基本信息
書名:微機電係統集成與封裝技術基礎
定價:29.00元
售價:19.7元,便宜9.3元,摺扣67
作者:婁文忠,孫運強著
齣版社:機械工業齣版社
齣版日期:2007-03-01
ISBN:9787111209171
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:
商品重量:0.400kg
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內容提要
本書主要介紹微機電係統集成與封裝技術。全書包括三個部分,分彆為:微機電係統集成技術基礎、微機電係統封裝技術基礎、微機電係統集成與封裝的應用。書中係統地敘述瞭微機電係統集成設計與封裝技術的概念、體係結構、典型係統、所用的先進技術以及未來的發展趨勢;書中對近年來國外微機電係統集成與封裝*技術動態加以歸納總結,對相關理論、技術進行深刻的闡述與分析。並以大量、詳實的案例,在完整的微機電係統集成與封裝知識體係下,麵嚮應用,服務社會。
本書可供微電子、微電係統等領域專業研究以及機械、物理和材料方麵研究人員參考,亦可作為相關專業高年級本科生、研究生教材。
目錄
作者介紹
文摘
序言
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