活学活用电子技术丛书 电子元器件的选用与检测 9787508397665 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

基本信息

书名:活学活用电子技术丛书 电子元器件的选用与检测

定价：21.00元

售价：14.3元,便宜6.7元,折扣68

作者:黄继昌

出版社：中国电力出版社

出版日期：2010-07-01

ISBN：9787508397665

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：大32开

商品重量：0.381kg

编辑推荐

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内容提要

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本书是写给初学电子技术者的书，详细介绍了电阻器、电位器、电容器、电感器与变压器、电声器件、半导体二极管、半导体三极管、场效应管、晶闸管、集成电路共十大类电子元器件的基本知识、选用方法及使用注意事项，并介绍了使用万用表检测各种电子元器件的方法。
本书内容丰富，实用性强，适合广大电子爱好者和家用电器维修人员阅读，也适合大学生及职高和技工学校学生学习使用。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《电子元器件的选用与检测》 内容概要： 本书旨在为读者提供一本全面、深入且实用的电子元器件选用与检测指南。电子元器件是构成一切电子系统的基石，其性能的优劣、选用的恰当与否，直接关系到整个电子产品的可靠性、性能表现以及生产成本。本书从基础概念入手，逐步深入到各类常用电子元器件的详细介绍、选型原则、检测方法以及实际应用中的注意事项。 本书特色： 1. 理论与实践相结合： 本书不仅讲解了各类元器件的物理原理和电气特性，更着重于如何在实际电路设计和维修中进行选用和检测。大量的实例分析和操作指导，使得读者能够快速掌握理论知识的应用。 2. 内容全面而深入： 涵盖了从最基础的电阻、电容、电感，到半导体器件（二极管、三极管、场效应管、集成电路），再到传感器、电源模块、连接器等各类常用电子元器件。对每类元器件的参数、型号、封装、性能指标、选型指南和失效分析都有详细阐述。 3. 强调“选用”与“检测”并重： “选用”是设计的基础，错误的选型会导致项目失败；“检测”是维修的灵魂，准确的检测是判断故障、排除问题的关键。本书在这两个方面均投入了大量篇幅，力求帮助读者成为一名合格的“选型师”和“故障诊断师”。 4. 注重实际操作性： 提供了丰富的检测方法和技巧，包括使用万用表、示波器、信号发生器等常用仪器仪表进行检测的步骤和注意事项。针对不同元器件的常见故障现象，也给出了相应的判断和处理建议。 5. 紧跟行业发展： 关注了近年来电子技术发展中的新趋势和新器件，如对高性能、小型化、低功耗元器件的选用考量，以及在智能硬件、物联网等领域中的应用。 6. 结构清晰，语言通俗： 全书结构逻辑清晰，章节划分合理。语言力求通俗易懂，避免过于晦涩的专业术语，即使是初学者也能轻松理解。 目标读者： 电子工程技术人员： 包括电路设计工程师、产品工程师、系统集成工程师等，需要掌握扎实的元器件知识以应对实际工作挑战。 电子产品维修技术人员： 需要通过准确的元器件检测和判断来快速有效地排除产品故障。 电子爱好者与DIYer： 希望系统学习电子元器件知识，提升动手能力，完成自己的电子制作项目。 相关专业的学生： 包括电子信息工程、通信工程、自动化、电气工程等专业的学生，作为教材或参考书，巩固和拓展课堂知识。 具体内容解析： 第一部分：电子元器件基础 电子元器件的分类与基本概念： 介绍电子元器件的基本功能、工作原理，以及按功能（如阻性、容性、感性、半导体、集成等）和按材料（如金属、陶瓷、半导体材料等）进行的分类。 电子元器件的通用参数： 讲解诸如阻值、容值、感值、额定功率、额定电压、额定电流、温度系数、精度、稳定性、耐压、漏电流、寄生参数等关键参数的意义及其对电路性能的影响。 元器件的型号与命名规则： 介绍国内外常用电子元器件的型号命名方法，帮助读者理解型号背后的信息，从而进行正确的选型。 元器件的封装形式： 讲解不同封装（如通孔插件、表面贴装SMT、SIP、DIP、SOP、QFP、BGA等）的特点、尺寸、引脚定义以及对应的焊接和检测方法。 