手機維修技能與考證培訓教程 9787111313724 下載 mobi epub pdf 電子書 在線閱讀 2026

基本信息

書名:手機維修技能與考證培訓教程

定價：59.00元

售價：44.3元,便宜14.7元,摺扣75

作者:梅秀江

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2016-05-01

ISBN：9787111313724

字數：

頁碼：372

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.599kg

編輯推薦

內容提要

《手機維修技能與考證培訓教程》采用瞭一種新型的“目標—任務—準備—行動—評估”五步訓練法，即OPPAE科學訓練程序。在每個能力點的訓練中，均按照五步訓練法組織教學和訓練，具有內容豐富、資料翔實、圖文並茂、直觀易懂、實用性強的特點。《手機維修技能與考證培訓教程》對手機維修入門與提高、行業服務、錶麵貼裝元器件焊接工藝、常用儀器工具的使用技巧、典型機殼拆裝技巧、手機整機三圖（原理圖、印製電路闆圖和實物圖）的識讀技巧、手機軟硬件故障的判斷與排除、技能鑒定與考核、應知應會一體化訓練等有突齣的指導作用。
　　《手機維修技能與考證培訓教程》可作為手機維修初、中、高級職業技能培訓與考核的鑒定教材，也可作為中職學校、技工學校電子通信專業的一體化教材，還可用於高職高專學生的技能訓練及職業資格考試用書，同時也是通信行業手機維修人員的自學用書，以及電子通信技術人員的參考用書。

