基本信息
书名:电子元器件选择使用快速入门
定价:29.00元
售价:20.3元,便宜8.7元,折扣70
作者:郑彦 等
出版社:山东科学技术出版社
出版日期:2007-08-01
ISBN:9787533147815
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.400kg
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内容提要
本书重点介绍了17类100余种电子元器件的基本构造、型号命名方法、主要技术参数及其标注方法、性能好坏的鉴别方法,扼要介绍了它们的工作原理、在电路中的主要作用及选择、使用方面的注意事项,基本涵盖了目前电子技术中应用的元器件。
本书在介绍元器件质量优劣的检测时,完全立足于广大电子技术初学者的实际,使用一块普通的万用电表就能解决问题;在介绍电子元器件的选择与使用注意事项时,完全从实际出发,突出主要问题。可以这样讲,整本书的内容均是编者多年从事电子设备维修经验的结晶。本书在讲述电子元器件的工作原理时,完全避免了纯理论性的介绍及公式推导,并避免对用处不大的抽象定义的论述。使具有初中以上文化程度的青年看得懂、学得会、用得上。
目录
作者介绍
文摘
序言
《精通电子世界:元器件的奥秘与应用》 在这个日新月异的电子时代,从智能手机到先进的医疗设备,再到驱动我们生活的能源系统,电子元器件无处不在,它们是构成现代科技基石的微小却强大的存在。想要驾驭这股科技浪潮,深刻理解并熟练运用这些“细胞”般的电子元件,是每一个投身电子工程、嵌入式开发、产品设计,乃至对科技充满好奇心的探索者们必不可少的能力。《精通电子世界:元器件的奥秘与应用》这本书,正是为你量身打造的一场深入浅出的电子元器件探索之旅。 本书旨在带领读者超越“快速入门”的浅层认知,真正深入电子元器件的内在机制、设计理念及其在复杂系统中的协同作用。我们不只是告诉你“如何使用”,更侧重于“为何如此选择”和“如何优化应用”。通过本书,你将有机会窥探电子世界的精妙之处,理解不同元器件的特性如何相互制约与促进,以及如何在设计过程中做出最符合项目需求、最具成本效益和最可靠的决策。 本书内容详述: 第一篇:电子元器件的基石——基础概念与分类 在踏入元器件的广阔海洋之前,我们必须牢固掌握其赖以生存的基础。本篇将从最根本的物理原理出发,系统梳理电子元器件的分类体系。 电学基本概念回顾与深入: 我们将重新审视电压、电流、电阻、电容、电感这些基本量,并不仅仅停留在欧姆定律和串并联电路的层面,而是探讨它们在不同元器件中的物理表现形式,以及动态特性。例如,理解不同介质的介电常数如何影响电容器的容量,不同材料的导电率为何差异巨大,以及寄生电感和寄生电容在高速电路中的影响。 半导体物理初探: 深入理解二极管、三极管、场效应管等核心半导体器件的工作原理,离不开对PN结、载流子、能带理论等基础半导体物理概念的掌握。本篇将以清晰易懂的方式,解释这些概念如何转化为器件的导通、截止、放大、开关等特性,为后续理解具体器件打下坚实基础。 元器件分类体系详解: 我们将对电子元器件进行系统性的分类,不仅包括常见的无源器件(电阻、电容、电感)和有源器件(二极管、三极管、集成电路),还将触及传感器、执行器、电源器件、光电器件、射频器件等更广泛的类别。每一种分类都将伴随着其核心功能、典型应用场景的初步介绍。 第二篇:无源器件的精妙——电阻、电容、电感的深度解析 无源器件是电路中最基础的构成单元,但其选择与应用却蕴含着丰富的学问。本篇将对这些看似简单的元件进行细致的剖析。 电阻的“百态”: 材料与结构: 深入探究不同材料(碳膜、金属膜、线绕、精密合金等)和不同结构的电阻(贴片、插件、功率电阻、水泥电阻)如何决定其精度、功率容量、温度系数、频率特性等关键参数。 关键参数解读: 详细讲解额定功率、误差精度、温度系数(TCR)、噪声、阻值稳定性、高频特性等参数的含义与选择依据。