集成电路三维系统集成与封装工艺(中文导读) (美)John H.Lau著；曹立强等导读下载 mobi epub pdf 电子书 2024

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发表于2024-05-27

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图书介绍

店铺：典则俊雅图书专营店

出版社：科学出版社

ISBN：9787030522726

商品编码：29800551395

包装：平装

出版时间：2018-06-01

图书描述

图书基本信息,请以下列介绍为准
书名	集成电路三维系统集成与封装工艺(中文导读)
作者	(美)John H.Lau著；曹立强等导读
定价	198.00元
ISBN号	9787030522726
出版社	科学出版社
出版日期	2018-06-01
版次	1

其他参考信息（以实物为准）
装帧：平装	开本：128开	重量：0.4
版次：1	字数：	页码：

插图

目录

内容提要

本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封装技术的**进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论IC三维集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的集成电路发展，以及摩尔定律的起源和演变历史，阐述三维集成和封装的优势和挑战，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、3D硅集成、2.5D/3DIC和无源转接板的3DIC集成、三维器件集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS3DIC集成等关键技术问题，*后讨论PoP、Fan�瞚nWLP、eWLP、ePLP等技术。