基本信息
書名：電子SMT製造技術與技能
定價：36.00元
作者：龍緒明
齣版社：電子工業齣版社
齣版日期：2012-07-01
ISBN：9787121176067
字數：
頁碼：
版次：1
裝幀：平裝
開本：16開
商品重量：0.381kg
編輯推薦
內容提要
為推廣中國電子學會SMT專業技術資格認證委員會的SMT專業技術資格認證，培養一批多層次的，且具有先進電子製造專業知識和技能的工程技術人員，本書係統地論述瞭先進電子SMT製造技術與技能，並介紹瞭在“SMT專業技術資格認證培訓和考評平颱AutoSMT-VM1.1”上實訓的方法、步驟，以及SMT專業技術資格認證的考試方法。將理論、實踐技能和認證考試進行瞭有機整閤和詳細論述，使讀者對現代電子SMT製造技術的産品設計、製造工藝及設備等相關理論、方法、技術和*發展有一個全麵而係統的認識。
目錄
作者介紹
文摘
序言
《電子SMT製造技術與技能》圖書簡介 一、 時代背景與行業需求 在當今科技飛速發展的時代，電子産品已滲透到我們生活的方方麵麵，從智能手機、電腦到汽車電子、醫療設備，無不依賴於高度集成和微型化的電子元器件。而電子SMT（Surface Mount Technology，錶麵貼裝技術）製造，作為現代電子産品組裝的核心工藝，其重要性不言而喻。SMT技術以其高效率、高精度、高可靠性和自動化程度的優勢，徹底改變瞭傳統的電子組裝方式，推動瞭電子産品嚮著更小巧、更強大、更具成本效益的方嚮發展。 全球電子産業的蓬勃發展，特彆是消費電子、通訊設備、汽車電子、物聯網（IoT）、人工智能（AI）等領域的爆炸式增長，對SMT製造的産能、良率、技術水平和從業人員技能提齣瞭前所未有的挑戰和更高要求。企業不僅需要先進的生産設備和成熟的工藝流程，更需要一支具備紮實理論知識和豐富實踐經驗的專業技術隊伍來支撐其持續創新和高效運營。 在這樣的背景下，對於SMT製造技術及其相關技能的係統性學習和深入理解，已經成為電子製造行業從業人員、相關專業學生以及希望進入該領域的新人迫切的需求。一本能夠全麵、深入、實用地闡述SMT製造核心技術、工藝流程、設備操作、質量控製以及解決實際生産問題的書籍，顯得尤為重要。《電子SMT製造技術與技能》正是應運而生，旨在為讀者提供一個係統、權威的學習平颱，幫助他們掌握SMT製造的關鍵知識和核心技能，從而在快速變化的電子製造行業中立足並發展。 二、 書籍內容梗概 《電子SMT製造技術與技能》是一本集理論性、實踐性、前瞻性於一體的專業技術書籍。它並非僅僅羅列SMT技術的基本概念，而是深入剖析瞭SMT製造的全貌，從基礎原理到先進應用，從設備操作到質量管理，層層遞進，環環相扣，旨在構建讀者對SMT製造的完整認知體係。 1. SMT技術基礎與發展曆程： 本書首先將帶領讀者迴顧SMT技術的發展脈絡，理解其産生的曆史背景和技術演進。從早期的穿孔插件（THT）技術，到錶麵貼裝技術的興起，再到如今的高密度集成封裝（SiP）、三維封裝（3D Packaging）等前沿技術，讀者將對SMT技術在電子組裝領域扮演的角色有一個宏觀的認識。同時，也會深入講解SMT技術的核心優勢，例如更小的器件尺寸、更高的集成度、更好的電氣性能、更低的寄生參數以及更快的生産效率，為後續內容的學習打下堅實的基礎。 2. SMT物料與元器件： SMT製造離不開各式各樣的電子元器件和物料。本書將詳細介紹SMT所使用的各類元器件，包括電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路（IC）等，重點闡述它們在SMT工藝中的封裝形式（如SOP, SOJ, QFP, BGA, CSP, 0201, 01005等），以及選型時需要考慮的因素。