基本信息
书名:Protel 电路板设计入门与应用实例
:39.00元
售价:26.5元,便宜12.5元,折扣67
作者:张利国,高静著
出版社:中国电力出版社
出版日期:2013-04-01
ISBN:9787512338371
字数:455000
页码:263
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.381kg
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内容提要
《Protel电路板设计入门与应用实例》基于当前受电子线路设计者欢迎的软件Protel99SE,结合大量具体实例,详细阐述了原理图和PCB设计技术。从初学者角度出发,根据原理图和PCB设计流程介绍了原理图和PCB设计的基本操作,原理图元件制作和元件封装生成,自动生成电路板和手工生成电路板,以及各种报表的生成等,便于初学者快速入门。从设计提高角度出发,介绍了原理图设计、元件制作、PCB设计和元件封装封装制作中常用的封装技巧,便于设计者掌握电路板的工程设计技术。
目录
作者介绍
张利国,东北石油大学秦皇岛分校,2002年本科毕业于大庆石油学院应用电子技术专业并留校从教,期间在职攻读了控制理论与控制工程硕士学位,2011年9月考取西北工业大学电机与电气专业博士。2006年评为讲师,从教期间参加了多门课程的讲授,作为主要参与人,参加了两门课程的重点课程建设,发表了多篇学术论文;2008年主持黑龙江省高等教育学会“十一五”教育科学研究规划课题“电路板设计软件Protel的教学改革与实践”,并取得“三等奖”。
文摘
序言
现代电子产品研发的基石:PCB设计实用指南 在日新月异的电子技术浪潮中,印刷电路板(PCB)作为承载和连接电子元器件的“骨骼”,其设计水平直接关系到产品的性能、稳定性、尺寸乃至最终的市场竞争力。无论是复杂的工业控制系统,还是精巧的消费电子产品,亦或是尖端的通信设备,都离不开高质量的PCB设计。本书旨在为广大电子工程师、技术爱好者以及相关专业的学生提供一套系统、实用且富有启发性的PCB设计学习路径,帮助读者从零开始,逐步掌握现代PCB设计的核心技术和实践经验。 本书并非直接介绍某一本特定的书籍,而是从PCB设计这一广阔而深入的领域出发,力求为读者构建一个清晰的学习框架和实践指南。我们将从最基础的概念讲起,循序渐进地深入到各个关键技术环节,并结合丰富的应用实例,让理论知识与实际操作紧密结合,最终达到学以致用的目的。 第一部分:PCB设计基础理论与流程解析 要踏上PCB设计之路,首先需要建立扎实的理论基础。本部分将详细阐述PCB设计的基本概念,包括: PCB的定义与作用: 深入理解PCB在现代电子产品中的不可替代性,以及它如何实现电子元器件的互联互通、提供电信号通路、以及作为载体承载元器件。我们将分析PCB的基本组成部分,如基板材料、导线层、阻焊层、丝印层等,并探讨不同材料特性对PCB性能的影响。 电子元器件的选型与标识: 合理的元器件选型是PCB设计的第一步。我们将介绍常见的电子元器件类型,如阻容感、二极管、三极管、集成电路(IC)等,并重点讲解如何根据电路功能、性能要求、封装形式以及成本等因素进行最优选择。同时,会详细介绍元器件封装的种类、尺寸标准,以及如何在设计软件中正确引用和管理元器件库。 电路原理图设计: 电路原理图是PCB设计的灵魂。本部分将引导读者掌握使用主流EDA(Electronic Design Automation)软件进行原理图绘制的技巧。我们将详细讲解符号库的建立与使用、导线连接规则、网络标号的命名规范、总线的使用、以及如何有效地组织和管理大型原理图。更重要的是,会强调原理图的逻辑清晰性、可读性和可维护性,这对于后续的PCB布局布线至关重要。 PCB设计流程概述: 从原理图到PCB文件的转化,再到最终的制造,PCB设计涉及多个环节。本部分将梳理完整的PCB设计流程,包括从原理图导入到PCB设计、布局、布线、DRC(Design Rule Check)检查、光绘文件(Gerber文件)生成以及送厂制造等关键步骤。理解整个流程有助于读者把握全局,避免在设计过程中走弯路。 第二部分:PCB布局与布线核心技术 布局和布线是PCB设计的核心技术,直接决定了电路的电气性能、电磁兼容性(EMC)、信号完整性(SI)以及散热性能。本部分将深入探讨这些关键环节: PCB布局策略与技巧: 元器件放置原则: 讲解如何根据电路功能、信号流向、发热情况、高频器件的靠近原则、电源和地线的处理等因素,合理规划元器件的位置。我们将探讨模拟电路与数字电路的隔离、电源和地线的合理划分、滤波电容的放置位置、以及散热器件的优化布局等。 封装与开孔的考虑: 强调不同封装对PCB布局的影响,以及连接器、安装孔等固定元器件的预留位置。 信号流向的优化: 如何根据信号的传输方向,将元器件进行分组和排列,以缩短信号路径,降低干扰。 EMC/EMI的初步考虑: 在布局阶段就应考虑如何减小电磁干扰,如关键信号线的屏蔽、高频器件的集中等。 PCB布线精要: 布线规则与约束: 详细讲解线宽、线距、过孔大小、层数选择等布线规则的重要性,以及如何在EDA软件中设置和遵循这些规则。 