新型数码产品集成电路速查手册 韩雪涛 pdf epub mobi txt 电子书 下载 在线阅读 2026

基本信息

书名:新型数码产品集成电路速查手册

定价：168.00元

售价：107.5元,便宜60.5元,折扣63

作者:韩雪涛

出版社：电子工业出版社

出版日期：2014-07-01

ISBN：9787121234422

字数：

页码：

版次：1

装帧：精装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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一本电子科技人员的技术工具书，一本值得各类图书馆珍藏的科技宝典。

内容提要

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本书以图解的形式讲解市场上流行的各种数码产品单元电路和集成电路芯片的结构、功能及芯片之间的连接关系等，同时还介绍了手机中各种信号的处理过程及集成电路引脚功能。
　　全书共设15个章节，根据数码产品的单元电路特征进行章节划分，所介绍的实用单元电路和集成电路芯片基本涵盖各类典型的数码产品。书中所涉及的内容不仅仅是单纯数据的罗列，而是从生产和应用角度出发，将各种类型、品牌、型号数码产品中的单元电路和芯片资料，通过电路结构方框图、单元电路图、信号流程图、芯片的内部功能图、芯片的连接关系图等多种图解形式为读者提供系统、完整的数码产品电路的实用资料和数据。

目录

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作者介绍

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韩雪涛，至今，在电子工业出版社、人民邮电出版社、机械工业出版社、化工出版社、中国铁道出版社、中国电力出版社、中国农业出版社等重点出版机构合作出版了250余本图书教材。长期从事数码技术、多媒体技术的开发应用和教学工作，在电子、数码、多媒体技术领域有深入的研究，多项多媒体系列教材和课件获奖，参与了国家职业资格鉴定家电、电子、计算机行业的多媒体集成套件的研发和试题库建设。

