電子産品結構工藝 下載 mobi epub pdf 電子書 2024

基本信息

書名:電子産品結構工藝

定價：29.90元

售價：20.3元,便宜9.6元,摺扣67

作者:鍾名湖

齣版社：高等教育齣版社

齣版日期：2008-06-01

ISBN：9787040234237

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.481kg

編輯推薦

p>鍾名湖主編的這本《電子産品結構工藝(第2版)》是在**版的基礎上修訂而成。全書共分9章，主要內容包括：電子設備的防護設計、電子設備的元器件布局與裝配、錶麵組裝技術及微組裝技術、電子設備的整機裝配與調試、電子産品技術文件、電子産品的微型化結構等。

內容提要

鍾名湖主編的這本《電子産品結構工藝(第2版)》是中等職業教育電子信息類國傢規劃教材，是根據教育部頒布的電子信息類專業教學指導方案以及相關國傢職業標準和職業技能鑒定規範編寫的。全書共分9章，包括基礎知識、電子設備的防護設計、電子設備的元器件布局與裝配、印製電路闆的結構設計及製造工藝、錶麵組裝技術及微組裝技術、電子設備的整機裝配與調試、電子産品技術文件、電子産品的微型化結構、電子設備的整機結構。《電子産品結構工藝(第2版)》采用齣版物短信防僞係統，用封底下方的防僞碼，按照本書後一頁“鄭重聲明”下方的使用說明進行操作可查詢圖書真僞並贏取大奬。本書同時配套學習卡資源，按照本書後一頁“鄭重聲明”下方的學習卡使用說明，登錄：／／sve.hep..上網學習，下載資源。本書可作為中等職業學校電子信息類專業教材，也可供相關工程技術人員參考。

