘与线宽的比例、过孔的类型与大小、阻焊层与焊盘的间距等。 介绍DFA（Design For Assembly，面向可装配性设计）的考量，如元器件间距、焊盘大小、助焊剂残留的清理空间等。 讲解如何生成PCB制造所需的文件：Gerber文件、钻孔文件（Excellon）、物料清单（BOM - Bill of Materials）、坐标文件（Pick and Place）。 对Gerber文件的结构和内容进行详细解释，帮助读者理解其在PCB制造中的作用。 讨论如何与PCB制造商沟通，以及在设计过程中需要注意的事项，以确保最终PCB的成功生产。 第三部分：进阶应用与项目实践 本部分将结合实际项目，进一步巩固读者所学知识，并介绍一些更高级的设计技巧和趋势。 第九章：电源完整性（PI）与信号完整性（SI）的深入分析 深入讲解电源完整性（PI）的概念，包括电源噪声、去耦电容的选择与放置、电源网络的阻抗控制。 详细分析信号完整性（SI）的产生原因（反射、振铃、串扰），以及如何通过PCB设计来改善。 介绍EDA工具中内置的PI/SI仿真工具的使用，以及如何解读仿真结果。 提供实际案例，展示如何通过调整PCB设计来解决PI/SI问题。 第十章：电磁兼容（EMC）设计原理与实践 讲解EMC的基本原理，包括辐射源、耦合路径和敏感接收器。 介绍PCB设计中的EMC问题，如共模辐射、差模辐射、电源/地反弹、串扰等。 提供EMC设计技巧，如合理布局、优化的布线、屏蔽措施、滤波器的应用。 讨论EMC测试的标准和方法。 第十一章：面向嵌入式系统的高密度互连（HDI）与柔性PCB设计 介绍HDI技术及其优势，如提高布线密度、减小PCB尺寸、提升电气性能。 讲解HDI PCB的设计要点，如微过孔、埋孔/盲孔、填充过孔等。 介绍柔性PCB（Flex PCB）和刚挠结合PCB（Rigid-Flex PCB）的设计特点、材料选择和制造工艺。 讨论在这些先进PCB类型设计中需要特别注意的问题。 第十二章：实际项目案例分析与总结 选取一至两个典型的电子产品设计项目（例如：一个简单的单片机控制板、一个射频接收模块等）。 从项目需求出发，详细演示原理图设计、PCB布局布线、规则设置、Gerber文件生成等全过程。 在案例中重点突出前面章节讲解的关键设计理念和实践技巧。 引导读者思考和分析案例中的设计决策，以及潜在的优化空间。 对全书内容进行总结，并对电子设计未来的发展趋势进行展望。 本书旨在成为读者在电子设计领域学习和实践的得力助手，通过理论的系统讲解与实践操作的详细指导，帮助读者建立起扎实的电子设计能力，从容应对从原理图到PCB设计的各项挑战。

评分☆☆☆☆☆

一本优秀的教科书，首先在于它能否真正引领读者进入知识的殿堂，而非仅仅罗列一堆枯燥的理论。这本书在这方面做得非常出色。从拿到书的那一刻起，我就被它严谨又不失亲切的讲解风格所吸引。作者并没有将PADS Logic/Layout的功能生硬地摆在读者面前，而是巧妙地将其融入到实际的原理图设计和电路板布局的逻辑流程中。阅读过程中，我常常能感受到作者团队在梳理复杂设计思路上的用心。他们不仅介绍了如何操作软件的各个模块，更重要的是，将这些操作背后所蕴含的设计原理和工程考量一一阐述。这使得我在学习软件功能的同时，也能深刻理解为何要这样做，以及这样做会带来怎样的工程效益。例如，在讲解差分信号布线时，作者不仅给出了具体的命令和参数设置，还详细解释了阻抗匹配、串扰抑制等核心概念，并用通俗易懂的语言说明了这些概念在实际电路板设计中的重要性。这种“知其然，更知其所以然”的学习体验，极大地提升了我学习的效率和深度。书中的案例分析更是亮点，它们紧扣实际工程项目，从项目需求分析到最终的PCB出图，环环相扣，逻辑清晰。每一个案例都像是一堂生动的实践课，让我有机会在理论学习之余，将所学知识付诸实践，并及时发现和纠正自己的理解偏差。我尤其欣赏书中对于一些常见设计误区的提示和规避方法的讲解，这对于新手来说简直是福音，能够帮助我们少走很多弯路。总而言之，这本书不仅仅是一本软件操作手册，更是一本引导读者掌握系统化、工程化PCB设计思维的宝贵教材。