第二部分：常用电子元器件详解与选用 电阻器： 分类： 固定电阻（碳膜、金属膜、线绕、合金电阻等）、可变电阻（电位器、可调电阻）、特种电阻（压敏电阻、热敏电阻、光敏电阻、负温度系数热敏电阻NTC、正温度系数热敏电阻PTC等）。 参数解读： 阻值、功率、精度、阻值漂移、噪声等。 选用要点： 根据电路功能、功耗、精度要求、工作环境（温度、湿度）进行选择。特别关注高频电路、大电流电路、精密电路中的特殊选型。 常见故障与失效模式： 开路、短路、阻值漂移、功率击穿等。 电容器： 分类： 按介质分类（陶瓷电容、电解电容、钽电容、薄膜电容、云母电容等）；按极性分类（有极性电容、无极性电容）；按功能分类（滤波电容、耦合电容、退耦电容、定时电容、谐振电容等）。 参数解读： 容值、耐压、损耗角正切（ESR/DF）、漏电流、温度特性、自恢复能力、纹波电流承受能力等。 选用要点： 关注滤波效果、高频性能、稳定性、体积、成本。特别强调电解电容的寿命、反向耐压以及在电源滤波中的作用。 常见故障与失效模式： 漏电、短路、开路（极少）、容量下降、ESR增大、鼓包、爆裂。 电感器： 分类： 按结构分类（空心电感、铁芯电感、叠层电感、磁珠等）；按用途分类（滤波电感、储能电感、耦合电感、射频电感等）。 参数解读： 电感量、直流电阻、额定电流、品质因数（Q值）、饱和电流、自谐频率等。 选用要点： 根据电感量、工作频率、允许直流电阻、允许温升、体积要求进行选择。重点关注大电流储能电感和高频滤波电感。 常见故障与失效模式： 开路、短路（匝间短路）、电感量下降、饱和。 半导体器件： 二极管： 普通二极管、整流二极管、稳压二极管（齐纳管）、肖特基二极管、快恢复二极管、变容二极管、发光二极管（LED）、光电二极管、开关二极管等。 参数解读： 正向压降、反向击穿电压、反向漏电流、最高工作电流、峰值重复反向电压（VRRM）、最大平均整流电流（Io）、恢复时间等。 选用要点： 根据整流、稳压、开关、发光、光电转换等功能需求，以及耐压、电流、速度、功耗等指标选择。 常见故障与失效模式： 开路、短路（正向击穿）、性能衰减。 三极管（BJT）： NPN型、PNP型。 参数解读： 直流放大系数（β/hFE）、集电极最大允许集电电流（IC）、集电极最大允许耗散功率（PC）、集电极-发射极击穿电压（VCEO）、基极-发射极击穿电压（VBE）、截止频率（fT）等。 选用要点： 根据放大、开关功能，选择合适的管型、耐压、电流、放大倍数。关注功耗和散热。 常见故障与失效模式： 开路、短路（集电极-发射极、集电极-基极、发射极-基极）、性能下降（放大系数减小）。 场效应管（FET）： N沟道/P沟道，结型（JFET）、绝缘栅型（MOSFET，包括增强型和耗尽型）。 参数解读： 漏-源极击穿电压（VDS）、栅-源极击穿电压（VGS）、漏极电流（ID）、导通电阻（RDS(on)）、阈值电压（Vth）、跨导（gm）等。 选用要点： MOSFET因其高输入阻抗、低导通电阻、开关速度快等优点，应用广泛。根据驱动能力、功率要求、开关速度、散热需求选择。 常见故障与失效模式： 栅氧化层击穿、漏-源极击穿、性能衰减。 集成电路（IC）： 分类： 模拟IC（运算放大器、比较器、稳压器、滤波器、定时器等）、数字IC（逻辑门、触发器、计数器、移位寄存器、微处理器、微控制器等）、混合信号IC。 参数解读： 供电电压范围、工作电流、工作频率、信号输入/输出特性、增益、带宽、封装、功耗等。 选用要点： 根据系统功能需求，选择合适的IC型号，关注其性能参数是否满足电路要求，以及供电、接口兼容性。 常见故障与失效模式： 内部损坏（开路、短路）、性能参数漂移、接口失效、时序错误（数字IC）。 传感器： 温度传感器、光敏传感器、压力传感器、湿度传感器、气体传感器、位移传感器等。 参数解读： 灵敏度、量程、精度、响应时间、线性度、工作电压、输出信号类型（模拟/数字）等。 选用要点： 根据被测对象、测量范围、精度要求、工作环境和接口方式选择。 电源模块与稳压器： AC-DC转换模块、DC-DC转换模块（降压、升压、升降压）、线性稳压器、开关稳压器。 参数解读： 输入电压范围、输出电压、输出电流、效率、纹波、稳态/瞬态调整率、保护功能（过流、过压、短路）等。 选用要点： 根据电源需求（电压、电流）、效率要求、体积限制、成本考虑进行选择。 连接器与开关： 插座、插头、排针、排母、拨动开关、按钮开关、继电器等。 