高职高专“十一五”电子信息类专业规划教材:电子产品工艺与实训

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王成安,毕秀梅 著



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发表于2024-05-11

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图书介绍

店铺: 广影图书专营店
出版社: 机械工业出版社
ISBN:9787111206637
商品编码:29695837169
包装:平装
出版时间:2007-02-01


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图书描述

基本信息

书名:高职高专“十一五”电子信息类专业规划教材:电子产品工艺与实训

定价:24.00元

售价:16.3元,便宜7.7元,折扣67

作者:王成安,毕秀梅

出版社:机械工业出版社

出版日期:2007-02-01

ISBN:9787111206637

字数

页码:196

版次:1

装帧:平装

开本:16开

商品重量:0.359kg

编辑推荐

《高职高专“十一五”电子信息类专业规划教材:电子产品工艺与实训》按照现代电子产品生产工艺要求的顺序进行编写,内容包括电子元器件检测、电子材料选用、电子产品装配前的准备、电子元器件焊接、印制电路板制作、电子产品安装、电子产品调试、电子元器件表面安装、电子产品的检验与包装等全部生产工艺,每章后面都安排有相应的实训环节。为了提高管理水平和电子技能,还增加了电子工艺文件的识读和电子产品工艺综合训练两章。《高职高专“十一五”电子信息类专业规划教材:电子产品工艺与实训》适合高职高专电子信息专业学生学习。

内容提要

《高职高专“十一五”电子信息类专业规划教材:电子产品工艺与实训》按照现代电子产品生产工艺要求的顺序进行编写,内容包括电子元器件检测、电子材料选用、电子产品装配前的准备、电子元器件焊接、印制电路板制作、电子产品安装、电子产品调试、电子元器件表面安装、电子产品的检验与包装等全部生产工艺,每章后面都安排有相应的实训环节。为了提高管理水平和电子技能,还增加了电子工艺文件的识读和电子产品工艺综合训练两章。《高职高专“十一五”电子信息类专业规划教材:电子产品工艺与实训》在选材上具有先进性和实用性,详细介绍了现代电子产品的实际生产步骤,可作为高职院校电子信息和应用电子技术专业的教材,对从事电子产品生产工艺操作的技术人员也有一定的参考价值。

目录

前言
绪论
章 电子元器件的检测工艺
1.1 电阻器的识别与检测
1.1.1 电阻器的类型-
1.1.2 电阻器的主要参数
1.1.3 电位器
1.1.4 电阻(位)器的测试
1.2 电容器的识别与检测
1.2.1 电容器的型号命名法
1.2.2 电容器的主要参数
1.2.3 常见电容器的类型与选用原则
1.2.4 电容器的检测
1.3 电感器的识别与检测
1.3.1 电感器
1.3.2 变压器
1.3.3 电感线圈和变压器的型号及命名方法
1.3.4 电感器和变压器的主要参数
1.3.5 电感器和变压器的选用及测量
1.4 半导体分立器件的识别与检测
1.4.1 国产半导体器件型号命名法
1.4.2 半导体二极管
1.4.3 晶体管
1.5 集成电路的测量
1.5.1 数字集成电路
1.5.2 模拟集成电路
1.5.3 音乐集成电路
1.6 电声器件与光电器件的检测
1.6.1 电声器件的检测
1.6.2 光敏器件
1.7 开关、接插件和继电器的检测
1.7.1 开关器件
1.7.2 插接件
1.7.3 继电器
1.8 半导体传感器
1.8.1 热敏传感器
1.8.2 磁敏传感器
1.8.3 力敏传感器
1.8.4 气敏传感器
1.8.5 湿敏传感器
1.9 压电器件和霍尔器件的检测
1.9.1 压电器件
1.9.2 霍尔器件
自测题一
实训一 电子元器件的识别与检测

第2章 电子材料的选用工艺
2.1 一般安装导线
2.2 绝缘材料
2.3 印制电路板
2.4 焊接材料
2.5 磁性材料
2.6 粘接材料
自测题二
实训二 电子材料的识别与检测