评分☆☆☆☆☆

作为一名曾经在电子设计领域摸爬滚打多年的从业者，我深知一本优秀的PCB设计书籍，其价值不仅在于能够教会你掌握一款软件的操作技巧，更在于它能够引领你构建起一套完整的、工程化的设计思维。这本书在这方面给我留下了深刻的印象。它并没有将 PADS Logic/Layout 的各种功能孤立地展示出来，而是将它们巧妙地融入到整个原理图绘制、PCB 布局、布线以及后处理的流程中。作者在讲解过程中，非常注重理论与实践的结合，力求让读者在学习软件操作的同时，也能深刻理解其背后的工程原理和设计考量。例如，在讲解差分信号布线时，作者不仅给出了具体的布线命令和参数设置，还详细解释了为什么需要进行等长处理、如何控制耦合长度，以及这些操作对信号质量的影响。这种“知其然，更知其所以然”的讲解方式，对于提升工程师的设计能力至关重要。我特别欣赏书中对一些复杂设计场景的深入剖析，比如高速信号的走线策略、电源完整性 (PI) 的设计方法、电磁兼容性 (EMC) 的防护措施等。这些内容，都具有极高的参考价值和实践指导意义。我曾经在工作中遇到过一个关于信号完整性的难题，通过参考书中相关的章节，我找到了解决问题的关键。这本书就像一位经验丰富的导师，它不仅教会了我如何使用 PADS Logic/Layout，更重要的是，它教会了我如何以一种更加系统化、工程化的方式去思考和解决 PCB 设计中的问题。

评分☆☆☆☆☆

在我看来，一本真正有价值的技术书籍，应该能够引领读者从“知道是什么”走向“理解为什么”，并最终达到“知道如何做得更好”。这本书在这方面无疑做得非常出色。它不仅仅是对 PADS Logic/Layout 软件功能的罗列，更是对整个原理图到PCB设计流程的系统性梳理和深化。作者在讲解每个环节时，都非常注重将软件操作与背后的工程原理和设计考量相结合。例如，在讲解如何创建元器件封装时，作者不仅仅给出操作步骤，还详细解释了不同封装尺寸、引脚定义等因素对器件安装、布线密度以及信号完整性的影响。这种“知其然，更知其所以然”的讲解方式，对于提升读者对PCB设计过程的理解至关重要。我尤其欣赏书中对高速信号布线、电源完整性设计 (PI) 以及电磁兼容性 (EMC) 等关键技术内容的深入剖析。这些内容，都具有极高的工程实践价值，能够帮助读者避免许多常见的、也是代价高昂的设计错误。我曾经在项目中因为忽视了书中关于 EMC 设计的建议而付出惨痛的代价，如果当时能够充分理解和应用这些知识，将能节省大量的时间和资源。这本书就像一位经验丰富的工程师，它不仅教会你如何使用工具，更重要的是，它教会你如何进行高效、可靠、高品质的 PCB 设计。

评分☆☆☆☆☆

读完这本书，我最大的感受就是它不仅仅是一本关于 PADS Logic/Layout 软件的“使用手册”，更是一部关于PCB设计“思想与方法论”的宝典。作者在讲解过程中，非常注重将软件操作与实际的工程设计理念相结合，从而让读者在学习软件功能的同时，能够深刻理解这些功能背后的工程意义和重要性。例如，在讲解原理图绘制时，作者不仅仅关注元件的连接，更强调了信号流向的合理性、层次化设计的应用，以及如何利用原理图的结构来指导后续的PCB布局。这种从宏观到微观的讲解方式，使得学习过程更加系统和深入。我尤其赞赏书中对PCB布局布线章节的精细讲解。它不仅仅是简单地介绍了几种布线模式，而是深入剖析了不同信号类型（如高频信号、低频信号、电源信号）在布线时需要考虑的差异，以及如何通过合理的布线策略来优化信号质量、降低串扰、提高信号完整性。书中对一些复杂布线场景的案例分析，更是让我受益匪浅，让我能够更好地应对实际项目中的挑战。我曾尝试在项目中应用书中关于阻抗匹配的讲解，结果显著提升了信号的传输性能。这本书就像一位循循善诱的老师，它不仅传授了知识，更重要的是，它激发了我对PCB设计更深层次的思考，让我能够以一种更加专业、更加工程化的视角来看待这个问题。