参数解读： 额定电压、额定电流、接触电阻、绝缘电阻、插拔次数、阻燃等级等。 选用要点： 根据连接的电气要求、机械强度、使用环境、安装方式进行选择。 第三部分：电子元器件的检测方法与技巧 通用检测仪器与工具： 万用表： 数字万用表（DMM）和指针万用表的用法，测量电阻、电压、电流、二极管压降、通断等。 示波器： 观察波形、测量电压、频率、占空比、信号完整性。 信号发生器： 提供各种标准信号用于测试电路或元器件的响应。 电源供应器： 提供可调的直流电压和电流，用于测试元器件在不同工作条件下的表现。 电容电感测试仪/LCR表： 精确测量电容、电感值、ESR、Q值等。 逻辑分析仪： 用于测试数字电路的时序和信号。 烙铁、吸锡器、镊子、放大镜等辅助工具。 电阻器的检测： 静态检测： 使用万用表测量阻值，与标称值进行对比，关注精度误差。 动态检测： 在电路中检测其两端电压、流过电流（需考虑电路工作状态）。 失效判断： 阻值无穷大（开路）、阻值趋近于零（短路/损坏）、阻值明显偏离标称值。 电容器的检测： 静态检测： 测量容量： 使用LCR表或万用表的电容档。 测量漏电流： 对电解电容施加反向电压（需谨慎）。 测量ESR（等效串联电阻）： 对于滤波电容，ESR是关键参数。 目视检查： 观察有无鼓包、漏液、破裂等现象。 动态检测： 在电路中观察其滤波效果、充放电特性。 失效判断： 容量下降、漏电流增大、ESR增大、短路、开路（少见）。 电感器的检测： 静态检测： 测量电感量： 使用LCR表。 测量直流电阻： 使用万用表测量绕组的直流电阻。 目视检查： 绕组有无断线、磁芯有无裂痕。 动态检测： 在电路中观察其滤波性能、储能特性。 失效判断： 电感量下降、开路、匝间短路（表现为电感量减小或Q值下降）。 二极管的检测： 使用万用表二极管档： 正向导通（有压降）、反向截止（无穷大）。 检测稳压二极管： 需要稳压电源，测量其稳压值。 检测LED： 测量其导通电压和发光亮度。 失效判断： 正反向均导通（短路）、正反向均截止（开路）、正向压降异常。 三极管/场效应管的检测： 使用万用表（二极管档/电阻档）： 判断PN结的好坏，初步判断是NPN还是PNP，MOSFET的栅极电阻。 静态检测： 在电路中测量各极的电压、电流。 动态检测： 在实际工作电路中观察其放大或开关特性。 失效判断： 内部击穿（开路或短路），性能参数严重衰减。 集成电路的检测： 目视检查： 检查封装有无损坏、引脚有无氧化、腐蚀。 静态检测： 测量供电电压、各引脚的电平状态。 动态检测： 使用示波器、逻辑分析仪观察输入/输出信号，检查其工作时序和逻辑功能。 替换法： 对于怀疑损坏的IC，如果条件允许，更换同型号的IC进行测试。 针对性测试： 对于特定功能的IC，使用专用测试工具或程序进行验证。 常见故障分析与元器件排除思路： 根据故障现象推测可能损坏的元器件类型。 结合电路图，判断关键元器件的位置和作用。 由易到难，由大到小，由外到内进行检测。 特别关注高功耗、发热量大、易受潮湿或冲击影响的元器件。 学会利用万用表、示波器等工具辅助诊断。 注意元器件的安装方向和极性。 第四部分：元器件选用的工程实践与注意事项 设计阶段的元器件选用策略： 成本控制： 在满足性能的前提下，选择性价比高的元器件。 可靠性设计： 选用参数冗余度高、质量可靠的元器件，特别是对于关键应用。 标准化与通用性： 尽量选用标准件和通用件，便于采购和维护。 供应链与可获得性： 考虑元器件的供货周期、厂商信誉和未来停产的风险。 环境适应性： 考虑工作温度、湿度、振动、电磁兼容（EMC）等环境因素。 功耗与散热： 精确计算元器件的功耗，并为其提供足够的散热措施。 高频与低功耗设计中的特别考量： 例如，选择低ESL/ESR的电容，高Q值的电感，低漏电流的半导体器件。 物料清单（BOM）的编制与管理： 详细、准确的BOM信息： 包括器件型号、规格、封装、厂商、数量、位号等。 BOM的版本控制与更新。 实际应用中的经验与教训： 元器件参数的实际裕量问题。 不同厂商同型号元器件的差异。 焊接工艺对元器件性能的影响。 静电防护（ESD）的重要性。 元器件的老化与寿命问题。 本书内容丰富，涵盖面广，力求为广大电子从业者和爱好者提供一个坚实的理论基础和丰富的实践指导。通过对本书的学习和实践，读者将能够更自信、更准确地进行电子元器件的选用和检测，从而提高电子产品的设计水平和维修效率。