RTDK 半導體智能點火與內彈道智能控製 9787564174569 東南大學齣版社 下載 mobi epub pdf 電子書 2024

基本信息

書名：半導體智能點火與內彈道智能控製

定價：38.00元

作者：劉明芳

齣版社：東南大學齣版社

齣版日期：2017-10-01

ISBN：9787564174569

字數：

頁碼：152

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

內容提要

《半導體智能點火與內彈道智能控製》以降低或者消除環境溫度對火炮內彈道性能的影響為目的，從點傳火對內彈道性能影響的角度齣發，提齣利用智能點火係統調整不同環境下的點火強度從而對內彈道性能調整的方案。針對所提齣的方案建立瞭中心點火方式下的雙一維兩相流內彈道數學模型並進行數值仿真，並利用此模型從原理上分析通過智能點火係統改變點傳火條件可以降低溫度係數的可行性。以火工品工作性能和工作機理的分析為基礎，對火工品的選擇進行瞭研究。基於半導體橋火工品的工作特點，建立瞭半導體橋強瞬態點火的數學模型並進行數值仿真。詳細分析瞭載流子濃度與溫度之間的關係及載流子遷移率的確定，論證瞭外加電壓對橋體溫度分布的影響及橋體內電子密度的分布等。設計並製作瞭以飛思卡爾公司的DZ32單片機芯片為核心的智能點火係統。
　　《半導體智能點火與內彈道智能控製》可作為高校研究生半導體物理、工程熱物理等專業的參考書，對廣大工程技術人員也有的參考價值。

目錄

作者介紹

文摘

序言

1 緒論
1．1 選題背景和意義
1．2 外低溫感裝藥的研究概況
1．2．1 國外的研究狀況
1．2．2 的研究狀況
1．3 實現低溫感裝藥方法的研究現狀
1．4 半導體橋（SCB）點火研究現狀
1．4．1 外半導體橋（SCB）火工品的發展
1．4．2 外對半導體橋點火傳熱理論研究
1．4．3 半導體橋智能點火的研究
1．5 本文的主要工作

2 利用點火係統降低溫度係數理論分析
2．1 內燃燒現象的數值模擬
2．1．1 物理模型
2．1．2 數學模型
2．2 數值計算方法
2．2．1 差分格式及穩定性條件
2．2．2 初始條件
2．2．3 邊界條件
2．3 數值模擬結果與分析
2．3．1 計算參數
2．3．2 特性的模擬分析
2．3．3 改變空隙率的數值模擬
2．3．4 多點點火方式的數值模擬
2．4 在某口徑火炮中半導體橋點火內彈道過程求解分析
2．4．1 物理模型
2．4．2 數學模型
2．4．3 數值計算方法
2．4．4 數值模擬結果與分析
2．5 點火係統對內彈道性能影響分析
2．5．1 影響內彈道性能的點火因素
2．5．2 影響內彈道性能的點火參數的分析
2．6 本章小結

3 半導體橋作用機理的研究
3．1 半導體橋的作用原理
3．1．1 半導體材料的特殊結構及橋體的特性
3．1．2 半導體橋臨界能量及輸入能量的分析
3．1．3 半導體橋狀態的轉變及等離子體的産生
3．2 SCB點燃點的傳熱分析
3．2．1 點熱傳輸機製的分析
3．2．2 瞬態熱傳導
3．2．3 修正的傅裏葉熱傳導模型
3．2．4 點受熱傳輸機製數值分析
3．3 SCB生成等離子體過程中升溫機製分析
3．3．1 SCB受熱升溫的數值模擬
3．3．2 不同因素對橋體升溫性能影響的分析
3．4 外加電路對SCB特性的影響
3．4．1 電路對SCB電阻動態影響的分析
3．4．2 電路對SCB電阻動態影響的計算模型
3．4．3 數值模擬結果與分析
3．5 SCB作用過程中對電路特性的影響
3．5．1 SCB的結構分析
3．5．2 SCB對電路影響的模型建立
3．5．3 數值模擬結果與分析
3．6 本章小結

4 半導體橋點火特性的數值仿真分析
4．1 半導體橋模型的建立
4．1．1 基本方程
4．1．2 初始參數的確定
4．1．3 初邊界條件的確定
4．2 數值計算方法
4．2．1 方程的離散
4．2．2 算法的實現
4．3 數值模擬結果和討論
4．3．1 溫度分布的規律分析
4．3．2 電壓與作用時間的關係
4．3．3 電壓與溫度分布的關係
4．4 SCB電弧放電模型
4．5 本章小結

5 半導體橋智能點火係統的設計
5．1 發火裝置的研究概述
5．1．1 半導體橋的結構與製造
5．1．2 半導體橋的封裝結構
5．2 點火係統的總體構成和方案
5．2．1 點火係統的總體結構及設計要求
5．2．2 點火電路方案設計
5．3 點火電路硬件設計與實現
5．3．1 反饋信號采集的實現
5．3．2 信號調理電路的硬件設計
5．3．3 采樣觸發電路設計
5．3．4 控製電路設計
5．3．5 受控點火電路設計
5．3．6 顯示電路設計
5．3．7 鍵盤電路設計
5．3．8 與上位機通信部分的硬件設計與實現
5．3．9 印製電路闆的設計及實物
5．4 點火電路係統的軟件設計與實現
5．4．1 單片機部分的軟件設計和實現
5．4．2 串口通信中上位機部分的軟件設計和實現
5．5 本章小結

6 結束語
6．1 本文主要工作
6．2 本文主要創新點
6．3 研究展望
參考文獻