目錄

章 基礎知識 1.1 電子設備結構工藝 1.1.1 現代電子設備的特點 1.1.2 電子設備的生産工藝和結構工藝 1.2 對電子設備的要求 1.2.1 工作環境對電子設備的要求 1.2.2 使用方麵對電子設備的要求 1.2.3 生産方麵對電子設備的要求 1.3 産品可靠性 1.3.1 可靠性概述 1.3.2 元器件可靠性與産品可靠性 1.4 提高電子産品可靠性的方法 1.4.1 正確選用電子元器件 1.4.2 電子元器件的降額使用 1.4.3 采用冗餘係統(備份係統) 1.4.4 采取有效的環境防護措施 1.4.5 進行環境試驗 1.4.6 設置故障指示和排除係統 1.4.7 進行人員培訓 1.5 電子信息産品有毒有害物質汙染控製的管理辦法及有關文件 1.5.1 歐盟《關於在電子電器設備中限製使用某些有害物質指令(RoHs)介紹 1.5.2 我國應對ROHS的做法 小結 習題第2章 電子設備的防護設計 2.1 電子設備的氣候防護 2.1.1 潮濕、黴菌、鹽霧的防護 2.1.2 金屬腐蝕的防護 2.2 電子設備的散熱 2.2.1 溫度對電子設備的影響 2.2.2 熱傳遞的基本方式 2.2.3 電子設備的散熱及提高散熱能力的措施 2.2.4 元器件的散熱及散熱器的選用 2.3 電子設備的減振與緩衝 2.3.1 振動與衝擊對電子設備的危害 2.3.2 減振和緩衝基本原理 2.3.3 常用減振器的選用 2.3.4 電子設備減振緩衝的結構措施 2.4 電磁乾擾及其屏蔽 2.4.1 電磁乾擾概述 2.4.2 電場屏蔽 2.4.3 磁場屏蔽 2.4.4 電磁場的屏蔽 2.4.5 電路的屏蔽 2.4.6 新屏蔽方法 2.4.7 饋綫乾擾的抑製 2.4.8 地綫乾擾及其抑製 小結 習題第3章 電子設備的元器件布局與裝配 3.1 元器件的布局原則 3.1.1 元器件的布局原則 3.1.2 布局時的排列方法和要求 3.2 典型單元的組裝與布局 3.2.1 整流穩壓電源的組裝與布局 3.2.2 放大器的組裝與布局 3.2.3 高頻係統的組裝與布局 3.3 布綫與紮綫工藝 3.3.1 選用導綫要考慮的因素 3.3.2 綫束 3.4 組裝結構工藝 3.4.1 電子設備的組裝結構形式 3.4.2 總體布局原則 3.4.3 組裝時有關工藝性問題 3.5 電子設備連接方法及工藝 3.5.1 緊固件連接 3.5.2 連接器連接 3.5.3 其他連接方式 小結 習題第4章 印製電路闆的結構設計及製造工藝 4.1 印製電路闆結構設計的一般原則 4.1.1 印製電路闆的結構布局設計 4.1.2 印製電路闆上的元器件布綫的一般原則 4.1.3 印製導綫的尺寸和圖形 4.1.4 印製電路闆設計步驟和方法 4.2 印製電路闆的製造工藝及檢測 4.2.1 印製電路闆的製造工藝流程 4.2.2 印製電路闆的質量檢驗： 4.3 印製電路闆的組裝工藝 4.3.1 印製電路闆的分類 4.3.2 印製電路闆組裝工藝的基本要求 4.3.3 印製電路闆裝配工藝 4.3.4 通孔類元件印製電路闆組裝工藝流程 小結 習題第5章 錶麵組裝技術與微組裝技術 5.1 錶麵組裝技術概述 5.1.1 錶麵組裝技術的發展 5.1.2 錶麵組裝技術的主要內容 5.1.3 錶麵組裝技術的優點 5.2 錶麵組裝元器件 5.2.1 錶麵組裝元器件的分類 5.2.2 錶麵組裝元器件的認識 5.2.3 錶麵組裝元器件的包裝 5.3 錶麵組裝印製電路闆(SMB) 5.4 錶麵組裝材料 5.4.1 焊膏 5.4.2 貼片膠 5.4.3 助焊劑 5.4.4 清洗劑 5.4.5 其他輔料 5.5 錶麵組裝工藝及設備 5.5.1 錶麵組裝工藝流程 5.5.2 SMT主要工藝及設備 5.6 微組裝技術簡介 5.6.1 組裝技術的新發展 5.6.2 MPT主要技術 5.6.3 MPT發展 5.6.4 微電子焊接技術 小結 習題第6章 電子設備的整機裝配與調試 6.1 電子設備的整機裝配 6.1.1 電子設備整機裝配原則與工藝 6.1.2 質量管理點 6.2 電子設備的整機調試 6.2.1 調試工藝文件 6.2.2 調試儀器的選擇使用及布局 6.2.3 整機調試程序和方法 6.3 電子設備自動調試技術 6.3.1 靜態測試與動態測試 6.3.2 MDA，ICT與FT 6.3.3 自動測試生産過程 6.3.4 自動測試係統硬件與軟件 6.3.5 計算機智能自動檢測 6.4 電子設備結構性故障的檢測及分析方法 6.4.1 引起故障的原因 6.4.2 排除故障的一般程序和方法 小結 習題第7章 電子産品技術文件 7.1 概述 7.1.1 技術文件的應用領域 7.1.2 技術文件的特點 7.2 設計文件 7.2.1 電子産品分類編號 7.2.2 設計文件的種類 7.2.3 設計文件的編製要求 7.2.4 電子整機設計文件簡介 7.3 工藝文件 7.3.1 工藝文件的種類和作用 7.3.2 工藝文件的編製要求 7.3.3 工藝文件的格式 小結 習題第8章 電子産品的微型化結構 8.1 微型化産品結構特點 8.1.1 電子産品結構的變化 8.1.2 組裝特點 8.2 微型化産品結構設計舉例 8.2.1 移動電話(手機)的結構 8.2.2 掌上電腦的結構 小結 習題第9章 電子設備的整機結構 9.1 機箱機櫃的結構知識 9.1.1 機箱 9.1.2 棚.櫃 9.1.3 底座和麵闆 9.1.4 導軌與插箱 9.2 電子設備的人機功能要求 9.2.1 人體特徵 9.2.2 顯示器 9.2.3 控製器 小結 習題附錄 附錄1 RoHs指令豁免條款總結(2006.6.26) 附錄2 絕緣電綫、電纜的型號和用途 附錄3 XC76型鋁型材散熱器截麵形狀、尺寸和特性麯綫 附錄4 叉指形散熱器的類型、尺寸和特性麯綫 附錄5 電子設備裝接工國傢職業標準(摘錄) 附錄6 印製電路製作工國傢職業標準(摘錄) 附錄7 電子設備主要結構尺寸係列(GB/T 3047.1-1995)參考文獻

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文摘

序言