目錄

作者介紹

文摘

序言

《智能終端精修寶典：從入門到精通的實操指南》 內容概要： 本書旨在為廣大手機維修愛好者、從業人員以及希望通過技能考證提升職業競爭力的讀者，提供一套係統、全麵、實用的智能手機維修技術培訓方案。全書涵蓋瞭從基礎的手機硬件結構、電路原理，到各種常見故障的診斷與排除，再到專業維修工具的使用、焊接技巧、軟件刷機與係統優化等核心內容。本書緊密結閤當前智能手機市場的技術發展趨勢，重點介紹瞭當前主流智能手機（如各類Android手機和iPhone）的硬件構成、典型故障錶現以及相應的維修方法。特彆強調實際操作能力，通過大量的圖文案例、詳細的步驟分解，引導讀者逐步掌握維修技能，並為參加相關職業技能考證打下堅實基礎。 詳細章節內容（不包含指定圖書中的具體內容）： 第一部分：智能手機基礎理論與結構解析 第一章：智能手機的演進與基本構成 1.1 智能手機發展曆程迴顧： 從功能機到智能機的跨越，技術革新與市場格局演變。 1.2 智能手機核心組件概覽： 1.2.1 主闆（Motherboard）詳解： 手機的“大腦”，集成電路闆的功能區域劃分，關鍵芯片（CPU、RAM、閃存、基帶芯片、電源管理芯片等）的識彆與作用。 1.2.2 顯示屏（Display Screen）結構與原理： LCD、OLED、AMOLED等顯示技術介紹，觸摸屏（Digitizer）的工作機製，屏幕組件（屏幕總成、蓋闆、排綫）的拆解與組裝。 1.2.3 電池（Battery）與電源係統： 鋰離子電池的工作原理，電池容量與續航的關係，充電管理芯片（PMIC）的功能，接口（Type-C、Lightning）及相關電路。 1.2.4 攝像頭（Camera）模組： 傳感器、鏡頭、防抖技術，前置與後置攝像頭的功能與連接。 1.2.5 通信模塊： Wi-Fi、藍牙、GPS、NFC模塊的原理與集成方式，SIM卡槽及相關電路。 1.2.6 揚聲器（Speaker）、聽筒（Earpiece）與麥剋風（Microphone）： 聲學組件的種類、工作原理及連接方式。 1.2.7 振動馬達（Vibration Motor）： 不同類型的馬達（轉子、綫性）及其應用。 1.2.8 天綫（Antenna）係統： 信號接收與發射的原理，不同頻段的天綫布局。 1.2.9 其他傳感器： 指紋識彆傳感器、麵部識彆傳感器、光綫傳感器、距離傳感器、陀螺儀、加速度計等的工作原理及在手機中的作用。 1.3 手機拆解工具與安全注意事項： 精密螺絲刀套裝、撬棒、吸盤、鑷子、防靜電腕帶、加熱颱、熱風槍等工具的選用與使用方法；拆解過程中避免靜電、損壞排綫、保護屏幕的技巧。 第二章：手機電路基礎與常用元器件識彆 2.1 手機電路基礎知識： 直流電、交流電、電壓、電流、電阻、電容、電感等基本概念；串聯電路與並聯電路。 2.2 手機主闆電路圖基礎： 理解簡單的電路原理圖，識彆主闆上的主要功能區域。 2.3 常用電子元器件詳解： 2.3.1 電阻（Resistor）： 固定電阻、可變電阻、貼片電阻的識彆與測量。 2.3.2 電容（Capacitor）： 濾波電容、耦閤電容、高頻電容的識彆、分類與測量。 2.3.3 電感（Inductor）： 濾波電感、儲能電感的識彆與作用。 2.3.4 二極管（Diode）： 整流二極管、穩壓二極管、肖特基二極管的識彆與檢測。 2.3.5 三極管（Transistor）/MOS管： 開關三極管、放大三極管、MOSFET管在手機電路中的應用與判斷。 2.3.6 集成電路（IC）： 芯片的封裝形式、型號識彆、功用分類（電源IC、驅動IC、音頻IC、射頻IC等）。 2.4 萬用錶的使用與讀數： 數字萬用錶的基本操作，測量電壓、電流、電阻、通斷的技巧；在手機維修中的應用。 2.5 手機故障查找的基本思路： 望（觀察）、聞（氣味）、問（用戶反饋）、切（測量）的維修哲學。 第二部分：手機常見故障診斷與維修實操 第三章：手機不開機、充電異常的診斷與修復 3.1 無法開機故障分析： 3.1.1 物理損壞檢查： 接口、按鍵、屏幕、電池等外觀檢查。 3.1.2 電池問題診斷： 電池老化、虛電、損壞的判斷，電池電壓測量。 3.1.3 充電口與充電電路故障： 充電口損壞、充電IC故障、綫路斷開的排查。 3.1.4 主闆電源管理IC（PMIC）故障： 功耗分析，關鍵點電壓測量。 3.1.5 按鍵與開機電路故障： 開機鍵、相關電阻、電容的檢測。 3.1.6 軟件引起的不開機： 刷機失敗、係統損壞的初步判斷。 3.2 充電異常故障分析： 3.2.1 充電緩慢/充不進電： 充電器、數據綫、充電口、電池、主闆充電電路的綜閤排查。 3.2.2 充電發燙： 電池問題、充電IC過載、短路等原因分析。 3.2.3 無法識彆充電器： 充電口觸點、USB協議控製IC、主闆連接的故障。 3.3 實踐案例： 某手機無法開機維修；某手機充電慢維修。 第四章：屏幕顯示與觸摸問題維修 4.1 屏幕顯示異常分析： 4.1.1 花屏、白屏、黑屏： 屏幕連接排綫接觸不良、屏幕本身損壞、GPU（圖形處理器）或顯示驅動IC故障的區分。 4.1.2 屏幕閃爍、色彩失真： 排綫問題、屏幕IC故障、供電不足等原因。 4.1.3 屏幕亮點、暗點： 物理損壞或屏幕製造缺陷。 4.2 觸摸屏故障維修： 4.2.1 觸摸失靈（局部或全部）： 觸摸屏排綫接觸不良、觸摸IC故障、玻璃蓋闆碎裂影響觸摸。 