基本信息
書名:3G終端硬件技術與開發
定價:36.00元
售價:24.5元,便宜11.5元,摺扣68
作者:李香平
齣版社:人民郵電齣版社
齣版日期:2008-01-01
ISBN:9787115168115
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.781kg
編輯推薦
內容提要
本書介紹瞭第三代移動終端的發展概況、處理器芯片技術、第三代移動終端的硬件架構與設計(包括射頻電路設計、基帶電路設計、外圍設備的設計)、第三代移動終端中的新技術、第三代移動終端的設計調試方法,是一本有關移動終端硬件技術方麵較全麵的參考書。
本書結構清晰,內容翔實,適閤於通信、電子與IT行業中從事移動通信終端設計、開發、生産、製造、應用及項目管理工作的人員閱讀。本書也可供高校通信、電子和計算機等專業的師生參考。
目錄
作者介紹
文摘
序言
我花瞭相當大的篇幅去研究其中關於電源管理單元(PMU)的部分,原本是抱著學習如何設計一個高效率、低紋波的DC-DC轉換器在電池供電場景下如何穩定驅動CPU和射頻模塊的期望。我希望看到的是詳細的環路補償設計、電感選型標準,以及不同負載瞬態變化下的響應麯綫分析。我甚至準備好瞭筆記本來記錄那些關於電荷泵和LDO的優缺點對比。然而,書裏對PMU的討論非常宏觀,主要集中在如何通過軟件調度(比如動態電壓和頻率調整DVFS)來管理功耗,強調的是操作係統層麵和固件層麵對電源狀態的切換邏輯,而不是在芯片設計層麵上如何實現這些精細的電壓控製。這對我這個熱衷於底層硬件優化的人來說,未免有些“虛”瞭。我更想瞭解的是,在最新的28nm甚至更先進製程下,如何通過優化版圖來減少漏電流,或者探討如何用GaN材料來替代傳統的SiGe在射頻功率放大器中的應用,但這些技術細節在書中幾乎沒有觸及,讓人感覺好像缺瞭一塊非常關鍵的拼圖。
评分從接口規範和協議棧的角度來看,這本書似乎過於關注上層應用的需求和標準化的兼容性,而不是硬件層麵的支持能力。我原本期望能讀到大量關於高速串行接口(如PCIe、USB Type-C的內部物理層信號完整性)的信號調校經驗,或者對eMMC/UFS存儲介質的I/O時序特性進行深入剖析,這些都是決定終端響應速度的關鍵因素。我希望看到諸如眼圖測試的通過標準,或者PCB走綫長度匹配的嚴格要求。但是,書中更多篇幅放在瞭描述Android或Linux內核如何管理這些外設驅動,以及如何通過軟件接口調用硬件功能。例如,它詳細描述瞭如何通過特定的API來初始化攝像頭模塊,但對於CMOS傳感器本身的數據預處理流水綫、MIPI D-PHY接口的時序約束以及ISP(圖像信號處理器)的硬件加速能力,卻語焉不詳。這種“調用者”視角的描述,讓期待瞭解“被調用者”內部構造的讀者感到意猶未盡。
评分整體來看,這本書的敘事風格非常偏嚮於概念的梳理和係統架構的宏觀介紹,缺乏對那些決定最終産品成敗的微觀技術細節的深入挖掘。如果讀者是希望瞭解如何設計一個能夠通過所有嚴苛的電磁兼容性(EMC/EMI)測試的電路闆,或者如何在高可靠性要求下選擇閤適的封裝材料和焊接工藝,那麼這本書提供的指導是遠遠不夠的。它更像是一本給項目經理或産品經理準備的參考書,幫助他們快速建立起一個關於“3G/4G/5G終端”的知識框架,理解各個子係統之間的邏輯關係。但是,對於那些需要親自進行原理圖設計、PCB Layout繪製,並要麵對打樣後層齣不窮的硬件問題的研發工程師而言,缺少瞭對元器件選型背後的物理原理闡釋,以及故障排除的實戰案例,使得這本書的價值更多停留在理論層麵,實際工程指導性不強,難以成為案頭必備的“秘籍”。
评分這本書的封麵設計確實挺抓人眼球的,那種深藍色調配上銀色的字體,給人一種專業而前沿的感覺,我本來以為裏麵會深入探討當前市場上主流的那些移動通信技術背後的具體實現細節,比如射頻前端的設計優化,或者如何平衡功耗與性能的復雜權衡。畢竟書名聽起來像是涵蓋瞭從底層硬件架構到上層應用接口的全麵指南。我特彆期待能看到一些關於最新一代蜂窩網絡芯片組的架構解析,比如如何設計齣能夠高效支持多頻段和多模切換的基帶處理器,以及在物理層麵上,如何通過創新的電路設計來降低噪聲和提高信號完整性。然而,讀完序言和目錄後,我發現它似乎更側重於軟件定義無綫電(SDR)的概念在終端設備上的應用,探討的更多是軟件算法如何影響硬件的靈活性和可升級性,而不是純粹的硬件電路設計原理。這種偏嚮性讓我有些措手不及,我原以為會看到大量關於PCB布局、電磁兼容性(EMC)測試的實戰經驗分享,或者關於低功耗DDR內存與主控芯片間的數據傳輸優化策略。這本書的定位似乎更偏嚮於係統集成和軟件定義架構的視角,而非硬核的模擬/射頻電路設計。
评分關於天綫係統和匹配網絡的部分,這本書的處理手法也齣乎我的意料。我購買這本書的一個重要動機是想深入瞭解MIMO(多輸入多輸齣)技術在緊湊型終端中的實際天綫布局挑戰。我期待看到關於陣列天綫的設計規範,比如如何通過空間復用和波束賦形來提升吞吐量,以及在金屬外殼的限製下,如何進行電磁仿真和優化,特彆是針對Sub-6GHz和毫米波頻段的天綫隔離度問題。我甚至希望看到一些關於定製PCB走綫作為天綫一部分的“黑科技”案例。然而,書中對天綫的內容寥寥數語,更多地是將天綫視為一個“輸入/輸齣端口”,強調的是如何通過軟件去適應不同的信道模型,而不是如何物理上設計和製造齣高性能的天綫單元。這種對物理實現層麵的迴避,使得對於追求極緻性能的讀者來說,這本書的實用價值大打摺扣。它更像是一本麵嚮係統工程師而非射頻工程師的入門讀物。
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