同時，也將涵蓋焊膏（Solder Paste）、助焊劑（Flux）、清洗劑、PCB基闆材料（如FR-4）、鋼網（Stencil）等SMT工藝中關鍵的輔助材料，並介紹它們的特性、作用以及選擇標準。 3. SMT核心工藝流程詳解： SMT製造的流程是本書的重中之重。本書將以嚴謹的邏輯，逐一剖析SMT製造的每一個關鍵工藝環節： 絲印/印刷（Solder Paste Printing）： 詳細介紹印刷機的類型、工作原理、參數設置（如颳刀壓力、速度、角度、迴吸力等）、鋼網的設計與製作、印刷質量的判定標準（如锡膏量、形貌、位置精度等），以及常見印刷缺陷的成因及解決方法。 貼裝（Component Placement）： 深入講解貼片機（Pick and Place Machine）的結構、工作原理、編程方式（如CAD數據導入、坐標係統、貼裝順序優化等）。重點闡述貼裝過程中的關鍵參數設置，如吸嘴選擇、真空度控製、貼裝速度、貼裝精度等，以及如何應對不同類型元器件（如異形件、大尺寸器件）的貼裝挑戰。 迴流焊（Reflow Soldering）： 詳細解析迴流焊爐的結構、溫度控製原理（如預熱區、浸潤區、迴流區、冷卻區）、各種溫度麯綫（如標準麯綫、快速升溫麯綫、迴流麯綫等）的形成和優化。講解溫度麯綫對焊點質量的影響，以及如何根據不同焊料、PCB和元器件特性調整溫度麯綫。同時，也將探討無鉛焊料的迴流焊工藝特點。 波峰焊（Wave Soldering）： 介紹波峰焊機的工作原理、助焊劑噴塗係統、锡爐的工作參數（如锡溫、波峰高度、傳輸速度等）。重點闡述波峰焊在SMT後焊或通孔插件（THT）組裝中的應用，以及如何優化工藝參數以獲得高質量的焊點，例如如何減少虛焊、橋接等缺陷。 4. SMT製造設備操作與維護： 本書將提供實際操作層麵的指導，幫助讀者熟悉SMT生産綫上的各類關鍵設備。除瞭絲印機、貼片機、迴流焊爐、波峰焊機外，還將涉及AOI（Automated Optical Inspection，自動光學檢測）設備、ICT（In-Circuit Test，在綫測試）設備、SPI（Solder Paste Inspection，锡膏檢測）設備等。針對每種設備，將詳細介紹其基本功能、操作步驟、日常維護保養方法，以及常見故障的診斷和排除。強調設備操作的安全性與規範性。 5. SMT質量控製與可靠性： 質量是SMT製造的生命綫。本書將深入探討SMT製造過程中的質量控製體係。 焊接質量標準： 介紹國際通用的焊接質量標準（如IPC-A-610），詳細闡述焊點的外觀、結構、形貌等質量要求。 製程控製（In-Process Control, IPC）： 講解如何通過對絲印、貼裝、迴流焊等各個環節的參數進行實時監控和調整，以預防缺陷的産生。 檢測技術： 詳細介紹AOI、X-Ray（X射綫檢測）、ICT、FCT（Functional Test，功能測試）等SMT生産綫上的各種檢測技術，包括其工作原理、應用範圍、優缺點以及數據分析方法。 失效分析與工藝優化： 針對SMT製造中常見的質量問題，如虛焊、橋接、塌锡、漏印、移位、锡球、空洞等，本書將深入分析其産生原因，並提供係統性的解決方案和工藝優化建議。 6. SMT製造中的新興技術與未來趨勢： 為瞭使本書更具前瞻性，我們將關注SMT製造領域的新興技術和未來發展方嚮。 高密度與微型化技術： 探討01005、008004等超小尺寸元器件的SMT貼裝技術，以及高密度互連（HDI）PCB的SMT工藝挑戰。 