正版惠电子元器件识别与检测一点通(第2版)9787121278495流耘著 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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流耘著 著

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• 流耘
• 第2版
• 电子工程

店铺： 玄岩璞图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121278495

商品编码：29830112231

包装：平装

出版时间：2016-01-01

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基本信息

书名：电子元器件识别与检测一点通(第2版)

定价：49.80元

作者：流耘著

出版社：电子工业出版社

出版日期：2016-01-01

ISBN：9787121278495

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《掌握前沿：半导体工艺与封装技术探微》 深入解析，洞悉未来 在日新月异的科技浪潮中，集成电路作为现代电子信息产业的“工业粮食”，其核心地位愈发凸显。从智能手机到高性能计算，从物联网设备到人工智能硬件，每一项颠覆性的技术进步都离不开微电子技术的飞速发展。本书《掌握前沿：半导体工艺与封装技术探微》正是应时代之需而生，旨在为广大电子工程从业者、技术研发人员、高校师生以及对集成电路产业充满热情的研究者，提供一套系统、深入且前瞻性的技术解析。我们不局限于单一的元器件识别与检测，而是将目光聚焦于整个半导体制造与封装的宏大图景，力求从源头到终端，勾勒出芯片诞生与性能提升的完整脉络。 一、 精密制造：硅基工艺的微观世界 半导体制造是整个集成电路产业的基石，其工艺的精细程度直接决定了芯片的性能、功耗与可靠性。本书将带领读者穿越微观世界的奇妙旅程，深入探索硅基工艺的每一个关键环节。 1. 晶圆制备与生长： 从高纯度的硅原料出发，通过直拉法（Czochralski method）等先进技术，生长出完美的单晶硅棒，再将其切割成薄如蝉翼的晶圆。本书将详细介绍不同尺寸晶圆的制造工艺，分析影响晶圆质量的关键因素，如杂质控制、位错密度等，并探讨未来大尺寸晶圆的发展趋势及其对成本与效率的影响。 2. 光刻技术： 光刻是集成电路制造中最核心、最复杂也是最昂贵的工艺之一，它决定了芯片电路的精密程度。我们将深入剖析不同代际的光刻技术，从传统的接触式/接近式光刻，到步进式光刻（Stepper/Scanner），再到目前主流的深紫外（DUV）光刻，以及未来极紫外（EUV）光刻的原理、设备构成、曝光机制和关键技术挑战。本书将详细讲解光刻胶的化学组成、感光机制，以及掩模版（Mask/Reticle）的设计与制造流程，并探讨光刻精度不断提升所带来的技术难题与解决方案。 3. 刻蚀工艺： 光刻完成后，需要通过刻蚀工艺将掩模版上的图形精确地转移到硅晶圆上。本书将系统介绍干法刻蚀（Dry Etching）和湿法刻蚀（Wet Etching）的原理、工艺流程、设备类型及其优缺点。重点将放在等离子体刻蚀（Plasma Etching）和反应离子刻蚀（RIE）等主流技术上，分析不同刻蚀工艺对材料选择、等离子体参数控制、反应腔体设计以及由此产生的侧壁形貌、底部形貌和刻蚀速率的影响。 4. 薄膜沉积技术： 在芯片制造过程中，需要沉积多种不同功能的薄膜，如绝缘膜、导电膜、半导体膜等。本书将全面介绍物理气相沉积（PVD，如溅射、蒸发）和化学气相沉积（CVD，如APCVD、LPCVD、PECVD、ALD）等主要薄膜沉积技术。我们将深入分析不同技术的物理化学原理，探讨其在材料选择、工艺参数（温度、压力、气体流量等）、薄膜均匀性、致密性、附着力以及表面形貌控制方面的差异与应用。 5. 离子注入与扩散： 改变硅的导电类型和导电率是制造半导体器件的关键步骤。本书将详细阐述离子注入（Ion Implantation）和扩散（Diffusion）这两种工艺的原理、设备、工艺参数（能量、剂量、退火温度和时间）及其对器件性能的影响。我们将分析不同掺杂剂（如硼、磷、砷）的注入特性，以及后续退火过程对掺杂剂激活、扩散以及晶格损伤修复的作用。 6. 化学机械抛光（CMP）： CMP技术是实现芯片表面平坦化的关键，对于多层金属互连和提升器件性能至关重要。本书将深入解析CMP的原理，包括化学作用和机械研磨的协同效应，介绍不同研磨液（Slurry）的组成与作用，以及研磨垫（Pad）的材料与结构。我们将探讨CMP工艺参数（压力、转速、研磨时间）对平坦度、去除速率、划痕和缺陷的影响，并展望CMP技术在未来纳米级芯片制造中的发展方向。 二、 互联互通：先进封装技术的演进之路 随着摩尔定律的挑战日益严峻，芯片的性能提升已不再仅仅依赖于先进制程的缩小，先进封装技术正扮演着越来越重要的角色，它能够通过集成更多功能、提升互连密度、优化散热性能，从而实现超越单芯片性能的飞跃。本书将系统梳理并深入剖析当前主流及前沿的先进封装技术。 1. 封装的基本原理与分类： 从传统的引线框架封装（Leadframe Package）和陶瓷/塑料封装（Ceramic/Plastic Package），到现代的表面贴装器件（SMD），本书将首先回顾封装技术的发展历程，并介绍其基本功能——保护芯片、提供电气连接、散热以及方便安装。