第3章 电子产品装配前的准备工艺
3.1 导线加工的方法
3.1.1 绝缘导线的加工方法
3.1.2 屏蔽导线端头的加工
3.2 线扎的制作
3.3 电子元器件装配前的加工
自测题三
实训三导线加工与线扎的制作

第4章 电子元器件的焊接工艺
4.1 手工焊接工具的使用和操作方法
4.1.1 手工焊接工具
4.1.2 手工焊接的方法
4.2 手工锡焊的操作技巧
4.2.1 手工焊接的诀窍
4.2.2 具体焊件的锡焊操作技巧
4.3 手工拆焊方法与技巧
4.3.1 拆焊操作的原则与工具
4.3.2 具体元器件的拆焊操作
4.4 工厂焊接设备与工艺
自测题四
实训四手工焊接技能训练

第5章 印制电路板的制作工艺
5.1 印制电路板的种类和特点
5.1.1 印制电路板的类型
5.1.2 印制电路板的材料
5.2 印制电路板的设计基础
5.2.1 印制电路板的设计内容及要求
5.2.2 印制电路板的布局
5.2.3 印制电路板的具体设计过程及方法
5.3 印制电路板的制造与检验
5.3.1 印制电路板的制造工艺
5.3.2 印制电路板的质量检验
5.3.3 印制电路板的手工制作方法
5.4 印制电路板的计算机设计
5.4.1 计算机辅助设计印制电路板软件
5.4.2 CAD与EDA
5.5 印制电路板技术的发展趋势
5.5.1 多层印制电路板
5.5.2 特殊印制电路板
自测题五
实训五 手工制作印制电路板技能训练

第6章 电子产品的安装工艺
6.1 电子产品安装工具的使用
6.1.1 紧固工具及紧固方法
6.1.2 常用紧固件及选用
6.2 电子产品元器件的安装
6.3 电气连接的其他安装方法
6.3.1 压接
6.3.2 绕接
6.4 电子产品的整机安装
自测题六
实训六 元器件安装和整机装配训练

第7章 电子产品的调试工艺
7.1 电子产品的调试设备与内容
7.1.1 电子产品的调试设备配置与调试内容
7.1.2 电子产品样机的调试工作
7.1.3 电子产品批量生产的调试工作
7.2 电子产品的检测方法
7.2.1 观察法
7.2.2 测量电阻法
7.2.3 测量电压法
7.2.4 替代法
7.2.5 波形观察法
7.2.6 信号注人法
7.3 电子产品的调整方法
7.3.1 电路静态工作点的调整
7.3.2 电路动态特性的调整
7.4 实际电子产品的调试
7.4.1 收音机电路的组成
7.4.2 收音机电路的调试
自测题七
实训七 电子产品调试训练

第8章 电子元器件表面安装工艺
8.1 表面安装技术
8.2 表面安装元器件和材料
8.2.1 表面安装元器件
8.2.2 表面安装的其他材料
8.3 表面安装设备与手工操作SMT
8.3.1 表面安装设备
8.3.2 手工SMT的基本操作
自测题八
实训八 工业表面贴装设备的认识训练

第9章 电子产品的检验与包装工艺
9.1 电子产品的检验工艺
9.2 电子产品的包装工艺
自测题九
实训九 了解电子产品的检验与包装工艺

0章 电子工艺文件的识读
10.1 电子工艺文件的内容
10.2 实际电子产品工艺文件示例
自测题十

1章 电子产品工艺综合训练
11.1 超外差式收音机的装调实训
11.2 数字万用表的装调实训
11.3 充电器和稳压电源两用电路的装调实训
11.4 集成电路扩音机的装调实训
11.5 集成时基电路555的应用设计实训
11.6 多路竞赛抢答器的装调实训
11.7 交通信号控制系统的装调实训
11.8 数字电子钟的装调实训

附录
附录A 现代电子电路中常用的二极管和晶体管
附录B Protel 99的元器件库名中英文对照表
参考文献

作者介绍


文摘


序言



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