例如,在音频电路中对噪声的要求,在高功率电路中对散热的要求,在射频电路中对寄生参数的考量。 应用场景分析: 探讨电阻在分压、限流、偏置、滤波、功率衰减、阻抗匹配等方面的具体应用,以及如何根据不同场景选择合适的电阻类型和参数。 电容的“能量存储”: 介质与结构: 详细介绍不同电介质(陶瓷、电解、钽、薄膜、云母等)和不同结构(片式、插件、高分子、超级电容)对电容器容量、耐压、ESR(等效串联电阻)、ESL(等效串联电感)、漏电流、频率响应、寿命等性能的影响。 关键参数剖析: 深入理解标称容量、额定电压、误差、ESR、ESL、漏电流、温度特性、稳定性等参数的意义,以及它们在电路设计中的实际影响。例如,ESR如何影响滤波效果和功率损耗,ESL如何限制高频应用。 应用中的“角色”: 详尽阐述电容在滤波(电源滤波、信号滤波)、耦合、去耦、储能、定时、振荡等多种电路中的作用,并分析不同应用场景下对电容特性的具体要求。 电感的“磁场之舞”: 磁芯材料与绕制工艺: 探讨不同磁芯材料(铁氧体、软磁合金、非晶合金等)和绕制工艺(线径、匝数、屏蔽、空气芯)如何影响电感的电感量、Q值、饱和电流、直流电阻、寄生电容、高频特性。 关键参数解析: 细致解读电感量、额定电流、直流电阻、Q值、自谐频率、寄生电容、饱和磁通密度等参数,并阐述它们在实际电路中的重要性。例如,高Q值对谐振电路的影响,低直流电阻对功率损耗的减小。 应用领域拓展: 深入讲解电感在滤波(EMI滤波、开关电源滤波)、储能(DC-DC转换器)、振荡、耦合、隔离、阻抗匹配等方面的应用,并强调如何选择合适的电感以满足特定性能需求。 第三篇:有源器件的“智慧”——半导体器件的深入探索 有源器件是电子电路的“心脏”,它们赋予了电路处理信息、实现功能的“智慧”。本篇将聚焦于核心半导体器件。 二极管家族: PN结二极管: 深入理解其正向导通、反向截止特性,以及正向压降、反向漏电流、耐压等参数。 整流二极管、稳压二极管、肖特基二极管、快恢复二极管、变容二极管、发光二极管(LED)、光电二极管等: 详细介绍各种特殊二极管的工作原理、特性曲线、关键参数(如正向压降、反向击穿电压、响应时间、发光效率、光电转换效率等),并结合其典型应用,如电源整流、电压稳定、高频开关、光信号检测、照明显示等。 三极管(BJT)的世界: NPN与PNP结构: 深入理解其电流放大作用、开关特性,以及基极电流、集电极电流、发射极电流之间的关系。 关键参数详解: 重点解析电流放大系数(β/hFE)、临界饱和电压(VCE(sat))、截止电压(VBE(off))、最大集电极电流(IC(max))、击穿电压(VCB(max)/VCE(max))等,并阐述它们在放大电路和开关电路中的重要性。 应用实例分析: 探讨三极管在放大器(小信号放大、功率放大)、开关电路(逻辑控制、驱动)、振荡器等电路中的设计与应用。 场效应管(FET)的“电压控制”: JFET与MOSFET: 详细介绍其工作原理(沟道导电、栅极控制),区分P沟道与N沟道,以及耗尽型与增强型。 关键参数剖析: 重点讲解阈值电压(Vth)、导通电阻(RDS(on))、栅极-源极电压(VGS)、漏极-源极电压(VDS)、最大漏极电流(ID(max))、开关速度等,并分析其在低功耗、高频、大功率应用中的优势。 应用场景拓展: 阐述MOSFET在开关电源、数字逻辑电路、射频功率放大器、模拟开关等领域的广泛应用,以及其与BJT在不同场景下的选择权衡。 第四篇:集成电路的“集成智慧”——从芯片到系统 集成电路(IC)是现代电子技术的核心,它们将无数个分立元器件集成于一方小小的芯片之上,实现了强大的功能。 集成电路的分类与架构: 模拟集成电路: 运算放大器(Op-amp)、比较器、稳压器、数据转换器(ADC/DAC)等,深入理解其内部结构、工作原理和关键参数。 数字集成电路: 逻辑门、触发器、寄存器、微处理器(CPU)、微控制器(MCU)、FPGA等,解析其逻辑功能、时序特性和设计理念。 