我们将对不同封装形式（如QFP, SOP, BGA, CSP）进行详细的分类与介绍。 2. 倒装芯片（Flip-Chip）技术： 倒装芯片技术通过将芯片上的凸点（Bump）直接与基板连接，显著缩短了信号传输路径，提高了互连密度和电气性能。本书将详细介绍凸点形成技术（如焊料凸点、铜柱凸点）、倒装工艺流程（如对准、对焊、固化），以及各种倒装芯片结构（如单芯片倒装、多芯片模组COB）。 3. 晶圆级封装（WLP）： 晶圆级封装是一种将封装工艺集成到晶圆制造阶段的技术，能够显著降低封装成本并减小封装尺寸。我们将重点介绍扇出晶圆级封装（Fan-Out WLP）及其优势，包括无需衬底、更高的I/O密度和更好的热性能。本书将深入解析扇出WLP的成型（Molding）、重布线层（RDL）构建、凸点形成等关键步骤。 4. 三维（3D）封装技术： 将多个芯片垂直堆叠起来，实现极高的集成度和性能。本书将深入探讨各种3D封装技术，包括： 硅穿孔（TSV）： TSV技术通过在硅片上制作垂直导通孔并填充导电材料，实现了芯片间的垂直电连接。我们将详细介绍TSV的制作工艺（如深硅刻蚀、填充介质、导电材料填充）、关键挑战（如孔隙率、应力、成本）以及其在高性能计算、存储器和AI芯片中的应用。 堆叠芯片（Chip Stacking）： 包括WLCSP堆叠、PoP（Package on Package）技术，以及多芯片模组（MCM）等。本书将分析不同堆叠方式的优缺点，以及相应的键合技术（如引线键合、倒装键合）。 异质集成（Heterogeneous Integration）： 将不同工艺、不同功能的芯片（如CPU, GPU, FPGA, ASIC, DRAM, Sensor）集成到同一个封装中，以实现更强大的整体性能。我们将探讨异质集成的挑战与机遇，包括不同芯片之间的接口设计、功耗管理、热管理以及封装平台的选择。 5. 先进封装材料与设备： 封装技术的进步离不开先进材料与设备的支持。本书将介绍用于封装的各种高分子材料（如环氧树脂、聚酰亚胺）、金属焊料、导电胶、封装基板材料（如BT树脂、ABF）以及相应的加工设备（如键合机、焊线机、成型机、塑封机）。 6. 散热与可靠性： 随着芯片功耗的不断增加，封装的散热性能和可靠性成为制约芯片性能的关键因素。本书将探讨各种先进的散热解决方案，如热界面材料（TIM）、散热器设计、热管理材料等。同时，也将关注封装的可靠性问题，包括热应力、机械应力、潮湿敏感性、电迁移等，以及相应的测试与评估方法。 三、 质量保障：严苛的检测与可靠性评估 在集成电路的整个生命周期中，严格的质量检测与可靠性评估是确保产品高性能、高可靠性的基石。本书将重点介绍与半导体制造和封装紧密相关的检测技术，这些技术贯穿从晶圆制造到成品封装的每一个环节。 1. 在线工艺监测与控制： 在晶圆制造过程中，实时监测关键工艺参数（如光刻套刻精度、刻蚀深度、薄膜厚度）是保证良率的重要手段。本书将介绍各种在线检测设备和技术，如光学显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、椭圆偏振仪、原子力显微镜（AFM）等在晶圆制造中的应用。 2. 晶圆级检测（Wafer Level Test）： 在晶圆状态下对电路进行电学性能测试，及时发现和剔除有缺陷的芯片。本书将介绍晶圆测试的原理、设备（如针测仪、e-beam Prober），以及各种测试模式（如功能测试、参数测试、扫描测试）。 3. 封装后检测： 外观检查： 对封装的外观、尺寸、引脚共面性等进行目视或自动光学检测（AOI）。 电学测试（Final Test）： 对封装后的芯片进行功能和性能测试，评估其是否满足规格要求。 X射线检测（X-Ray Inspection）： 用于无损检测内部结构，如焊点的连接质量、内部芯片的位移、TSV的填充情况等。 扫描声学显微镜（SAM）： 用于检测封装内部的空洞、脱层等缺陷，评估封装的完整性。 4. 可靠性测试： 高温高湿偏压（HHBT）： 评估芯片在高温高湿环境下的栅氧化层可靠性。 温度循环（TC）： 模拟芯片在工作过程中反复的温度变化，评估封装材料和连接点的可靠性。 热冲击（Thermal Shock）： 模拟芯片在极短时间内剧烈温度变化的情况，评估封装材料的抗热冲击能力。 加速寿命测试（ALT）： 通过加速应力来预测产品的长期可靠性。 邦定线拉力测试/剪切测试： 评估芯片内部连接线的机械强度。 5. 失效分析（Failure Analysis - FA）： 当产品出现失效时，通过一系列系统性的检测和分析手段，找出失效的根本原因。本书将介绍失效分析的基本流程，包括初步检查、电学诊断、非破坏性测试、破坏性测试（如解封装、切片、SEM/TEM分析）以及化学分析等。 结语： 《掌握前沿：半导体工艺与封装技术探微》旨在为读者构建一个清晰、全面的半导体技术知识体系。本书不仅涵盖了半导体制造与封装的核心工艺细节，更深入探讨了这些技术如何相互协同，共同驱动着集成电路产业的革新。通过本书的学习，读者将能够更深刻地理解芯片从硅片到最终产品的完整旅程，掌握前沿技术的发展趋势，为自身在集成电路设计、制造、封装、测试以及研发领域的职业发展奠定坚实的基础。本书内容详实，案例丰富，理论与实践相结合，力求为每一位追求技术卓越的读者提供一份宝贵的参考。