文摘

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序言

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《智能电子器件应用指南》 第一章 绪论 本指南旨在为广大电子爱好者、工程师、技术开发者以及相关专业的学生提供一份全面、深入的智能电子器件应用参考。随着科技的飞速发展，数码产品更新迭代的速度不断加快，其核心的集成电路（IC）技术更是日新月异。理解这些微小而强大的芯片，掌握它们的特性、功能以及实际应用，是紧跟时代步伐、实现创新设计的关键。 本指南并非聚焦于某个特定细分领域的“速查手册”，而是致力于构建一个更为宏观、系统化的知识体系，从集成电路的基础原理出发，逐步深入到各类智能电子器件的设计理念、工作机制、关键参数解析、选型考量以及典型应用场景。我们力求以一种通俗易懂又不失严谨的语言，帮助读者建立起对现代电子技术基石的深刻认识。 本书内容涵盖了从基本的半导体物理到复杂的数字逻辑，从模拟信号处理到高速数据传输，从电源管理到通信协议等广泛的领域。我们希望通过对各类集成电路在智能终端、物联网设备、汽车电子、工业自动化等前沿领域中的实际应用案例进行剖析，读者能够更直观地理解理论知识与实践之间的联系，激发解决实际工程问题的灵感。 第二章 集成电路基础原理 在深入探讨各类智能电子器件之前，我们有必要回顾和梳理集成电路（IC）最根本的原理。集成电路，顾名思义，是将大量的晶体管、电阻、电容等电子元件以及它们之间的连接线集成在同一块半导体材料（通常是硅）上制造而成的微电子器件。 2.1 半导体材料与PN结 本征半导体与杂质半导体： 介绍硅（Si）和锗（Ge）等半导体的基本性质，以及通过掺杂（引入P型和N型杂质）形成载流子（电子和空穴）浓度不平衡的杂质半导体的过程。 PN结的形成与特性： 详细阐述P型和N型半导体接触形成的PN结，理解其内建电场、扩散电流和漂移电流，以及二极管的正向导通、反向截止以及击穿特性。这构成了几乎所有半导体器件的基础。 2.2 晶体管及其工作原理 双极型晶体管（BJT）： 讲解PNP或NPN结构，基极、发射极和集电极的电流控制电压特性，放大作用与开关作用。 场效应晶体管（FET）： 重点介绍MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管），包括其结构（栅极、源极、漏极、衬底），通过栅极电压控制沟道导电性的原理，以及P沟道和N沟道MOSFET的特性。MOSFET是现代数字集成电路中最基本的构建单元。 2.3 集成电路的制造工艺（简述） 硅片制备、光刻、刻蚀、掺杂、金属化等关键步骤的概述： 简要介绍集成电路从原材料到成品所经历的复杂制造流程，让读者对其精密度和工艺难度有所了解，但不会深入探讨具体细节。 第三章 数字逻辑集成电路 数字逻辑集成电路是构成现代计算机、通信设备和各种智能终端的“大脑”和“神经系统”。它们处理的是离散的二进制信号（0和1），通过逻辑门来实现复杂的运算和控制功能。 3.1 逻辑门及其组合 基本逻辑门： 详细讲解AND、OR、NOT（非门）的基本逻辑功能、真值表和电路符号。 复合逻辑门： 介绍NAND（非与门）、NOR（非或门）、XOR（异或门）、XNOR（同或门）等由基本逻辑门组合而成的逻辑功能，并强调NAND和NOR作为“万能门”的重要性。 布尔代数与逻辑化简： 介绍布尔代数的基本定律和定理，以及卡诺图（Karnaugh map）等逻辑化简方法，帮助读者理解如何优化逻辑设计。 3.2 组合逻辑电路 编码器与译码器： 讲解它们在地址译码、信号转换中的作用。 多路选择器（MUX）与多路分配器（DEMUX）： 阐述它们在数据通路选择和信号路由中的应用。 加法器与减法器： 介绍半加器、全加器、并行加法器等实现算术运算的基本单元。 比较器： 实现二进制数的大小比较。 3.3 时序逻辑电路 触发器（Flip-flop）： 重点介绍RS触发器、JK触发器、D触发器、T触发器，理解它们作为基本存储单元，能够保持状态的特性。 寄存器（Register）： 由多个触发器组成，用于存储一组二进制数。 计数器（Counter）： 实现对时钟脉冲的计数，包括异步计数器和同步计数器。 移位寄存器（Shift Register）： 用于数据的串行输入、输出或并行进出，在串并转换、延时等方面有广泛应用。 3.4 微处理器与微控制器（概述） CPU（中央处理器）的基本构成： 简要介绍算术逻辑单元（ALU）、控制单元（CU）、寄存器组等。 微控制器（MCU）： 讲解其集成了CPU、存储器（RAM、ROM）和输入/输出接口的特点，使其成为嵌入式系统的核心。 第四章 模拟信号处理集成电路 模拟集成电路处理的是连续变化的物理信号，如电压、电流、温度等。它们在信号的放大、滤波、调制、解调以及电源管理等方面发挥着至关重要的作用。 4.1 运算放大器（Op-amp） 基本结构与特性： 介绍差分放大器的核心作用，高增益、高输入阻抗、低输出阻抗等理想特性。 典型应用电路： 同相放大器与反相放大器： 实现信号的电压放大。 加法器、减法器、积分器、微分器： 实现基本的数学运算。 电压跟随器： 作为缓冲器，隔离输入输出。 比较器： 将模拟信号与阈值电压进行比较。 实际应用中的考量： 虚短、虚断的概念，带宽、压摆率、失调电压等实际参数对电路性能的影响。 