混合信号集成电路: 介于模拟与数字之间的器件,如ADC/DAC集成芯片。 集成电路的关键参数解读: 讲解电源电压范围、工作温度、功耗、速度、精度、噪声、输入/输出阻抗、接口标准等。 集成电路的应用与选型: 探讨通用型IC(如LM7805稳压器、NE555定时器、TL082运算放大器)和专用型IC(如特定型号的MCU、ASIC)的设计考量,以及如何根据系统需求选择最合适的集成电路。 PCB布局布线与EMC/EMI考虑: 简要探讨集成电路在PCB上的布局布线原则,以及如何通过合理的布局来减小信号干扰,满足电磁兼容(EMC)和电磁干扰(EMI)的要求。 第五篇:特种元器件与前沿探索 除了上述基础元器件,电子世界还充满了各种功能独特的特种元器件,以及不断涌现的前沿技术。 传感器与执行器: 温度传感器(热敏电阻、热电偶)、压力传感器、位移传感器、加速度传感器、光敏传感器、霍尔传感器等;电机、电磁阀、蜂鸣器、LED显示屏等。深入理解其工作原理、输出接口和应用。 电源管理元器件: LDO(低压差线性稳压器)、DC-DC转换器(Buck, Boost, Buck-Boost)、电荷泵、电池充电管理IC、电源监控IC等。探讨其效率、纹波、动态响应等关键指标。 射频(RF)元器件: 射频开关、滤波器、放大器、混频器、振荡器、天线等。解析其频率特性、阻抗匹配、噪声系数、功率等参数,以及在无线通信中的应用。 光电器件: 光电二极管、光电三极管、光耦、激光二极管、CCD/CMOS图像传感器等,分析其光电转换特性、响应速度和应用。 晶体振荡器与时钟电路: 石英晶体振荡器(XO)、温度补偿晶体振荡器(TCXO)、电压控制晶体振荡器(VCXO)、MEMS振荡器等,阐述其频率稳定性、精度和在数字系统中的关键作用。 新兴元器件与技术展望: 简要介绍MEMS(微机电系统)、柔性电子、二维材料(如石墨烯)在电子元器件中的应用潜力,以及未来电子元器件的发展趋势。 本书特色: 深入原理,而非仅停留在表面: 每一类元器件的介绍都将追溯其工作原理,让你理解“为何如此”而不是仅仅“如何去做”。 参数解读,学以致用: 详细解析元器件的关键参数,并结合实际应用场景,指导你如何在繁杂的数据中做出最佳选择。 对比分析,拓宽视野: 在介绍同类元器件时,会进行横向对比,帮助你理解不同技术路线、不同材料选择的优劣。 案例分析,强化理解: 穿插经典的电路应用案例,通过实际场景的模拟,帮助你巩固所学知识。 全面覆盖,结构清晰: 从基础到高级,从无源到有源,从通用到特种,系统构建电子元器件的知识体系。 注重实际,指导实践: 强调如何在设计过程中考虑成本、功耗、可靠性、尺寸等多种因素,培养实际工程能力。 《精通电子世界:元器件的奥秘与应用》将是你探索电子世界、提升工程技能的宝贵伙伴。无论你是初学者渴望建立坚实的理论基础,还是经验丰富的工程师希望拓展知识广度,本书都将为你打开一扇通往更深层次理解的门。让我们一同揭开电子元器件的面纱,掌握驱动未来的科技力量!
阅读过程中,我最大的感受是作者对“选型陷阱”的关注,这恰恰是很多宏大叙事的技术书籍所缺失的“烟火气”。作者似乎非常清楚初学者最容易在哪里犯错,所以专门辟出了一部分篇幅来探讨那些在数据手册上被轻描淡写,但在实际操作中却能“毁掉整个项目”的细节。比如,关于散热的讨论,这本书没有停留在简单的“功耗乘以热阻”这个公式上,而是深入到PCB布局对热传导路径的影响,以及不同封装(如SOT-23和SOIC)在实际贴装后散热能力的差异。这种对实际工艺限制的深刻理解,体现了作者深厚的工程经验。我记得有一个章节专门对比了不同品牌同规格芯片的长期可靠性差异,虽然没有点名批评,但其侧面强调了“一分价钱一分货”在电子元器件领域的重要性。这本书的价值就在于,它帮你避开了那些“能用但不好用”、“短期可行但长期出问题”的坑,引导读者建立起对元器件的“敬畏心”和“责任感”。