異形件與大尺寸器件貼裝： 介紹如何應對連接器、電感、大尺寸CPU等異形件和特殊器件的SMT工藝。 人工智能與工業4.0在SMT中的應用： 探討AI在工藝優化、預測性維護、質量檢測等方麵的應用，以及MES（Manufacturing Execution System，製造執行係統）在SMT生産管理中的作用。 綠色SMT工藝： 介紹環保型焊料、助焊劑、清洗劑的應用，以及如何實現SMT製造過程的節能減排。 先進封裝技術： 簡要介紹SiP、3D IC等先進封裝技術在SMT生産綫上的集成和應用。 7. 職業技能與個人發展： 除瞭技術層麵，本書還將關注SMT製造從業人員所需具備的職業技能。包括工藝工程師、設備工程師、質量工程師、操作員等不同崗位的核心能力要求，如問題分析能力、溝通協調能力、團隊協作能力、持續學習能力等。為讀者提供職業發展建議和學習路徑規劃。 三、 目標讀者 《電子SMT製造技術與技能》一書適閤以下各類讀者： 高等院校及職業院校電子信息工程、電子封裝技術、自動化、機電一體化等相關專業的學生： 為其提供係統、全麵的SMT理論知識和實踐指導，為未來的就業打下堅實基礎。 SMT生産綫上的操作員、技術員、班組長： 提升其SMT工藝操作技能、設備操作能力，幫助其理解工藝原理，解決生産中遇到的實際問題。 SMT工藝工程師、設備工程師、質量工程師： 為其提供深入的技術解析和前沿信息，幫助其優化工藝參數，提高生産效率和産品質量，應對日益復雜的SMT製造挑戰。 電子製造企業的管理人員： 幫助其瞭解SMT製造的技術現狀和發展趨勢，從而更好地進行生産管理、技術決策和企業戰略規劃。 其他對SMT製造技術感興趣的從業人員和研究者： 提供一個係統、深入的學習平颱，幫助其快速掌握SMT製造的核心知識。 四、 本書的獨特價值 係統性與全麵性： 覆蓋SMT製造的各個方麵，從基礎到前沿，從理論到實踐，構建完整的知識體係。 深度與廣度： 既有對核心工藝原理的深入剖析，也有對設備操作細節的詳細講解。 實用性與可操作性： 強調實際生産中的問題解決和工藝優化，提供大量案例和圖示，方便讀者理解和應用。 前瞻性與時效性： 關注SMT技術的發展趨勢，介紹新興技術和未來方嚮，幫助讀者緊跟行業步伐。 權威性與專業性： 由經驗豐富的行業專傢和資深工程師撰寫，確保內容的準確性和可靠性。 《電子SMT製造技術與技能》將是每一位緻力於在電子製造領域深耕的專業人士的寶貴財富。它不僅是一本技術手冊，更是一本能夠賦能個人成長、推動行業進步的工具書。通過學習本書，讀者將能夠更自信、更高效地投身於充滿活力的電子SMT製造行業，為電子産品的創新與發展貢獻力量。
這本《現代電子産品設計與實踐》簡直是為我這種對電子工程充滿好奇心的初學者量身定做的寶典！我一直覺得電子設計這塊兒深奧得像天書，尤其是那些復雜的電路圖和元器件選型，讓人望而生畏。但這本書的敘述方式非常平易近人，作者似乎深諳如何將枯燥的技術概念轉化為生動的實例講解。它沒有上來就丟一堆公式和術語，而是從最基礎的歐姆定律、基爾霍夫定律開始，一步步搭建起對電子係統整體運作的理解框架。我特彆喜歡它在講解PCB（印刷電路闆）布局時，不僅僅停留在理論層麵，而是配有大量清晰的示意圖和實際操作建議，比如如何處理阻抗匹配、如何進行熱設計等，這些都是我在實際動手做項目時遇到的真實現實問題。讀完前幾章，我感覺自己看待那些市麵上常見的電子設備時，思維都變得不一樣瞭，不再是隻會使用的“小白”，而是能開始分析其內部結構和設計思路瞭。這本書的價值在於，它成功架起瞭一座理論與實踐之間的橋梁，讓我對接下來的專業學習充滿瞭信心。