评分☆☆☆☆☆

电子元器件的更新换代速度非常快，一本经典的技术书籍，如果不能与时俱进，很快就会显得陈旧。然而，也有一些基础的、核心的元器件，它们的原理和应用是相对稳定的，值得深入研究。我关注这本书的“第2版”字样，这让我相信它在内容上一定有所更新和补充，以适应当前的技术发展。即使是那些经典元器件，其检测和识别方法也可能随着新的测试设备和技术的发展而有所改进。我希望这本书能够包含最新的技术动态和发展趋势，同时又不失对基础知识的深度挖掘，能够提供一些具有前瞻性的指导。

评分☆☆☆☆☆

我一直对那些能够将复杂事物简单化、条理化的书籍怀有特殊的敬意。电子元器件的世界，对于非专业人士来说，无疑是充满挑战的。我希望这本书能够以一种“化繁为简”的方式，将晦涩的技术术语和复杂的电路原理，转化为易于理解的语言和直观的图示。我期待它能够成为一个“指路明灯”，帮助我拨开迷雾，清晰地认识每一个元器件的身份和功能。如果书中能够包含大量的实例分析和图文对照，那就更完美了，这能极大地提高学习的效率和兴趣。

评分☆☆☆☆☆

电子元器件的学习，说到底，是为了更好地理解和掌握电子设备的工作原理，从而能够进行设计、维修和创新。一本好的技术书籍，不仅要教授“是什么”，更要讲清楚“为什么”和“怎么做”。我希望这本书能够深入浅出地解释各种元器件的工作原理，以及它们在电路中的作用。同时，我也期待它能够提供一些关于如何根据应用场景选择合适元器件的指导，以及在实际应用中可能遇到的常见问题和解决方案。这种系统性的知识，能够帮助我建立起更全面的电子技术认知。

