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出版社： 科学出版社有限责任公司
ISBN：9787030471642
商品编码：29825111275
包装：平装
出版时间：2017-12-01
具体描述
| 图书基本信息,请以下列介绍为准 | |||
| 书名 | 硅通孔与三维集成电路 | ||
| 作者 | 朱樟明,杨银堂 | ||
| 定价 | 68.00元 | ||
| ISBN号 | 9787030471642 | ||
| 出版社 | 科学出版社有限责任公司 | ||
| 出版日期 | 2017-12-01 | ||
| 版次 | 1 | ||
| 其他参考信息（以实物为准） | |||
| 装帧：平装 | 开本： | 重量：0.4 | |
| 版次：1 | 字数： | 页码： | |
| 插图 | |
| 目录 | |
| 内容提要 | |
| 本书系统讨论了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键科学问题，包括硅通孔寄生参数提取、硅通孔电磁模型、新型硅通孔结构、三维集成互连线、三维集成电路热管理、硅通孔微波/毫米波特性、碳纳米硅通孔及集成互连线等，对想深入了解硅通孔和三维集成电路的工程人员和科研人员具有很强的指导意义和实用性。本书所提出的硅通孔结构、硅通孔解析模型、硅通孔电磁模型、三维集成电路热管理、三维集成互连线建模和设计等关键技术，已经在IEEETED、IEEEMWCL等外期刊上发表，可以直接供读者参考。 |
| 编辑推荐 | |
| 作者介绍 | |
| 序言 | |
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