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值，绝不仅仅在于它教会你如何操作 PADS Logic/Layout 这款软件。它更深层次的意义在于，它为你构建了一个完整、清晰的 PCB 设计思维框架。作者并没有将软件功能分解成一个个孤立的点，而是将它们巧妙地融入到整个原理图设计和电路板布局的逻辑流程之中。这种“流程导向”的讲解方式，对于初学者而言尤为重要，它能够帮助我们理解每一个操作步骤在整个设计链条中的作用和意义。例如，在讲解如何从原理图生成 PCB 封装时，作者不仅给出了具体的步骤，还详细解释了不同封装类型对器件安装、走线以及信号完整性的影响。这种对“为什么”的深入剖析，远比单纯的“怎么做”更有价值。我尤其欣赏书中在讲解实际案例时所展现出的那种严谨和细致。每一个案例都从项目需求出发，逐步推导出设计方案，并在这个过程中穿插讲解相关的软件功能和工程原理。这种“寓教于乐”的方式，让我在学习过程中始终保持着高度的专注和兴趣。我曾经在项目中遇到过一个关于电源分配网络的优化问题，在参考了书中相关的章节后，我茅塞顿开，找到了一种非常有效的解决方案。这本书就像一位经验丰富的导师，它不仅教会你如何使用工具，更重要的是，它教你如何思考，如何用工程的眼光去审视和解决问题。它让我从一个只会“照着做”的设计者，逐步成长为一个能够“理解和创新”的设计者。

评分☆☆☆☆☆

在我看来，一本好的技术书籍，其价值不仅体现在知识的传授，更在于它能否激发读者的学习兴趣和探索欲望。这本书在这方面无疑是成功的。它并没有采用那种枯燥、死板的教条式讲解，而是通过生动的语言和丰富的图例，将原本可能令人生畏的PCB设计过程变得引人入胜。我特别喜欢作者在介绍一些高级功能时，所展现出的那种循序渐进的引导方式。比如，在讲解Allegro的3D PCB设计功能时，作者并没有一开始就抛出大量的3D建模指令，而是先从2D布局的基础上，逐步引入3D可视化的概念，再到如何在3D环境中进行更精确的元器件放置和走线调整。这种由浅入深的设计，让我在掌握复杂功能的过程中，始终保持着清晰的思路和学习的信心。书中的插图质量极高，它们不仅仅是功能的示意图，更是将抽象的设计概念可视化，比如一些复杂的走线规则、叠层结构示意图，都清晰明了，便于理解。更重要的是，作者在讲解每一个操作步骤时，都会附带解释其背后的工程含义，例如，为何要设置特定的过孔类型，为何要考虑元器件封装的安装空间等。这种“理论与实践相结合”的讲解方式，让我能够更深刻地理解PADS Logic/Layout在实际产品开发中的应用价值。我曾遇到过一个棘手的信号完整性问题，在参考了书中关于阻抗匹配和信号衰减的章节后，我茅塞顿开，最终成功解决了问题。这种通过阅读书籍获得解决实际工程难题的能力，是对作者极大肯定。这本书就像一位经验丰富的工程师，手把手地教你如何完成一项复杂的PCB设计任务，让你在实践中不断成长。

评分☆☆☆☆☆

作为一个在行业内摸爬滚打多年的工程师，我深知一本真正有用的技术书籍，其价值往往体现在对细节的把握和对工程实践的深刻洞察上。这本书在这两点上都做得可圈可点。它不仅仅是PADS Logic/Layout软件功能的堆砌，更是对整个原理图到PCB设计流程的系统性梳理和深化。作者在讲解过程中，非常注重理论与实践的结合，力求让读者在理解软件操作的同时，也能掌握背后的工程原理。例如，在讲解布线规则设置时，作者不仅列举了各项参数的含义，还详细说明了不同类型的信号（如高速信号、低速信号、电源信号等）在布线时需要注意的差异，以及这些差异对最终产品性能的影响。这种“知其然，更知其所以然”的讲解方式，对于提升工程师的设计能力至关重要。我尤其欣赏书中关于信号完整性和电源完整性的章节，它们深入浅出地解释了这些复杂概念，并提供了实用的设计技巧和故障排除方法。这些内容，即使对于有一定经验的工程师来说，也是非常有价值的参考。书中对一些常用元器件库的构建和管理也进行了详细的介绍，这对于提高设计效率和减少设计错误非常有帮助。我曾经在项目中因为元器件库管理不善而浪费了大量时间，这本书的讲解让我受益匪浅，学会了如何更规范、更高效地管理元器件库。总而言之，这本书是一本不可多得的优质技术书籍，它既适合初学者入门，也能为有经验的工程师提供宝贵的参考和启发。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对电子设计充满热情的爱好者，我一直在寻找一本能够系统地、深入浅出地讲解 PCB 设计流程和 PADS Logic/Layout 软件的优秀教材。这本书无疑满足了我的所有期待，甚至超出了。它在理论深度和实践指导性上找到了一个完美的平衡点。作者并没有回避 PCB 设计中那些复杂且关键的技术细节，比如信号完整性、电源完整性、电磁兼容性 (EMC) 等，而是用清晰易懂的语言，配合精美的插图，将这些抽象的概念变得直观而易于理解。我尤其赞赏书中对不同类型信号（如差分信号、高速信号）在布线时所应遵循的具体规则和技巧的详细阐述。这对于我在实际项目中进行高密度、高性能电路板的设计提供了极大的帮助。书中的实例分析也非常有价值，它们紧密结合了实际工程项目，从原理图的构建到 PCB 的布局布线，再到最终的 Gerber 文件生成，都进行了详细的演示。这种“从零开始”的完整流程展示，让我能够清晰地看到 PADS Logic/Layout 在整个设计生命周期中的应用。我曾尝试过在项目中应用书中关于过孔的设计原则，结果显著地改善了信号的阻抗匹配，减少了信号反射。这本书不仅仅是一本软件操作指南，它更像是一位经验丰富的工程师，将多年的实践经验和设计智慧毫无保留地传授给了读者。它不仅教会我如何使用 PADS Logic/Layout，更重要的是，它让我明白了“为什么”要这样做，以及这样做会带来什么样的工程效益。

