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表面组装技术与集成系统 9787030235657

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梁瑞林著 著

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发表于2024-11-29

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图书介绍

店铺： 广影图书专营店
出版社： 科学出版社
ISBN：9787030235657
商品编码：29673905781
包装：平装
出版时间：2009-01-01

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图书描述

基本信息

书名:表面组装技术与集成系统

定价：26.00元

售价：17.7元,便宜8.3元,折扣68

作者:梁瑞林著

出版社：科学出版社

出版日期：2009-01-01

ISBN：9787030235657

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：大32开

商品重量：0.300kg

编辑推荐


内容提要

本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。书中介绍了半导体集成电路的封装技术、贴片式电子元器件在印制电路上进行表面组装以及系统集成技术。在内容上，力图尽可能地向读者传递国际上先进的表面组装技术与系统集成方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨。
本书町以作为电子电路、印制电路、电子材料与元器件、电子科学与技术、微电子技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程、材料科学与工程（电子方向）等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考书，也可以作为了科院校学生、研究生的辅助教材。

目录


作者介绍

梁瑞林，男，西安电子科技大学退休教授。1946年1月1日生。山东省单县人。 1970年毕业于西北电讯工程学院。主要研究方向电子材料、电子元器件、传感器、薄膜技术、混合集成电路。主持过包括国家自然科学基金在内的多层次科研项目。曾经2次作为中日两国交流学者赴

文摘


序言



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