信号完整性(SI)分析基础: 介绍阻抗匹配、反射、串扰、时序等SI问题,并提供相应的布线策略,如等长布线、差分信号布线、回流路径的控制等。 电源和地线的规划: 强调星型接地、总线型接地、多点接地的应用场景,以及如何设计低阻抗的电源和地网络,以减小电压跌落和噪声。 高频信号的布线: 针对射频(RF)信号和高速数字信号,介绍微带线、带状线的设计,以及如何处理阻抗匹配、屏蔽等问题。 散热考虑: 如何通过合理的布线和覆铜,辅助元器件的散热。 过孔的合理使用: 讲解不同类型过孔(盲孔、埋孔、通孔)的作用,以及如何优化过孔的放置,减少信号的反射和串扰。 DRC(Design Rule Check)与LVS(Layout Versus Schematic)检查: DRC的重要性: 强调DRC是确保PCB制造可行性和电气连接正确性的关键步骤。我们将讲解常见的DRC错误类型,如线宽过小、线距过近、元器件间距不足、焊盘重叠等,以及如何针对性地解决这些问题。 LVS的验证: 介绍LVS检查原理,确保原理图与PCB布局之间的一致性,避免出现连接错误。 覆铜与GND/Power Plane的设计: 讲解覆铜的作用,如何有效地使用覆铜层来屏蔽干扰、改善散热、减小寄生电容等。特别是关于GND Plane和Power Plane的设计,将深入探讨其重要性以及设计原则,例如分割、连接方式等。 第三部分:高级PCB设计技术与实战应用 在掌握了基础理论和核心技术之后,本部分将进一步探讨一些高级PCB设计技术,并结合实际案例,帮助读者加深理解。 差分信号的布线: 详细介绍差分信号的原理、应用(如USB、Ethernet、HDMI等),以及如何进行差分对的走线,确保等长、等距,减小共模噪声。 高速接口设计: 针对PCIe、DDR内存等高速接口,介绍其特殊的布线要求,如阻抗控制、通道长度匹配、过孔管理等。 射频(RF)PCB设计: 讲解RF PCB设计的特殊性,如微带线、带状线的设计、阻抗匹配网络的构建、屏蔽设计等。 电源完整性(PI)分析: 介绍PI分析的基本概念,包括去耦电容的选择与布局、电源网络的阻抗控制等,以确保电源的稳定性和低噪声。 BGA(Ball Grid Array)封装元器件的PCB设计: 针对BGA封装,介绍其引脚密集、封装复杂的特点,以及在布局、布线、过孔管理方面的注意事项。 多层板与HDI(High Density Interconnect)板设计: 探讨多层板的设计优势,以及HDI板如何通过微过孔、埋盲孔等技术实现更高的集成度和更小的尺寸。 EMC/EMI优化设计: 结合实际案例,深入讲解如何通过布局、布线、屏蔽、滤波等多种手段,有效地解决EMC/EMI问题,满足产品认证要求。 PCB制造工艺与可制造性设计(DFM): 强调PCB设计需要考虑制造工艺的限制,如最小线宽、最小线距、钻孔精度、板材选择等。讲解DFM原则,确保设计的PCB能够顺利、高效地被制造出来。 EDA软件的进阶应用: 除了基础操作,还会介绍一些EDA软件的高级功能,如参数化设计、自动化布线、3D建模、协同设计等,提升设计效率和精度。 第四部分:案例分析与实践指导 理论学习最终要落脚到实践。本部分将通过一系列具有代表性的PCB设计案例,深入剖析实际设计过程中遇到的问题和解决方法。 案例一:一款小型消费电子产品的PCB设计(例如:蓝牙耳机) 涉及元器件选型、高密度布局、射频信号的初步处理、电源管理等。 案例二:一款嵌入式开发板的PCB设计 侧重于多层板设计、高速接口(如SD卡、USB)的布线、总线的设计、电源和地平面的规划。 案例三:一款工业控制模块的PCB设计 强调EMC/EMI的防护、高压电路的设计、散热处理、可靠性设计。 案例四:一款简单射频电路的PCB设计 重点讲解微带线设计、阻抗匹配、屏蔽等RF设计技术。 每个案例都将详细展示从原理图导入、元器件布局、关键信号布线、DRC检查、到最终 Gerber 文件生成的全过程,并深入分析设计中的关键决策点和遇到的挑战。 结语 PCB设计是一门融合了电子学、物理学、材料学和工程实践的综合性学科。掌握PCB设计技术,意味着您能够将创新的电子想法转化为真实的硬件产品,为现代科技的发展贡献力量。本书的目标就是为您铺就一条坚实的学习道路,提供必要的知识和技能,助您在PCB设计的道路上走得更远,设计出更优秀、更具竞争力的电子产品。无论您是初学者还是希望提升技能的工程师,都能从本书中获得有益的启发和实用的帮助。
这本书的案例部分可以说是其真正的灵魂所在,每一个设计实例都像是一个浓缩的项目经验包。我特别欣赏作者在展示每个设计步骤时,都会附带一段深度的“经验之谈”或者“陷阱警示”。比如,在介绍多层板设计时,他详细剖析了相邻层信号线串扰的几种常见板级工艺缺陷,并给出了具体的叠层结构优化建议,这可不是随便一本入门教材敢于涉及的深度。这些案例并非凭空捏造,而是带着强烈的实战气息,让我能够清晰地看到理论是如何落地到生产流程中的,这对于我未来想将设计成果转化为可量产的PCB板来说,是无价的指导。我甚至已经将书中提到的一些特定封装的处理技巧,应用到了我当前正在进行的项目中,效果立竿见影。