4.2.2 觸摸跳屏、誤觸： 靜電乾擾、觸摸IC不穩定、屏幕受力變形。 4.2.3 觸摸時斷時續： 排綫連接不穩定、IC工作異常。 4.3 屏幕組件更換實操： 詳細拆解更換屏幕總成、觸摸屏、屏幕蓋闆的步驟，注意事項，屏幕壓閤技術。 4.4 實踐案例： iPhone屏幕顯示異常維修；Android手機觸摸屏不靈敏維修。 第五章：音頻、攝像頭、信號等故障排查 5.1 音頻故障維修： 5.1.1 聽筒無聲/聲音小： 聽筒損壞、聽筒排綫斷裂、音頻IC故障。 5.1.2 外放喇叭無聲/破音： 揚聲器損壞、排綫問題、音頻功放IC故障。 5.1.3 麥剋風不工作： 麥剋風損壞、排綫問題、音頻Codec（編解碼器）或主闆連接故障。 5.1.4 耳機孔故障： 耳機孔損壞、觸點氧化、主闆連接異常。 5.2 攝像頭故障維修： 5.2.1 拍照黑屏/拍照模糊/拍照異常： 攝像頭模組損壞、排綫接觸不良、主闆攝像頭控製IC故障。 5.2.2 前後攝像頭無法切換： 軟件問題或硬件連接問題。 5.2.3 閃光燈不工作： 閃光燈LED、驅動電路或主闆控製問題。 5.3 通信信號故障維修： 5.3.1 信號弱/無信號： 天綫連接問題、射頻前端模塊（FEM）故障、基帶處理器（Modem）異常、SIM卡槽問題。 5.3.2 Wi-Fi/藍牙連接不穩定或無法連接： Wi-Fi/藍牙模塊故障、天綫問題、軟件配置錯誤。 5.3.3 GPS定位不準或無法定位： GPS模塊故障、天綫問題、軟件算法問題。 5.4 實踐案例： 某手機外放無聲維修；某手機Wi-Fi模塊更換。 第三部分：高級維修技術與軟件操作 第六章：焊接技術與BGA芯片維修基礎 6.1 烙鐵焊接基礎： 不同類型烙鐵的選用（電烙鐵、熱風槍）、焊锡絲的選擇、助焊劑的作用。 6.2 基礎焊接技巧： 焊接元件（電阻、電容、排綫接口）、拆焊技巧。 6.3 BGA（Ball Grid Array）芯片概述： BGA芯片的特點、封裝結構。 6.4 BGA芯片維修流程： 6.4.1 BGA植球： 預熱、颳锡、清洗、上助焊劑、植球（使用植球架、锡球、BGA模闆）。 6.4.2 BGA拆焊： 熱風槍的正確使用（溫度、風量、距離）、芯片的識彆與取下。 6.4.3 BGA重焊： 芯片的對位、預熱、迴流焊。 6.5 常見BGA芯片維修案例： 如CPU、內存、電源IC、閃存芯片的簡單維修。 6.6 維修輔助工具： BGA工作站、顯微鏡、熱風槍、植球工具等的介紹與使用。 第七章：手機軟件刷機、解鎖與係統優化 7.1 手機操作係統基礎： Android與iOS的架構簡介。 7.2 手機刷機入門： 7.2.1 刷機前的準備： 備份數據、下載固件、準備刷機工具（如Odin、SP Flash Tool、iTunes）。 7.2.2 官方固件刷機： 正常模式刷機、恢復模式刷機。 7.2.3 卡刷與綫刷： 不同刷機方式的原理與操作。 7.2.4 Root權限獲取： Root的意義、常用Root工具介紹（KingRoot、SuperSU等）。 7.3 手機解鎖與解密： 7.3.1 屏幕鎖解鎖： 忘記密碼的處理方法（刷機、ADB命令）。 7.3.2 賬戶鎖（Google鎖、Apple ID鎖）： 原理與部分解鎖方法的介紹（非破解，需閤法授權）。 7.3.3 SIM卡鎖/網絡鎖： 解鎖卡的原理與操作。 7.4 係統優化與故障排除： 7.4.1 清理緩存與垃圾文件： 提升手機運行速度。 7.4.2 卸載不常用應用： 釋放存儲空間。 7.4.3 係統更新與降級： 固件版本選擇的建議。 7.4.4 解決軟件卡頓、閃退問題： 軟件兼容性、內存不足的排查。 7.5 實踐案例： 某Android手機進入Fastboot模式刷機；某iPhone固件更新失敗後的恢復。 第四部分：職業發展與考證指導 第八章：手機維修行業現狀與職業前景 8.1 手機維修市場分析： 市場需求、服務模式（官方、第三方、個體）。 8.2 手機維修技術發展趨勢： 5G、摺疊屏、AI在手機維修中的影響。 8.3 手機維修從業者的職業素養： 誠信、耐心、學習能力、溝通能力。 8.4 職業發展路徑： 初級維修技師、高級維修工程師、技術主管、自主創業。 第九章：考證準備與實踐模擬 9.1 職業技能考證概述： 介紹國傢級、行業內認可的手機維修相關考證項目。 9.2 考證內容與考核形式： 理論知識、實際操作技能的考核重點。 9.3 理論知識復習要點： 重點迴顧本書第一、二部分的理論內容，梳理關鍵概念和原理。 9.4 實操技能訓練指導： 針對考證要求，加強特定故障的診斷和維修訓練，提高操作熟練度和準確性。 9.5 模擬考試與答疑： 提供模擬考試場景，幫助讀者檢驗學習成果，針對性解決疑問。 附錄： 常用手機元器件型號對照錶 手機維修常用術語解釋 故障排除流程圖參考 安全生産操作規範 本書特色： 理論與實踐深度結閤： 不僅講解原理，更注重實際操作步驟的細化，讓讀者“看得懂，做得到”。 案例豐富，貼近實際： 選取大量市場上真實存在的手機型號和故障案例，具有極強的指導意義。 循序漸進，易於掌握： 從基礎概念入手，逐步深入，適閤不同基礎的讀者。 注重安全與細節： 強調維修過程中的安全操作和細節處理，避免不必要的損失。 緊跟技術前沿： 涵蓋當前主流智能手機的技術特點和維修難點。 為考證量身定製： 內容設計緊密圍繞職業技能考證需求，助力讀者順利通過考試。 本書將成為您成為一名閤格、優秀的手機維修技術專傢的得力助手。