集成電路係統設計、驗證與測試 (美)Louis Scheffer 978703021490 下載 mobi epub pdf 電子書 2024

基本信息

書名：集成電路係統設計、驗證與測試

定價：62.00元

作者：(美)Louis Scheffer

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2008-06-01

ISBN：9787030214904

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.781kg

編輯推薦

內容提要

本書是“集成電路EDA技術”叢書之一，內容涵蓋瞭IC設計過程和EDA，係統級設計方法與工具，係統級規範與建模語言，SoC的IP設計，MPSoC設計的性能驗證方法，處理器建模與設計工具，嵌入式軟件建模與設計，設計與驗證語言，數字仿真，並詳細分析瞭基於聲明的驗證，DFT，而且專門探討瞭ATPG，以及模擬和混閤信號測試等，本書還為IC測試提供瞭方便而全麵的參考。
本書可作為從事電子科學與技術、微電子學與固體電子學以及集成電路工程的技術人員和科研人員即以高等院校師生的常備參考書。

目錄

部分 介紹
　章 引言
　1.1 集成電路電子設計自動化簡介
　1.2 係統級設計
　1.3 微體係結構設計
　1.4 邏輯驗證
　1.5 測試
　1.6 RTL到GDSII，綜閤、布局和布綫
　1.7 模擬和混閤信號設計
　1.8 物理驗證
　1.9 工藝計算機輔助設計
　參考文獻
　第2章 IC設計流程和EDA
　2.1　緒論
　2.2　驗證
　2.3 實 現
　2.4　可製造性設計
　參考文獻
第2部分 係統級設計
　第3章 係統級設計中的工具和方法
　3.1　緒論
　3.2　視頻應用的特點
　3.3　其他應用領域
　3.4　平颱級的特點
　3.5　基於模型的設計中計算和工具的模型
　3.6　仿真
　3.7　軟、硬件的協同綜閤
　3.8　總結
　參考文獻
　第4章 係統級定義和建模語言
　4.1　緒論
　4.2　特定領域語言和方法的調研
　4.3　異構平颱及方法學
　4.4　總結
　參考文獻
　第5章 SOC基於模塊的設計和IP集成
　5.1 IP復用和基於模塊設計的經濟性問題
　5.2 標準總綫接口
　5.3 基於聲明驗證的使用
　5.4 IP配置器和生成器的使用
　5.5 設計集成和驗證的挑戰
　5.6 SPIRIT XML數據手冊提案
　5.7 總結
　參考文獻
　第6章 多處理器的片上係統設計的性能評估方法
　6.1　緒論
　6.2　對於係統設計流程中性能評估的介紹
　6.3　MPSoC性能評估
　6.4　總結
　參考文獻
　第7章 係統級電源管理
　 7.1　緒論
　7.2　動態電源管理
　7.3　電池監控動態電源管理
　7.4　軟件級動態電源管理
　7.5　總結
　參考文獻
　第8章 處理器建模和設計工具
　8.1　緒論
　8.2　使用ADL進行處理器建模
　8.3　ADL驅動方法
　8.4　總結
　參考文獻
　第9章　嵌入式軟件建模和設計
　9.0　摘要
　9.1　緒論
　9.2　同步模型和異步模型
　9.3 同步模型
　9.4　異步模型
　9.5　嵌入式軟件模型的研究
　9.6　總結
　參考文獻
　0章 利用性能指標為IC設計選擇微處理器內核
　10.1　緒論
　10.2　作為基準點測試平颱的ISS
　10.3　理想與實際處理器基準的比較
　10.4　標準基準類型
　10.5 以往的性能級彆MIPS、MOPS和MFLOPS
　10.6　經典的處理器基準（早期）
　10.7　現代處理器性能基準
　10.8　可配置性處理器和處理器內核基準的未來
　10.9　總結
　參考文獻
　1章 並行高層次綜閤：一種高層次綜閤的代碼轉換方法
　11.1　緒論
　11.2　技術發展水平的背景及調研
　11.3　並行HLS
　11.4 SPARK PHLS框架
　11.5　總結
　參考文獻
第3部分 微體係結構設計
第4部分　邏輯驗證
第5部分　測試

作者介紹

文摘

序言