评分☆☆☆☆☆

我购买了许多关于PCB设计的书籍，但真正让我觉得能够带来质的飞跃的，屈指可数。这本书绝对是其中之一。它不仅仅是一本软件教程，更是一套完整的PCB设计方法论的呈现。从原理图的绘制逻辑，到PCB的布局布线策略，再到后期的 DRC 检查和 Gerber 文件生成，作者都进行了极其详尽的阐述。我最欣赏的是，作者在讲解每一个环节时，都会将其置于整个产品开发的大背景下，强调每一个设计决策所带来的工程意义和潜在影响。例如，在讲解 Layout 阶段的器件布局时，作者并没有仅仅停留在“把元器件放上去”这个层面，而是深入分析了信号流向、散热、电磁兼容性 (EMC) 等多方面因素对布局的影响，并提供了相应的优化方案。这种宏观与微观相结合的讲解方式，能够帮助读者建立起一个系统性的设计思维，而不是被软件的某个功能所束缚。书中的插图清晰，图文并茂，使得原本可能枯燥的技术内容变得生动易懂。我特别喜欢书中对一些复杂布线场景的剖析，比如差分信号的布线要求、高频信号的走线技巧等等，这些都是实际工程设计中非常关键但又容易出错的地方。通过阅读这本书，我不仅掌握了 PADS Logic/Layout 的操作技巧，更重要的是，我学会了如何以一种更加工程化、系统化的方式来思考和解决 PCB 设计中的问题。我曾尝试过在工作中应用书中介绍的 EMC 设计原则，收效显著。这本书对我而言，已不仅仅是一本工具书，更是一本能够帮助我提升专业技能、拓展设计视野的良师益友。

评分☆☆☆☆☆

我一直认为，一本好的技术书籍，其价值不在于它收集了多少信息，而在于它能否有效地组织这些信息，并以一种逻辑清晰、易于理解的方式呈现给读者。这本书在这方面做得非常出色。它不仅仅是对 PADS Logic/Layout 软件功能的罗列，而是将其融入到一个完整的 PCB 设计流程中，系统地讲解了从原理图设计到电路板布局的每一个关键环节。作者在讲解过程中，非常注重理论与实践的结合。例如，在讲解元器件封装的创建时，不仅仅给出了操作步骤，还详细解释了不同封装尺寸、引脚定义等对后续布局布线和信号完整性的影响。这种“知其然，更知其所以然”的讲解方式，能够帮助读者建立起更深层次的理解。书中对一些常见设计难题的剖析，例如高密度布线、电源分配网络 (PDN) 设计、信号完整性 (SI) 等，都做了详尽的阐述，并提供了行之有效的解决方案。我尤其欣赏书中关于 EMC 设计的章节，它将复杂的 EMC 原理分解为一系列可行的设计实践，让我能够避免许多常见的 EMC 问题。我曾经在项目中因为忽视了书中提到的 EMC 设计原则而反复调试，如果早些阅读这本书，将能节省大量的时间和精力。这本书就像一个经验丰富的老师，它不仅教会你如何操作软件，更重要的是，它教会你如何进行高效、可靠的 PCB 设计。