4.2 滤波器 低通、高通、带通、带阻滤波器： 讲解它们在频率选择性信号处理中的作用。 有源滤波器与无源滤波器： 介绍基于运算放大器等有源器件的滤波器，以及仅由电阻、电容、电感构成的无源滤波器。 滤波器设计简介： 简述Butterworth、Chebyshev等几种常见滤波器类型的特性。 4.3 信号转换器 模数转换器（ADC）： 将模拟信号转换为数字信号，是连接模拟世界与数字世界的桥梁。介绍不同类型的ADC，如逐次逼近型、Σ-Δ型、流水线型等，以及分辨率、采样率等关键参数。 数模转换器（DAC）： 将数字信号转换为模拟信号。介绍不同类型的DAC，如R-2R、权电流型等，以及分辨率、转换时间等关键参数。 4.4 电源管理集成电路（PMIC） 线性稳压器（LDO）： 简单易用，但效率较低，适用于低噪声场合。 开关稳压器（Switching Regulator）： 包括降压（Buck）、升压（Boost）、升降压（Buck-Boost）转换器，效率高，是现代电子设备省电的关键。 电池充电管理IC： 实现对锂电池等可充电电池的安全、高效充电。 电源监控与复位IC： 监测电源电压，并在异常时触发复位信号。 第五章 通信与接口集成电路 现代智能电子产品高度依赖于各种通信接口，以实现与其他设备、网络甚至云端的互联互通。 5.1 有线通信接口 UART/USART（通用异步收发器）： 串行通信中最基础的接口之一，常用于微控制器之间的通信或与PC的调试。 SPI（串行外设接口）： 同步串行通信接口，速度较快，常用于连接传感器、存储器等外设。 I2C（Inter-Integrated Circuit）： 两线串行总线，支持多主多从，常用于低速设备之间的通信。 USB（通用串行总线）： 广泛应用于各种外部设备与计算机之间的数据传输。介绍USB 2.0、USB 3.0等不同版本及其速率。 Ethernet（以太网）： 主要用于有线网络连接，实现高速数据传输。 5.2 无线通信模块 Wi-Fi模块： 实现无线局域网连接，提供互联网接入。 Bluetooth模块： 实现短距离无线通信，用于设备配对、数据传输。 Zigbee/LoRa模块： 低功耗、远距离的无线通信技术，常用于物联网（IoT）应用。 蜂窝通信模块（4G/5G）： 实现移动通信网络连接。 5.3 传感器接口 各类传感器（如温度、湿度、加速度、陀螺仪、图像传感器等）的驱动与数据采集： 讲解如何通过特定的接口和驱动程序，从传感器读取精确的数据。 ADC在传感器数据采集中的作用。 第六章 存储器集成电路 存储器是电子设备存储和读取数据的关键组成部分。 6.1 随机存取存储器（RAM） SRAM（静态随机存取存储器）： 速度快，无需刷新，用于CPU缓存、寄存器等。 DRAM（动态随机存取存储器）： 容量大，成本低，需要刷新，用于系统主内存。 6.2 只读存储器（ROM） PROM、EPROM、EEPROM： 早期只读存储器，用于存储固件、配置信息。 Flash存储器： 可擦写，速度快，容量大，广泛应用于U盘、SSD、手机存储等。 第七章 嵌入式系统中的集成电路 嵌入式系统是现代智能电子产品的核心，集成电路在其中扮演着至关重要的角色。 7.1 微控制器（MCU） MCU的选型要点： 计算能力、存储空间、接口类型、功耗、成本等。 MCU在物联网（IoT）设备中的应用： 智能家居、可穿戴设备、工业传感器节点等。 7.2 数字信号处理器（DSP） DSP的特点： 专为处理数字信号而优化，在音频、视频处理、通信信号处理等方面表现出色。 DSP在智能音箱、图像识别等领域的应用。 7.3FPGA（现场可编程门阵列） FPGA的灵活性： 允许用户在硬件层面实现自定义逻辑，适用于原型开发、ASIC的替代等。 FPGA在通信设备、高性能计算等领域的应用。 第八章 集成电路的应用与选型 本章将从实际工程应用的角度，探讨如何选择和应用合适的集成电路。 8.1 关键参数的解读与理解 电压、电流、功耗： 影响电路的稳定性和能耗。 速度、带宽、延迟： 决定了电路的处理能力和响应时间。 精度、分辨率、噪声： 影响模拟信号处理的质量。 接口兼容性、封装类型： 确保电路板设计和集成。 8.2 典型应用场景下的集成电路选型 智能手机： AP（应用处理器）、基带芯片、射频前端、电源管理IC、存储器、显示驱动、音频Codec等。 物联网设备： MCU、无线通信模块（Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee）、传感器、电源管理IC。 汽车电子： MCU、功率器件、传感器、通信接口芯片、信息娱乐系统芯片。 工业控制： MCU、DSP、FPGA、驱动芯片、通信芯片。 8.3 集成电路的可靠性与测试 可靠性指标： MTBF（平均无故障时间）等。 应用中的测试方法简介。 第九章 展望 未来集成电路技术的发展趋势： 更高的集成度、更低的功耗、更强的AI能力、新兴材料的应用（如GaN、SiC）。 集成电路在人工智能、5G/6G通信、自动驾驶等前沿领域的关键作用。 总结： 《智能电子器件应用指南》希望通过系统性的梳理和详尽的讲解，为读者构建起一个关于集成电路的知识框架。我们关注的是原理、功能、参数和应用，而非特定产品的技术细节。通过对本书的学习，读者将能够更加从容地面对琳琅满目的电子元器件，理解它们是如何协同工作，共同驱动着我们这个日益智能化的世界。