评分☆☆☆☆☆

在我看来，一本出色的技术书籍，不仅仅是知识的堆砌，更是作者思想和经验的结晶。我所关注的这本书，其作者“流耘”这个名字，虽然我之前并不熟悉，但“正版”和“第2版”的标识，至少说明了它得到了市场的认可，并且经过了时间的检验和内容的迭代更新。这意味着它不太可能是一本“快餐式”的、未经仔细打磨的出版物。我倾向于认为，作者在撰写此书时，必然投入了大量的时间和精力，去钻研、去实践、去总结。我期待这本书能够展现出作者深厚的专业功底，以及对电子元器件领域的热情和深刻理解，能够将复杂的概念用清晰易懂的语言呈现出来。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计确实相当不错，封面配色沉稳又不失科技感，纸张的质感也很好，拿在手里有一种踏实的感觉。虽然我还没有深入阅读，但单从它摆放在书架上的视觉效果来看，就已经是一种享受了。书脊处的字体清晰，方便在众多书籍中快速找到它。翻开书页，字迹印刷清晰，排版合理，阅读起来应该会很舒适。书本的整体尺寸也比较适中，既不会太大显得笨重，也不会太小而显得单薄。即使是长篇阅读，这种大小的书籍通常也能提供一个良好的握持体验。我个人比较注重书籍的物理触感和视觉呈现，这本书在这一点上做得相当到位，让人赏心悦目，也激发了我进一步探索其内容的兴趣。感觉这是一本值得细细品味的、有分量的技术类书籍，从外在的细节就能感受到作者和出版社的用心。

评分☆☆☆☆☆

我个人对书籍的实用性有着极高的要求。尤其是技术类书籍，如果仅仅停留在理论层面，而缺乏实际操作的指导，那它的价值就会大打折扣。我购买这本书，正是看中了它“识别与检测”的功能定位。我希望它能够提供详细的元器件外观识别特征、关键参数的测量方法，以及常见的故障现象分析。无论是对于初学者还是有一定经验的工程师，能够快速准确地识别和检测元器件，都是一项非常重要的基本功。我期待这本书能够成为我工具箱里不可或缺的一部分，在我遇到问题时，能够给我最直接、最有力的帮助。

评分☆☆☆☆☆

在这个快节奏的时代，能够静下心来翻阅一本专业书籍，本身就是一种修行。我选择这本书，也包含了对作者专业精神的认可。我期待在阅读的过程中，能够感受到作者对电子元器件领域的热爱和钻研精神。或许，这本书不仅仅是知识的传递，更是一种启迪，一种对电子世界的好奇心的激发。我希望通过阅读这本书，能够进一步燃起我对电子技术的热情，让我能够在这个领域不断探索，不断进步。一本能够激发读者思考和进一步探索的书籍，才是真正有价值的书籍。

评分☆☆☆☆☆

我一直认为，学习技术类知识，最怕的就是理论与实际脱节，或者知识点过于零散，不成体系。从我过往的阅读经验来看，一本好的技术书籍，不仅要讲解原理，更要结合实际应用，甚至能提供一些实操性的技巧和注意事项。而这本书的“识别与检测”这个关键词，让我觉得它非常有潜力成为一本实用的工具书。我个人在实际工作中，经常会遇到一些不熟悉的元器件，或者需要对已有的元器件进行功能或性能的检测，这时候一本能够提供清晰辨识方法和可靠检测手段的书籍，就显得尤为珍贵。我希望这本书能够系统地梳理各类常用电子元器件的特点、识别方法，以及相应的检测步骤和注意事项，让我能够举一反三，触类旁通。

评分☆☆☆☆☆

在电子元器件这个领域，想要找到一本既权威又易于理解的书籍，确实是个挑战。我之所以会关注到这本书，是因为它在行业内似乎有着不错的口碑，不少资深从业者都提到过这本书的价值。虽然我暂时还未能窥探其详尽内容，但仅从它被冠以“一点通”的副标题，就足以让人联想到其解决问题的实用性和高效性。我期待它能像一本字典一样，在我遇到疑难杂症时，能够快速找到相应的解决方案和原理。电子元器件的世界庞大而复杂，很多时候，一个微小的元件的失效都可能导致整个系统的崩溃，而找出这个“罪魁祸首”的过程，往往需要扎实的理论知识和丰富的实践经验。我希望这本书能够为我提供这样一个坚实的理论基础和清晰的实践指导，让我能够更自信、更高效地应对各种挑战。

评分☆☆☆☆☆

在信息爆炸的时代，获取知识的途径多种多样，但能够沉下心来阅读一本高质量的书籍，依然有着不可替代的价值。特别是对于像电子元器件这样需要严谨对待的领域，零散的网络信息往往难以形成系统性的认知，也容易被误导。我选择购买这本书，也是出于对系统性学习的追求。我希望它能像一条清晰的河流，引导我从源头一路探索，最终达到知识的海洋。一本好的技术书籍，应该能够循序渐进地引导读者，从基础到进阶，从理论到实践，建立起完整的知识体系。我期待这本书能够填补我在电子元器件知识体系上的空白，或者巩固和深化我已有的理解。